ionistor

Тантал-Д даже держатся. А еще тяжеленные BGA ПЛИСины 40х40мм с шарами 1.27. Также не отваливаются держатели sd/sim карт, относительно мелкие QFP (с QFP-208, говорят, не прокатит - либо на клей, либо после печи руками - в моем опыте таких больших QFP -м/сх с нижней стороны не было).

Поддержу. В печи парофазной пайки несколько лет назад два корпуса сдохли - от одного отлетел кусок, в другом образовалась видимая трещина. После сушки остальных м/сх той же партии проблем не было. Как раз 230 градусов.

Ребята просили фото платы под рентгеном для изучения, но им нужно было только дорожки от конкретной БГА- микросхемы отследить. Снимал на рентгене, шил панораму - в зависимости от настроек качества и размеров ПП занимает рентген от пары минут до нескольких часов, на границах отдельных фото есть размытие, но вроде не помешало. После отслеживания дорожек - прозвонка для надежности и вперед, разводить ПП.

Примерно так: неделю паста работает как и должна паста с частицами типа 5, потом еще недели 2-3 можно применять вместо 3 типа. Сначала я пытался вскрытую банку в холодильник убирать - результат хуже уже на третий день - может, влагу с воздухом успевает схватить, не знаю. Ручное перемешивание проводили раза 2 всего, когда рвался ремень на миксере - расслоения пасты замечено не было, единственное - более густая была после перемешивания. Ракель металлический - по стенкам банки скребет, страшненько... Вообще, лично у меня много хоть не проблем, но все же неудобств с поверхностным монтажом. Например, нет возможности оперативно скорректировать трафарет, размер апертур, площадок на плате - всем этим занимаются совсем другие люди, а разгребать результаты нам при монтаже. Рекомендации по размеру апертур трафарета и контактных площадок на ПП в разных источниках отличаются - даже в пример конструкторам не приведешь. К сожалению, по другим производствам поездить никто не даст (деньги и время всегда в дефиците), а на форумах и в статьях информация лишена "практики" - не потрогаешь, не попробуешь, вопросов уточняющих не задашь. Так и ходим по граблям кругами.

Перед новым годом друг принес мне плату газового котла - "попала вода, заискрило внутри и не работает, включаешь - снова искрит и не работает". Внешний осмотр показал, что два последовательно установленных смд-резистора 0603 на 220кОм сгорели, и представляют собой слой угля, как и вся дорожка в этой цепи. Схему не нашли в интернетах, магазин соответствующего оборудования отказался мастера прислать, решили посмотреть наоминалы на такой-же плате и поставить навесным. Выяснилось, что плата в месте монтажа резисторов прогорела почти насквозь, но после хорошей чистки и монтажа купленных резисторов заработала, как положено. Возникает вопрос - это вот как считать, отказ резистора с кз или все-таки резистор ни при чем, вода ведь попала?

Пользуемся принтером Essemtec sp-004, вряд ли он дешевый. Миксер для пасты у нас - вышеупомянутый Malcom SPS-1 (он на одну банку, для баланса там система с грузиком и электромотором с автономным питанием от батареек АА). Опытное производство - банка пасты живет от недели до месяца, но при этом качество нанесения плавно ухудшается со временем (я считал, что из-за слипания частиц, но теперь больше склоняюсь к версии с уменьшением доли флюсов и других добавок в составе пасты, из-за чего меняется ее реология). Паста производства Indium (тоже, кстати, "исторически"), иногда заменяли на Alpha - в принципе, нормально тоже, единственное отличие - Альфа более склонна к прилипанию на ракель при печати (но, возможно, у меня просто руки кривые, Индиум меня прощает, а Альфа - нет). При этом Индиум поддерживают на складах с частицами 3 типа, а Альфа - и 4 типа, чего достаточно для нанесения под БГА с шагом 0.4. Вскрытую банку в холодильник не убираем, просто перемешиваем ее меньше времени, чем свежую из холодильника. Ставим БГА с шагом 0.4мм, вроде бы апертура трафарета 0.27, могу ошибиться. Трафареты 0.1мм не усиливали по краям, но при этом они (края) деформируются - растягиваются и надрываются. На качество натяжения вроде бы не влияет.

Дозировали пастой тип 5 на площадки БГА размером 350 мкм. Результат приемлемый, иногда приходится добавлять пасту вручную. На площадки 270 мкм не получилось. Тип 6 (информация на 2013-14 годы) поставляется от 1 кг и срок три месяца.

Обалдеть. То есть за счет вибрации карточка сместилась в разъеме настолько, что "штатно" выщелкнулась?

А в какое же изделие шли эти одноплатки? Микро-СД на пружинке в спецтелефоны нормально идут и не ломаются.

ГОСТР 56427-2015 пункт 6.5.1: При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии ... должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми. Если этот стандарт прочитает достаточное количество причастных к производству и приемке лиц, то не получится ставить бессвинец и придется реболить целые серии, так как в страны типа Зимбабве, России и Уругвая какой-нибудь Спартан-стопицот в свинцовом исполнении не продается.

А пример можно? Это как - наискосок?

Что характерно, все необлуженные площадки - часть больших полигонов. И, кстати, как тут быть, кого винить? Конструктора? Производство ПП за брак? Монтажников за неправильный режим пайки? Второй вечный вопрос вытекает из первого. Что делать, что надо поменять?

Провод похож на МС. По поводу монтажа - лепестки вставляются в отверстия, запресовываются, затем опаиваются. После этого провод оборачивается вокруг лепестка (как по учебнику монтажника) и опаивается. А вот после этого, похоже, "на горячую" (т.е., так, как нельзя, но все делают) надевается кембрик из тв-40 или тв-50. Что касается "расслоения плат от нагрева" - на фото же механическое повреждение явное. При нагреве плата вздувается пузырями, под маской образуются очень сильные потемнения, при этом плата не обязательно "скручивается". Этого нельзя не заметить даже на плохой фотографии.

То есть, получается, что залипают шары из-за избыточного количества флюса?

А что, флюс жидкий? Мы флюс-гель "Tacflux 20B" используем, на него микросхема прилипает, и до распайки вбок не сдвигается, если не задеть ничем.

Пожалуйста, отпишитесь по результатам, мне очень интересна тема.

Мы наносим тонким слоем флюс-гель, затем ставим на него микросхему и оплавляем. Чем равномернее и тоньше размажешь флюс - тем больше вероятность успеха. Неудачно установленные м/сх реболлим с переменным успехом и снова ставим. Почти десяток загубил безвозвратно - при очередной чистке пятачков м/сх содрана маска, реболлинг невозможен. Мысль с локальным трафаретом неплохая, но у нас, к сожалению, вряд ли получится - плотный монтаж не позволит трафарет наложить. У буржуев была такая штука - StencilQuick. Представляла собой трафарет из термоскотча, который прижимался к плате, через него наносилась паста, излишки убирались, а микросхема позиционировалась просто руками, "по ощущению", что шарики провалились в отверстия с пастой. После распайки трафарет становился частью сборки. Но это было во времена даже не uBGA, а просто BGA (шаг до 0.8, по-моему), не знаю, можно ли применять такое решение на м/сх с шагом 0.5, 0.4.

Да, кисточка рулит. У нас тоже возникают проблемы с БГА с шагом 0.4, а точнее, PoP - память сверху на процессор (DM3730CBPD100 + MT46...). Два наименования ПП после кучи изменений все-таки позволяют ставить на пасту предварительно спаянные пироги. Сейчас принесли третье - ни в какую, только на флюс, и то после переразводки (а сначала вообще сделали плату по 2 классу IPC - по привычке - а вдруг соберется). В общем, отличие плат по размеру и по толщине - те, на которых все паяется - 1мм толщиной и с ладонь размером, а та, на которой не хочет без шаманства - 1.6мм и со спичечный коробок. Пришли к выводу, что при разводке надо делать ПП по 3 классу IPC, как для военных, и разводка должна в точности соответствовать рекомендациям производителя - чтоб шаг конструктора влево, шаг вправо... Маску вскрывали в размер площадок, чтобы возможный подтрав не влиял на площадь паянного соединения. Вообще, каждая новая ПП с такой м/сх - отдельное приключение. Под нее даже термопару трудно запихать - зазор между м/сх и ПП маленький. И таки да, статистика неумолима - почти все залипы между питанием и землей.

Никакую не используют, максимум кусочек бязи подложат под компонент, чтобы тот прижался к ПП. Прижимается нормально, но производительность, наверное, действительно низкая. И начальство, и монтажниц, видимо, устраивает.

Наши монтажницы сначала обрезают, потом паяют, причем форма паяного соединения в КД прорисована с размерами. Я видел два случая: когда вывод откусывается на определенной высоте над платой и когда вывод откусывается заподлицо с платой. В первом случае высота среза указывается, во втором - радиус/высота полусферы припоя. В типовом техпроцессе есть подготовительные операции, в которые и входит обрезка выводов ЭРЭ.

Вроде как в соответствии со всеми ГОСТ и СТП пишется техпроцесс, в котором имеется строгая очередность операций, и если идет, например, подготовительная операция, в которой написано "обрезать выводы ЭРЭ в соответствии с рисунком таким-то", а потом уже монтажная - то так тому и быть. А вот если есть операция, грубо говоря, "обрезка выводов", которая идет после монтажной и в которой написано что-то типа "обрезать выводы паяных элементов поз. такие-то, высота оставшейся галтели не более 2мм", то, соответственно, обрезаем после монтажа. Рабочий руководствуется КД и ТП, СТП он не будет подробно изучать перед каждой операцией, это удел специалистов - конструкторов, технологов, и т.п. По крайней мере, в институте нам говорили, дословно: "Техпроцесс должен быть написан так, чтобы человека с улицы пригласили, и он через пару часов уже собирал изделие своими кривыми трясущимися руками." :)

Всем спасибо за ответы. После реболинга и переустановки м/сх не отваливаются, буду ждать испытаний.

От 140 до 170 время 55 сек, больше 217 - 80сек., с 217 до 70 охлаждается за 105 сек. Только это на другой плате отрабатывалось, с ней подобных проблем не возникало. Надо с начальством поговорить насчет установки пары БГА на плату с целью отработки профиля.

Ersa Hotflow 2/12 Максимальная температура по профилю 290градусов, под БГА при этом 235-240.

Насчет термопрофиля - у нас "лишних" плат нет, так что засверлиться под БГА на каждой плате и навтыкать термопар не получится. На 1 плату получилось поставить бракованные БГА и засверлиться - итогом стал подкорректированный профиль, которым пользуемся и для всех остальных плат (сильно разных, к сожалению). Профиль подбирался исходя из где-то увиденного утверждения, что температура в точке пайки должна держаться 217 градусов не менее минуты. Еще проблема в размере и разводке платы - 240х260 размер, и несимметрично разбита на три отсека. При этом довольно сильно, хотя и в пределах ГОСТа, скручивается. Оценка скручивания, конечно, сильно субъективная, в цифрах все в порядке (вроде меньше 0.75% должен быть изгиб/скручивание). Если есть практические рекомендации по подбору профиля - ткните меня носом, пожалуйста. Интересует все-таки монтаж бессвинцовых БГА на свинцовую пасту (Indium Sn62Pb36Ag02).