[EvilWrecker 0]

Мы на экзамене?

Да нет конечно, и цель другая- но вернемся к посту

Малая индуктивность, поскольку малая емкость (другая конструкция), малое ESR. Конденсатор остается конденсатором до более высокой частоты.

Хотел много написать на этот счет но решил остановится на таком вопросе: вот есть у вас прекрасный конденсатор, не простой- а ВЧ, и все в нем хорошо. Но подключили вы его криво :biggrin: Проявятся ли его чудо-свойства или нет?

Начнем сначала. Что "не то"? Не нравится, что выводы Спартана через Via идут на внутренние плоскости? Какое заземление "оптимальнее"? Поверху землю пустить?? rolleyes.gif

Если использовать самое короткое определение, то где у вас пин земляной стоит, то там его и подключайте к землей самым коротким путем. Все :biggrin: Не надо никуда тащить дороги через какие то там чужие пады и пр.- вот где пин стоит, вот прям там и ставьте виа земляное. Вот вы пишите:

Посмотрим на последней картинке правее от обведенного - одинокое переходное на землю. Там нормально? Тогда в чем "грязь" в других местах. Вас конденсаторы пугают на нижней стороне?

Это и есть "нормально" :biggrin: Это и есть то о чем я вам говорю.

[ViKo 1]

Это и есть "нормально" :biggrin: Это и есть то о чем я вам говорю.

Так они все так и подключены! Только с небольшим изломом. Смотрите конденсатор ниже обведенного, с левой стороны корпуса. Вот так идут дорожки ко всем! У вас же тоже с изломом!

Я уже подумал, вы предложите с обеих сторон от площадки микросхемы по отверстию поставить - внутри корпуса и снаружи. Это можно, если найдется свободное место.

 

Может, цвета смущают? Так это цепи раскрашены, а не слои.

[EvilWrecker 0]

Так они все так и подключены! Только с небольшим изломом.

И с ними еще 2 конденсатора заземляются на это же самое отверстие, как например слева, ага :biggrin: Есть совсем победные участки, например:

Я уже подумал, вы предложите с обеих сторон от площадки микросхемы по отверстию поставить - внутри корпуса и снаружи. Это можно, если найдется свободное место.

Нет, здесь это излишне.

Может, цвета смущают? Так это цепи раскрашены, а не слои.

Повторюсь- пока разговор сугубо за подключение конденсаторов.

[ViKo 1]

И с ними еще 2 конденсатора заземляются на это же самое отверстие, как например слева, ага :biggrin: Есть совсем победные участки, например:

Скажем, если один конденсатор подключен к отверстию, что здесь плохого? Смотря плате в торец, по верхней части Via земля с внутреннего слоя идет к выводу микросхемы, а по нижней части того же Via земля идет к конденсатору. Работает всё отверстие. :rolleyes:

Там, где несколько конденсаторов подключено, могу напихать больше отверстий. Где смогу.

[EvilWrecker 0]

Скажем, если один конденсатор подключен к отверстию, что здесь плохого? Смотря плате в торец, по верхней части Via земля с внутреннего слоя идет к выводу микросхемы, а по нижней части того же Via земля идет к конденсатору. Работает всё отверстие. rolleyes.gif

Про такое подключение я писал в предыдущих постах(с картинками :biggrin: )- и это еще куда ни шло, однако

Там, где несколько конденсаторов подключено, могу напихать больше отверстий. Где смогу.

нет никакого смысла пихать еще одну банку на это виа, а сами эти банки достатчно задвинуть в сторону и развести их нормально. Если и так непонятно, то тут уже ничего не поделать :laughing:

[ViKo 1]

Пошел читать статью с Кейсайта. Большего я тут ничего не услышу. :wacko:

[EvilWrecker 0]

Пошел читать статью с Кейсайта. Большего я тут ничего не услышу. :wacko:

Давно пора- и так за эти виа сказано избыточно :laughing:

[AlexandrY 3]

А если подумать, то производители микросхем не заморачиваются, что сигналы к кристаллу добираются по проводникам внутри такого большого корпуса. Чего же мне неймется? :rolleyes:

У них то в корпусе все согласовано. Т.е. согласованы волновые сопротивления.

 

Сдается мне что на гигарцах уже не важны внешние конденсаторы. Все блокировки делаются на чипе.

А внешние конденсаторы гасят только стохастические события массовых одновременных подключений на кристалле.

Но опять же ставить без разбора побольше блокировок может аукнуться с другой стороны.

Скажем DC/DC конвертеры работающие в voltage mode очень критичны к ESR в выходной цепи.

Для них ее нельзя снижать иначе конвертеры становятся нестабильными и увеличивается их ringing.

 

А на мегагерцах конечно параллельные проводники с маленьким зазором не создают существенную индуктивность. Так что все норм.

[EvilWrecker 0]

У них то в корпусе все согласовано. Т.е. согласованы волновые сопротивления.

:biggrin: "Большой корпус"= субстрат под бга. Вы знаете как его проектируют? Ну или напротив, может знаете как делают MMIC? Хотя это конечно праздный вопрос, ответ и так понятен.

Сдается мне что на гигарцах уже не важны внешние конденсаторы. Все блокировки делаются на чипе.

Сразу видно что далее поделок на кинетисе не ушли :laughing:

Но опять же ставить без разбора побольше блокировок может аукнуться с другой стороны.Скажем DC/DC конвертеры работающие в voltage mode очень критичны к ESR в выходной цепи.Для них ее нельзя снижать иначе конвертеры становятся нестабильными и увеличивается их ringing.

У них увеличивает не ringing, а начинается нестабильная работа- причем тут определение ringing с википедии(в котором еще и написано signal :biggrin: ) не ясно. В voltage mode control это нюансы из области компенсации(1,2), и то начисто всех проблем не решает.

А на мегагерцах конечно параллельные проводники с маленьким зазором не создают существенную индуктивность. Так что все норм.

Хотел предложить вам после этой чудо мысли почитать кроме той же википедии заодно о NEXT/FEXT, но потом вспомнил как вы разводили хайспиды в своих игрушках на кинетисах и "мини сварочный аппарат 600А+" с мелкими смд электролитами и кривой землей- и чето раздумал :biggrin:

[ViKo 1]

Полистал я все попавшиеся на глаза документы по платам, нигде не увидел, чтобы рассматривали Via sharing. Есть конкретная ссылка, где об этом говорится?

Если я к каждому конденсатору подключу по отдельному отверстию, а потом еще соединю их (отверстия, площадки) проводниками / полигонами, будет хорошо? Будет лучше, чем просто по отверстию, без проводников?

Надо в спайсе провести простое моделирование. CL || CL vs (C || C) L

[_Sergey_ 20]

..

А если подумать, то производители микросхем не заморачиваются, что сигналы к кристаллу добираются по проводникам внутри такого большого корпуса. Чего же мне неймется? :rolleyes:

 

Посмотрите референс или кит.. вряд ли там найдете существенные различия от вашей раскладки.

[ViKo 1]

Я представляю эти референсы - 6-слойка, 0402 по периметру платы, всё худое, в общем, как у EvilWrecker-а.

Все эпитеты относительно моей стратегии свелись к тому, что к каждой площадке конденсатора нужно подключить по одному переходному отверстию, а лучше два.

[_Sergey_ 20]

Имхо, TQFP вышеописанные изыски просто не заметит.

[ViKo 1]

Но опять же ставить без разбора побольше блокировок может аукнуться с другой стороны.

Скажем DC/DC конвертеры работающие в voltage mode очень критичны к ESR в выходной цепи.

Для них ее нельзя снижать иначе конвертеры становятся нестабильными и увеличивается их ringing

У меня питания от источников к потребителям передаются через дроссели, а как же.

[Uree 1]

Тоже не всегда нужно. На малых нагрузках дроссели хороши, в случае если нагрузка может изменяться быстро и в широких пределах(dI/dt) они могут конкретно все испортить.