Uladzimir 70 21 марта, 2015 Опубликовано 21 марта, 2015 · Жалоба Ну и что, это только для визуализации. Если я компонент перевожу с top на bottom его designator все равно остается на одном и том же слое. Все переходит. Сделайте пару из 2 и 3 и при смене слоя компонета с Top на Bottom надпись со слоя механического номер 2 будет переходить на слой 3. Делать пары нужно только не в библиотеке, а в PCBDOC/ Именно там и будет переноситься. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Kiwi 0 22 марта, 2015 Опубликовано 22 марта, 2015 · Жалоба Все переходит. Сделайте пару из 2 и 3 и при смене слоя компонета с Top на Bottom надпись со слоя механического номер 2 будет переходить на слой 3. Делать пары нужно только не в библиотеке, а в PCBDOC/ Именно там и будет переноситься. Что-то у меня не получается. Как был Designator , импортированный из библиотеки на том же слое так и остался. Первый снимок из библитеки, остальные из PCB, только у меня механические слои 2 и 4. Что-то у меня не получается. Как был Designator , импортированный из библиотеки на том же слое так и остался. Первый снимок из библитеки, остальные из PCB, только у меня механические слои 2 и 4. Все спасибо Владимир, разобрался. Надо работать с Layer Pair not with Layer Sets. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
стасик 0 24 марта, 2015 Опубликовано 24 марта, 2015 · Жалоба Здравствуйте! У меня случилось страшное-полетел винт.Теперь занимаюсь восстановлением системы.Когда-то скачивал шрифты ГОСТ (по-моему Алексей выкладывал),а теперь не могу найти-наведите на след,пожалуйстаю Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IAlex 0 24 марта, 2015 Опубликовано 24 марта, 2015 · Жалоба Кто-нибудь может сталкивался с такой проблемой. В общем мне нужно на двухстороннюю плату установить штырьковый PLD элемент (на верхний слой), у которого штыри проходят через все слои платы (т.е. имеют свойство multi-layers) при этом разводка и пайка возможна только с нижнего слоя, верхний слой будет прекрыт стеклопластиком держащим контакты. Как задать условие для того чтобы только к данному компоненту при разводке, контакты подводились только на нижнем слое? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 70 24 марта, 2015 Опубликовано 24 марта, 2015 · Жалоба Каким образом сторона подвода дорожек влияет на сторону Пайки? Разве что плата односторонняя и без металлизации отверстий. Но тогда там совсем другой подход. Можно правилами, запретив топологию в комнате для этого соединителя. Но проще окружить прямоугольником на этой стороне и указать свойства keepout Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IAlex 0 24 марта, 2015 Опубликовано 24 марта, 2015 (изменено) · Жалоба Каким образом сторона подвода дорожек влияет на сторону Пайки? Разве что плата односторонняя и без металлизации отверстий. Но тогда там совсем другой подход. Можно правилами, запретив топологию в комнате для этого соединителя. Но проще окружить прямоугольником на этой стороне и указать свойства keepout Если вы намекаете на металлизацию отверстий для установки компонентов - тогда да, неважно на каком слое подходят контакты, однако если отверстия не метализированные, то самостоятельно припаять к ним компоненты паяльником без пайки с нужного слоя не получиться... Про прямоугольник - идея традиционная, но проблема в том, что его придется рисовать как контакты на том слое где придется запрещать разводить, в результате после травления стеклотекстолита с медным покритие в данном месте останется медный проводник который потом будет создавать паразитные помехи :))) Про комнаты я пока не допонял, но чуть попозже разберемся, ибо много лет тому назад я работал с ментором и там ни каких комнат не было ;) Спасибки за ответ... Изменено 24 марта, 2015 пользователем IAlex Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Wurger 0 24 марта, 2015 Опубликовано 24 марта, 2015 · Жалоба Кто-нибудь может сталкивался с такой проблемой. В общем мне нужно на двухстороннюю плату установить штырьковый PLD элемент (на верхний слой), у которого штыри проходят через все слои платы (т.е. имеют свойство multi-layers) при этом разводка и пайка возможна только с нижнего слоя, верхний слой будет прекрыт стеклопластиком держащим контакты. Как задать условие для того чтобы только к данному компоненту при разводке, контакты подводились только на нижнем слое? Можете, например, создать правило в разделе Clearance: Первый объект: (ObjectKind = 'Pad') And (Component = 'X1') Второй объект: (Layer = 'Top Layer') Any Net Minimum Clearance = 1 mm Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
swisst 0 26 марта, 2015 Опубликовано 26 марта, 2015 · Жалоба Сделал NET TIE компонент - соединяет аналоговую и цифровую земли (по сути перемычка 0805 с закороченными падами). SMD Пады компонента изначально в Top Layer, указал Force Tenting on TOP свойство - когда делаю Flip компонента свойство Force Tenting не переносится на Bottom Layer (в результате - пады на Botoom Layer и открыты). Workaround который я пока нашел - руками ставить свойство (правила не копал на эту тему, но скорее всего и там можно). В связи с чем вопрос - это баг или фича ? Как Вы такие вещи обходите ? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Wurger 0 26 марта, 2015 Опубликовано 26 марта, 2015 · Жалоба swisst, http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1301401 Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
swisst 0 26 марта, 2015 Опубликовано 26 марта, 2015 · Жалоба Wurger, спасибо. пошел изучу всю тему. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IAlex 0 31 марта, 2015 Опубликовано 31 марта, 2015 · Жалоба Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 29 31 марта, 2015 Опубликовано 31 марта, 2015 · Жалоба Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver? Ну чтоб прямо автоматом нельзя. Но можно автоматизированным способом. Сперва размножаете текст 80 раз. Выделяете все контакты разъема переходите на панель PCBList Оттуда копируете столбец "Net" снимаете выделение с площадок Выделяете текст весь Находите столбец "Content" Вставляете Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Милвич 0 1 апреля, 2015 Опубликовано 1 апреля, 2015 · Жалоба Добрый день! у меня проблема с отображением отверстий в контактных площадках. Отображается так: а по идее должно быть вот так: При этом включены опции отображения цепей и номеров КП в конфигурации отображения слоев. Подскажите, пожалуйста, в чем дело, кто с этим сталкивался. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
keks9357 0 1 апреля, 2015 Опубликовано 1 апреля, 2015 (изменено) · Жалоба Здравствуйте. Вопросы от новичка под номерами на рисунке. Вопрос номер один. Можно ли объединить дорожки "Track" и "Fill" в одну на слое "Top Layer"? Если нельзя, то Вопрос номер два. Как при помощи стандартных "Place Line" и "Place Fill" нарисовать контакт под номером 1? Знаю что можно нарисовать при помощи утилит, для начала нужно руками сделать. Изменено 1 апреля, 2015 пользователем keks9357 Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 70 1 апреля, 2015 Опубликовано 1 апреля, 2015 · Жалоба Вообще контакт это Place/Pad Конкретно этот можно сделать из прямоугольного и овального 1. в порядке отображения слоев сместите серый слой вниз 2. Или наоборот MiltiLauer на самый верх Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
