=AK=

А поконкретнее не скажете, какие принципы путаются и что в приведенных цитатах на ваш взгляд неверно? Внимательно книгу не читал (как-никак 616 страниц), но некоторые места покоробили: стр 20: "уменьшение диаметра отверстия позволило сместить его на контактную площадку". Увы, это тяжкий бред, вызванный, очевидно, полным отрывом от практики. Профессору, конечно, простительно нести такую ахинею. А инженеру было бы стыдно не знать, что переходное отверстие (неважно какого диаметра) на контактной площадке резко изменяет тепловые свойства этой площадки, из-за чего при пайке волной или reflow выход годных получается хреновым. Однако с распространением в последнее время пайки методом vapor phase стало возможным помещать переходные отверстия (любого размера) где угодно, в т.ч. на контактных площадках, поскольку при этом методе вся плата и детали нагреваются совершенно одинаково. стр 389: "все линии передачи в составе ПП должны иметь одинаковое волновое сопротивление". Г-н профессор, наверное, никогда не разводил платы, на которых есть HS USB (дифпары 90 Ом) и LVDS (дифпары 100 Ом), плюс, например, обычный 100Мбит Ethernet (одиночные линии 50 ом от PHY к трансу) :) раздел 5.2, написанный для TTL-логики, вызвал у меня острое чувство ностальгии: вспомнил молодость, 70-80-е годы, когда нам в институте читали всю эту старину. Причем, теми же словами и с теми же "научными рекомендациями": "хорошо бы шины питания делать поширше и покороче". :) Это очень актуальная была рекомендация для своего времени. Тогда один керамический кондер ставили на 5 или даже на 10 корпусов логики, из экономии денег и места. А шины питания, бывалча, ставили навесные. Товарищ профессор с тех пор так и продолжает давать все те же советы (имхо, этой допотопной дребедени в современной литературе уже нигде и не встретишь). А расстановку развязывающих кондеров вплотную к пинам питания микросхем высокопарно называет "вторым методом". ;) ---- дополнение: блин, да у него там перлы чуть не на каждой странице, "это просто праздник какой-то" (с) :santa2: стр 35: "Существуют три основных способа повышения пропускной способности соединения - увеличение тактовой частоты, увеличение разрядности шин при параллельной обработке информации и увеличение скорости распространения сигнала в межсоединениях. ... Увеличение скорости распространения сигнала ограничено параметрами применяемых диэлектрических материалов". Ага, надо только диэлектрик подходящий подобрать, и тогда сигнал можно будет передавать быстрее скорости света. :) Да, нечасто такое невежество встретишь. Дремучий прохвессор, очевидно, путает полосу пропускания сигнала и скорость его распространения. Просто мрак. стр 284: "Когда линия достаточно длинная, ее сопротивление может изменяться во времени. Это свойство сильно зависит от сигнала, распространяющегося в линии". Я шизею, дорогая редакция (с) стр 389: "если для работы требуется несколько питающих напряжений, то для каждого отводится отдельный слой" (печатной платы). Как говорится, "красиво жить не запретишь". Возьмем, к примеру, скромный Циклон 2 или 3, и прикинем, сколько потребуется слоев ПП для разводки его питания, если следовать вредным советам профессора: (1) ядро (2) ФАПЧ аналоговое (3) ФАПЧ цифровое (4) I/O банк(и). Это самое скромное, я уж не говорю о том, что I/O банков много, и часто на них подается разное питание... С учетом земли и сигнальных слоев явно тянет на десятислойку. А я-то, дурак, разводил все на четырех-шести слоях и горя не знал, пока мне труды ученого мужа не подсунули... ;) стр 410 - профессор "для примера" расчитывает частоту собственного резонанса кондера 10нФ со взятой с потолка индуктивностью выводов 10 нГн. И конечно же, получает жалкие 16 МГц, характерные разве что для выводных кондеров, применявшихся 30 лет назад. Но уже через несколько страниц приводит рис. 5.43, где 10нФ кондер 0603 имеет, судя по всему, резонанс 50 МГц. То есть, соотнести одно и второе, подправить свой липовый расчет "сферического коня в вакууме" и проставить номиналы кондеров на рис 5.43 профессору мозгов не хватило. Надо полагать, он просто бездумно сваливал в одну кучу разные материалы, сортируя их по темам, а осмысливать их и сводить в единое целое даже не пытался. Может, это и правильная тактика, поскольку том, где он несет явную отсебятину, уровень бреда и невежества просто зашкаливает.

Если бы супрессор имел гистерезис, то ваше замечание было бы верно. А обычный супрессор-"стабилитрон", включенный параллельно конденсаторам, отнюдь не разряжает на себя конденсаторы, а всего только забирает лишнюю энергию, приходящую со входа. Поэтому диод там не нужен и даже вреден. Вот если вместо супрессора поставить тиристор со стабилитроном, чтобы он выжигал предохранитель, когда напряжение превысит пороговое, то предлагаемый вами разделительный диод будет совершенно необходим. Импульсные токи не любят танталовые электролиты, как совершенно верно отмечал ув. rezident. Что же касается алюминиевых электролитов, то они к одиночным импульсным токам относятся фиолетово, хотя бы по причине того, что величина этого тока будет ограничиваться ESR самого кондера. Если же говорить о нормах на current ripple, то они устанавливаются из желания предотвратить перегрев кондера и играют рояль только при периодических сигналах, в частности, в блоках питания, а отнюдь не при рассмотрении действия редких внешних помех.

Чтобы предохранитель сгорел раньше супрессора, необходимо чтобы масса кристалла супрессора была большой. Настолько большой, чтобы за время, пока нить предохранителя разогреется до расплавления, кристалл супрессора не успел бы разогреться до температуры вырождения кремния. Поскольку нужные для такого расчета параметры в даташитах на предохранители и супрессоры не указываются, выбор придется делать экспериментально, "методом выжигания". Впрочем, это при очень-очень оптимистическом предположении, что предохранитель сгорает "идеально", без дуги. Даташиты на плавкие предохранители - вообще полный отстой, а реальный порог срабатывания предохранителя имеет совершенно дикий разброс от образца к образцу и зависит от мульена факторов, включая, наверное, текущую фазу луны. Но самая поганая проблема предохранителей - дуга в момент перегорания нити. Предсказать ее появление и свойства настолько трудно, что производители предохранителей в даташитах просто замалчивают этот вопрос и дают в даташитах очень скудные параметры, малопригодные для расчетов электронной техники, иначе бы их затаскали по судам за невыполненные обещания. Для больших предохранителей используют наполнение песком, что помогает гасить дугу, но это влияет на тепловые св-ва предохранителя. Имхо, тиристор - единственный пп прибор, более-менее надежно выжигающий предохранитель (причем, несмотря на его инерцию, желательно использовать resettable fuse, поскольку у него нет дуги). Все остальное - танцы с бубном. Ув. Herz правильно сказал: предохранитель - это средство для предотвращения пожара, а вовсе не средство защиты электронного устройства от выхода из строя.

"На глазок" у меня на этот счет рассуждения такие. Проходная емкость резистора в первом приближении равна емкости плоского конденсатора, пластинами которого являются электроды резистора. Емкость плоского конденсатора пропорциональна площади пластин и обратно пропорциональна расстоянию между пластинами. Для определенности возьмем SMD резисторы Vishay, серия CHP, и сравним резисторы 0603 и 1206 0603: площадь B*C=0.85*0.5=0.425мм2, расстояние А - 2*D=1.52 - 2*0.38=0.76 мм, отношение площадь/расстояние=0.56 1206: площадь B*C=1.7*0.5=0.85мм2, расстояние А - 2*D=3.05 - 2*0.38=2.29 мм, отношение площадь/расстояние=0.37 Следовательно, для большого резистора в данном случае следует ожидать несколько меньшей проходной емкости. Однако с учетом того, что вместо одного 1206 на плату можно поставить два 0603, то проходная получится меньше у двух последовательно включенных мелких резюков. Но при этом отличия не так уж велики и сглаживаются влиянием емкостей дорожек и площадок ПП, имхо.

Речь шла не о транзакциях. Смысл "лишнего" чанка нулевой длины объясняется в спецификации USB, параграф 5.8.3 "Bulk Transfer Packet Size Constraints".

Я не очень понимаю эту вашу идею. Чтобы с изоляцией не было проблем, я знаю всего два варианта: - Чтобы пробой шел не по поверхности изолятора, а пробивал бы по толщине, тогда достаточно нескольких миллиметров хорошей изоляции (желательно многослойной), чтобы держать десятки киловольт - Если же пробой идет по поверхности, то длина пробоя по поверхности должна быть о-очень большой. У меня однажды 10кВ напряжение за несколько лет "проело" проводящую дорожку сантиметров 10 по поверхности печатной платы (залитой силиконом!) При этом как обязательное условие - надо обеспечивать отсутствие коронного разряда, чтобы не было ионизации. Это значит, все пайки должны быть круглые, в виде капелек и шариков, никаких острых углов и заусенцев. Так что "дубовый" вариант состоит в том, чтобы использовать П-образный сердечник. На одном керне мотается первичка, на другом - вторичка, сам феррит заземляется. Вторичка мотается на фигурном точеном каркасе с высокими щечками, это дает требуемую длину пробоя по поверхности. Собранный транс под вакуумом заливается чем-то хорошо изолирующим. Вакуум нужен ненадолго, пока уйдут пузыри, при застывании надо вернуть атмосферное давление или даже дать повышенное, чтобы остатки пузырей "схлопнулись". Другой неплохой вариант однажды использовал такой. Вторичка мотается без каркаса (или с каким-то липовым бумажным каркасом) и с большим запасом по размеру. Потм она макается в жидкий изолятор и высушивается, и так много раз, чтобы изолятор наращивался слой за слоем. Я макал в двухкомпонентный силикон и подсушивал феном. В результкае получается многослойный "чулок", который полностью обволакивает вторичку, так что пробой может идти только по толщине. В любом случае связь между первичкой и вторичкой будет не особо хорошая, а потому индуктивность рассеяния будет большой. А за счет большого кол-ва витков во вторичке, емкость вторички тоже будет большой. В результате ваш транс будет представлять собой LC-фильтр низких частот с хрен знает каким демпфированием (зависит от нагрузки) и резонансной частотой какой повезет. У меня резонансные получались десятки килогерц, не выше. Чтобы эффективно качать энергию через такой транс, преобразователь желательно делать квазирезонансным и вводить в него автоматическую следящую подстройку частоты, поскольку параметры транса при разогреве "плывут".

Никаких проблем, рельсы-то обесточены. На язык не пробовал, а так - ходил я по ним пару лет назад, даже во время дождичка, жив остался. И все ходят, никого не убило.

В Бордо провод проложен открыто в виде третьего рельса. Трамвай снимает с него энергию контактным способом. Однако этот третий рельс разбит на короткие изолированные отрезки, и моща на отрезок подается тогда, когда трамвай находится над ним. В остальное время третий рельс обесточен.

"Чанками" (от английского chunk - "кусок") я называю USB-пакеты. В USB длинное сообщение не передается целиком, а разбивается на куски и передается пакетами. Для балк-трубы (а масс-сторадж качает данные через балк) размер пакета может быть 8, 16, 32 или 64 байта, он декларируется в дескрипторе устройства. Как правило для балка все используют пакеты в 64 байта. К секторам это не имеет отношения. Когда вы перекачиваете файл или массив через USB, низкоуровневый софт и железо (или даже вообще одно только железо, надо смотреть, кто это делает в вашем случае) разбивает его на чанки и закидывает в USB. Если размер очередного чанка равен 64 байта, значит, файл еще не закончился, хост будет требовать еще. Если чанк меньше 64 байт (вплоть до нуля), то хост знает, что это последний чанк файла.

Не могу понять, с чего вы взяли, что в показанном ролике питане подается бесконтактно. В мультике ясно видно, что питание подается по третьему рельсу, а снимается именно таки контактным методом.

Для этого надо быстро закидывать в трубу чанки, а не щелкать клювом. Если упрощенно, то когда хост забирает у вас первый чанк 64 байта, он тут же требует следующий чанк. Если вы его не предоставите в течении 43 мкс (для FS), то планировщик хоста решит, что ваш девайс тормозит безмерно и в следующий раз запросит у него чанк только в следующем фрейме, т.е. через 1 мс, или даже через фрейм. Так что для тормозных девайсов предел скорости обмена - 64 кбайт/сек, а в действительности еще меньше. А если будете подсовывать чанки оперативно, без жевания соплей, то хост может забрать у вас до 19 чанков за один фрейм, это дает в пределе 1216 кбайт/сек для FS. На практике используется два буфера. Пока хост выкачивает чанк из одного буфера, вы заполняете второй, а потом ваша USB железяка мгновенно и автоматически меняет их местам, как только хост выкачал чанк и потребовал следующий. При скорости 12 Мбит/сек хост выкачивает чанк в 64 байта примерно за 43 мкс . Вот за это время вам надо успеть заполнить второй буфер. Не успели - кирдык, будете загорать как минимум до следующего фрейма.

Чем меньше проходная емкость резистора, тем лучше. Однако типоразмер резюка на проходную емкость мало влияет, имхо. Исходя из этого, лучше поставить несколькйо мелких резюков последовательно, чем ставить один большой резюк. Если сопротивление 1к и больше, то мало влияет. Потому что проходная емкость резюка будет доминировать , а какое сопротивление включено параллельно этой паразитной емкости, большого значения не имеет. Правильно

В своих разработках стaраюсь использовать электролиты тех компаний, которым доверяю. А доверяю я прежде всего Nippon Chemi-Con и United Chemi-Сon, а также Cornell Dubilier

Чтобы расчитать время жизни электролитов, берете время жизни, указанное в даташите на конкретный электролит (например, 1000 часов при 85С), рассчитываете или замеряете температуру кондера в рабочих условиях (например, 55С), и удваиваете время жизни для каждых 6С температуры (для приведенного примера 85С-55С=30С, делим 30С/6С=5, ожидаемый срок службы 2000ч*25=64000 часов, т.е примерно шесть с половиной лет). Как видите, "автомобильность" в данном расчете отсутствует :) Бортовая сеть грузовиков 24В, легковушек 12В.

Она называется DOS :) Используйте FAR, или в командной строке Винды (Start/Run...) наберите: copy <имя_вашего_hex_файла> COM1

Иными словами, вы считаете, что индуктивность прямого проводника, соединяющего две точки, будет больше, чем индуктивность проводника, соединяющего эти же точки, если он выполнен в виде зигзага? К сожалению, вы глубоко заблуждаетесь. У сетки индуктивность точно такая же, как у сплошного полигона той же геометрии. Сетку вместо полигона используют по совершенно иной причине, чисто механической. Коэфф. теплового расширения меди не совпадает с коэфф теплового расширения стеклотекстолита, поэтому плату с большими сплошными полигонами может коробить (особенно если полигон находится с одной стороны платы, а не с двух). Если же использовать для полигона сетку, то коробление уменьшается.

Есть цифровые осциллографы с большим разрешением, например, вот этот: 14-битный АЦП, сигнал/шум 60 дБ на диапазоне 80 мВ. Он одноканальный, но число каналов виртуального осциллографа может быть любым, потому что все каналы работают синхронно. Покупаете 4 штуки - маете 4-ханальный скоп, или два 2-канальных, и т.п, уж как сконфигурируете. Частота сэмплирования у него, правда, не очень, всего 100 МГц

Если у вас есть схема изолированного силового ключа, то вы можете наплодить иx сколько вам нужно и включить как заблагорассудится, в том числе и мостом

Просто ответьте на вопрос - вам нужен изолированный силовой ключ или что-то иное? Даже не мне, а самому себе ответьте. :) Генератор нужен один-единственный, общий для всех ключей, сколько бы вы их ни приделали к своему устройству, хоть 100 штук. Делается на 2-х любых КМОП инверторах (к примеру, на 2И-НЕ)

Я не понимаю, что значит "силовая подтяжка", наверное, это у вас какой-то доморощенный новояз. И о какой "смене полярности" идет речь, тоже не сразу понятно. Можно догадаться, что вам нужен просто изолированный силовой ключ. Предлагаю его выполнить на основе трансформатора и силового полевика. Сделайте фиксированный генератор килогерц так на 100. Выход генератора подайте на один вход КМОП логики 2И-НЕ. На второй вход подавайте упр. сигнал от мелкоконтроллера. Выход логики - на первичную обмотку транса (обмотка должна быть зашунтирована импульсным диодом!). На вторичную обмотку навесьте выпрямитель (если используете транс 1:1, то лучше даже с выпрямитель с удвоением напряжения). Выход выпрямителя нагрузите резистором, чтобы обеспечить достаточно быстрый разряд кондера фильтра после снятия сигнала управления. К выходу выпрямителя подключите затвор MOSFET.

LM1117 - это плохой линейный регулятор напряжения: и шумит, и нестабилен. Лучше использовать не это старье, а регуляторы последнего поколения, такой как, например, NCP565: шумы порядка 30 мкВ, стабильность на порядок лучше, пульсации питания гасит на 75-85 дБ. Просто небо и земля.

Это говорит о том, что наведенный сигнал выпрямляется на какой-то нелинейности, скорей всего, на каком-то pn-переходе. Это выпрямление может происходить и на выходе датчика, и на входе индикатора. И даже не обязательно непосредственно на выходе и на входе, помеха может перенавестись и "глубже внутрь", если монтаж неудачный. Общая рекомендация - навесить везде где можно керамических кондеров. Все ОУ надо увешать мелкой керамикой, причем, не только с выхода на "-" вход и с "+" входа на землю, но, по возможности, выход на землю тоже (возможно, придется врезать небольшие резючки последовательно с выходом, чтоб не возбуждался). Кабель надо, конечно, увешать керамикой с обеих концов, каждый сигнальный провод на землю. Если не поможет, то ферритовые бусинки добавить на каждый провод. И т.д., придется похимичить. У нас был такой случай, когда испытания в RF поле при напряженности 3 В/м (если склероз не подводит) давали ложное срабатывание детектора с PIR-датчиком. Правда, в нашем случае наводка была непосредственно на ПП, поскольку корпус был пластмассовый, а экран ставить было нельзя из соображений экономии - изделие было массовое. Даже нескольких мм дорожки, соединяющей выход датчика со входом ОУ было достаточно, чтобы поиметь схожие с вашими симптомы. Тщательная обвеска усилительного тракта керамикой нам помогла.

А конкретнее не подскажете, в чем ошибки? Пока что мне там известно только одно место, которое можно трактовать как ошибку - формулы (14) и (15) приведены для момента старта, когда в начальный момент поток в сердечнике равен нулю, причем молчаливо подразумевается именно "жесткий старт". При мягком старте можно для установившегося режима обойтись меньшей индуктивностью и работать по полному циклу перемагничивания, а не по половинному.

Ваш "логический анализатор" - это медленное устройство. В отличие от настоящего логического анализатора, к разводке вашего устройства никаких особых требований не предъявляется. Если хотите получить гарантированно хороший результат, то разведите его на четырехслойной плате, один внутренний слой сделайте землей, другой питанием, сигналы на наружных слоях. Разделением аналоговых и цифровых земель можете не заморачиваться, для такого устр-ва на четырехслойке всегда получится достаточно хорошо, как бы ни разводили. Просто кучкуйте детали в группы по смыслу: одна кучка - импульсный источник U2, другая - аналоговые цепи U1, U3, третья - проц и цифирь. J2 поставьте как можно ближе к U5, если хотите получить устойчивую связь на High Speed USB. В прoтивном случае USB может отказываться работать на High Speed, будет устойчиво подключаться только на Full Speed.

Засада есть, но не там, куда смотрите. Литиевая батарейка не может мгновенно выдать большой ток, ей нужно довольно большое время для "разгона". Если сразу будете врубать большой ток нагрузки, напряжение будет "проседать".