[MiklPolikov 0]

Всем привет!

Наблюдаю, что все микросхемы паяются стабильно плохо - припой не смачивает ножку, ножка остается лежать на поверхности капли.
Если бы так было с одной микросхемой- объяснил бы тем, что она старая окислившаяся.
А тут все микросхемы стабильно плохо,  остальные элементы одинаково хорошо. 

Вопрос: Почему так?  Что нужно изменить, что бы микросхемы начали паяться хорошо ?  Температурный профиль ? Пасту ? 

Заранее спасибо тому кто подскажет !

[ZZmey 5]

А что смущает?

То что припой не облудил вывод МС полностью, как на компоненте SOT23 на первой фотографии?

Так этого и не должно быть. Судя по фото, нижняя часть выводов МС нормально смочилась и запаялась, галтель сформирована.

[MiklPolikov 0]

38 minutes ago, ZZmey said:

Так этого и не должно быть. Судя по фото, нижняя часть выводов МС нормально смочилась и запаялась, галтель сформирована.

Попадаются микросхемы, у которых нет контакта.
Хотя внешне все выглядит так же.
Потому и возник вопрос.

Иногда вижу платы, у которых ножки всех микросхем стабильно смочены - и это выглядит более убедительно. 

[makc 192]

11 минут назад, MiklPolikov сказал:

Попадаются микросхемы, у которых нет контакта.
Хотя внешне все выглядит так же.
Потому и возник вопрос.

Первый вопрос: какой date code и как они хранились (была ли вскрыта упаковка, что со свидетелями влажности)?

Всё выглядит так, что паяются бессвинцовые компоненты с не самым лучшим профилем пайки (без учёта особенностей хранения).

1 час назад, MiklPolikov сказал:

А тут все микросхемы стабильно плохо,  остальные элементы одинаково хорошо. 

У микросхем и дискретных пассивных элементов разные покрытия контактов, к тому же есть разница в площади контактов и, соответственно, количестве пасты. Поэтому сравнивать их не очень корректно.

1 час назад, MiklPolikov сказал:

Вопрос: Почему так?  Что нужно изменить, что бы микросхемы начали паяться хорошо ?  Температурный профиль ? Пасту ? 

Для начала было бы неплохо привести данные по используемому профилю и типу пасты. В общем случае стоит попробовать поднять температуру, но это всё гадание на кофейной гуще.

Lead-free_SMT_Defects_How_to_Prevent_Them.pdf

[ZZmey 5]

В 20.09.2023 в 10:36, MiklPolikov сказал:

Попадаются микросхемы, у которых нет контакта.
Хотя внешне все выглядит так же.
Потому и возник вопрос.

Иногда вижу платы, у которых ножки всех микросхем стабильно смочены - и это выглядит более убедительно. 

А что за пасту используете? Пиковая температура в печи какая и общее время пайки?

Цитата

Иногда вижу платы, у которых ножки всех микросхем стабильно смочены - и это выглядит более убедительно.

Такие после разбраковки обычно попадаются - врукопашную пропаивают, от греха.

[SVNKz 1]

Все радиодетали выпускаются на ленте с указанием даты и времени упаковки, после которой начинается обратный отсчёт времени, в течение которого детали должны быть распаяны. "Обычно" об этом покупатель ничего не знает и пытается выяснить проблему плохого качества пайки где-нибудь. Кроме времени выпуска в ТУ на детали должны быть указаны условия хранения. 

[Ustasspb 1]

В 20.09.2023 в 09:29, MiklPolikov сказал:

Всем привет!

Наблюдаю, что все микросхемы паяются стабильно плохо - припой не смачивает ножку, ножка остается лежать на поверхности капли.
Если бы так было с одной микросхемой- объяснил бы тем, что она старая окислившаяся.
А тут все микросхемы стабильно плохо,  остальные элементы одинаково хорошо. 

Вопрос: Почему так?  Что нужно изменить, что бы микросхемы начали паяться хорошо ?  Температурный профиль ? Пасту ? 

Заранее спасибо тому кто подскажет !

1. Попробуйте увеличить время выдержки на пике на 5 сек.

2. Если не поможет, поднять температуру пика на 5 градусов.

3. Увеличить время и возможно немного температуру стабилизации

4. Может слишком резкое охлаждение?

5. Попробовать другую пасту.

6. Мощность низа и верха, расстояние.

7. И т.д.

[MiklPolikov 0]

На непропаянную микросхему капаю хороший флюс NC559.  Грею феном разное время, с разной температурой. Ножка  не смачивается.
Отсюда делаю вывод, что дело не в непрогреве в печи.
А в том что или окислены ножки, или паста не совместима с покрытием ножек. 

[makc 192]

1 час назад, MiklPolikov сказал:

На непропаянную микросхему капаю хороший флюс NC559.  Грею феном разное время, с разной температурой. Ножка  не смачивается.

Как по мне - эксперимент некорректный, т.к. у вас на ножке находятся остатки (лак) от испарений флюса в паяльной пасте, да и сами остатки флюса. Которые, как ни странно, обычно мешают пайке. Поэтому для чистоты эксперимента нужно сначала отмыть место пайки до состояния перед началом пайки.

1 час назад, MiklPolikov сказал:

Отсюда делаю вывод, что дело не в непрогреве в печи

С моей точки зрения вывод некорректный, аргументы я привёл выше. При этом, естественно, дело может быть в применяемой пасте, а не в недогреве.

1 час назад, MiklPolikov сказал:

А в том что или окислены ножки, или паста не совместима с покрытием ножек. 

Проблема скорее всего носит комплексный характер, поэтому и решать её нужно комплексно: подбором пасты и температуры. С микросхемами и их ногами, на сколько я понимаю, сделать ничего не получится - они такие, какие есть.

[_4afc_ 25]

1 hour ago, MiklPolikov said:

На непропаянную микросхему капаю хороший флюс NC559.  Грею феном разное время, с разной температурой. Ножка  не смачивается.
Отсюда делаю вывод, что дело не в непрогреве в печи.
А в том что или окислены ножки, или паста не совместима с покрытием ножек. 

А не может микросхема на пузе лежать? Есть зазор между корпусом и защитной маской?

Если подформовать ножки или припаять микросхему на другой тип платы другого производителя?

[makc 192]

Только что, _4afc_ сказал:

А не может микросхема на пузе лежать? Есть зазор между корпусом и защитной маской?

Как такое может быть в случае автоматического монтажа, когда микросхемы берутся из фабричных упаковок (лент, треев и т.п.)?

1 минуту назад, _4afc_ сказал:

Если подформовать ножки или припаять микросхему на другой тип платы другого производителя?

Мне кажется это уже перебор. К тому же серийно это всё равно делать не получится, поэтому какой смысл в подобных экспериментах?

[_4afc_ 25]

18 minutes ago, makc said:

Как такое может быть в случае автоматического монтажа, когда микросхемы берутся из фабричных упаковок (лент, треев и т.п.)?

Гипер толстая защитная маска. Т.е. несовместимость может быть не только в материалах, но и между 3D формы выводов и 3D формы PCB.

PS: вдруг установщик сильно прижимает к плате и искривляет выводы ?

18 minutes ago, makc said:

Мне кажется это уже перебор. К тому же серийно это всё равно делать не получится, поэтому какой смысл в подобных экспериментах?

Для нахождения причины почему всегда было всё хорошо, а сейчас стабильно плохо. Может флюс кипит  или маска утолщается при нагреве...

 

На мысль навёл негативный опыт линеаровских микросхем "на ножках", у которых стабильно непропаивалось брюхо за счёт подпружинивания ножками - пришлось на DFN перейти.

 

PPS: т.е. если мы считаем что виноваты:

1. термопрофиль и паста - тогда поставив на другую PCB, из старых проектов с похожим паттерном - мы получим повторение плохого результата,

2. виновато оборудование - на другой линии монтируется,

3. виновата паста - на другой пасте монтируется,

4. виновата микросхема - другие монтируются.

[makc 192]

22 минуты назад, _4afc_ сказал:

Гипер толстая защитная маска. Т.е. несовместимость может быть не только в материалах, но и между 3D формы выводов и 3D формы PCB.

Никогда такого не видел и слабо представляю, как такое может быть. Вы можете привести конкретные практические примеры плат или хотя бы производств, которые такое могут сотворить?

23 минуты назад, _4afc_ сказал:

PS: вдруг установщик сильно прижимает к плате и искривляет выводы ?

С учётом того, что под корпусом зазор обычно 0 или около 0.1 и пины могут немного пружинить, то это крайне маловероятно.

24 минуты назад, _4afc_ сказал:

На мысль навёл негативный опыт линеаровских микросхем "на ножках", у которых стабильно непропаивалось брюхо за счёт подпружинивания ножками - пришлось на DFN перейти.

Может быть проблема была в форме трафарета для паяльной пасты, в результате чего пасты на пузо попадало мало, а на ноги относительно много. Но это лишь гипотеза. В моей практике такой проблемы ни разу не было.

25 минут назад, _4afc_ сказал:

PPS: т.е. если мы считаем что виноваты:

4. виновата микросхема - другие монтируются.

Виноваты могут быть условия хранения микросхем (контакты окислились и потеряли паяемость). Где-то здесь уже обсуждалась тема с попытками облуживания/очистки контактов бессвинцовых микросхем для восстановления паяемости.

[_4afc_ 25]

24 minutes ago, makc said:

Вы можете привести конкретные практические примеры плат или хотя бы производств, которые такое могут сотворить?

С учётом того, что под корпусом зазор обычно 0 или около 0.1 и пины могут немного пружинить, то это крайне маловероятно.

Примеров нет. Но маски у нас вроде двух типов бывают.

И отколупывание у всех масок разное - некоторые отскакивают от меди, некоторые снимаются слоями и тянутся...

Толщина маски вроде 50мкм - при зазоре 0 - будет на пузе лежать.

 

По фото ТС видно что микросхемы плавают на пасте или кипящем флюсе не проваливаясь вниз, как долгоножки - вопрос почему...

 

24 minutes ago, makc said:

Может быть проблема была в форме трафарета для паяльной пасты, в результате чего пасты на пузо попадало мало, а на ноги относительно много. Но это лишь гипотеза. В моей практике такой проблемы ни разу не было.

Ручной перемонтаж - не спасал. Только пайка и прозвон.

[Карлсон 3]

1 час назад, makc сказал:

Никогда такого не видел и слабо представляю, как такое может быть. Вы можете привести конкретные практические примеры плат или хотя бы производств, которые такое могут сотворить?

 

На "Р" начинается, на "Т" заканчивается. Посередине "езони". В 21 году примерно. Я тоже думал, что так не бывает. Но нет, бывает. В партии. Причина? Струйное нанесение маски с неотлаженным потоком через форсунки. Как итог - даже предъявить нечего, поскольку запаялось всё нормально, а толщина покрытия ни в одном документе не фигурирует. Вот только кнопки типа углеродная таблетка в силиконе не работают, потому что между дорожками площадок кнопки тоже была положена маска. Учел на будущее, маску между контактами таких кнопок теперь не делаю.

1 час назад, _4afc_ сказал:

Толщина маски вроде 50мкм - при зазоре 0 - будет на пузе лежать.

Примерно 25. Тот же Резонит предлагает в расчетах использовать толщину 25. Для 18мкм базовой меди это логично, потому что в итоге получается толщина меди 45мкм.