MiklPolikov 0 20 сентября, 2023 Опубликовано 20 сентября, 2023 · Жалоба Всем привет! Наблюдаю, что все микросхемы паяются стабильно плохо - припой не смачивает ножку, ножка остается лежать на поверхности капли. Если бы так было с одной микросхемой- объяснил бы тем, что она старая окислившаяся. А тут все микросхемы стабильно плохо, остальные элементы одинаково хорошо. Вопрос: Почему так? Что нужно изменить, что бы микросхемы начали паяться хорошо ? Температурный профиль ? Пасту ? Заранее спасибо тому кто подскажет ! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 20 сентября, 2023 Опубликовано 20 сентября, 2023 · Жалоба А что смущает? То что припой не облудил вывод МС полностью, как на компоненте SOT23 на первой фотографии? Так этого и не должно быть. Судя по фото, нижняя часть выводов МС нормально смочилась и запаялась, галтель сформирована. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MiklPolikov 0 20 сентября, 2023 Опубликовано 20 сентября, 2023 · Жалоба 38 minutes ago, ZZmey said: Так этого и не должно быть. Судя по фото, нижняя часть выводов МС нормально смочилась и запаялась, галтель сформирована. Попадаются микросхемы, у которых нет контакта. Хотя внешне все выглядит так же. Потому и возник вопрос. Иногда вижу платы, у которых ножки всех микросхем стабильно смочены - и это выглядит более убедительно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 212 20 сентября, 2023 Опубликовано 20 сентября, 2023 · Жалоба 11 минут назад, MiklPolikov сказал: Попадаются микросхемы, у которых нет контакта. Хотя внешне все выглядит так же. Потому и возник вопрос. Первый вопрос: какой date code и как они хранились (была ли вскрыта упаковка, что со свидетелями влажности)? Всё выглядит так, что паяются бессвинцовые компоненты с не самым лучшим профилем пайки (без учёта особенностей хранения). 1 час назад, MiklPolikov сказал: А тут все микросхемы стабильно плохо, остальные элементы одинаково хорошо. У микросхем и дискретных пассивных элементов разные покрытия контактов, к тому же есть разница в площади контактов и, соответственно, количестве пасты. Поэтому сравнивать их не очень корректно. 1 час назад, MiklPolikov сказал: Вопрос: Почему так? Что нужно изменить, что бы микросхемы начали паяться хорошо ? Температурный профиль ? Пасту ? Для начала было бы неплохо привести данные по используемому профилю и типу пасты. В общем случае стоит попробовать поднять температуру, но это всё гадание на кофейной гуще. Lead-free_SMT_Defects_How_to_Prevent_Them.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 20 сентября, 2023 Опубликовано 20 сентября, 2023 · Жалоба В 20.09.2023 в 10:36, MiklPolikov сказал: Попадаются микросхемы, у которых нет контакта. Хотя внешне все выглядит так же. Потому и возник вопрос. Иногда вижу платы, у которых ножки всех микросхем стабильно смочены - и это выглядит более убедительно. А что за пасту используете? Пиковая температура в печи какая и общее время пайки? Цитата Иногда вижу платы, у которых ножки всех микросхем стабильно смочены - и это выглядит более убедительно. Такие после разбраковки обычно попадаются - врукопашную пропаивают, от греха. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SVNKz 1 20 сентября, 2023 Опубликовано 20 сентября, 2023 · Жалоба Все радиодетали выпускаются на ленте с указанием даты и времени упаковки, после которой начинается обратный отсчёт времени, в течение которого детали должны быть распаяны. "Обычно" об этом покупатель ничего не знает и пытается выяснить проблему плохого качества пайки где-нибудь. Кроме времени выпуска в ТУ на детали должны быть указаны условия хранения. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ustasspb 1 24 сентября, 2023 Опубликовано 24 сентября, 2023 · Жалоба В 20.09.2023 в 09:29, MiklPolikov сказал: Всем привет! Наблюдаю, что все микросхемы паяются стабильно плохо - припой не смачивает ножку, ножка остается лежать на поверхности капли. Если бы так было с одной микросхемой- объяснил бы тем, что она старая окислившаяся. А тут все микросхемы стабильно плохо, остальные элементы одинаково хорошо. Вопрос: Почему так? Что нужно изменить, что бы микросхемы начали паяться хорошо ? Температурный профиль ? Пасту ? Заранее спасибо тому кто подскажет ! 1. Попробуйте увеличить время выдержки на пике на 5 сек. 2. Если не поможет, поднять температуру пика на 5 градусов. 3. Увеличить время и возможно немного температуру стабилизации 4. Может слишком резкое охлаждение? 5. Попробовать другую пасту. 6. Мощность низа и верха, расстояние. 7. И т.д. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MiklPolikov 0 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба На непропаянную микросхему капаю хороший флюс NC559. Грею феном разное время, с разной температурой. Ножка не смачивается. Отсюда делаю вывод, что дело не в непрогреве в печи. А в том что или окислены ножки, или паста не совместима с покрытием ножек. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 212 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба 1 час назад, MiklPolikov сказал: На непропаянную микросхему капаю хороший флюс NC559. Грею феном разное время, с разной температурой. Ножка не смачивается. Как по мне - эксперимент некорректный, т.к. у вас на ножке находятся остатки (лак) от испарений флюса в паяльной пасте, да и сами остатки флюса. Которые, как ни странно, обычно мешают пайке. Поэтому для чистоты эксперимента нужно сначала отмыть место пайки до состояния перед началом пайки. 1 час назад, MiklPolikov сказал: Отсюда делаю вывод, что дело не в непрогреве в печи С моей точки зрения вывод некорректный, аргументы я привёл выше. При этом, естественно, дело может быть в применяемой пасте, а не в недогреве. 1 час назад, MiklPolikov сказал: А в том что или окислены ножки, или паста не совместима с покрытием ножек. Проблема скорее всего носит комплексный характер, поэтому и решать её нужно комплексно: подбором пасты и температуры. С микросхемами и их ногами, на сколько я понимаю, сделать ничего не получится - они такие, какие есть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба 1 hour ago, MiklPolikov said: На непропаянную микросхему капаю хороший флюс NC559. Грею феном разное время, с разной температурой. Ножка не смачивается. Отсюда делаю вывод, что дело не в непрогреве в печи. А в том что или окислены ножки, или паста не совместима с покрытием ножек. А не может микросхема на пузе лежать? Есть зазор между корпусом и защитной маской? Если подформовать ножки или припаять микросхему на другой тип платы другого производителя? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 212 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба Только что, _4afc_ сказал: А не может микросхема на пузе лежать? Есть зазор между корпусом и защитной маской? Как такое может быть в случае автоматического монтажа, когда микросхемы берутся из фабричных упаковок (лент, треев и т.п.)? 1 минуту назад, _4afc_ сказал: Если подформовать ножки или припаять микросхему на другой тип платы другого производителя? Мне кажется это уже перебор. К тому же серийно это всё равно делать не получится, поэтому какой смысл в подобных экспериментах? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба 18 minutes ago, makc said: Как такое может быть в случае автоматического монтажа, когда микросхемы берутся из фабричных упаковок (лент, треев и т.п.)? Гипер толстая защитная маска. Т.е. несовместимость может быть не только в материалах, но и между 3D формы выводов и 3D формы PCB. PS: вдруг установщик сильно прижимает к плате и искривляет выводы ? 18 minutes ago, makc said: Мне кажется это уже перебор. К тому же серийно это всё равно делать не получится, поэтому какой смысл в подобных экспериментах? Для нахождения причины почему всегда было всё хорошо, а сейчас стабильно плохо. Может флюс кипит или маска утолщается при нагреве... На мысль навёл негативный опыт линеаровских микросхем "на ножках", у которых стабильно непропаивалось брюхо за счёт подпружинивания ножками - пришлось на DFN перейти. PPS: т.е. если мы считаем что виноваты: 1. термопрофиль и паста - тогда поставив на другую PCB, из старых проектов с похожим паттерном - мы получим повторение плохого результата, 2. виновато оборудование - на другой линии монтируется, 3. виновата паста - на другой пасте монтируется, 4. виновата микросхема - другие монтируются. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 212 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба 22 минуты назад, _4afc_ сказал: Гипер толстая защитная маска. Т.е. несовместимость может быть не только в материалах, но и между 3D формы выводов и 3D формы PCB. Никогда такого не видел и слабо представляю, как такое может быть. Вы можете привести конкретные практические примеры плат или хотя бы производств, которые такое могут сотворить? 23 минуты назад, _4afc_ сказал: PS: вдруг установщик сильно прижимает к плате и искривляет выводы ? С учётом того, что под корпусом зазор обычно 0 или около 0.1 и пины могут немного пружинить, то это крайне маловероятно. 24 минуты назад, _4afc_ сказал: На мысль навёл негативный опыт линеаровских микросхем "на ножках", у которых стабильно непропаивалось брюхо за счёт подпружинивания ножками - пришлось на DFN перейти. Может быть проблема была в форме трафарета для паяльной пасты, в результате чего пасты на пузо попадало мало, а на ноги относительно много. Но это лишь гипотеза. В моей практике такой проблемы ни разу не было. 25 минут назад, _4afc_ сказал: PPS: т.е. если мы считаем что виноваты: 4. виновата микросхема - другие монтируются. Виноваты могут быть условия хранения микросхем (контакты окислились и потеряли паяемость). Где-то здесь уже обсуждалась тема с попытками облуживания/очистки контактов бессвинцовых микросхем для восстановления паяемости. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба 24 minutes ago, makc said: Вы можете привести конкретные практические примеры плат или хотя бы производств, которые такое могут сотворить? С учётом того, что под корпусом зазор обычно 0 или около 0.1 и пины могут немного пружинить, то это крайне маловероятно. Примеров нет. Но маски у нас вроде двух типов бывают. И отколупывание у всех масок разное - некоторые отскакивают от меди, некоторые снимаются слоями и тянутся... Толщина маски вроде 50мкм - при зазоре 0 - будет на пузе лежать. По фото ТС видно что микросхемы плавают на пасте или кипящем флюсе не проваливаясь вниз, как долгоножки - вопрос почему... 24 minutes ago, makc said: Может быть проблема была в форме трафарета для паяльной пасты, в результате чего пасты на пузо попадало мало, а на ноги относительно много. Но это лишь гипотеза. В моей практике такой проблемы ни разу не было. Ручной перемонтаж - не спасал. Только пайка и прозвон. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Карлсон 3 25 сентября, 2023 Опубликовано 25 сентября, 2023 · Жалоба 1 час назад, makc сказал: Никогда такого не видел и слабо представляю, как такое может быть. Вы можете привести конкретные практические примеры плат или хотя бы производств, которые такое могут сотворить? На "Р" начинается, на "Т" заканчивается. Посередине "езони". В 21 году примерно. Я тоже думал, что так не бывает. Но нет, бывает. В партии. Причина? Струйное нанесение маски с неотлаженным потоком через форсунки. Как итог - даже предъявить нечего, поскольку запаялось всё нормально, а толщина покрытия ни в одном документе не фигурирует. Вот только кнопки типа углеродная таблетка в силиконе не работают, потому что между дорожками площадок кнопки тоже была положена маска. Учел на будущее, маску между контактами таких кнопок теперь не делаю. 1 час назад, _4afc_ сказал: Толщина маски вроде 50мкм - при зазоре 0 - будет на пузе лежать. Примерно 25. Тот же Резонит предлагает в расчетах использовать толщину 25. Для 18мкм базовой меди это логично, потому что в итоге получается толщина меди 45мкм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться