Перейти к содержанию
    

Непропай микросхем - в чем причина ?

1 час назад, _4afc_ сказал:

Толщина маски вроде 50мкм - при зазоре 0 - будет на пузе лежать.

Обычно толщина маски поверх меди около 20 мкм, ЕМНИП. Толщина слоя пасты около 0.15 при такой плотности монтажа, а то и все 0.2, т.е. лежат будет на пасте.

16 минут назад, Карлсон сказал:

На "Р" начинается, на "Т" заканчивается. Посередине "езони". В 21 году примерно. Я тоже думал, что так не бывает. Но нет, бывает. В партии. Причина? Струйное нанесение маски с неотлаженным потоком через форсунки. Как итог - даже предъявить нечего, поскольку запаялось всё нормально, а толщина покрытия ни в одном документе не фигурирует. Вот только кнопки типа углеродная таблетка в силиконе не работают, потому что между дорожками площадок кнопки тоже была положена маска. Учел на будущее, маску между контактами таких кнопок теперь не делаю.

Сейчас я такого на наблюдаю, да и тогда мне похоже везло с этой фирмой. Так что будем надеяться, что у ТС не оно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 25.09.2023 в 13:11, makc сказал:

Обычно толщина маски поверх меди около 20 мкм, ЕМНИП.

Толщина жидкой паяльной маски определена следующим образом:

ГОСТ Р 54849-2011 (IPC-SM-840E:2010) Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия.

п.5.12.1 "Материал паяльной маски должен выдерживать или превышать минимальное значение пробивного напряжения 500 В при толщине маски 25 мкм, если испытание проводится по ГОСТ 23752.1, испытание 7 А. Если толщина паяльной маски менее 25 мкм, то она также должна выдерживать минимальное пробивное напряжение 500 В. Требование должно быть AABUS".

Для пленочной паяльной маски - по спецификации производителя. Наиболее распространенная  - 25 мкм.

 

Некоторые "эстеты" под QFN еще и шелкографию наносят, забывая, что это еще +20...25 мкм толщины. И лежит себе микросхема "на пузе" и жизни радуется, а монтажники мучаются.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 минуту назад, grts сказал:

ГОСТ Р 54849-2011 (IPC-SM-840E:2010) Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия.

По ГОСТу всё так, а я говорил по практике у китайцев (factory capabilities) и параметрам, используемым в том числе при расчете волнового сопротивления проводников.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 26.09.2023 в 10:51, makc сказал:

По ГОСТу всё так, а я говорил по практике у китайцев (factory capabilities) и параметрам, используемым в том числе при расчете волнового сопротивления проводников.

Зависит от конкретного производителя плат, в том числе и у китайцев. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...