Vikidor

Какой "обычный нетлист"? По каким правилам пишешь? В какую программу импортируешь? Как нарисовать схему с элементами с многими выводами я знаю. Вопрос стоит так: в каких программах можно задавать схему текстом? И как там это делается?

Схемы для цифровой аппаратуры как-то странно выглядят, если используется хотябы пара микросхем с более чем 200 выводов. На паре листов A1 прямоугольнички подключенные к шинам. Толку от графического представления такой схемы немного. Хочется задать соединения выводов микросхем текстом. Самому написать нетлист в рукопашную вообще возможно, сам делал что-то подобное для PCAD. Но всё же хотелось узнать, есть ли ткие программы, где схему для разводки платы можно делать не в графическом виде, а в текстовом. На языке HDL например или в каком-то ещё формате.

Процитирую статейку по этому поводу

Если плата более метра длинной и находится в агрегате, который активно перемещается, то нужно её как-то всё же укреплять. Прессовать большую толщину - самый логичный метод. Текстолит относительно легкий, не трескается из-за своей волокнистой структуры, достаточно гибкий, напряжение в материалле со временам проходит. Тащить тысячи проводов в жгутах вместо одной мега платы, то же не сахар. А так получается быстрее изготавливать, чем жгуты, проще монтировать, надёжнее в работе, уменьшаются габариты. Агрегатов способных тащить на себе плату в полтора метра динной и 2,5 см толщиной не так уж много. Поэтому мало кто такие штуки проектирует. Область применения у них уж очень узкая.

В этой плате менее 10 слоев меди. Толщина нужна действительно только для механической прочности.

Платы более 2 см вообще в природе существуют. Вот картинку приложил. Но это уж очень специализированная область.

Вопрос вроде про материалы был, а не про разводку. А про матриаллы надо у завода спрашивать. Выбираете завод, который может обеспечить ваши параметры, и запрашиваете документацию на используемые им материалы. И уже там досконально смотреть. Сомневаюсь, что завод будет закупать материал по изготовление ОКР маленькой по объему. Во всяком случае ценник зарядит досаточный...

Эх, как время то летит... 8 лет уж прошло с последнего сообщения. Где теперь искать этих людей. Куда катится мир. Ничто не вечно

Собственно я слышал пока только о массовом применении графитового покрытия и гальванического золота под кнопки. Графитовое покрытие - не надёжно, гальваническое золото - не провести проводники на край платы. Кто может сделать никель (никель-бор)? И какие есть другие варианты твердого надёжного покрытия?

Стоимость трафарета для паяльной пасты зависит от количества применяемых апертур для его вырезания. Собственно меня интересует, как подсчитывается количество этих апертур, какие программы используются.

Панель надевается на 2 шпильки (в панели в тех поле 2 отверстия), края приклеиваются по периметру панели скотчем.

На серийном производстве я сам видел, что все платы изготавливаются с перфорированными перемычками. Перемычки потом шлифуются абразивным кругом. Человек вручную их шлифует. Это достаточно быстро происходит. Если сложить одинаковые платы пачкой, то на торце довольно заметно будет видно, где была перемычка по различию в цвете. На одном из заводов, для платы в которой не было неметаллизированных отверстий, просили так же указать отверстия, которые можно использовать для крепления платы (на покрытии остаются следы, которые можно различить в микроскоп).Причем там небольшой объем изготавливался. Просверлить пару отверстий, установить штыри, использовать одну подкладку много раз, пока она не станет совсем дырявой - по-моему не большая проблема и для одиночного производства такой способ тоже подходит. С Резонита ко мне платы всё неразделенные приходят с перемычками 1 мм шириной между платами. Разделяются только, если одинакового размера. Панель, которая показана на рисунке, тоже изготавливалась в Резоните и пришла разделенной?

Как найти на плате переходные отверстия открытые от маски только с одной стороны? На плате переходные отверстия должны быть закрыты от маски. Но отверстия, находящиеся в контактных площадках, должны быть открыты с обоих сторон. Искать их глазами по одиночке очень утомительно. Как упростить процесс?

Не люблю, когда стараются успеть к дедлайну. Платы опытные, ошибок в них и так бывает достаточно. А если спешить, так накосяпорить можно ещё больше. Плата будет отправлена на изготовление в течении недели.

Дело продолжает жить и работать. Новый адрес сайта http://newpcb.ru

При трассировке раньше у меня проводничек сам находил центр контактной площадки и прыгал на него. Теперь он позиционируется исключительно относительно сетки. И в центр контактной площадки не попасть, если она лежит не на сетке. Подскажите, где закопана эта опция - привязка к объектам, а не к сетке.

Странно, что в TXLine поставлена толщина меди 35 мкм, а в SATURN base copper 18 мкм. Если считать вместе с металлизацией, то в SATURN получается общая толщина меди total copper thickness 53 мкм. Толщину меди надо бы в соответствие привести.

Утилитка замечательная. Буду пользоваться :) Но логотип отрисованный линиями у меня уже есть. Суть вопроса вот в чем: на платах, где места достаточно, нет проблемы его поставить. Но на некоторых платах места маловато. Мне хочется уменьшить логотип например в 2 раза. Как это сделать?

стрелочки в правом нижнем углу нажми, панель и появится

Есть ли в Altium Designer функция масштабирования элементов рисунка печатной платы? Нужно уметь масштабировать логотип фирмы в зависимости от свободного пространства на плате. Как это лучше всего делать?

PDF в PCAD PCB? Чтоб ещё и цепи, и компоненты были? Это лихо :) bmp2gbr перегоняет из картинки в Gerber для изготовления платы. Подправить можно в CAM350 - и вперед! С помощью CAM350 можно так же попытаться делать reverse ingenering, но всё равно это достаточно трудоемкое занятие.

Уже давно накропал под это дело сайт без особых затей http://prototype-pcb.ucoz.ru

На сайте Резонита написано, что для меди 35 мкм минимальный проводник/зазор 0,24 мм. Не понятно, будет ли введен повышающий коэффициент на цену при использовании таких проводников? И если да, то какой проводник/зазор считается "нормальным"?

Присылать лучше всего Gerber. Я развожу в Altium Designer, а до этого разводил в PCAD. Но Altium лучше подходит для крупных проектов. Так же мне приходилось править платы из EAGLE, SprintLayout. Обе программы бесплатны. SprintLayout хорош для очень простых схем. EAGLE более продвинутый, даже повеселее чем PCAD.

Делать плату с заводским качеством и платить за это деньги обычно требуется под какие-то коммерческие проекты (или которые подают надежду в будущем стать коммерческими). Так что схемы своих устройств выкладывать не буду. Скриншоты экрана с печатной платой подойдут для примера? Дорожка 0,2 нужна для разводки микросхем. Микросхемина с обвязкой - вот оно собственно и всё, что на плате имеется. При разводке нужно учитывать, что паять будешь самостоятельно своими руками + почти наверняка ещё и провод будешь прокладывать по плате дорабатывая устройство. Иногда лучше не экономить на месте.