Перейти к содержанию
Поиск
    

vik0

Свой
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    381

  • Зарегистрирован

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные vik0

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    что такое bulk конденасторы?

    Кондесаторы сравнительно большой емкости (4.7 - 47 мкФ), предназначенные для подавления НЧ шумов.

    какие параметры переходных отверстий вы брали (диаметры пояска, отверстия)

    0.5/0.2

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    вопрос: будет ли загрузка BF561 из AT25256 (32kB EEPROM SPI) ?

    Будет. НО! 32 кБ очень мало для загрузки 561-го. У нас не сильно сложная программа (полностью помещается в L1 память) занимает без малого 55 кБ.

    в даташите на AT25256 не нашел какая она "addressable" - 8 или 16 или 24 ?

    Сколько бит нужно чтобы адресовать 32 кБ? 15. Соответственно она - 16 бит addressable.

    прошу ответить на вопрос в случае ревизий 0.2 , 0.3 и 0.5

    С AT25256 будет грузится любая ревизия. Но, обратите внимание, что только ревизия 0.5 поддерживает загрузку с 24-х битной (> 64 кБ) памяти.

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    какое оптимальное напряжение ядра для 600MHz ? склонен выставить 1.4V

    И получить запас 20 мВ до предельно допустимого? Ну-ну.

    Первая таблица (без номера) на стр. 20 даташита:

    VDDINT | Internal Supply Voltage | 600 MHz speed grade models | 0.8 | 1.35 | 1.4185 V

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Учитывая размытость в даташите - скажите оптимальный размер диаметра контактной площадки

    В том же даташите дан рекомендованный размер кп - 0.58. Мы делали 0.55 чтобы получить зазор/проводник 0.15/0.15. Проблем не было.

    Вопрос собственно в том как обеспечить минимальный риск при изготовлении ПП (отсутствие неконтакта, короткого замыкания) и какое выбрать соотошение ?

    0.15/0.15

    На третьем рисунке показан пример разводки питания и блокировочных конденсаторов.

    Можно так делать или нет?

    Категорически НЕ надо объединять кп полигоном. От каждого шарика - своя дорожка к индивидуальному переходному на слой питания/земли.

    Где лучше их располагать - под центром микросхемы или по 4-м краям? или оба варианта сразу?

    Ближе к шарикам питания. Соответственно - под центром. По краям - пару bulk конденсаторов.

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    1. На странице 16 показан top-view микросхемы, где пин A-1 расположен слева наверху.. Однако в фунпринте (стр. 22) пин A-1 расположен уже справа наверху.. Как же описывать пины в футпринте? A-1 слева или справа??? И вообще - что такое top-view для BGA - взгляд со стороны шариков??

    top-view для BGA - как и для всех м/с это вид сверху (не со стороны шариков, со стороны маркировки). Рисуете так, как на стр. 16. На стр. 22 изображен не футпринт, а чертеж корпуса. И как раз там - вид снизу (со стороны шариков)

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    На 2-й джойстик - нужны флаги. Мультиплексор - удорожит и усложнит конструкцию

    На 561-м с ними проблем не будет

    Телевезор - это PPI + энкодер - опять же - расход и нехватка флагов + вычислительные ресурсы (полоса, время) на сканинг видеопамяти.

    Ноги PPI (младшие 8 бит + синки + тактовый) - выделенные. Т.е. использование PPI не уменьшает количество доступных GPIO. Расход ресурсов - мизерный. Пропускная способность внешней шины у 561-го в два раза выше (вы ведь заметили, что у него шина 32-бита?)

    Реально ли в 0.2-0.2-0.2 уложиться (clearance-trace width-clearance)?

    Ответил в форуме про трассировку.

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    1) Общая топология разводки - правильность, оптимальность

    Вопрос не совсем понятен.

    2) Можно ли между шарами трассировать дорогами 0.2 мм ?

    Можно. Но не нужно. Так как тогда зазор должен быть 0.125 (если следовать рекомендации AD и делать кп 0.55). Лучше сделать проводник и зазор по 0.15

    4) 4 слоя достаточно? (top, Vcc, GND, bottom)

    Да.

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    в даташите на BF561 написано, что не рекомендуется использовать встроенный ШИМ-контроллер для питания ядра на 600 МГц

    Не то что не рекомендуется, а просто нельзя: "External voltage regulator required to ensure proper operation at 600 MHz" (табл. 12 из datasheet).

    ставьте вот это http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/tps62410.pdf и не парьтесь, точно все протянет

    +100. Мы именно ими запитывали 561-й. Впечатления - самые положительные.

    Я надеюсь, что имеется ввиду ВЕСЬ ток потребления Vint(1.2V), а не отдельно каждого ядра? :cranky:

    Да, весь.

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    кстати BF533SKBC750 до 756 даёт - почти в 2 раза

    А вы его купить попробуйте для начала :) Узнаете цену - сразу поймете что более 600 МГц вам нафик не надо :laughing:

    двуядерники - тоже от лукавого - попробуйте засинхронизируйте работу 2-х ядер по семафорам =)

    А это вы зря. Ничего страшного в них нет.

     

    А если таки решитесь на bga, могу посоветовать посмотреть на 54х серию. Крайне приятные чипы. (128 кБ L2 памяти чего только стоят :rolleyes:)

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    В VDSP примеры не мудренные.. Они просто индуские :)

    А с прерываниями нет ничего сложного.

    #include <sys/exception.h>

EX_INTERRUPT_HANDLER(handler_function_name)
{
  // собственно тут и обрабатываем прерывание
}

void InitInterrupts()
{
  // регистрируем ф-цию handler_function_name как обработчик прерывания
  // ivg7 и разрешаем это прерывание
  register_handler_ex(ik_ivg7, handler_function_name, EX_INT_ENABLE);
}

    Детали смотрите в help-е, там все неплохо расписано.

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    1) Если я загружаюсь из from serial SPI memory (BMODE3–0=0011), нужно ли мне подавать напряжение на AVDP- OTP and OTP-VIP выводы процессора или их можно оставить в воздухе (не подключать их ни к чему)? Мне очень не удобно на плате задействовать их.

    Что-то я в datasheet-е таких выводов вообще не нашел :) Если имееются в виду VddOtp и VppOtp, то нет, нельзя (стр. 29, примечание 4 - Must remain powered (even if the associated function is not used)).

    2) Можно ли оставить неподключенным (плавующим) вывод ARDY?

    Я бы не рисковал. Вам резистор жалко?

    3) Я хочу подключить дисплей, имеющий 8 битный SPI интерфейс, к External Bus Interface Unit

    :07::07::07: Креативненько...

    возможно ли это на BF527 с внешней SDRAM памятью?

    Кажется, препятсвий нет. Только надо будет очень аккуратно следить, что бы dma в/из SDRAM не мешало.

    Только вот зачем? Помему нельзя использовать аппаратный spi?

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    Как вариант, start_addr может быть не выровнен по 32 битной границе.

    Вообще, можно установить обработчики на exception (EVX) и hardware error (IVHW), а в них вывести в uart значение регистра SEQSTAT. По нему можно попытаться определить что именно не понравилось процессору.

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    Нет. Streams к делу не относятся. (они вам понадобятся, если захотите просимулировать периферию).

    Настраивать ничего не нужно. Если создаете проект с настройками по умолчанию в нем уже все "настроено".

    Вы с файлами вообще работали? Тут все абсолютно аналогично: fopen/fread/fwrite/fclose. Разница лишь в том, что файлы лежат на ПК, а их обработка производится в DSP процессоре (не обязательно в симуляторе, на реальном железе тоже работает - только что проверил).

    PS. У вас какая версия VDSP и какой процессор?

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    Память от Micron-а и Samsung-а имеет 4 внутренних банка. От Elite - 2. Если контроллер SDRAM в SAM поддерживает работу с двухбанковой памятью, то да, подключить можно.

    PS. Беглое ознакомление с summary на SAM показало что он поддерживает 2-х банковую память.

×
×
  • Создать...