UnDerKetzer

Я, конечно, понимаю, что нет ничего более постоянного, чем временное, но подумалось: а, может быть, пора прекратить идиотизм в виде "подтверждения перехода по внешней ссылке"? Зачем эти бессмысленные дополнительные клики?

Вопрос был не в том, какие капы бывают, а в том, зачем нужен разрез. А вы, кстати, даже и не поняли, каков механизм появления трещин в этом конкретном случае, каким именно образом вырез помогает и почему капы с флекс терминалами не помогут. Так что самим бы поучиться не мешало, гуру с ссылками на Дэвида, а то такую ерунду говорите, что аж неловко за вас. Еще и хамите.

Какая дичь. Причина подрезания полигона подобным образом вообще не имеет отношения к индуктивностям, овер-простигосподи-шутингам и "артефактам в ближнем поле". Самое лучшее - скопировать дизайн с интеловского мануала: ребята реально подумали и предусмотрели способ снижения механических напряжений в керамике, чем повысили надежность.

Если вопрос рассматривать с практической стороны, то рекомендую подумать о решении с двумя ключами, один из которых запитывает нагрузку в начальный момент времени через последовательный резистор, ограничивая inrush current. Обычный pre-charge circuit. Это будет самым не элегантным, дубовым, но простым и дешевым решением.

Е-мое, это некое когнитивное искажение или что-то подобное: знал о наличие этой галки, но совершенно вылетело из головы. peshkoff, Margel, спасибо.

Тем, что линия 3.3В, что запитывает процессор, была отключена (сам же, бестолочь, отключил для первого запуска, чтобы ничгео не пожечь). Проц гарантирует некое состояние, даже дефолтное, только в случае наличия питания. Питания нет - состояние фетов на пинах любое. В данном случае - подтрав на землю. Как только 3.3В было подано, проц выставил дефолтный Hi-Z на пинах, захлопнув феты push-pull каскада, и диоды восстановили работу.

Нда, и тут все банально. Ларчик просто открывался: камень был не запитан, поскольку линия 3.3В в дауне была. Как только запитался, даже в отсутствие прошивки выдал честный Hi-Z на ноги. 2Dormidont: Ох, ну америку открыли, а мы то без вас не знали, что защитные диоды есть. Вы бы поостереглись выдавать суждения незнакомым людям, дабы глупо не выглядеть. Просвещу: даже если бы не было последовательного резистора со светодиодом, то разница напряжений на светике была бы 5(INTVcc) - 3.3(MCUVcc) - 0.7(падение на защитном) = 1В. Этого недостаточно, чтобы зажечь подавляющее большинство светодиодов, для которых как минимум 1.2-1.4В обеспечить нужно. Ну а последовательный резистор не оставляет паразитной засветке никакого шанса. За сим бесплатный урок схемотехники завершаю. Ох уж эти wanna-be-guru.

Нда. Самое противное, что в самом альтиуме я вижу все шейпы. Щас попробовал для одного виа (LDAC_1) грохнуть шейпы через "tools - remove unused pads shapes" - релуьтат на скриншоте: и отображение, и шейп, и полигон перестроились корректно. Коллеги, а может то-нибудь попробовать сгенерить гербера и посмотреть результат? Крайне интересно сравнить. UPDATE: Оппаньки! Только что перегенерил гербера двумя способами: как обычно делаю через job файл, и с помощью меню "file-fabrication outputs-gerber files". Оба файла открыл самим альтиумом. Результат крайне удивителен: если делать через джоб файл, то шейпов нет, а если через меню, то все шейпы на месте. Вопрос: и какого лешего происходит?

Коллеги, мне кажется, или в 20м изменили механизм удаления неиспользуемых площадок для переходных и падов? Я всегда делал это через "tools - remove unused pads shapes", в текущем проекте решил не трогать, сгенерил гербера, и при проверке обнаружил, что альтий сам грохнул все неиспользуемые шейпы. При этом обтекающий полигон не видит отсутствия пада, и зазор остается таким же, как для слоя, где пад есть. Проверил изменния 20й версии - ничего не нашел относительно этого. Кто-нибудь сталкивался?

Нда, однако-ж. Не удержался, сходил в лабу, отрезал ноги MCU - диоды завелись, как следует. При нормальном состоянии горит только STAT1, при закорачивании NTC - загорается STAT2. Все, как в даташите. Теперь нужно понять, какого лешего процессор ноги не держит в high impedance при отсутствии прошивки.

Ноги контроллера в Hi-Z, но завтра перережу дорожки, дабы 100% удостовериться. Однозначно все в порядке: и номинал, и напряжение на соответствующем пине (ровно 0.5В). Вот да, есть у меня подозрение, что это может сыграть роль в какой-то мере, однако же 5мА - в пределах ограничений по даташиту. В том то и дело, что вообще никак не реагируют. Разве что, чуть тусклее начинают гореть. Завтра промеряю напряжения на этих ногах в разных состояниях. Да, хорошая идея. Попробую завтра. Спасибо за идеи.

Коллеги, приветствую. Собрал схему на LTC4020, блок должен формировать выходное напряжение и подзаряжать Li-Ion сборку малым током (1А), а также бесшовно переключать нагрузку на батарею при исчезновении основного источника. Характеристики: Vin +10V..+13V, Vout = 12.3V, Iout = 10A, Icharge = 1A. Приехали платы, первые результаты показали, что все дышит: частота преобразователя корректная, затворные сигналы красивые, ток в нагрузку идет, зарядка аккума заданным током идет, отсечка зарядки корректна, источник переключает на батарею корректно. Все хорошо, но! Смущает то, что оба сигнала STAT1 и STAT2 горят одновременно вне зависимости от чего-бы то ни было. Даташит ясно дает понять, что это индикация NTC fault (вместо него кстати пока 10к стоит, напряжение 0.5V на пине, так что все в порядке) (см. скриншот). При фаулте по идее функция зарядки должна отключиться (см. скриншот), а она работает как часы, что наводит на мысль, что чип нормально все отрабатывает, но отчего-то сосёт ток по линиям STAT1 и STAT2, заставляя диоды гореть. Я слегка поменял схему включения этих пинов, дабы завести их дополнительно на MCU (резисторы R17 и R22), но ума не приложу, как такое может повлиять на поведение обычного open-drain пина (см. скриншот). Затвра буду резать дорожки, идущие к MCU, но может быть пока у кого-то есть мысли на этот счет? Спасибо.

Коллеги, подскажите, в чем могут быть различия между BBB бордами от разных производителей? Конкретно интересуют эти две: https://www.digikey.com/product-detail/en/ghi-electronics-llc/BBB01-SC-505/BBB01-SC-505-ND/6210999 https://www.digikey.com/product-detail/en/circuitco-electronics-llc/BB-BBLK-000/BB-BBLK-000-REVC-ND/4842211 Понятно, что они 100% совместимы по ногам и периферии, но может различные компоненты/память используется? Спасибо!

Хм, однако "залочка" поля designator не работает: залочил, прожал t-a-n, альтий предлагает переименовать. Если нажать Yes, то компонент спокойно перенумеруется, а если No, то поле просто разлочится. Будьте внимательны.

Я не могу ничего придумать, кроме как раз контура платы. Может удобно в мультизаготовках, хрен его знает. Но общий rule of thumb -- не мешать в одном гербер файлы разные слои. Каждому слою - свой гербер. Или вообще ODB++.

У него бывают проблемы с прорисовкой при изменении зума (хотя может уже поправили, не проверял). Плюс gerbv простой и удобный. И быстрый. А впрочем, можно и встроенным пользоваться, особой разницы не будет.

Можно взять бесплатный gerbv, он простой до безобразия.

Так делать нельзя. Вы одной цепи два имени присваиваете. Читайте про net tie.

Соглашусь тут. Более того, представляется странным такой метод генерации с добавлением механических слоев. Во-первых, есть риск залёта, как у ТС, хотя и небольшой (а при полностью своих либах стремится к 0). А во-вторых, это бессмысленно: ничто не мешает генерить отдельным файлом контур платы, за много лет работы с разными производствами проблем не было, в т.ч. азиатами, где сюрпризы недопонимания поражают порой. На любом производстве поймут, что отдельный гербер с контуром -- это именно контур платы.

Насколько мне известно, заполненные медью through-hole via сложнее в производстве, нежели заполненные blind via. Для первых риск включений пузырьков воздуха выше, чем для вторых, а это чревато проблемами на последующих стадиях производства. Но, конечно, речь о платах с экстримальной плотностью тока и/или тепловой энергии, так что называть это обыденностью -- лукавство.

ЧуднО. А покажите опции выставленные в диалоге генерации герберов? И, если не затруднит, проведите, пожалуйста, простой эксперимент, ну чисто из любопытства: оставьте в диалоге только эти два слоя и сгенерите выходной пакет. Глюк сохраняется?

Два варианта: 1) Если модуль-плата каким-то образом напаивается на материнскую плату (ну, например через Castellated Hole). Для своей платы-модуля экспортируете модель (STEP файл), потом в библиотеке создаете компонент, футпринт рисуете с падами -- все, как для обычного компонента. Пристёгиваете к футпринту модель, сохраняете. Готово. 2) Если плата не напаивается, а соединяется с материнской с помощью системы коннекторов или кабелей, то Multiboard Project гуглите.

Буквально на днях настраивал GIT (облачный Gitlab) в связке с Альтиумом, точно с такой же проблемой столкнулся. В общем, нужно сначала установить GIT и создать локальный репозиторий в папке с проектом, а уже потом альтиум это дело подхватит. p.s. но ни в одной вкладке настроек так ничего и не появилось.

Большое спасибо! Вечерком проверю, очень интересно. UPD: работает шикарно, благодарю.

Не-а, не выходит так. Как ни крути, поле имя цепи полигона всегда пустым остаётся.