Visero

Поставил свежую версию "на чистую", без импорта настроек. Глюк с сохранением горячих клавиш исчез. Отлично, спасибо! Проблема с подключением футпринтов осталась. Нашел временное решение - после создания схемы (куда компонент из базы приходит без проблем, с прописанным уго и футпринтом), переключаю на источник Any. Тогда корректно включается отображение футпринта и система находит его при апдейте псб.

Версия 21.6.4 1. Не сохраняет переназначенные горячие клавиши. После рестарта программы возвращает к дефолтным значениям. На компе нет админских прав, значит ли что альтиум не может где-то прописать новую конфигурацию? И где тогда он записывает значение горячих клавиш? 2. Подключена сетевая библиотека *.DBlib. В схеме компонент отображается корректно, с футпринтом. В Footprint Manager/Parametr Manager футпринты также отображаются. В окне библиотеки DBlib все параметры работают, таблицы соответствий подгружаются без происшествий. Но при выброске из схемы в псб сообщение "Footprint not found". Где сбоит?

У меня схожая проблема - назначаю свои горячие клавиши, но при рестарте Альтиума они возвращаются к дефолтным значениям. Сломали на 21м билде. Вы вылечили эту проблему?

Имеется проект с 2мя вариантами исполнения (variants в терминологии Альтиума) - 4х канальный преобразователь (полная версия и трассировка) и 1-канальный (урезанный путем неустановки некоторых компонентов на полную трассировку). Делаю гербера для трафарета - для 4х канального тут особых телодвижений не нужно. А вот для 1-канального необходимо, чтобы некоторые контактные площадки отсутствовали. Т.е. нужно чтобы исполнения отличались по слоям top/bottom paste. Количество различающихся компонентов не малое, хотелось бы исключить ручной труд. Пробую различные варианты использования вариантов в outjob файле - они работают в БОМе/схеме/драфтсмане. Для герберов варианты не действуют. Нашел вот тут фразу, что для герберов исполнения влияют только на шелкографию. Жаааль... Может быть у коллег найдется способ решения моей проблемы? Output Documents Affected by Variants Assembly variants affect all output documentation that include detail about the purchase or loading of components. This includes: Bill Of Materials Schematic Prints PCB Prints PCB 3D Prints PCB 3D Videos Assembly Drawings Pick and Place files Test Point Report Fabrication variants also affect the following outputs: Gerber overlay layers ODB++ overlay layers

Использую FlowPCB (отдельный модуль FlowTHERM) для просчета compactPCI плат в крейте. Интересен тем, что можно импортировать рисунок разводки (с сильным загрублением), знает что такое плейны, должен считать с учетом распределения меди. Проверял тепловизором - дает +-20% погрешность по температуре, что по нашим задачам вполне устраивает. Для более точных расчетов думаю начать осваивать либо SolidWorks Flowsim, либо Sigrity. Первый плох тем, что не учитывает внутреннюю структуру платы, второй - если не ошибаюсь, не знает что такое внешние радиаторы/вентиляторы/обдув. Либо связку обоих сапров.

Пытаюсь применить это в нашем отделе. Столкнулся с проблемами, которые скорее всего поставят крест на моем знакомстве с этим плагином: 1 - обязательство создавать проект в Vault/Managed Project. Мы используем свою VCS, желания переходить в Vault нет. Приходиться создавать локальную копию только для Валта. А размножение копий это как известно путь темной силы по пути к фатальной ошибке. 2 - шут с ними, с управляемыми проектами - создано. Начинаю переносить (Push) плату в Vault. На одноклеточных проектах это проходит. На сложных, где есть много свободных механических примитивов, дублирующих пинов (см.скрин), крепежных отверстий процесс Push затыкается с ошибкой (см.скрин). Эта ошибка грозит переработкой либо исходного проекта (опять же расхождение локальной копии от оригинала), либо всей базы компонентов, что неприемлимо. На проектах, где Push-Pull прошел нормально, всё понравилось. Удобная SVN-style система, графическое отображение изменений с обоих сторон.

AD 14.3.11 Разработчик схемы и платы работают на разных машинах. При открытии схем у второго выпрыгивает системная ошибка "FontStyleNotFound" и всё, необходимо выключать программу. Набор шрифтов на обеих машинах одинаков. При открытии схем в 10.589 такой ошибки не возникает.

спасибо, нашел здесь Где для меня С=0,1, D=0.075, Eв=16. Получилось радиус изгиба 187,5мкм для платы с 100мкм фольгой! Это чересчур мало, и даже Ваши данные для меня с запасом. Буду опираться на них. Кстати по ссылке есть рекомендации использовать сетки с небольшими ячейками. Вы против них из-за роста индуктивности полигона? мало, от ноля до пяти, какие-нибудь последовательные интерфейсы И вопрос всем - приведенный график с плотностями тока можно переносить на тонкий полиамид? Тут наверняка графики приведены для дефолтного FR4 1,5 мм, нет?

Добрый день, уважаемые производители. Начинаю проектировать ГЖПП с двумя слоями в жесткой части, одним слоем в гибкой. Эскиз приложил, плата загибается в трех плоскостях на 90град (наподобие коробочки без одной стенки). Плата статичная, сгибается однократно при установке. Устройство - блок питания с диапазоном температур от -60С+85С. Монтируются как DIP, так и SMD компоненты. Токовая нагрузка в каждый "лепесток" платы через шлейф - до 6А. 1.Как лучше организовать медь на гибкой части? Сетчатым полгоном по всей ширине гибкой части, или толстым непрерывным проводником? Во втором случае он должен быть 8мм шириной (см скриншот). Сплошной кусок фольги не потрескается при изгибе? 2. Какой макс. толщины медь допускается прессовать к гибкому основанию - 70мкм, 100мкм? Какой минимальный радиус изгиба задает толстая фольга? Попутно ищу российских производителей ПП на этот заказ (прототип -> мелкая серия). Варианты стека с толщинами материалов приветствуются.

Очень долго и нудно искал калькулятор волнового, где учитывается влияние разнородной среды печатной платы (паяльная маска/влагозащита/компаунд) на характеристики микрополоска. Обычно в калькуляторах рассчитывается идельный случай с голой медью. Нашел мат. модели для таких случав, выполненные нашими соотечественниками - http://elcut.ru/articles/kechiev/microstip_impedance.htm Есть формулы, приводятся весА параметров при расчете. Молодцы ребята! На скорую руку составил экселевскую вычислялку для случая с паяльно маской и влагозащитой (в скрепке сообщения) _________vs____________.7z

Файл библиотеки SVNDBlib используется на всех машинах один, поэтому пути одинаковые сетевые везде. Не в этом проблема. И не здесь была загвоздка. Софтине не нужны названия библиотек, она ищет во всем массиве файлов по названиям компонентов. У меня например устроено так: Где лежат, как указано в канонах, один компонент-один файл библиотеки. А подстава оказывается была в русских буквах в названиях УГО\футпринтов. Что конечно странно, ибо когда либы были не сетевые, а локальные pcblib и schlib, то русские наименования проходили безболезненно. Видимо причина в дебрях сетевых взаимоотношений Altium-TortoiseSVN. А насчет перехода на Vaults. Я помню, что Вы положительно отзывались о этой технологии на семинаре Родника. Но меня смущает это: 1 - необходимость покупки отдельной лицензии для Vault'ов. Не совсем понятные условия покупки и продления лицензий 2 - в билде Altium 10xx были ваулты типа Enterprise\Satellite\Managed. в билде 13 - уже просто Personal\Vault Server. Т.е. технология еще достаточно сыра, раз так кардинально меняется подход. Подождем годик.

Коллеги, есть проблемы с SVN библиотекми на базах данных. Пытаемся внедрить эту систему. Но неоднородность работы этих библиотек на разных машинах (дистриб 10.589) вызывают недоумение. В качестве файла базы данных используется файл Access'07 в расшаренной папке на сервере. В браузере компонентов открытого файла SVNDBlib можно видеть все УГО\футпринты\параметры, через правый мышиный клик все открывается и редактируется. Это одинаково на всех машинах. Но при попытках работать с инсталлированной библиотекой через панель Libraries начинаются нестабильности - параметры всех таблиц выводятся 100%, но УГО/футпринты - от раза к разу. Допустим как на скриншоте - УГО виден, футпринта нет. На другой машине не видно ни УГО, ни футпринта.Какой-то закономерности не обнаружил.

Сейчас ищу информацию по этой тематике, возможно будет полезны эти ссылки: BGA underfill от перепродавца в РФ Один из отечественных заводов, где применяют эти технологии Результаты тестов при применении заполнителей. Здесь идет речь не об инжекции под давлением под BGA, а под вязкожидкостным затеканием при разогреве за счет капиллярного эффекта. Может кто-нибудь захочет поделиться информацией еще. Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.

:) Проблема решена, вопрос исчерпан. Слои с Values благополучно создаются, передаются через ECO в плату и прекрасно экспортируются в dxf. Спасибо большое Fill'у за оперативную консультацию!

эхх, было б так - давно сделал бы :) Вылезло отличие EXP в рактировании платы и в редактировании целла.

попробовал выполнить с трансляцией на плату - оказалось реализация очень неудобная. Объясняю чем: При помещении пользовательского параметра (в моем случае Values) в целле дается не такой уж и большой выбор слоев для размещения. Самый логичный - выбор слоя Assembly Mount. (Silkscreen или MountLayer конечно же не вариант) Но в моей библиотеке на этом слое и на этом месте уже находится Assembly RefDes. При последующей трансляции на плату эти два парметра накладываются друг на друга. Assembly RefDes еще можно отключить в DispalyControl галочкой, ну а Values уже прописаны намертво. Но нужно заметиь, что при экспорте в dxf, Values попадают в слой Assembly_outlines, и их можно отключить вместе с контурами компонента. Не удобно, но лучше уж так. Жизнь бы намного облегчилась, если бы при создании целла можно было бы вставлять пользовательский слой с любыми своими значениями и транслировать его с целлом в Exp.

Fill, спасибо за быстрый ответ. Информация пригодится в будущем, когда будем причесывать библиотеки. LibraryManager не поддерживает макросы для пакетного редактирования целлов? Сделать edit>place->property_text->values для кажого целла библиотеки, в геометрический центр целла с заданным шрифтом.

Необходимо чтобы на сборочнике печатной платы отображались не позиционные обозначения, а номиналы пассивухи. Номиналы зашиты в партах не в поле PartNumber (которое стандартно отображается в псб в Assembly Items), a в назначенном пользователе Values. Вопрос : как передать эти значения в любой юзеровский слой на плате, чтобы в дальнейшем экспортировать их в сборочник? Проект в DesignCapture.

Следуя словам уважаемого мною Uree, поменял свою задачу на "выровнять длины между плечами одной цепи" на "выровнять плечи всех цепей в одной группе". Решение-то найдено, как я писал выше - разбить цепь на цепочки между пинами и выставить их в одну матч группу. У меня вышло для цепей адреса+клока 3 группы - одна - "плечо" от VP до DD2, вторая - "плечо" от VP до DD3, третья - общее выравнивание в группе адрес+клок. Но тестовый проект (цпу +2 ддр2) все-равно выкладываю, потому что всегда есть более красивое решение.sample7z.7z Если у опытного Fill'a найдется кусок времени и желания - буду признателен. Уверенность подтачивают вопросы: 1 - как ментору показать приоритет матч групп при тюнинге? т.е. сначала чтоб выровнял по первпй\второй а потом по итогам - третьей. 2 - если обратите внимание - диффклок ддр2 у меня так и не указан как T-shape. Окно ошибки указывало на разнобой пинов источника\приемника, я сунулся в библиотеку символа, но так и не докопался до сути. PS: удалил в сэемпле третью матч группу, остались только "плечи".

Нет, всё ментору недостаточно точности. Ок, решу эту проблему через match delay, аналогично вышеупомянутом способу. Заведу все "плечи" в одну группу. Там диапазон длин от 12 до 14 мм колебелется. Tolerance в 2-3мм думаю достаточно. cioma, спасибо за внимание и участие :beer:

Стояла запятая в разделителе. Поставил точку - ничего не изменилось. Версия EE7.9

Я боялся , что это все-таки будет связано с формулами... :) Ментор не любит драгндроп и прочую расслабляющую шелуху :) Имеете ввиду, что "плечи"остальных цепей равнять по значнениям "плечей" одной-двух цепи (самой длинной видимо)? Попробовал написать свой запрос, но вывалилась ошибка. Поигрался со значенем точности отображения едениц (setup-settings-display units-precision ) - не то. Вы могли бы указать что неправильно в формуле? Про match delay в курсе,. Кстати спасибо за подсказку, понял как выравнивать именно "ножки" у T-разводки. Вот мой метод: 1. Правой мышой на нужной цепи, Auto pin pair generation. Цепь разваливается на источник-приемник. На скришоте DD1 - источчник, VP14 - виртуальная точка, DD2,DD3 - приемник. 2. Ставим "ножки" всех нужных цепей в одинаковую группу match delay. На скриншоте это "101". 3. Ставим необходимый разброс.

Добрый день. Есть два чипа ДДР2, где разводка шины адресов+команд выполнена по топологии T-shape. Задача - выровнять длинну "плечей" от virtual point до пинов ДДР-чипов? Где в CES'e это прописать? В видеохелпе (в аттаче) показан пример подобного, но неужто надо прописывать формулы для каждой пары пинов в каждой цепи шины?! (Аттач не прошел. У кого есть видеохелп - файл называется "route_Tshape.avi") И доп. вопрос - если выравнивать несколько подобных цепей между собой внутри класса, то как вставлять доп. длинну в "ножку" Т-разводки? Только ручной тюнинговалкой?

поясните пожалуйста, что имелось ввиду? Pin mapping в центральной библиотеке? Сейчас сборка разбита на элементарные резисторы, каждый из которых обозначен гейтом.

а у меня обратный вопрос - как включить эту галочку у серийного резюка. ДхД не принял что он серийный (refdes - RN**) В CES пытаюсь указать (setup-settings-discrete component prefixes) что RN относится к классу резисторов. Жму ОК, окно закрывается, изменения не сохраняются. Ну и любые другие изменения в этом окошке замечать не хочет :(