Uree 1 12 октября, 2011 Опубликовано 12 октября, 2011 · Жалоба Да сделать не проблема. Вопрос насколько это помогает:) Сравнивать бы надо. Причем еще вопрос по каким параметрам сравнивать... В нашей практике ни на одной цифре вырезов нет и все замечательно живет. Более того, вырезы под цифрой крайне не рекомендуются ибо ухудшает ЭМС. Такие вот дела. А насчет похожести сигнала - все сигналы скоростных интерфейсов не похожи на прямоугольники. Главное, что в цифре не идет речь об отношении сигнал-шум, о мощности сигнала на входе усилителя и т.п. аналоговых параметрах. Достоверное распознавание единицы/ноля, перехода через ноль в дифф.сигналах, уложиться в маску - это важно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Kilio 0 12 октября, 2011 Опубликовано 12 октября, 2011 · Жалоба Главное не вредит, проще следовать рекомендациям производителей, чем потом голову ломать, а вдруг или может из-за этого.http://electronix.ru/forum/style_images/1/folder_post_icons/icon10.gif Конечно от прямоугольника на высоких скоростях остается сложноформованный сигнал, который под влиянием емкостей и индуктивностей стремиться к гармоническому, а дальше все еще хуже, отраженная энергия полезного сигнала от неоднородностей начинает блуждать по линии связи, временами создавая недопустимые уровни и провалы и тут, ко всему, из-за плохой фильтрации питания начинает шуметь порог переключения входной логики, в схеме начинают блуждать мнимобиты образуя структурированные мнимобайты - в схеме зарождался искусственный интеллектhttp://electronix.ru/forum/style_images/1/folder_post_icons/icon1.gif Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Rodavion 0 13 октября, 2011 Опубликовано 13 октября, 2011 (изменено) · Жалоба Главное не вредит, проще следовать рекомендациям производителей, чем потом голову ломать, а вдруг или может из-за этого B) Конечно от прямоугольника на высоких скоростях остается сложноформованный сигнал, который под влиянием емкостей и индуктивностей стремиться к гармоническому, а дальше все еще хуже, отраженная энергия полезного сигнала от неоднородностей начинает блуждать по линии связи, временами создавая недопустимые уровни и провалы и тут, ко всему, из-за плохой фильтрации питания начинает шуметь порог переключения входной логики, в схеме начинают блуждать мнимобиты образуя структурированные мнимобайты - в схеме зарождался искусственный интеллект ;) :a14: Изменено 13 октября, 2011 пользователем Rodavion Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Вот расчет волнового сопротивления проводника... Еще по порводу расчетов, Вы используете POLAR impedance calculator CITS25. Кстати, пытался его найти, но не получилось... У меня есть Saturn PCB Design Toolkit, тоже считает волновое сопротивление, картинку прилагаю... Это равные инструменты? Как я понял, по части расчета импедансов, без них в нашем деле никак? И еще вопрос, по МПП в 4-х слоях, что я пока мучаю... То есть, на 4-х слоях выдержать волновое в 50 Ом +/-10% не удастся. Все-таки, только шесть слоев, с тонким препрегом между сигналом и землей? Пока надумал стек такой, с тремя двухсторонними RF-4 и двумя препрегами (_): Питание-Сигнал _ Земля-Земля _ Сигнал-Питание .... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба На моем скрине в посте №35 ДДР2 разведена на 4-х слойке, как практически и везде. Так что Вы неправильно поняли, 50 Ом на 4-х слойке вполне реализуемо. А то, что Вы в качестве стека написали, вообще ни в одни ворота... Или Вы считаете, что питания можно развести только по наружным слоям? И не заморачивайтесь вопросами где ядра, а где препрег. Это задача технолога на заводе, подобрать материалы, соответственно необходимому Вам стеку слоев. Вы должны задать нужные параметры платы, - т.е. толщину слоев, толщину меди, общую толщину платы, послойный импеданс если надо, цвет маски, обработку контура и т.п. А какие там будут материалы и каким числом слоев препрега/ядер это изготовят - Вы даже знать не должны. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба На моем скрине в посте №35 ДДР2 разведена на 4-х слойке, как практически и везде. Так что Вы неправильно поняли, 50 Ом на 4-х слойке вполне реализуемо. А то, что Вы в качестве стека написали, вообще ни в одни ворота... Или Вы считаете, что питания можно развести только по наружным слоям? И не заморачивайтесь вопросами где ядра, а где препрег. Это задача технолога на заводе, подобрать материалы, соответственно необходимому Вам стеку слоев. Вы должны задать нужные параметры платы, - т.е. толщину слоев, толщину меди, общую толщину платы, послойный импеданс если надо, цвет маски, обработку контура и т.п. А какие там будут материалы и каким числом слоев препрега/ядер это изготовят - Вы даже знать не должны. Не смог сразу разглядеть детали на фото Вашей платы... Также не уверен, что 50 Ом реализуемо, уж очень все должно быть точно, если верить калькуляторам импеданса... Если ошибаюсь - поправьте. Мой стек еще не зрелый, а так, для начала разговора... Может лучше будет другой, согласен, типа: Питание-Земля _ Сигнал-Сигнал _ Земля-Питание. Я стараюсь прижать сигнал к земле через калиброванный по толщине препрег. Также не уверен, что есть фольгированный текстолит RF-4 с толщиной в 5 милл. А по поводу технолога: я еще не работал с требованиями к волновому импедансу. Все равно надо быть в курсе событий, иначе потом придется все шишки примерять на себе... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Это по вопросу толщины: DOOSAN_Prepreg.pdf И в Вы в своем стэке упорно игнорируете внешние слои. Не будете их делать? Только внутренние? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Rodavion 0 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Еще по порводу расчетов, Вы используете POLAR impedance calculator CITS25. Кстати, пытался его найти, но не получилось... У меня есть Saturn PCB Design Toolkit, тоже считает волновое сопротивление, картинку прилагаю... Это равные инструменты? Как я понял, по части расчета импедансов, без них в нашем деле никак? И еще вопрос, по МПП в 4-х слоях, что я пока мучаю... То есть, на 4-х слоях выдержать волновое в 50 Ом +/-10% не удастся. Все-таки, только шесть слоев, с тонким препрегом между сигналом и землей? Пока надумал стек такой, с тремя двухсторонними RF-4 и двумя препрегами (_): Питание-Сигнал _ Земля-Земля _ Сигнал-Питание .... В расчетах я пользуюсь Si9000, это тоже POLAR, но более свежий и понавороченый. По поводу вашего Saturn PCB Design Toolkit ничего сказать не могу, я им не пользовался, но думаю, что принчипиальной разницы в этих инструментах нет. Можно, наверное, реализовать плату и на 4-х слоях (рис.1 и рис.2) но какие недостатки в такой плате я вижу: 1. Слой Top и Bottom получаются неэквивалентные, так как у одного слоя опорный плейн будет GND, а у другого PWR, чем отличаются линии связи для опорных плейнов GND и PWR я писал выше. Таким образом, при переходе сигнала с Top на Bottom будет большая неоднородность в линиях передачи (а так же сигналы данных над слоем PWR вести крайне нежелательно). 2. Расстояние между слоями GND и PWR должно быть минимальным, тогда образуется мощный плоскостной конденсатор по питанию. При реализации 4-х слойки при расстоянии 0,7мм между слоями питания его практически не будет. 3. Предлагаю реализовать 6-ти слойку таким образом - рис. 3. В этом случае всех перечисленных мной в п. 1 и 2 недостатков не будет P.S. Вот hitech_materials hitech_materials.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Uree, спасибо за информацию по препрегам! И за просвещение! Я убедился, что волновое сопротивление (ВС) важно, о нем много пишут в DDR2. Игнорировать ВС мне рано, опыта маловато... В стеке сигнал-земля-питание-сигнал, переход сигнальной цепи на противоположный сигнальный слой сильно губит ВС. Теперь вопрос как быть, или упорствовать с МПП в 4 слоя, или сразу на 6 или 8 слоев. Вы доводите, что 4-х достаточно. Было бы интересно увидеть детали... Но а если 6 слоев, то какой стек лучше в части волнового сопротивления? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Я не говорю, что 4 лучше. Скажем так - 4, необходимое и достаточное кол-во слоев для реализации DDR2, DDR3, SATA, Hypertransport, PCI-Express, GBE, USB2-3 и т.д. Для особо упертых, предлагаю помоделировать трассировку над плэйном земли и трассировку над питанием и после этого рассуждать о желательности или нежелательности трассировки цифровых интерфейсов в этих случаях. Желательно еще вспомнить, чем плэйн питания отличается от плэйна земли для сигнала... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба 1. Слой Top и Bottom получаются неэквивалентные, так как у одного слоя опорный плейн будет GND, а у другого PWR, чем отличаются линии связи для опорных плейнов GND и PWR я писал выше. Таким образом, при переходе сигнала с Top на Bottom будет большая неоднородность в линиях передачи (а так же сигналы данных над слоем PWR вести крайне нежелательно). Ставьте конденсаторы по питанию возле точек перехода 2. Расстояние между слоями GND и PWR должно быть минимальным, тогда образуется мощный плоскостной конденсатор по питанию. Насчет мощного-- сильно преувеличено. Все это мелочь, по сравнению с множеством конденсаторов 3. Предлагаю реализовать 6-ти слойку таким образом - рис. 3. В этом случае всех перечисленных мной в п. 1 и 2 недостатков не будет Если есть возможность развести на 4-- то и нужно на четырех Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Для особо упертых, предлагаю помоделировать трассировку над плэйном земли и трассировку над питанием и после этого рассуждать о желательности или нежелательности трассировки цифровых интерфейсов в этих случаях. Желательно еще вспомнить, чем плэйн питания отличается от плэйна земли для сигнала... Сорри, а чем? И что предполагается увидеть после моделирования? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Да чем угодно. Что есть, чем умеется и т.д. Увидеть предлагается разницу в сигнале, проведенном над земляным плэйном и над плэйном питания. И после этого сказать "Нельзя водить над питанием" или "Можно". Аргументированно сказать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Да чем угодно. Что есть, чем умеется и т.д. Эмм.. Я в смысле, чем отличается питание от земли для сигнала? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 14 октября, 2011 Опубликовано 14 октября, 2011 · Жалоба Вот я предлагаю самому себе на этот вопрос и ответить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
