=AK=

Давно и успешно применяем ИС в BGA корпусах. Прототипы паяли у себя горячим воздухом (станция HAKKO FR-803 с трехступенчатым температурным профилем, подогрев снизу феном HAKKO 853), в серии отдавали на заводы, которые паяли платы в ИК или Vapor Phase. Паяли и сравнительно большие FBGA-256 с шагом 1 мм, и маленькие ИС памяти в корпусах BGA-48 с шагом 0.75 мм. Проблем до сих пор не было. Дернул меня нечистый заложить в новый дизайн микруху в корпусе MBGA-164: шаг 0.5 мм, корпус 8х8 мм. Первые 3 шт пытался припаять сам, при помощи HAKKO. Первая микруха уползла в сторону и припаялась со смещением на 1 ряд. Падла. :( Вторая припаиваться вообще отказалась, поскольку все золоченые контактные площадки оказались покрыты тончайшим, почти невидимым слоем какой-то дряни, типа незасохшей эпоксидки. Я почитал форум, вот здесь ув. DXP описывает очень похожую проблему :05: На третьей плате я посадочное место драил "как кобель сучку" (с) [Гашек], поскольку имевшиеся у меня растворители эту дрянь не брали. Пришлось в основном механически снимать ластиком, салфетками, и т.п, до тех пор, пока под микроскопом на золотом покрытии не стали появляться мельчайшие царапинки. Чтобы добавить веса, во время пайки на середину корпуса положил небольшую гайку. Тем не менее, получилось как в первом случае - микруха "уплыла" и припаялась со смещением на 1 ряд. Хотя я и выравнивал горизонтальность ватерпасом как только мог. :crying: Отчаявшись и потеряв веру в прямизну своих рук, решили отдать платы на завод, чтобы нам эту микруху припаяли в Vapor Phase. Первую они припаяли и прислали заценить. Получилось хреновато, на соседний ряд не уползло, но центровки нет - смещение корпуса порядка 0.2 мм. Деваться некуда, дали отмашку, чтобы паяли дальше. Сегодня получили е-майл: припаяли кое-как, но из 5 плат только на одной микруха стоит в центре, на остальных - "уплыла" в строну. Паяли без пасты, только с флюсом. А микруха, конечно, ROHS, чтоб ему.. :( Может, у кого-то есть опыт пайки такого корпуса? В текущем дизайне собираюсь "откатиться" назад, на FBGA-256, но на будущее интересно было было бы знать, надо ли избегать MBGA как черт ладана.

EasyPC: - Делаю виа (или трек, или линию, и т.п.) активным при помощи левого клика мышью - нажимаю горячую клавишу "s" (то есть, "style") - в появившемся окошке выбираю желаемый стиль из списка (мышкой или по имени, для удобства имя каждого стиля может начинаться со своей буквы или цифры, тогда любой стиль из списка выбирается нажатием одной клавиши) или, если хочу, задаю новый - жму Enter для завершения операции Пример смены виа на виа стиля "30mil": - клик/s/3/Enter

- PCAD (закончил пользоваться на версии 4.5 для ДОС) - Протел для ДОС, пакет был гораздо слабее ПКАДа, но прост, удобен и почти безглючен - B малых количествах Протел для Виндовс (94, 98, 99), вот тут-то у меня и развилась идиосинкразия к Протелу для Виндовс. - EasyPC, довольно удобен, намного лучше Альтиума, но еще более глюкав и весьма беден фичами. "В малых количествах" означает, что в то время я работал в конторе, где платы в основном разводили техники, а мне достаточно было рисовать схему и руководить разводкой. Поэтому мне было достаточно рисовать схему в Протел для ДОС. В тех редких случаях, когда я плату разводил сам, я делал "черновик" под ДОС-ом и отдавал техникам для доводки под производство. DXP/Preferences/PCB Editor/Interactive Routing/Automatically Remove Loops Все время включаю и выключаю эту галку, и каждый раз чертыхаюсь: несколко кликов мышкой вместо одной горячей клавиши. А ведь каждый клик мышкой занимает в несколько раз больше времени, чем нажатие на клавишу. Потому что перед тем как кликать мышкой сначала надо "прицелиться" курсором, и чем меньше объект, тем дольше надо прицеливаться. Когда хочу поставить виа нужного мне размера: p/v/tab, затем редактирую диаметр виа и отверстия, покрывая матюками Альтиум Когда хочу изменить размер имеющегося виа: - кликаю на виа - в выскочившем поп-ап меню мышкой выбираю строку с виа - кликаю на эту строку - в окошке инспектора кликаю на "диаметр виа" - редактирую диаметр (несколько нажатий на клавиши) - в окошке инспектора кликаю на "диаметр отверстия" - редактирую диаметр (несколько нажатий на клавиши) Более десятка движений мышки и нажатий клавиш! И все только потому, что имеющаяся клавиша примитивного перебора стилей "4" почему-то в этом случае (как и в случае Place/Via) не работает. И так далее. Mожет, вы левша? Bо время редактирования моя правая рука лежит на мышке, левая опирается ладонью возле запястья на стол; пальцы нависают над клавой, готовые нажать горячую клавишу. Kакие клавиши мне доступны мгновенно? ~, 1, 2, 3, 4 tab, q, w, e, r a, s, d, f z, x, c, v A какие из них я реально использую при редактировании PCB? 3, 4, tab, v 4 из 18, всего 22% Cамые ходовые g, p, t, /, *, - находятся справа.

Это точно, не люблю. Есть в нем несколько хороших фич, но в целом - он не стоит своих денег. Пользовательский интерфейс делали <censored>. Простые действия, которые я делаю регулярно, скрыты черт-те где. Горячие клавиши назначались с целью издевательства, не иначе. За одно только Shift+R для смены режима ручной трассировки "повбивав бы". Как будто нельзя было назначить одну удобную клавишу. Например, клавиша Z на какой-то хрен занята зумом, который все равно делается колесом мыши. Чтобы включить-выключить режим "автоматически убирать петли", надо хрен знает сколько кликать мышкой, и никак иначе. А я этим "выключателем" пользуюсь все время. Режима быстрой смены стилей нет (да и вообще понятия стилей нет), есть только примитивная прокрутка "мин-опт-макс" ширины трека и размера виа клавишами 3 и 4. И так далее, долго перечислять все неудобства и дебилизмы Альтиума. Надо попробовать освоить скрипты, может, удастся самому доработать пользовательский интерфейс до приличной кондиции. Давайте не будем обpывать разработчиков софта, даже если они в чём-то не правы. <GKI>

А-а. Знаете, мне как-то в голову не приходило, что кто-то в здравом будут устанавливать пакет ценой почти 10 тыс. долларов на кривое железо и пиратскую версию Виндовс. У меня все апдейты Виндовс автоматические, через интернет. Свежее не бывает ;) Так у них наверняка и Альтиум ворованный. Какой уж тут тексуппорт... Перекрестная проверка состоит в том, что из всего установленного софта глючит только Альтиум. Постоянно, но неповторимо. И этим всё сказано.

"Стабильность работы машины" проверена, остальное звучит как бессмыслица какая-то. "Соответствие" чему, требованиям Альтиума? Удовлетворяет с запасом, единственно что видео карта 3D не поддерживает. Ну так оно мне не надо, а падать из-за этого Альтиум не имеет права. Он даже на моей машине не повторяется. В другой раз грохнулось совсем по-другому. Кроме того, лицензия привязана к железу и на другой комп не переносится. Можно излагать как угодно, они этим заниматься не будут, поскольку не могут воспроизвести. Сказали прямым текстом.

Угу, как же. Отсутствие вменяемой системы ловли багов - это само по себе баг, системный. У меня достаточно регулярно вылезают окошки с сообщениями об ошибках, несколько раз он просто падал. Однако им даже собственная отладочная информация не нужна, раз они "не могут воспроизвести". А как можно, например, воспроизвести падение системы, вызванное абсолютно легальными действиями - просто тайминг в последовательности нажатия клавиш такой, что система грохается?

Они "принимают в работу" только те баги, которые могут воспроизвести у себя. То есть, малую толику реальных багов, процентов 5-10. На остальное дают "отписки", самыми популярными из которых являются советы установить все настройки в исходное состояние и изучать хелп. Мне стало жалко тратить время на общение с их тексуппортом, результат близкий к нулю. Зря мы купили годовой сервис, это выброшенные на ветер деньги.

У разомкнутого ("штыревого") сердечника есть одно преимущество перед замкнутыми: при насыщении сердечника индуктивность меняется сравнительно мало. Возможно, ангстремовцы рекомендуют этот сердечник потому, что их микросхема сдохнет, если индуктивность упадет ниже какого-то предела. Это может случиться при включении, пока через дроссель течет ток, заряжающий выходную емкость.

Да: - придется намотать больше витков, чем если бы использовался замкнутый сердечник - больше витков - больше длина провода - больше длина провода - больше сопротивление - больше сопротивление - больше потери, меньше КПД Процитируйте то место, где рекомендуют, или дайте ссылку на документ. Интересно было бы посмотреть.

Броневой - во всех отношениях прекрасный сердечник, а его габариты не отличаются существеннно от габаритов сердечников других типов. То есть, если делать дроссель на броневом, или на Ш-образном, или на кольце, и т.п., то габариты будут примерно одинаковые. Поскольку нет такого закона природы, чтобы от формы сердечника габариты зависели. Единственный недостаток броневых и пр. сложных сердечников - цена.

Фототранзистор сам по себе является достаточно быстродействующим прибором. Все "проблемы" с быстродействием такие же, как у обычных транзисторов, т.е. в импульсных режимах - в основном из-за глубокого насыщения, т.е из-за накопления неосновных носителей в базе. Проблема элементарно вылечивается простым схемотехническим лекарством: включите маломощный диод Шоттки между коллектором и базой. Это только усугубит проблему, поскольку вгонит фототранзистор в еще более глубокое насыщение

На низких частотах он будет работать. Однако это разомкнутый сердечник, магнитное поле в нем выходит далеко за пределы сердечника. То есть, он будет работать как излучающая антенна, создавая помехи радиоприемникам и другим приборам. Желательно использовать замкнутый сердечник, с небольшим зазором. Расчет можно посмотреть, например, здесь

Designer 8 1. Втихомолку, без предупреждения удаляет vias, соединяющие с внутренними слоями земли и питания. Тексуппорт обещает, что этот баг будет пофиксен в сервис паке 1, который должен скоро выйти. 2. Дико глючит режим прокладки дифф пар. Понять, как управляться с этим отстоем, практически невозможно. Потери времени на настройку, борьбу с глюками и общение с тексуппортом таковы, что быстрей было бы проложить проводники дифф пары по отдельности, без этой "адвансовой" дури. Вообще же общее ощущение - отстой и глюкалово. EasyPC в разы удобнее и быстрей в работе, чем Альтиум, но, к сожалению, глючит еще сильнее.

А много ли полигонов-то? Несколько штук на всей плате, легко поддается редактированию - поскольку вертексов там немного. Да и точность задания координат количества этих координат не изменяет. ТопоР легко превращает проводничок с двумя-тремя изгибами в набор из десятка-другого отрезков и дуг. И проводничков таких на плате - сотни. Это "вручную" (т.е. средствами, предоставляемыми Альтиумом и пр.) уже не отредактируешь. Совсем другой "класс" ПП, только для продвинутых редакторов.

ТопоР имеет средства для обработки "этих чисел". Никакие другие известные мне редакторы этих средств не имеют. На практике это означает, что ПП, разведенная ТопоР-ом, редактироваться может только ТопоР-ом, и ничем иным. Попытки сделать Альтиумом даже тривиальные подвижки в ПП, разведенной ТопоР-ом, приводят к безумным тратам времени - потому что средства редактирования у Альтиума абсолютно и безнадежно убогие, более-менее "заточенные" только на ПП с проводниками 90/45. В Альтиуме даже одну дугу отредактировать - геморрой, а когда их много - просто безнадега. Вообще, Альтиум - дикий тормоз даже по сравнению с Easy-PC, который, как редактор разводки, в свою очередь, просто в подметки не годится ТопоР-у. Зато, если надо очень точно поставить какой-то простенький элемент, то Альтиум - вне конкуренции, самые элементарные операции он делает очень точно, легко и удобно.

Для полного описания "излома" (двух отрезков) требуется три пары чисел, которые представляют собой координаты трех точек (если абстрагироваться от ширины). Для описания двух отрезков, сопряженных при помощи дуги, придется добавить координаты центра дуги, радиус, угол начала и угол окончания дуги. Можно спорить о том, как минимизировать представление, но факт остается: для описания дуг потребуется больше чисел. То есть, описание ПП, выполненной по ТопоР-ной технологии, займет намного больше места, чем описание ПП, выполненной отрезками. А описание ПП с проводниками 90/45, вообще-то займет меньше места, чем описание ПП, где проводники проложены под произвольными углами. Вот в этом и состоит суть проблемы. Мозг подсознательно оценивает объемы информации, необходимой для описания, и во многих случаях предпочитает "лаконичные" ПП. Поскольку гармония имеет сродство с порядком, порядок - с упорядоченностью, а упорядоченность - с регулярностью и простотой. Это не синонимы, но некоторое сродство существует. "Красота" плат, разведенных 90/45 - рациональная, механистическая, отчасти казарменная, несколько лапидарная. "Красота" ТопоР-ной разводки более тонка для восприятия, более "художественная", ближе к красоте живой материи.

Реально это означает жаба-скрипт или PHP. Вариант один из самых паршивых (кто пробовал писать на жаба-скрипте или PHP - поймет), но на худой конец и он сойдет.

Речь идет о человеко-машинном интерфейсе. Который включает в себя не только клавиши, но и то, как представляется информация - разбивка меню, иконки "спид меню", да и само наличие "спид меню" вместо привычного текстового меню, и т.п. Вплоть до, например, цвета слоев ПП и расположения контролей в pop-up окошке, которое позволяет этот цвет задать.

1. Основная проблема: ТопоР не является функционально полной программой разработки ПП. Он, как и другие программы-авторазводчики, всего лишь "довесок" к полноценным EDA. 2. ТопоР использует (слишком) оригинальный (и плохо продуманный) человеко-машинный интерфейс (ЧМИ). Там, где можно было бы использовать устоявшийся (т.е. более-менее стандартный) ЧМИ, ТопоР "изобретает велосипед". С моей точки зрения, самое верное решение было бы - использовать ЧМИ популярных EDA при помощи "скинов". Привык человек в ПКАДе работать - вот тебе скин "а ля ПКАД". Привык в Альтиуме - вуаля, вот тебе скин "а ля Альтиум", настройки и клавиши горячие такие же, как в Альтиуме по умолчанию. И так далее. Чтоб человек не тратил много времени на изучение интерфейса. 3. Нет скриптов. Вообще, весь ЧМИ (да и вообще весь ТопоР) надо делать скриптовым, по образу и подобию того, как Автокад держится на АвтоЛиспе, или как MultiEdit полностью настраивается своим скриптовым языком. Это даст возможность сделать ЧМИ полностью настраиваемым. А также даст возможность пользователям писать скрипты и обмениваться ими. Заодно это пОходя решит упомянутую выше проблему #2. Рекомендую использовать ficl, но навязывать свое мнение не буду, т.к. Форт - он как дзен-буддизм. Неплохой альтернативный вариант - использовать язык Эйфория (гибрид Лиспа и С). В крайнем случае и тикль сойдет; хоть на мой взгляд это отстой, но лучше хоть что-то, чем ничего.

Ну, логика может быть, например, такой: "Какой оборот с ТопоР-а, он же дешевый. А вот если его попинать, то, глядишь, можно больше Альтиумов и и т.п. продать" :)

Ну, раз вы сами регулярно задаете этот вопрос, то позвольте и у вас спросить. Ваше начальство в курсе ваших высказываний на этом форуме? Поощряет их? Надо ли полагать, что ваши выступления здесь являются частью маркетинговой политики кампании ЕврoИнТех, имеющей целью увеличение оборота?

Интересно, как много нашлось чудаков, которые пользуются средствами разработки FPGA, встроенными в DXP, вместо того, чтобы использовать средства разработки, предоставляемые производителем FPGA. Особенно с учетом честно заработанной альтиумом репутации глюкалова. Они никогда не были способны поставить даже более-менее современную библиотеку компонентов для PCB, всегда поставляли допотопный отстой. Не дай бог ТопоР-у пойти по тому же пути "интеграции всего на свете", который на сей день выбрал Альтиум. Впрочем, зная историю шатаний Альтума, можно быть уверенным, что через несколько лет они эту идею-фикс забросят и придумают что-то еще. Иначе им не выжить. Они должны каждые несколько лет придумывать какую-нибудь новую дурь, чтобы иметь повод делать новые версии не полностью совместимыми со старыми. В сущности их маркетинговая политика всегда была слизана у Микрософта.

Совершенно с вами согласен. Я тоже считаю, что разработка схемы или печатной платы (как, впрочем, и любая другая разработка) - это процесс создания (я бы даже сказал, "выращивания") некоей базы данных. Или сложного иерархического объекта, что, в сущности, то же самое. Я полагаю, что традиционно, т.е. исторически, EDA и CAD создавались без понимания этого факта. Они "росли с нуля", как сорная трава. Надо решать определенную проблему, есть какие-то навыки программирования - ура, вперед, с песнями! будем решать эту задачу как нам бог на душу положит. Отсюда такой разнобой с форматами представления. И отсюда же - врожденная глюкавость у многих из них. А проблема состоит, действительно, в создании хорошо продуманной структуры базы данных, а затем - в создании удобной СУБД. Это точно. Впрочем, там есть определенная наука тоже. Как-то мне попалась в руки увлекательнейшая книга Джефа Раскина, написанная как раз об этом. Раскин - это тот, кто стоял у истоков графического интерфейса Макинтоша. То есть, грубо говоря, дедушка всех графических интерфейсов. :) В Альтиуме эту книгу, наверное, не читали... :(

В исходном состоянии - на управляющем электроде (УЭ) симистора ноль (относительно МТ2 и эмиттера Tr) - транзистор Тр закрыт, на коллекторе у него напряжение +Vcc - кондер С заряжен до напряжения Vcc: на левой обкладке у него +Vcc, на правой - ноль. Если на R3 подать короткий одиночный положительный импульс, то Tr откроется, т.е. напряжение на его коллекторе скакнет от +Vcc до почти нуля. Значит, напряжение на правой обкладке С скакнет "вниз", от нуля до почти -Vcc. Отрицательный импульс на УЭ откроет симистор. Кондер С будет постепенно разряжаться за счет тока, протекающего через R1 и УЭ симистора. К моменту окончания действия входного импульса С разрядится до какого-то напряжения Vx, или даже вообще до нуля. По окончании действия вх. импульса транзистор закроется. Резистор R2 начнет тянуть левую обкладку С вверх, к +Vcc. Напряжение на правой обкладке C попытается скакнyть "вверх", но диод D не даст емy скакнуть выше чем примерно +0.6V. Значит, напpяжение на левой обкладке скакнет от почти нуля до примерно Vx+0.6. После этого С будет постепенно заряжаться током, протекающим через R2, пока наконец не зарядится до +Vcc. После этого схема придет в исходное состояние.