Делали платы и сборку в Китае (через посредника)с RoHS BGA + свинц. комп-ты. Трудности у них возникли с пайкой ,сорвали сроки но сделали . Тонкости пайки узнать не удалось. Но материал для МПП нужен FR4(High Tech кажется так наз-ся) или FR5 (оба материала допускают пайку при более высокой температуре чем обычный FR4.) Данные материалы к тому же дефицитны даже в Китае.