Vikidor

Вообще я хотел развести что-то типа какой-то поделки. Типа наших любимых часов или термометра. Сложные проекты нет желания разводить, пока не понятна целесообразность этой затеи. Но применение себе я кажется уже нашел. В KiCAD скрипты на питоне пишутся. Пытаюсь забацать скрипт, чтоб обмотки трансформатора спиралью на печатной плате мне автоматически чертил. Может будет польза простенькие платки с планарным трансорматором делать.

Вот решил поосваивать программу по разводке плат KiCAD, но что-то мне не придумать проект, что-бы такое отчебучить. Если кому надо что-то развести несложное, могу безвозмездно помочь. Опыт в разводке плат у меня есть. Так же есть PIC программатор, так что можно ещё как бонус и программку вкатать.

Тоже заинтересовался, что за автоматы для попкорна такие такие :) Чем только не займешься, когда делать нечего :) А по сути, можно было бы более подробно написать про линию. "установка компонентов с шагом от 0,3 мм, размером корпуса от 0402, в том числе BGA" - как то дико звучит. "в том числе" писать не надо. BGA ни к корпусам 0402, ни к шагу 0,3 мм не относится.

Это не проблема, это свойство такое. Раз плата гибкая, то она гнется. С одной стороны SMD монтаж провести - небольшая проблема. Приклеить скотчем к подходящему основанию и вперед! Как обычную плату можно монтировать. Для двустороннемго монтажа придумывать что-то надо. В качестве основания для монтажа обычный FR4 не подходит. Много циклов пайки выдерживает он плохо. Кроме липкой ленты, для фиксации, можно применять клей, который при температуре пайки разрушается. Возни с ним больше, зато в центре плату может деражать.

1) На стоимость больше всего будет оказывать влияние количество слоев: 2 или 3. Толщина меди - 18 или 35 мкм, 50 или 75 мкм толщина диэлектрика, на цену в общем-то не влияют. 2) Gerber предпочтительнее 3) Не принципиально. Делаете текстовой файлик с описанием какой файл от какого слоя. 4) Любой сдлой подойдет. 5) Если упрочнитель наклеивается на слой опорной земли, то разницы никакой. Если упрочнитель наклеивается на пары, то толщина диэлектрика оказывает влияние, это нужно учитвать при расчете. Дорожки можно делать разной ширины для мест с упрочнителем и без упрочнителя. 6) Смотреть нужно по datasheet на материал, но диэлектрическая константа будет поменьше, чем у FR-4. Около 3. 7) Паять элементы на гибкую плату как будете? При выдавливании пасты плата прогибается. Ровное основание нужно. Как монтировать элементы на автоматическом монтаже с двух сторон гибкой платы? Или вручную паять? 8) Предлагать ничего не буду. Dupont Pyralux или Panasonic Felios посмотрите. Там всё есть - и ламинаты и покрывные пленки.

Чувствую, что нет такого мануала. Встроенная в CAM помощь вполне читаемая. Добавить точку на слой: Add -> Flash Добавить отверстие: Tools -> NC Editor / Add -> Drill hit Конкретные вопросы спрашивай.

Вроде в начале темы уже установили, что допустим 20 мкм разброс на размер ширины на линию шириной 0,2 мм не так значительно влияют, как на линию 0,1 мм. Чтобы сделать линию 0,1 мм у неё должен быть минимальный допуск на ширину линии. Если мы поглядим в стандарт, то допуск на ширину линии может составлять 20%. Это не приемлемо для линий с контролем импеданса шириной 0,1 мм. Если завод пишет, что минимальная линия 0,1 мм, то на готовой плате она может быть выполнена в рамках допуска 20%. И это не будет являться браком (если мы не указали необходимость контролировать импеданс). На заводе, где делают дорожки тоньше 0,1 мм могут контролировать допуск на ширину дорожки более точно. Конкретную минимальную ширину дорожки с контролем импеданса вам конечно подскажут на заводе, как и другие параметры разводки платы. Но ширина будет большая, чем минимально возможная.

Уточняю: На одной и той же плате можно вести БЕЗ контроля импеданса проводники зазор/ширина МЕНЕЕ 0,1 мм. Проводники С КОНТРОЛЕМ импеданса до 0,1 мм. Если для завода минимальная ширина проводников 0,1 мм, то вести такой шириной линии с контролем импеданса нельзя. Пример, где можно встретить такое решение (плата с контролем импеданса на дорожках 0,1 мм), я привёл. И его вполне можно изготовить. Разговор вроде шел не о подложках под кристаллы, а про платы под монтаж.

Дык есть же у нас BGA с шагом шариков 0,5 мм. И проводятся по плате между шариков проводничики с шириной/зазором менее 0,1 мм. И на такой плате скорее всего будет высокоскоростная линия с контролем импеданса. И для такой линии можно брать ширину/зазор 0,1 мм без проблем. На вполне обычном FR-4.

От подтрава никуда не деться, но на заводе об этом в курсе. Если указываешь, что проводники с контролем импеданса и проводники слишком тонкие для технологии завода, то об этом обязательно скажут (отпишутся, что не будут контролировать импеданс линий) Если на заводе минимальная ширина проводника 0,075 мм, то минимальная ширина проводника, для которой можно контролировать импеданс 0,1 мм. И заводы, которые так могут делать есть. Правда ценник там достаточный, не знаю уж подходит ли оно под mass production.

Тестирование готовой платы и тестирование материала немного разные темы, но в общем-то принцип тут такой же. Найти подходящее оборудование и лаборанта не большая проблема. А если лаборант например спросит: "Мне что делать то? Платы перед тестом отсушивать или наоборот чтоб материал влаги набрал? Может нагреть плату градусов до 50? Импульсом лупить туда или постоянным напряжением или синусоидой? Узнать когда его прошибёт или достаточно, что держит определенное напряжение?" Мы ему чего отвечать то будем? Ну допустим как-то ответили. Успокоили его. А тут у нас пошли платы, которые прошибает. Тестовая партия была вроде ничего, а в серийном заказе плат 20% прошибает, когда не нужно. Мы чего делать будем? Кому жаловаться? Чего писать?

В даташитах есть цифра минимального напряжения при котором происходит пробой материала по слою на расстоянии 1 дюйм. И в COC (Сertificate of Compliance) на конкретную партию товара будет конкретное значение, при котором произошел пробой при исследовании этой партии на заводе. Вот это - реальная цифра, всё остальное - домыслы. При изготовлении нужно использовать конкретные цифры, которые контролируются конкретными отработанными методами. Радиолюбительские фантазии, которые не контролируются при производстве, никому не нужны. Ну найдёте вы где-то какую-то цифру, вы что с ней делать будете? Если в конкретной партии материала она фактически будет на 20% меньше или в 2 раза больше, кто-нибудь об этом узнает? Или мы будем поставлять оборудование, которое может сгореть в любую минуту?

В datasheet с завода есть колоночка test metods. Поглядите, вам откроется, что параметры диэлектрика измеряются согласно IPC. Прочитайте его, не бойтесь. Вам хоть понятно станет, что там измеряют и как.

Вы не совсем правильно поняли про стандарт. В этом стандарте даны зазоры для 7 типов дорожек на одном слое: внутренние/внешние, закрытые маской/открытые, высота до 3050м над уровнем моря/ниже. Мне лень все писать. Я написал для внутренних проводников на 1 кВ, считая по формуле будет зазор 1,5 мм. Для 2 кВ зазор, считая по формуле, получается 4 мм (т.е. не 1,5 кВ/мм).

7628 - грубо говоря, это тип плетения стекловолокна препрега. У Kingboard Laminates есть разные диэлектрики, с разным составом, под разную температуру стеклования. http://www.kblaminates.com/glass.asp Там перечислено с десяток типов FR-4, который они выпускают. В стандартах рекомендации по зазорам между проводниками даны с запасом, что б уж наверняка всё было хорошо. Если рассчитывать по конкретным параметрам диэлектрика, то должен получится поменьше допустимый зазор. Но не в разы. По поводу несквозных переходных: можно применить Back Drilling. Это не такая уж дорогая технология. Около 10% добавляет к цене. Правда я его применял только в многослойных платах, где его цена по сравнению со стоимостью за "слои" терялась в общей сумме.

"Кажется" я написал потому что нет у меня точных цифр. Воздуха там действительно нет. У стеклоткани достаточно плотное плетение (оно к стати тоже стандартизировано, лень только искать соответствующий стандарт). И пробелы заполнены смолой. На пробой стекловолокно намного лучше выдерживает, чем компаунд и воздух. Между слоями чуть ли не на порядок больше напряжение на пробой, чем вдоль слоя, поскольку я компаунда на порядок меньше напряжение на пробой, чем у стекловолокна. Стандарт которым нужно руководствоваться при проектировании платы я вам указал. Сформулируйте вопрос точнее. Вам какие цифры нужны?

FR-4 - слоистый материал. Стекловолокно имеет большее напряжение на пробой, чем смола. Поэтому, как мне кажется, по плоскости должен быть больший зазор, чем между слоями. Вообще есть IPC-2221 рекомендации по электрическим параметрам. Между слоями для FR-4 указано 40 кВ/мм. А на одном и том же слое для напряжения 1 кВ зазор получается 1,5 мм (если считать по формуле из этого стандарта).

Странно, что переустановка программы не помогла. Если нажать File->Setup->Save defaults то программа сохранит все настройки текущего документа. В том числе таблицу апертур и таблицы сверловки. При нажатии File->New появится пустой документ, но уже с заполненными таблицами. В этом случае при импорте в этот документ в принципе могут быть проблемы. Убедитесь, что у пустого нового документа все таблицы пустые.

Погоди с соревнованиями. Первый и второй пост - это один и тот же завод или разные? Если разные, то первый пока что как-то вяло проигрывает.

U880 Мы вроде платы тут обсуждаем, а не дизайн сайтов... Хотя тема конечно интересная. На каком сайте импортного производителя вы видели цену доставки в НСК?

На импорте часто можно встретить FR4 от ITEQ http://www.iteq.com.tw/p4.asp?Bid=1&Sid=28 По даташиту вполне подходящие характеристики.

В дополнительной CAM программе "подкрутить" вполне можно. В CAM350 в NC Editor - Utilities - Sort Drill Hits. Автоматически оптимизирует сверловку под минимальные перемещения. Картиночку приложил, где показана очередность сверловки.

Краткое описание процесса шелкографии: краска наносится на плату путем продавливания её через сетчатый шаблон. Шаблон - шелковая сетка с рисунком. Рисунок трафарета на шелке формируется фотоэскпонированием. Фотошаблон для шелкографии по сути мало чем отличается от фотошаблонов, которые применяются в других фотохимических процессах на плате. Фотоплотеру всё равно для меди он печатает фотошаблон или для шелкографии. Команды можно применять любые.

Если поглядеть на сертификат соответствия какого-либо прибора, связанного с жизнью человека, то в списке ГОСТов можно обнаружить так же ГОСТы по электробезопасности. Электрокардиограф, к стати говоря, выдерживать должен 10 кВ как при ударе со сторны розетки так и со стороны человека. Не иначе как молния в него долбанёт. Ещё, как ни странно, есть требования по электробезопасности и для осветительных приборов бытового применения, а проще говоря к светодиодным лампам. И там пробивное сопротивление диэлектрика между подложкой аллюминия и медью тоже, если не ошибаюсь, 10 кВ должно быть.

EDIF что-то меня не привлекает. Есть ещё примерно такой же метод для PCAD. Там при передаче изменений из схемы в плату формируется ECO файл. Тоже текстовой и доступный для понимания и редактирования. Можно добавлять/удалять цепи и элементы, менять обозначения компонентов. Как-то у меня синхронизация между схемой и платой отвалилась, и я в рукопашную формировал такой файл, если нужно было что-то в плате поменять. Пара сотен элементов была на плате... В общем этот способ был явно не самый продуктивный и понятный. Табличный метод (от Cadence как я понимаю) мне понравился. Всё здорово и просто. PHDL мне кажется самым перспективным. Пойду попробую что-нибудь наваять...