[EvilWrecker 0]

Да неужели? Смотрим картину из сообщения 23: https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1569364.

Поздравляю, соврамши.

Не понял сути поздравлений- я использую ту же самую заготовку, где тут противоречие? :biggrin:

[ViKo 1]

как уже говорилось, если фанаут поджимает, его можно просто сдвинуть от падов- места хватит всем :laughing: И это еще при ваших конских нормах.

Таким макаром можно и отверстие 5 мм разместить. :biggrin: Главное - отнеси подальше от микросхемы. :santa2:

[EvilWrecker 0]

Таким макаром можно и отверстие 5 мм разместить. :biggrin: Главное - отнеси подальше от микросхемы. :santa2:

Не понял сути претензий- ничего не нужно далеко выносить, достаточно слегка сдвинуть фанаут если вдруг он начнет поджимать трассы. Класть напрямую через виа наука пока не может :laughing:

[ViKo 1]

Не понял сути поздравлений- я использую ту же самую заготовку, где тут противоречие? :biggrin:

Не та ли картинка демонстрировала, как дорожки обходят отверстие?

Я думаю, зрители оценили ваш фокус. :biggrin:

[EvilWrecker 0]

Не та ли картинка демонстрировала, как дорожки обходят отверстие?

Не знаю что там кого обходит, но точно никто никому не мешает :laughing: А взято оттуда же, да:

Я думаю, зрители оценили ваш фокус. biggrin.gif

Ловкость рук и никакой магии :laughing:

 

[ViKo 1]

Ясно: батлнек, виашаринг, фанауты, пиарпродакшн, волшебство вместо математики... и никакой аргументации. На косяки - отмазки (добавлю - любой ценой).

+ "последовательное соединение" конденсаторов

[EvilWrecker 0]

Ясно: батлнек, виашаринг, фанауты, пиарпродакшн, волшебство вместо математики... и никакой аргументации. На косяки - отмазки.

Да нет же- это ваше незнание английского, неспособность читать и кривые расчеты :laughing:

[ViKo 1]

Ок! На этой веселой ноте предлагаю отдохнуть обоим. Дадим зрителям оценить качество игры.

[EvilWrecker 0]

Ок! На этой веселой ноте предлагаю отдохнуть обоим. Дадим зрителям оценить качество игры.

А вы "на зрителей" работаете? Если так то я тут вам не конкурент- мне без разницы что они подумают :laughing: Да и что говорить, искушенных зрителей тут исчезающе мало, а говоря проще львиная часть их даже не зарегистрирована на форуме :biggrin:

 

Ну а насчет отдыха предложение принимаю- у меня фитнес тайм по графику :laughing:, так что ненадолго прощаюсь.

[ViKo 1]

Я только на себя работаю. Вот когда развлекаюсь, тогда, бывает, на зрителей.

[Volkov 0]

 

Ваша картинка показывала то что показывала. И этот вариант не повторяет предложенный, так как петля тока имеет большую индуктивность, о чем и писалось.

Но вы же пишите быстрее чем воспринимаете прочитанное. Потом появляются, вдогонку - "виа на другую сторону то вообще нет проблем".

Вот вам формула, посчитайте

 

L = 21*h*Ln(B/D)

 

D - диаметр переходного отверстия.

B - расстояние между ними.

 

 

 

" Потому как соединения конденсатора к плейну это ключевой момент- здесь как раз всплывает тема via sharing, что вестимо означает случай когда несколько нагрузок делят одно и то же виа "

 

" он вполне себе рабочий в вашем случае, ровно до тех пор пока вы не включаете на эти же виа еще один конденсатор"

 

Вы путаете с подключением пинов через общее переходное отверстие.

В случае с конденсаторами - конечно лучше иметь еще одно виа. Но, когда переходное одно, и к нему подключить дополнительный конденсатор, то от этого ничего не ухудшится.

 

Два конденсатора успеют отдать больше заряда, пусть и через одно виа. Один успеет отдать меньше, что приведет к падению напряжения.

[AlexandrY 3]

Вот вам формула, посчитайте

 

L = 21*h*Ln(B/D)

 

D - диаметр переходного отверстия.

B - расстояние между ними.

Рекомедую все же PCB toolkit

В новой версии считаются импедансы и переходных и дорожек.

И вот какая мысль мне пришла в голову - надо согласовывать импедансы переходных и дорожек.

Это же так логично и естественно.

Не важно как там плюс минус милиметры сделаны дорожки. Если они согласованы с переходными то все будет ок.

Правда еще конденсаторы надо будет согласовать. :biggrin:

[EvilWrecker 0]

Я знал что тут будет очередной маразм, потому ждал с нетерпением- поехали :biggrin: :

Ваша картинка показывала то что показывала.

Конечно- только не то что вам хочется :laughing: Вот вы пишите

И этот вариант не повторяет предложенный, так как петля тока имеет большую индуктивность, о чем и писалось.

Ну, рассказывайте где та разница и что за "петля имеющая большую индуктивность"? Очень охота послушать как включение конденсатора на боте к спартану на топе через те же виа земли/питания отличается от включения конденсатора на боте к спартану на топе через те же виа земли/питания.

Потом появляются, вдогонку - "виа на другую сторону то вообще нет проблем".

Не надо стесняться, расскажите что там будет с "виа на другую сторону то вообще нет проблем". Или как в других темах не вывезете? :biggrin:

Вот вам формула, посчитайте

Мне не шибко понятно причем тут эта формула, т.к. в этом случае должно быть что-то похожее на следующие изыскания, с другой стороны у вас и виа шумит и гигерцовые резонансы в DC запросто так, может и своя физика- кто знает :biggrin:

Вы путаете с подключением пинов через общее переходное отверстие.

Да нет- в конце концов я начал об этом говорить и сам же это и писал :laughing:

В случае с конденсаторами - конечно лучше иметь еще одно виа. Но, когда переходное одно, и к нему подключить дополнительный конденсатор, то от этого ничего не ухудшится. Два конденсатора успеют отдать больше заряда, пусть и через одно виа. Один успеет отдать меньше, что приведет к падению напряжения.

Ага, а лучше 3- все равно же ничего не будет. Чушь и маразм :biggrin:

И вот какая мысль мне пришла в голову - надо согласовывать импедансы переходных и дорожек.

Это же так логично и естественно.

Не важно как там плюс минус милиметры сделаны дорожки. Если они согласованы с переходными то все будет ок.

Правда еще конденсаторы надо будет согласовать. biggrin.gif

Смело пишите тому же кейсайту чтобы они обязательно включили эту удивительную мысль в свои тренинги по PI- прославитесь на весь мир, инфа 100%.

 

Ну а теперь немного реальной жизни :biggrin: - учитывая разницу в рабочем времени надо успеть до утреннего прихода гур :laughing:. Далее рассказ будет строиться опираясь на этот перл:

И этот вариант не повторяет предложенный, так как петля тока имеет большую индуктивность, о чем и писалось.

если отбросить издержки описания то речь может идти сугубо о следующей картинке

И тут в частности интересны L1 и L2, т.е. Loop Above the Top Cavity и In-Cavity Loop соответственно. Про них хорошо сказано следующим образом:

For today’s high frequency decoupling applications, it is crucial to minimize the loop inductance. One way to minimize the loop inductance (in addition to using low inductance capacitors) is to reduce the size of the loop area. The loop inductance can be further reduced by the use of via-in-pad, though costly, that makes use of the very low inductance nature of power and ground planes. Via-in-pad is no exception; the designer should still strive to reduce the current loop. The current loop is minimized by bringing the vias close together and reducing the height of the vias and capacitor. A small trace between the pads and vias adds an enormous amount of inductance

Тут мне буквально на миг показалось что возникла попытка доказать, будто правильнее делать вот так

но в итогу склоняюсь к версии что:

- те кто пишут все эти сказки про "большую петлю" и пр. не могут понять разницы между случаем когда пины земли/питания являются соседними(друг за другом) в противовес случаю когда они "далеко". Это еще без оглядки на контекст темы, "развести так чтобы не мешало" :laughing:

- у этих же авторов стабильно сохраняется непонимание via sharing

Для тех кто еще не ушел в гуру-подполье специально пара хороших документов, на которые я ссылаюсь в этом посте(1,2)

Рекомедую все же PCB toolkit

Чтобы рекомендовать его в таком контексте нужно как минимум не знать что он не может посчитать mounted capacitance(что логично) и не знать ограничения моделей которые он использует. Но от вас это конечно неудивительно :biggrin:

[ViKo 1]

Картинку наш гуру привел снова не в тему. На ней говорится ставить отверстия прямо в площадку. Отлично, хоть и не технологично. Но время требует. Кто ж спорит?

И дальше пошел писать о чем-то левом своем.

Здесь же речь была о том, что конденсатор на обратной стороне платы, подключенный к тем же отверстиям, что и выводы микросхемы сверху - это лучшее решение с точки зрения минимизации петли тока (= индуктивности).

 

Чтобы не дать повода вильнуть, оговорюсь, что речь про конденсатор на обратной стороне. Конденсатор на той же стороне, что и микросхема, может окозаться лучше.

[EvilWrecker 0]

Картинку наш гуру привел снова не в тему. На ней говорится ставить отверстия прямо в площадку.

Да нет, просто не у каждого есть достаточно умственных способностей чтобы понять суть вида сбоку и соответственно факт того что и VIP и обычные пады в нем будут выглядеть одинаково :laughing:

Отлично, хоть и не технологично.

Про нетехнологичность- очередные тупые сказки :biggrin:

И дальше пошел писать о чем-то левом своем.

Тут та же история что и видом сбоку и ранее описанными симптомами у вас- медицина бессильна.

Здесь же речь была о том, что конденсатор на обратной стороне платы, подключенный к тем же отверстиям, что и выводы микросхемы сверху - это лучшее решение с точки зрения минимизации петли тока (= индуктивности).

Здесь как уже говорилось бесполезно приводить еще больше доводов, т.к. компетенций и возможностей вам явно не хватает :laughing: Поэтому перескажем историю чужими словами

Orient the local decoupling capacitor so that the pin connected to the most distant plane is nearest the active device's pin connecting to the most distant plane. For example, in the examples below if the active device is above Layer 1, and the decoupling capacitor is below Layer 4, then the Vcc pin of the decoupling capacitor should be located near the GND pin of the active device. Decoupling capacitors should never share a via with an active device when they are located on opposite sides of the board.

А вот почему именно, это как и было неоднократно показано для вас непреодолимый умственный барьер :biggrin: