Ustasspb

В том то и дело, что текстолит не FR4 ( мне сегодня сказали разработчики), а какой-то отечественный. Сказали, что температура стеклования 135 градусов, про температуру деструкции - не знают. Поэтому я и проводил эксперимент, от греха. Раньше, когда материалы были импортные, качество плат было лучше, а сейчас куча проблем с ремонтами. Прогрев равномерный, термопрофиль сделал растянутый, с полкой. Станция Ersa IR/PL 650, достаточно продвинутая. Греть до 300 я не буду.

Дали бракованную плату, которую можно убить. Нагревал её четыре раза с 210 до 240 градусов (каждый раз прибавляя по 10 градусов), с выдержкой на пике 5 секунд, охлаждением до 30-40 градусов. Местоположение не менял. На четвёртом разе после 230 градусов начались непоправимые разрушения, появился запах палёного текстолита, плата затрещала. Снизу появился пузырь. Делаю вывод, что максимальная температура кратковременного нагрева (на пике термопрофиля) для плат данного типа 230-235 градусов.

На Али попалось, сам не пробовал. https://sl.aliexpress.ru/p?key=zJIVUzU

А что мешает так же наносить и флюс без пасты? Аккуратнее будет, остатков меньше.

Про "пескоструи" типа https://borey-ostec.ru/ тоже известно.

Размер платы небольшой, примерно 20х15, чип в верхней левой части, не по центру. Поверхность чипа - металлический круг по центру, квадрат из термопластика, основание текстолит, как на старых ноутбуках Самсунг. На других платах все было хорошо, не один раз ставил. Чипы и платы сушили в камере сутки при 70 гр. Четыре чипа уже поставил, постепенно уменьшая температуру пика с 215 до 200, выдержка 5 сек, контроль прикасанием зонда. Про линейный профиль я тоже думал, наверное попробую в следующий раз. Спасибо. Имеется ввиду пайка на безсвинец.

Приносят платы в ремонт. Нарушены связи как раз из- за этих стаканов. Протыкаю в кольце переходное отверстие тонкой иглой 0,25-0,28мм (оно залито маской). Связь появляется. Беру луженую проволочку, засовываю в отверстие и пропаиваю с обеих сторон. Так делали до меня. Можно ли вместо проволоки просто заполнить отверстие припоем, например безсвинцовым, с большей температурой плавления или обычным ПОС61?

По ГОСТу BGA микросхемы можно устанавливать "на пасту и флюс". Как это понимать? На пасту - можно, а на флюс? Если бы было написано "или" - то понятно. Подскажите последний ГОСТ, нужно доказать технологам.

Что я и пытаюсь сделать.

С BGA больше, смотря как посчитать.

Им и так у нас пользуются, отмывают "локально". Я ищу другой способ. Замачивать - не вариант. Всё, что "нарыто" на данный момент.

У нас есть такая, её называют мастика. Кладут в ЗИПы.

1. Попробуйте увеличить время выдержки на пике на 5 сек. 2. Если не поможет, поднять температуру пика на 5 градусов. 3. Увеличить время и возможно немного температуру стабилизации 4. Может слишком резкое охлаждение? 5. Попробовать другую пасту. 6. Мощность низа и верха, расстояние. 7. И т.д.

Про максимальную температуру нагрева платы я спрашиваю для того, чтобы при установке ЧИПа не испортить плату. Чип ставил на 215 градусов на пике 5 секунд выдержка (рекомендовано производителем 210-220), а плата нагрелась на 20 градусов больше. Соответственно, до 235. При установке на другие платы, нагрев самой платы был меньше нагрева чипа. Интуитивно создается очучение, что греешь "бутерброд из меди", потом мне сказали, что там 6 слоёв почти сплошных (полигоны?) из 12. Думаю, не более 300 градусов или и того меньше. Права на ошибку у меня нету.

Так я наших и обходил, производят этажом ниже... Технологов, конструкторов тоже спрашивал. Они производят, а я ремонтирую. У нас в "военке" безсвинцовые технологии запрещены. Так мне сказал технолог. Речь идёт про Pb+.