zzzzzzzz

Есть микро-команда простаивающих спецов. Киньте общую инфу на почту чтобы примерно представить сложность чипа. PLL, MIX не проблема. Конфиденциальность гарантирую. Ничего не обещаю. Как пойдет, может и разомнусь если интересное что-то.

У Вас тут понаписано на приличный коллектив человек от 50 верификаторов. Реальность иная. Надо как-то сузить желания для начала, пмсм. Вообще, удачи.

Вроде бы Интеграл всю серию выпускал активно. Может, у них осело. Хотя, они и сами Филипс-аналоги драли по требованию. Мне доводилось как-то только 174ПС1, ПС4 заново перелопатить, с чисткой всяческих неприглядностей, по правилам человеческой ВЧ-топологии. Ибо хороший смеситель имеет какую-то актуальность и поныне.

Не, для орехов есть свой прецизионный инструмент. Эту прижималку можно еще использовать для бочковой капусты. Но, без хорошей ручки не комильфо. Да и свинец - яд. Лучше в серебре отлить и родием покрыть против почернения.

Прижималка для соления огурцов. Если будете делать в свинце, то надо еще ручку добавить.

Не заморачивайтесь. Пишите поведенческий VHDL, отлаживайте его и отдавайте этим людям. Всё, что нужно, они сами смогут с ним сделать. Хороший поведенческий код - это самое лучшее решение.

Можно. Структурный верилог. File/import/verilog Но, должна быть библиотека ячеек, на основе которой этот вериложный проект синтезирован. Своего синтезатора у Таннера нет. Можно воспользоваться, например, Леонардо Спектрум. Вроде, в примерах у Таннера что-то есть, можно потренироваться. Они устанавливаются при первом запуске любой проги пакета, но можно и самому найти сетап в дистрибе. Сам именно по такому пути не ходил. Сразу edn в SPR пихал. Зачем нужна гигантская нечитаемая схема электрическая?

Это понятно, я ж не спорю. Вызывает сомнение адекватность этих требований. По моему, "давить" надо не столько на чипы, сколько на общую защиту от всех этих импульсных гадостей. Хотя, конечно, это больше к писателям ОСТ-ов.

Спасибо. Однако, это не особо убедительно. Причин ТЭ много. И ТЗЧ - далеко не на первом месте. Моделировать воздействие ТЗЧ в произвольных местах реальной 3D структуре - дас ист фантастиш. Никто не может, и это не под силу никакому суперкомпу. Телеметрия же не может быть достаточно подробной по определению. Присвоить отказ аппарата на орбите воздействию ТЗЧ - крайне натянуто. И когда это утверждается однозначно - вызывает большое сомнение. ПМСМ, естественно. В какой-то момент времени вдруг стало очень модно вспоминать ТЗЧ. Это, конечно, важно, но не на первом месте в перечне проблем. Не удивлюсь, если вдруг появится требование к кристаллам держать удары метеоритов. :) А что, будут держать, раз надо. Ну да ладно, пошутили и хватит.

Кстати, откуда может быть известна такого рода причина отказа? Мониторинг функционирования вряд ли способен это определить. Если бы микрометеорит, то тогда еще можно - потеря герметичности, разрывы например, и т.п. А ТЗЧ как распознать?

Лазер ИК? Какая длина волны? Измерять интеграл освещенности или это инфо-канал?

У вас в вопросе нет вопроса. Посему ответ - читать доки на конкретную ИС. Реализация ячеек разная. Общего - только механизм пробоя диэлектрика. "Поболтать" тоже должно иметь смысл. Кому-то ваша задача просто не интересна. А уж антифьюзы - вообще, чисто космическая примочка, со стоимостью паровоза. Мало кто "кушал".

Идеальных инструментов не существует. Слишком многофакторная задача. Использовать надо то, что дает фаб, т.е. Spice-модели. При этом обратить пристальное внимание на экстракцию паразитов. Если недостаточно точна, то придется подшаманить самому. Особенно критичные места - можно моделировать отдельно в 3D. Хоть это порой и очень хлопотно и затратно по времени. Ну и, плюс интуиция и аккуратность исполнения. А что, у нас появляются такие ОКРы? Можно снять белые простыни и перестать ползти? :) ПС. Под RF-опциями подразумевают лишь наличие в техпроцессе металлов с увеличенной толщиной, MIM-конденсаторов и т.д. То есть, как бы просто обозначают возможность "сотворить". Никаких особых заморочек, относящихся именно к RF, как правило, нет. "Все сама". Ну, разве что Spice-модели могут быть поточнее. Могут быть IP-модули. Но, это только если техпроцесс существует довольно долго и фаб позволяет сторонним фаблесс-ам что-то сочинять и продавать.

Это жаргонно, конечно. Имел в виду дорожку, экранированную металлами снизу, сверху и боковыми проводниками с матрицей контактов. Изоляция - межслойными окислами. Несмотря на кажущуюся простоту требует аккуратных расчетов и "высокохудожественной" реализации в чипе. Так, например, если реализовать её на соседних металлах по этой технологии, то 1 ГГц не "проползет" по ней и 500 мкм. Моделирование же с экстрактированными паразитами не отражает реальной работы такой TL. А в 3D симуляторе её можно моделировать весьма долго (или вечно, если нужна высокая точность при развитой геометрии TL). Вот именно, бывают весьма разные. Например, гигагерцовый усилитель с полосой 50 МГц и нелинейностью в полосе 0.1 дБ может заставить сильнее полюбить простенькие ОУ. :)