sheh 0 30 июля, 2009 Опубликовано 30 июля, 2009 · Жалоба Поделитесь опытом - насколько важно выдерживать для Gbit Ethernet импеданс дифпар соеденяющих разъем и микросхему физики. Если импеданс специально не контролировался есть вероятность, что интерфейс будет работать надежно? Да и вобще поделитесь опытом какие проблемы могуд быть с разводкой Gbit Ethernet. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yura-w 0 30 июля, 2009 Опубликовано 30 июля, 2009 · Жалоба Если импеданс специально не контролировался есть вероятность, что интерфейс будет работать надежно? Да. К тому же, на такой скорости и качество витой пары и коннектеров будет влиять на надежность/расстояние передачи. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 30 июля, 2009 Опубликовано 30 июля, 2009 · Жалоба Ну на сколько я знаю обычный CAT5e может до 100м GE протянуть. А Вы разводили пп с GE? Интересует реальный опыт. С первого ли раза разводяться такие вещи? или придется делать несколько реверсий? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VslavX 0 30 июля, 2009 Опубликовано 30 июля, 2009 · Жалоба Интересует реальный опыт. С первого ли раза разводяться такие вещи? или придется делать несколько реверсий? Желательно выдерживать дифференциальный импеданс 100 Ом, минимум переходных (лучше вообще избежать). Ничего особо сложного нет - если специально не косячить - будет работать. Посмотрите плату от Xilinx (ML405, кажется) - там есть файлы PCB/Gerber - можно посмотреть как сделана разводка - вообще никаких дифпар, куча переходных, и, если не ошибаюсь, отдельные проводники пар вообще по разным слоям идут - и плата вполне работает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 30 июля, 2009 Опубликовано 30 июля, 2009 · Жалоба Желательно выдерживать дифференциальный импеданс 100 Ом, минимум переходных (лучше вообще избежать). Ничего особо сложного нет - если специально не косячить - будет работать. Посмотрите плату от Xilinx (ML405, кажется) - там есть файлы PCB/Gerber - можно посмотреть как сделана разводка - вообще никаких дифпар, куча переходных, и, если не ошибаюсь, отдельные проводники пар вообще по разным слоям идут - и плата вполне работает. А чем pcb ml403 посмотреть? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VslavX 0 30 июля, 2009 Опубликовано 30 июля, 2009 · Жалоба А чем pcb ml403 посмотреть? А герберов в .pdf недостаточно? Там также выложен .cam файл - смотриться CAM350, например. Сам .pcb - не помню в чем (заново качать лень) - вроде был или Allegro или Expedition. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 7 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Все таки дифпары лучше вести парами или хотя бы проследить чтобы, длинны их проводников (для всех четырех пар) были примерно одинаковыми, а характеристики линий под импедансы можно подсчитать калькулятором. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Все таки дифпары лучше вести парами или хотя бы проследить чтобы, длинны их проводников (для всех четырех пар) были примерно одинаковыми, а характеристики линий под импедансы можно подсчитать калькулятором. кстате, примерно одинаковыми - это сколько? Разбежка в 1 мм допустима? А Вы считали калькулятором? насколько я знаю для расчета нужны характеристики стекапа, параметры диэлектрика и т.д. Так же при заказе платы надо заказывать контроль импеданса у производителя. Я не прав? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleks17 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба В последнее время почти все производиели 1G и 10G оборудования настойчиво рекомендуют не использовать тесно связанные пары (т.е. пары с расстоянием между проводниками менее 2H). То есть не нужно выдерживать дифференциальное 100 ом, а нужен импеданс по 50 ом у каждого провода. Длину при этом конечно нужно делать как можно более одинаковую. Хочется сказать что для 1G (если речь идёт про SERDES и именно 1G), желательно в пределах 20mils. Насчёт точности импеданса - голову сильно не грейте (опять же если будете делать не тесно связаннные пары, то ширина проводников будет значительно больше и отклонения в ширине не будут играть заметной роли).. P.S. У меня 1G (от свича к SFP) летает на 2-хслойной плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба В последнее время почти все производиели 1G и 10G оборудования настойчиво рекомендуют не использовать тесно связанные пары (т.е. пары с расстоянием между проводниками менее 2H). То есть не нужно выдерживать дифференциальное 100 ом, а нужен импеданс по 50 ом у каждого провода. Длину при этом конечно нужно делать как можно более одинаковую. Ссылку на источник не скините? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VslavX 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Ссылку на источник не скините? А какой у Вас PHY? Для гигабитных фирма-производитель обычно имеет документ типа "layout design guide". Как правило, достаточно выполнить изложенные там рекомендации и все будет OK. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleks17 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Ссылку на источник не скините? Ссылку не кину. Все документы по NDA. Производители - Marvell и Fujitsu. Если на пальцах - тесно связанные пары приводят к технологическим трудностям, то бишь трудно выдержать расстояние при подходе к ножкам/переходным отверстиям. Кроме того, такие проводники значительно тоньше и , соответственно, выше требования к производителю ПП (и большая чувствительность к отклонениям), и наконец - если на плате надо совместить дифпары и однополярные сигналы (например GMII и SERDES). То реализовать это в случае "тесно связанных пар" проблематично. Насчёт layout design guide - совершенно верно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Физика марвеловская 4х портовая. Рекомендации читал. Интересно просто узнать есть ли какие либо "подводные камни" в этой задаче. По всей видимости ничего сверх сложного в проектировании GE нет, насколько я понял. все вроде бы понятно... Ссылку не кину. Все документы по NDA. Производители - Marvell и Fujitsu. Если на пальцах - тесно связанные пары приводят к технологическим трудностям, то бишь трудно выдержать расстояние при подходе к ножкам/переходным отверстиям. Кроме того, такие проводники значительно тоньше и , соответственно, выше требования к производителю ПП (и большая чувствительность к отклонениям), и наконец - если на плате надо совместить дифпары и однополярные сигналы (например GMII и SERDES). То реализовать это в случае "тесно связанных пар" проблематично. Насчёт layout design guide - совершенно верно. Смотрел у марвела документы, что то непопалось ничего подобного. название документа не подскажите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VslavX 0 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Смотрел у марвела документы, что то непопалось ничего подобного. название документа не подскажите? Например, для марвела - "Application Note - 88E1011/88E1011S Board Layout Guidelines" - MV-S300122-00-revxxx. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 31 июля, 2009 Опубликовано 31 июля, 2009 · Жалоба Даже сотка будет работать неправильно, если будут длинные проводники с неправильным импедансом. Проверено на реальном проекте (к сожалению). О гигабите вообще можно не спрашивать. Обязательно закажите контроль импедансов при производстве ПП, ну и проектировать надо правильно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
