Это общее впечатление, конечноже субьективное. Эта плата более технологична, аккуратней сделано, компоненты с одной стороны, люди немного подумали над из расположением, резисторы/конденсаторы ±одного типоразмера, Via одного размера, и то хлеб. Нет конденсатора на 2kV на USB коннекторе, хотя тут и USB нет.
Обычная среднестатистическая трассировка без изысков. Петель нет и славно. Сильно лучше 4 слойки из соседней темы про кварц. Смысл не закрытых маской VIA c термалпадами не ясен.
Абсолютно со всеми микросхемами ALLEGRO у меня были проблемы, или что-то криво работало или нелогично(не как у др. производителей) и об этом мелким шрифтом указано в дебрях даташита. Зарёкся использовать это говно. И да, это только моё СУБЬЕКТИВНОЕ мнение.
Так их там нет , вопрос в том и состоит,- делают ли односторонние платы на медном основании с использованием этого самого основания одновременно и как теплоотвода и как проводника?
Как вы себе представляете "попробовать"?
Пример можно? Я видел такие платы
но нигде не выдел via на медную подложку, просто просто один слой без переходов.
Ага, "полигон земли" с толщиной больги 35мкМ видел, покажите мне полигон земли толщиной 1-1.5мм
Именно!!!
Плата односторонняя! Есть сквозные крепёжные отверстия. Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)?
Есть ли у кого-то такой опыт?
