А фото чего? Запаянного BGA?
А ошибки исправляются очень легко(при наличии микроскопа). Даже реболинг не делаю.
Поднимаешь микросхему вакуумным пинцетом(без смещения), у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником.
Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками.
Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате), чтобы они стали приплюснутыми с плоскостью на "вершине". Потом флюс туда, тонким слоем, чтобы при закипании микросхема не спрыгнула.
Ставишь микросхемку "плоскостями" шариков на "плоскости" остатков шариков на плате и в печку.
За день, платы 3-4 так можно сделать. Можно и больше, но я депрессую от скучной работы.
Мой рекорд: студент разработал плату на базе OMAP4, pitch был в районе 0.4мм(между шарами волос от МГТФ не пролезал). Прошляпил он сигнал CLK от генератора. Не завёл на проц. Очень расстраивался, рвал на голове волосы.
Пришлось своё мастерство проявить. А там микросхема-бутерброд(сам проц и сверху на него ОЗУ напаяно).
Поднял с помощью Магистра. Нужный шар, по моему, в третьем ряду был. МГТФ - толстый. Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм. Нагрел шары до расплавления, воткнул(в нужный шар) под микроскопом волосок. Проложил его. Клеем зафиксировал.
Затем - флюс. Пайка.
Две платы по такому принципу запустил. Ну... День на это угробил.
Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт).
Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали...
Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная.
Прикинули сколько е.... выбросили.