=AK=

Не знаю. "Ниасилил, слишком много букофф" (с)

Я пользуюсь другим пакетом, не Альтиумом. Но то, что делаете вы, в моем пакете создало бы вам ту же кучу проблем. Потому что полигон должен заливаться в последнюю очередь, залитый полигон не подлежит ручному редактированию. Надо мне что-то изменить - я удаляю заливку, двигаю окантовку полигона как мне требуется (в т.ч. и "вырезы" в полигоне создаю по мере надобности), а затем заливаю полигон снова. Чтобы полигон "принимал" проводник, необходимо, чтобы и полигон, и проводник принадлежали к одной электрической цепи. Полигон, который не подключен ни к какой цепи, при заливке будет "обтекать" любой проводник.

Прекрасная иллюстрация преимуществ ТопоР-а. Вручную так мало кто будет разводить из-за лени и/или недостатка времени. Станет ли так же раздвигать пучок в промежутке между препятствиями Спектра и пр. - не знаю, но о-о-очень сильно сомневаюсь.

Это машина для установки компонентов, а не для пайки. А пайка, очевидно, reflow? Ничего не имею против, но не могу с чистым сердцем назвать reflow лучшим процессом. На сегодняшний день лучший - vapor phase, имхо. Который, насколько я понимаю, для двухсторонних плат требует, чтобы компоненты перед пайкой были приклеены.

Что для ручного монтажа нет особой разницы между одностороними и двусторонними платами, это понятно. А если не вручную, то какой процесс? Наверняка ведь не vapor phase. И еще, в потоке заказов у вас какой процент встречался плат с деталями на двух сторонах, оценочно?

А как монтировали, уж не вручную ли? :)

Что ж, раз вы неспособны отвечать за свои слова, то и отношение к вашим словам будет соответствующим. :( Угу. Двухсторонний монтаж дороже, и этим все сказано. Это не значит, что плат с двухсторонним SMD монтажом нет, просто их существенно меньше.

Вот и я удивляюсь, почему это у вас помехи бегают "по питанию". Для помех "питание" есть часть земли, поэтому отдельно от земли не рассматривается. Не "земля не рассматривается отдельно от питания", она-то как раз вполне может рассматриваться отдельно, а питание не рассматривается отдельно от земли. И упоминается отдельно от земли как правило шаманствующими ламерами, о чем и было сказано. Друг мой, "на зеркало неча пенять, коль рожа крива" (с) Вы задали интонацию обсуждения вот этим своим постом: "Постеснялись бы этот бред выкладывать", а также последовавшим флудом. Так имейте же мужество выслушивать конструктивную критику, а не выставлять напоказ свое обиженное самолюбие. А если не можете - тогда выбирайте выражения, тогда и вас будут третировать соответственно. Пока же вы требуете, чтобы другие относились к вам лучше, чем вы сами относитесь к другим :( Возвращаясь к вашему вопросу о том, "зачем нужно уменьшать суммарную длину проводников и кол-во виа". Поскольку вас не удовлетворил конкретный пример, то - в общем виде, раз уж вы сами не способны сообразить достаточно очевидные вещи: - Длина проводников и кол-во виа является удобной для использования интегральной формой оценки качества разводки - ПП с меньшей длиной проводников и меньшим к-вом виа при прочих равных имеет более высокий "кoэффициент полезного действия", поскольку проводники и виа в подавляющем большинстве случаев являются "необходимым злом", не играют никакой самостоятельной положительной роли и впустую занимают площадь платы. - ПП с меньшей длиной проводников и меньшим к-вом виа проводники можно сделать шире, поскольку на плате остается больше свободного места. Это дает возможность уменьшать индуктивность проводников (что позволяет улучшить помехоустойчивость), а также их омическое сопротивление (что может оказаться важным для сильноточных ПП). - Кроме того, можно расположить восприимчивые к шумам цепи на большем удалении от "шумящих" цепей. Речь шла не о том, откуда питание появляется, а о том, откуда появляются дополнительные via, коль скоро развязывающие кондеры стоят близко к ногам микросхемы. Если кондеры и ИС располагать на разных сторонах платы, то от via не избавишься. Однако это что, типичный случай? Зачем было сюда притаскивать этот маргинальный пример? Или вы настолько новичок в ПП, что не знаете, что двусторонние SMD платы делаются редко? Вы утверждали вот что: Поскольку сказано "в общем виде", то показывайте, откуда они у вас появляются в типовом случае, когда все SMD компоненты монтируются на одной стороне ПП.

Изучив требования стандартов, можно нарисовать эквивалентную схему испытательного стенда и соответствующих узлов устройства. Более того, в этой схеме можно (приблизительно, оценочно) назначить номиналы элементов. После чего удается оценить уровень помех, возникающих на различных участках устройства, проходящего испытания. В результате становится возможным выбрать такую компоновку и разводку ПП устройства, которая будет максимально устойчива к помехам. :) При этом я вполне допускаю, что такого рода вопросы могут оказаться, как говорится, "не на вашу зарплату", т.е. вне вашей компетенции. Поскольку очень часто разводкой ПП занимаются "специалисты по разводке". Т.е. инженеры (в России) или техники (у "буржуев"), успешно освоившие какой-то пакет САПР, но имеющие довольно смутные представления о физике и электронике. И, соответственно, неспособные описанные выше задачи решать, более того - не могущие даже взять в толк, зачем вообще нужны ГОСТы на помехоустойчивость, и почему их надо знать для грамотной разводки ПП. :twak: Питание, "выполненное без использования Plane", будет "проваливаться", если развязывающие кондеры (или "обвязка") находятся вдалеке от пинов питания микросхем. То есть, если разводчик, устанавливая эти кондеры, старался бороться с мифическими внешними "помехами по питанию", вместо того, чтобы устанавливать кондеры там, где велит здравый смысл и физика, т.е. вплотную к импульсным потребителям тока. Если вернуться к высказываниям bigor-а, то они были таковы: То есть, bigor отличает "обвязки" (под которыми обычно подразумевают конденсаторы развязки) от "защиты от помех по питанию". Про "обвязку" мы все обсудили, кондеры должны стоять вплотную к микросхемам и соединяться с пинами питания микросхем кратчайшими проводниками, после этого никаких "провалов по питанию" не будет, и больше тут говорить не о чем. Правда, gte тут утверждал, что у него при этом почему-то лишние via появляются, но на заданные недоуменные вопросы отвечать не стал и исчез. Стало быть, пресловутая "защита от помех по питанию" не связана с провалами по питанию. То есть, имелись ввиду внешние помехи, иных вариантов нет. Однако получается, что по каким-то причинам эти внешние помехи у bigor-а распространяются только по питанию. По земле они почему-то не распространяются. Ведь он не пишет "защита от помех" (по умолчанию я бы принял, что подразумеваются помехи по земле), или "защита от помех по земле", или "защита от помех по земле и питанию". Нет, помехи у него не распространяются по (как правило) более низкоимпедансной земле, а распространяются только по (как правило) более высокоимпедансному питанию. А кондеры развязки, которых натыкано возле каждого пина питания, почему-то у bigor-а не проводят внешнюю помеху (еще бы, он же их не для этого ставил, а "для развязки"), не "спускают" ее с питания на землю. Если она и правда невесть как изначально появляется именно на питании, а не на земле, что очень трудно предположить. И как мне после этого прикажете называть его и тех кто его защищает? :)

Отсюда следует, что вы никогда не проходили со своими изделиями сертификацию на помехоустойчивость и т.п. То есть, вы просто не в теме. Если бы вы прошли такие испытания, вопросов бы не осталось. Буржую, для того, чтобы выпустить изделие в продажу, необходимо пройти испытания на помехоустойчивость и на излучаемые помехи. За цикл испытаний, который проводится сертифицированной лабораторией, буржуйская компания платит по нескольку тысяч зеленых тугриков на каждое изделие. Испытания пройти не так-то просто. Зато те изделия, которые их прошли, надежно работают. В этом и состоит один из главных буржуинских секретов. Но мальчишам-кибальчишам на буржуев наплевать и забыть. Они лучше "фильтров по питанию" побольше поставят. И будут гордиться своим невежеством. Там вообще ничего про ПП нет. Там написано, как надо испытывать изделие на устойчивость к EFT.

Опечатка, EFT Стандарты это достаточно четко определяют: - временное ухудшение или потеря функции или работоспособности с самовосстановлением. - временное ухудшение или потеря функции или работоспособности, которые требуют вмешательства оператора или перезапуска системы. - ухудшение или потеря функции, которая не может быть восстановлена из-за повреждения оборудования (компонентов) или программного обеспечения, или потери данных. © ГОСТ Р 51317.4.4-99

Нет, не зря. ПолнО ламеров, которые под "защитой от помех по питанию" понимают, что землю и питание надо делать потолще и навесить на них кондеров побольше. Когда их устройство начинает глючить, то вешают еще больше кондеров (что, ессно, не помогает), а потом начинают вопиять на форумах. И добрО если идут в раздел для начинающих, где им самое место... :( Меряется в вольтах: это амплитуда EFT помехи, при которой устр-во начинает сбоить.

Полностью согласен с формулировкой "правильная разводка цепей питания и земли". Однако никак не могу считать ee тождественной словам "защита от помех по питанию". Пусть расскажут те, кто пользуется такой формулировкой, что она означает, что это за "правило" такое. :07: Вот это место подробнее. Почему они у вас возникают? :( У меня не возникают. Микросхема SMD, кондер тоже, правильно поставленный кондер стоит вплотную к ногам ИС, от него идут короткие дорожки к ИС. Откуда там лишние отверстия вдруг появятся? :(

Какое "правило" вы имеете ввиду? :1111493779: По-вашему, трепаться в разделе ПП гораздо почетнее, чем отвечать на вопросы начинающих?

Хм, еще когда писал, думал: а надо ли добавлять следующее более чем очевидное утверждение: Оказалось, не только надо было добавлять, а еще и повторять приходится. А теперь вот подумал, может, надо объяснять, что значит слово "доминирует"? :( По поводу кол-ва переходных, приведу пример. Были времена, лет 20 назад, когда надежность изделия сильно зависела от кол-ва переходных отверстий в плате. Из-за поганой технологии металлизации. Тогда на макетах переходные приходилось пропаивать вручную, иначе не работало. А в серии как заставишь пропаивать? Вот именно это словосочетание на меня действует, как красная тряпка на быка. Поскольку эти слова (особенно применительно к разводке ПП) обычно являются опознавательным знаком шаманствующих ламеров, не шиша не понимающих в помехах. Бывают исключения, но редко.

Полезный совет: не беритесь говорить от имени большинства. Это вы домысливаете за меня в доступных вашему восприятию понятиях. Я говорил, что опытный человек при разводке мыслит разнообразными аспектами проекта, увязанными определенным образом. Длина проводников и кол-во переходных - это один аспект, перекрестные помехи - другой, восприимчивость разводки к внешним помехам - третий аспект, выделяемая компонетами мощность и ее распределение по плате - четвертый, и т.п. Причем, это существует не только для проекта "целиком", но и для отдельных узлов. Для одного проекта будут доминировать одни аспекты, для другого - другие, поэтому я говорю об увязке аспектов как об определенной иерархии. К озвученным вами "модулям иерархии проекта" это имеет довольно опосредованное отношение. Сводить все к этим модулям было бы слишком топорно. :)

Толщина диэлектрика равна расчетному зазору, поделенному на 2. Подробности здесь: http://www.adam.com.au/akouz/chokes.html

Я тоже не считаю, что все измеряется годами. Однако я считаю, что жизненный опыт дает основу для обобщений и умозаключений. В том числе, для понимания того, что и как меряется годами. Для начала, как "меряются годами" способности к разводке ПП. Как и во многих других сторонах человеческой деятельности, чтобы достичь вершин мастерства, обучаться этому желательно с детства. Хотя бы потому, что кол-во серого вещества у человека максимально когда ему 12 лет. А самих этих вершин мастерства в разводке человек достигнет годам к 30. При этом где-то годков с 20-ти его способности "держать в голове" топологию сложных ПП будут все время ухудшаться, но это будет с лихвой компенсироваться накапливаемым опытом. Что же касается сложных ПП как таковых, то человек неспособен обрабатывать действительно сложные ПП целиком. При разводке мы осмысливаем ПП небольшими "кусочками", это все, на что способен человек. Зато мы держим в голове достаточно сложную иерархию различных аспектов проекта, взаимодействие таких "кусочков". Так вот, ТопоР за вас ПП целиком не спроектирует. Однако топологию сложной ПП он позволяет спроектировать лучше любого человека. Потому что у него на этот аспект "больше мозгов". Вы мне напоминаете какого-нибудь кмс, который взялся бы доказывать Каспарову, что он обыграет любой компьютер, поскольку-де "человек в шахматы играет лучше" :)

Ну, давайте пиписьками померяемся. Я ПП развожу уже более 35 лет, начиная со школы. А вы сколько? :)

Пока вы не поработаете с ТопоР-ом, вы можете думать и говорить что угодно. Когда же вы познакомитесь с ним поближе, ваш гонор, я уверен, сильно поубавится. :( Он может развести платы (особенно - сложные) так, как вы никогда не разведете. Хотя бы потому, что вы просто не решитесь на такие "авантюры". Поскольку многие варианты разводок занимают у человека немерянное время, а вероятность положительного результата для них исчезающе мала. :)

M-bus, а также все, что удастся нагуглить на "m-bus", например, http://www.ista-rus.ru/M-Bus.htm и т.п.

В самом Модбасе стартовая пауза тоже равна 3.5 байт-интервала. Однако я не знаю причин, почему в Модбас-подобном протоколе нельзя было бы уменьшить межпакетную паузу до, скажем, одного или даже половины байт-интервала, а стартовую - скажем, до полутора байт-интервалов. После этого, с учетом того, что потери времени на байт-стаффинг отсутствуют, средняя скорость получится немного выше, чем в вашем варианте. Который, несомненно, обладает своими преимуществами. :a14:

Вот это вполне разумный и осуществимый вариант. Не протоколы изучать и декодировать, а обнаруживать сам факт ИК посылки на частоте, близкой к 38 кГц. А ведь есть протоколы, которые делают с точностью до наоборот: сначала посылают "стартовый" пакет, а потом повторяют информационные пакеты. :)

О каких выключателях идет речь? Например, я совершенно точно знаю, что выключатели системы управления освещением C-bus, которые управляются от ИК пультов, НЕ обучаемые, протокол в них зашит намертво.

Угу. И если не использовать пульты с импульсными кодами. И если игнорировать пульты со слишком низкими и слишком высокими несущими (бог с ним, с редким Сони протоколом, имеющим несущую порядка 2 МГц, я имею в виду прежде всего достаточно распространенные протоколы с несущей 455 кГц). И если исключить протокол JVC, где в соседних рамках инвертируется часть битовых полей. И если "вручную" заточить под протокол RC-5 и т.п., где составе посылки есть двухбитный счетчик нажатий. И т.д. А не слишком ли много "если", ась? Вот именно поэтому я и сказал, что в общем виде задача скорей всего вообще не решается.