Перейти к содержанию
    

psygash

Свой
  • Постов

    264
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент psygash


  1. Входят топологический и схемный редакторы, система верификации топологии (аж 2 diva и dracula), трассировщик и различные дополнительные тулзы. Насчет симулятора не знаю. Раньше входила spectre, но в 6-й версии ее вроде убрали, а есть интерфейс к spectre, hspice, ultrasim, ncsim и verilog-xl. упс. опоздал с ответом. Представительство в Москве есть http://www.cadence.com/company/cadence_wor...s.aspx?region=3
  2. Что значит идеальный полевик? Посмотрите параметры его spice-модели, может все дело в них.
  3. Вопрос на самом деле давно снят, просто невнимательно документацию прочел. Надо в командном файле для РЦХТ указать следующую команду: NETLIST_PASSIVE_PARAMS: YES и тогда параметры пассивных элементов записываются как надо для SPICE-моделирования.
  4. Вообще то параметры пробоя в этой модели ALPHA0, ALPHA1, BETA0, diomod, XJBVS, BVS, но по умолчанию они обычно не включены. Поэтому возможно у Вас моделируется не пробой, а какой-то короткоканальный эффект. А Вы уверены что здесь вообще нужна эта субмикронная модель, транзистор то у Вас 1мкм.
  5. Поконкретнее распишите задачу, а то непонятно совсем. Что за модель (электрическая схема?), в каком каде сделана, где ее потом надо использовать, причем здесь С?
  6. В spectre не работал, но для других симуляторов (hspice, pspice, t-spice, hsim) при использовании одинаковых моделей и одинаковых установок, отвечающих за точность вычислений, получаются почти одинаковые результаты. Хотя здесь надо смотреть конкретно схему.
  7. Посмотрите: - на сайте MOSIS http://www.mosis.com, раньше там были приведены правила под некоторые процессы; - у Кеданса раньше был открытый сайт с примерами по технологии 0.18мкм и примерами реализации, вроде crete.cadence.com, нужна регистрация; - здесь что-то может быть http://avatar.ecen.okstate.edu/projects/scells/ - и здесь http://lasihomesite.com/candr.htm кроме того, в P2P не раз видел 0.18мкм библиотеки TSMC
  8. Я бы попробовал другой дистрибутив. FC4 - довольно старая ОС и драйвера скорее всего под данный видеочип не имеет. Советую OpenSuse, последняя версия 10.3. Пока не было ни одного CADа, который бы на ней не заработал. Конечно не всегда сразу, иногда приходиться шаманить с библиотеками.
  9. Наверное PSpice. Тогда ищете Orcad, он там есть.
  10. Для схем существует формат edif, как раз для обмена между разными приложениями.
  11. Отличаться могут и очень сильно: от единиц процентов до многих сотен. Все зависит от использованных при технологическом и приборном моделировании физических моделей, количества учтенных факторов, предварительной калибровки TCAD, фактора производства (оборудование, чистые комнаты, пластины, реактивы, операторы и т.д.), фазы луны :) . На самом деле самым критичным фактором является фактор производства: любые физические эффекты можно учесть, а вот выход брака из-за неправильной настройки оборудования, плохих материалов, ошибок операторов и т.д. непредсказуем никакими CADами.
  12. Должны соответствовать в первую очередь реальным экспериментальным характеристикам элементов, а те в свою очередь конечно же должны соответствовать расчетным. Вы наверное клоните к тому, что для экстракции можно использовать расчетные характеристики, полученные после приборного моделирования и таким образом избежать изготовления. Да, можно. В современных TCAD обычно встроен экстрактор для этих целей. Но это будут, так сказать, предварительные, ожидаемые modelcard. Реальные ВАХ могут сильно отличаться от расчетных для неотлаженной технологии, и даже когда технология отлажена, разброс от партии к партии все равно может быть приличным. Предварительные modelcard можно дать разработчикам схем, которые работают вместе с Вами в команде и перед которыми у Вас нет финансовых обязательств, чтобы они могли проводить предварительный расчет своих схем пока отлаживается техпроцесс. Однако для расчета реальных, коммерческих чипов допустимо использовать только те modelcard, которые получены с реальных пластин, притом с разных партий.
  13. Для стандартных элементов при экстракции получают modelcard для известных компактных моделей (зачем изобретать велосипед). Выбор конкретной модели из множества существующих определяется чаще всего технологией изготовления. Например, если КМОП техпроцесс с минимальными проектными нормами >=3мкм использовать модель точнее чем spice level=3 не имеет смысла, с другой стороны если проектные нормы менее 130нм, то тогда необходимо использовать субмикронные модели, например модель BSIM4. Или, например, если имеем дело с технологией SOI, тогда придется использовать соответствующие SOI-модели. Существует организация по стандартизации компактных моделей http://www.geia.org/index.asp?bid=597 Новые модели имеет смысл создавать и делать под них экстракцию только если имеем дело с новыми элементами, которые нельзя описать в рамках стандартных моделей. Например, свои модели могут создаваться под чувствительные элементы интегральных датчиков. По времени вся эта процедура для нового техпроцесса может занимать от 2 месяцев (если Вы работаете при полупроводниковом производстве) и более.
  14. Я так понимаю речь идет о создании моделей для элементов ИС (транзисторов, диодов и т.д.). Тогда маршрут примерно следующий: 1.проектирование (моделирование) техпроцесса (TCAD) 2.приборное моделирование (TCAD): получаем ВАХ, сравниваем с требуемыми, если не проходит, возвращаемся в 1. 3.разработка топологии тестового кристалла с элементами ИС (Virtuoso, L-Edit etc.) 4.Изготовление фотошаблонов 5.Изготовление тестового кристалла 6.Измерение набора тестовых характеристик полученных элементов. Какие характеристики измерять определяется элементами и требованием к моделям (например, тип модели МОП-транзистора) 7.Экстракция параметров моделей по измеренным характеристикам элементов (IC-CAP, Utmost, другие оптимизаторы) 8. Полученные модели далее используются разработчиками чипов. При этом обычно получают не одну модель для каждого элемента, а минимум 3 (типичная, худшее быстродействие, худшее потребление) с разных партий. Это для того, чтобы разработчик знал ворота, в которых могут изменяться характеристики элементов от партии к партии и при проектировании мог бы учесть этот разброс.
  15. Так и сейчас много чего тековского собирается в китае. Вот у меня afg3021 - мэйд ин чайна. Наверняка как лейбл останется, и разработчики те же работать будут.
  16. Также как и диод и укажите правильное напряжение пробоя и ток в параметрах модели (BV, IBV)
  17. Единственная лампа, которая у меня проработала больше года была 20-ти ватка от Алекс-свет. Космосы показали себя не с лучшей стороны - 2-3 месяца до года не дотянули. Вместо них поставил Pleomax и Philips. Пока работают.
  18. На сайте синопсиса пишут, что он может интегрироваться с цифровым симулятором VCS в рамках Discovery AMS: http://www.synopsys.com/products/discovery...overyams_ds.pdf. Правда сам не пробовал, но данная тема в последнее время весьма интересует. А если по теме, то я очень сомневаюсь, что есть или появиться единый симулятор, позволяющий моделировать как цифровые hdl и systemc/systemverilog-описания и spice-описания. Скорее это какие-нибудь framework, которые будут разбивать исходный нетлист на части и их раздавать разным симуляторам, а потом результаты собирать в одном визуализаторе. Так, например, в последних версиях hspice есть возможность симулировать нетлист, содержащий verilog-A описания, но делает это отдельный компилятор, хотя и входящий в пакет hspice.
  19. Существует много разновидностей spice, как под винду, так и под линукс. Базовая версия spice, разработанная в университете Беркли распространяется в исходниках: http://embedded.eecs.berkeley.edu/pubs/dow...spice/index.htm Также бесплатный вариант спайса: http://ngspice.sourceforge.net Из коммерческих распространены Pspice(Cadence OrCAD, DesignLab), Hspice(Synopsys), T-spice(Tanner Tools), Eldo(Mentor). В интернете и p2p полно данных дистрибутивов. Из литературы на русском есть книга Разевига по OrCADу (на ФТП точно есть) и в ней раздел по Pspice, или в бумажном виде http://www.ozon.ru/context/detail/id/1540157/. Для начинающих многие советуют Microcap, в котором также встроена какая-то версия спайса. По микрокапу есть книга того же Разевига и даже русскоязычный сайт http://microcap.narod.ru/.
  20. Настолько, насколько правдивы используемые модели элементов. И конечно надо моделировать с учетом разброса их параметров. Средство создания моделей по справочным данным есть например в OrCAD. Книга по нему была на ФТП. Можно создавать их и в ручную в текстовом редакторе.
  21. С автоматическим выбором пределов безусловно имеет смысл, т.к. очень удобно. К тому же данный режим всегда можно отключить. Полярность же сигнала мультиметр всегда сам определяет.
  22. Есть такой мультиметр А-КИП GDM-393A с очень неплохими характеристиками (меряет в том числе и температуру, и индуктивности с емкостями) и относительно небольшой цене: около 2300р. В руках не держал, но по спецификациям вроде одно из лучших соотношение цена/функциональность (подыскивал для дома взамен старого китайского, но пока не взял). Прист вроде продает этот прибор.
  23. Нет стандартных SPICE-моделей элементов, даже простейших (например у резисторов и конденсаторов нет параметра ТКС). Тем более нет моделей МОП-транзисторов, типа BSIM3v3. Не поддерживается иерархия. Net-листы на вход взять нельзя. Так что эта программа разве что для использования в учебных целях.
  24. Возникла проблема с экстракцией резисторов из топологии (GDSII-flow)- РЦХТ их записывает в нетлист в виде X1 N_1 N_2 0 $.model=RMODEL, а надо чтобы было X1 N_1 N_2 RMODEL W=...u L=...u (чтобы можно было в спайсе моделировать). В Геркулесе я просто в рансете указал параметр MODEL_NAME_FORMAT=SPICE и экстракция пошла правильно. Но в РЦХТ подобного параметра не нашел. Может кто сталкивался с подобной проблемой и знает как ее решить?
×
×
  • Создать...