Это не только и не столько мой опыт, сколько опыт всех серийных сборочных производств в частности и SMT технологии в целом.
Вы можете паять как Вам нравится не взирая ни на какой/чей опыт. Уговаривать желания нет. Каждому свои грабли.
Кому и для чего нужно? Вы считаете, что производитель компонента закладывает в шарик ровно то количество припоя, которое необходимо для качественной пайки?
Шарик припоя в данном случае - вывод компонента. И то, что он в процессе пайки расплавляется не значит, что его объема достаточно для качественной пайки. Опять таки, как будете подбирать флюс конкретно для BGA? Флюс в пасте и флюс BGA должны отработать одновременно, иначе либо тот, либо другой свою функцию не выполнит. Технологически как флюс и пасту отдельно наносить собираетесь?
По этому утверждение, что
не верное в корне.
BGA паяют только на флюс при ремонте, когда невозможно нанести пасту на контактные площадки платы.
Печь с малым количеством зон=короткая не подойдет в первую очередь по причине невозможности точно отработать термопрофиль. Скорость прохождения платы вторична.
Необходимость бОльшего количества зон для качественной пайки определяет длину печи, а никак не скорость/возможность печи проглотить большое количество плат.
ЗЫ. Уже оффтоп к тостеру отношения не имеющий.
Тенами? Ну попробуйте.
Вы чего добиться-то хотите? Продвижения китайского хлама? Так не получится. Тут по крайней мере.
Или реально печь интересна для производства? Так опять же, Вам уже все рассказали.
Хорошо. А зачем вообще тогда нужны многометровые конвейерные печи?
И как выдержать профиль в закрытом объеме?
Я не отговариваю. Просто Ваша фраза:
имеет ровно то же (если не большее) отношение к тому, что Вы пытаетесь сотворить из тостера и какого-то контроллера.
Это со слов авторов вышеуказанного проекта. А в реальности?
Загвоздка будет во всем.
Для чего промышленные печи делают многозонными? Зачем конструктора ломают голову над конструкцией сопел? Зачем ...
Если можно просто раздербанить духовку и купить китайскую приблуду.
ЗЫ. Безусловно, спаять плату 50х50 мм с 3-5 чипами 0805 в такой "печи" получится. А оно надо? Если можно пинцетом или феном.
Ровно то же самое будет и в Вашем случае.
Контроллер нагрева, это конечно здорово, но одного его маловато, чтобы превратить бытовую духовку в нормальную печь оплавления.
Как бэ:
Для 0402 и МС с шагом 0.5 и менее, вещь необходимая (мсм). Тем более если учитывать, что нанесение пасты будет ручное и контроль чистоты апертур/очистка тоже.
К стоимости изготовления трафарета добавляет мизер, а польза безусловна.
Это какую, позвольте полюбопытствовать? Допустим, мне нужна паста под шар 0.45, какую брать?
Так же, как заменяет флюс при пайке обычных SMD компонентов. Т.е. - наносим пасту на чип, расставляем шары, греем.
