Uladzimir 93 15 марта, 2010 Опубликовано 15 марта, 2010 · Жалоба может быть очепятка. Может. Указывайте номер журнала и страницу. И писатель, а не читатель. Искать еще и где где написано--- только время терять (pranovich11.pdf) Для меня это ничего не говорит, так как у меня все не так хранится Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
filmi 1 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 (изменено) · Жалоба Извините за скудную информацию об источнике Технологии в электронной промышленности, № 6’2008 стр.19 в самом конце (10.Зазор от края отверстия до края ПП) Изменено 16 марта, 2010 пользователем filmi Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 · Жалоба Описка. Я рисовал это для иных целей и не проверил. Это раздел электрикал. Работает так как вы и описали Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
filmi 1 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 · Жалоба Тоесть создать правило "Зазор от края отверстия до края ПП" никак не получится? Плясать надо только от падов и поясков виасов? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 · Жалоба Раздел Electrical считает только от меди. А в целом, если металлизированное то до Hole дольше чем до Diameter. Если условно металлизированное (Hole>Diameter) то работает. В статье как раз такое было на момент написания правила Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
filmi 1 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 · Жалоба Несовсем понимаю что значит условно метализированое. Всегда задаю виа 0.5/0.25/0.5/0.25 top/mid/bot/hole Попробовал ещё это правило (из той же статьи) Зазор от отверстия до металла в слоях МПП (≥0,35 мм): –раздел правил Electrical/Clearance; –имя правила— Clearance_All_to_Hole; –первое условие— All; –второе условие— HoleSize; –параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 14 mil. Действует на весь виас! А хотелось бы для hol один отступ, а для площадки другой. Раньше делал такое через via diametr - работает! но как-то оно некрасиво... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 · Жалоба условно метализированое. Когда размер диаметра сверления больше ободка HoleSize Field Description Returns all Pad and Via objects having a Hole Size property that complies with the Query. Note: The HoleSize property is only defined for Pad and Via objects. Syntax HoleSize : Number Второе условие возвращает не Hole, а PAD и VIA Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Shtirlich 0 17 марта, 2010 Опубликовано 17 марта, 2010 · Жалоба та же проблема. на внутренних слоях зазоры больше чем на внешних. DRC ругается что медь близко в виа даже если площадки на данном слое нет. задание правила между Hole и OnMid or IsVia помогло частично. тоесть оно чрезмерно. как всетаки объяснить программе что можно подойти к виа ближе? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 17 марта, 2010 Опубликовано 17 марта, 2010 · Жалоба Оно то так,но отверстия делаются с большим люфтом чем слои. Соответственно от сверловки до меди-- зазор больше, и он у всех такой же, как если б был поясок. Найдите мне производителя, кто обеспечивает лучше-- буду всегда ссылаться на него Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
filmi 1 18 марта, 2010 Опубликовано 18 марта, 2010 · Жалоба Может кто подскажет как грамотно правило написать чтоб до отверстия (сверловки) отступ был 0.250мм например, а для ободка действовало обьщее правило на отступ типа 0.150мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Shtirlich 0 23 марта, 2010 Опубликовано 23 марта, 2010 · Жалоба включил 3D представление платы и в представлении выбрал Color By Layer, тоесть все слои метализации висят теперь какбы в воздухе. присмотрелся - у виа даже на слоях где нет подключений есть ободки. в герберах в этих местах пусто, а здесь есть. и как в этом случае быть с правилами? от чего считается зазор по меди? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 23 марта, 2010 Опубликовано 23 марта, 2010 · Жалоба ключил 3D представление платы и в представлении выбрал Color By Layer, тоесть все слои метализации висят теперь какбы в воздухе. Board Shape сделан? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
masterofnature 0 23 марта, 2010 Опубликовано 23 марта, 2010 · Жалоба Board Shape сделан?Для Color by Layer сама плата не рисуется, а только топология. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Shtirlich 0 24 марта, 2010 Опубликовано 24 марта, 2010 · Жалоба вот так это выглядит. видны ободки виа на не подключенных к ней слоях Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 24 марта, 2010 Опубликовано 24 марта, 2010 · Жалоба А вы смотрите на переходные не снаружи, а из середины Hole :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться