Flood
-
Постов
1 801 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Победитель дней
3
Сообщения, опубликованные Flood
-
-
37 minutes ago, tegumay said:
Если с разбора и с таким годом выпуска, то все логично. Срок сохраняемости и все такое.
Думаю, основная проблема не с годом выпуска, с непопулярностью. Популярный чип, пусть даже еще более старый и выпаянный все равно стоил бы дороже.
-
DC 13+ ? Из распайки скорее всего. Но за $9.5 за штуку я бы точно рискнул 🙂
-
16 hours ago, Trashy_2 said:
Начал прикручивать к схематику и оказалось, что у этого разъёма есть выводы GND, VBUS и... Не D+/D-... ,а СС1 и СС2(A5/B5).
Вопрос: на кой, чёрт, нужен такой разъём?
Это разьем для передачи питания с Power Delivery, но без данных. В вашем случае для usb 2.0 нужен 12-контактный разьем. Хрестоматийный пример - TYPE-C-31-M-12 от Korean HROParts. Знаменит тем, что содержится в стандартной библиотеке Kicad. Их также очень много аналогичных китайских.
Но есть очень важный момент, на котором можно подорваться! 12-контактный разьем появился раньше, чем был упомянут в стандарте. И так получилось, что порядок следования контактов в редуцированном разьеме для наиболее популярного китайского варианта и для приведенного в стандарте на Type-C - разные! При почти полном внешнем сходстве они не совместимы.
Рискну предположить, что у кого-то взыграла ревность на то, что китайцы придумали такой разъем без участия USB-консорциума. Не знаю, какая ещё может быть причина такой дурацкой ситуации. Однако, приведенные в спецификации пинауты и чертежи - всего лишь примеры, не являющиеся обязательными.В результате, для 12-контактного разьема есть два несовместимых пинаута. Наиболее популярный сегодня - тот что используется в Type-C-31-M-12 (“китайский”). Даже Molex в результате сделал именно этот вариант пинаута. Более экзотический пинаут, показанный в стандарте, я видел реализованным только в серии DX07 от JAE (те их разьемы не совместимы с китайскими). Поэтому аккуратнее, не стоит брать пинаут из спецификации - такие разьемы на сегодня редки.
Возможно для 6-контактного разьема тоже есть свои особенности, но их я не изучал.
Что касается вопроса в теме: для cyusb3014 нельзя обойтись без применения мультиплексора для super speed линий. Есть два варианта - тупой мультиплексор с переключением по сигналу от cyusb, что требует программной поддержки, или более интеллектуальный (пример от TI: hd3ss3220), которым можно пользоваться без программных заморочек. Второй вариант, само собой, удобнее и проще в использовании.
Линии tx/rx в superspeed парах нельзя менять местами, но можно в любых вариантах изменять полярность внутри дифф пар этих линий, тк это предусмотрено стандартом.
-
2
-
-
37 minutes ago, tegumay said:
походу журналюга тиснул фото платы взятое из воздуха, но те не менее..
Ну почему же из воздуха - из соседней статьи:
https://www.gazeta.ru/tech/news/2023/03/03/19881823.shtml
Правда, фотка все равно заимствованная
-
Скорее всего. Из-за неудобства exe я перепаковывал их содержимое в rar.
Ваш файл выложил по той же ссылке - чтобы ОП смог до него добраться.
-
Есть вот это:
https://cloud.mail.ru/public/tU7Z/xtSHJptzg
Только забирайте сразу, срок хранения файла не известен.
-
1
-
-
Инфа по Dk для JLC, не известно насколько точная и к каким материалам применима. Саппорт утверждает, что температура стеклования не имеет отношения к Dk, я лично не уверен что это так. Материалы с разной температурой наверняка имеют различные Dk и различную величину усадки при прессовании. Но чего удалось добиться от JLC - то и имеем.
-
Саппорт ответил:
QuoteUnfortunately, we had to suspend receiving orders from Russia. Now JLCPCB suspends payment and delivery with Russia on the official website and AliExpress. We apologize for any inconvenience this may have caused. Thanks for your understanding.
Так что дело не просто в приеме платежей...
-
11 hours ago, dpss said:
Так, например, делали на заводе Рубин при производстве телевизионных плат из гетинакса.
С одной стороны, что там было на заводе Рубин - интересует только историков и исследователей древности. Материаловедение не стоит на месте и финансово мотивированные компании ищут новые сплавы в попытках в тч компенсировать хрупкость висмута различными присадками.
С другой стороны - пока RoHS шары для BGA делают практически исключительно из SAC305, использование любых других сплавов, особенно с отличающейся температурой плавления - это поиск приключений себе на первую и пятую точки. Если в вашем изделии нет BGA, оно не требовательно к термоциклированию и работает при комнатной температуре - замена припоя может быть достаточно безопасна. В остальных случаях кто может дать хоть какие-то гарантии?
В общем случае непонятно, какие преимущества альтернативных припоев могут перевесить соображения надежности? Когда супергиганты типа Intel/AMD или массовые азиатские производители убедительно покажут, что от перехода на припой X происходят одни плюсы и никаких минусов - тогда и можно будет переходить. Сами на уровне форумной дискуссии мы не сможем убедительно доказать возможность или невозможность применения того или иного припоя.
В текущем вопросе меня удивляет несколько иное - почему-то рассматриваемый 179 градусный сплав на Bi35 не особенно интересовал ту же Indium Corp, но был запатентован в Китае, и наверняка зачем-то оказался им нужен. Для пайки светодиодов?
Думаю, пока что даже по чисто экономическим причинам уход от SAC305 на припои с более экзотическими металлами маловероятен. Разве что высокая температура плавления будет препятствовать развитию многоэтажных PoP-структур и прочих продвинутых технологий. Тогда только можно надеяться, что индустрия вынужденно уйдет на более легкоплавкие аналоги.
-
1
-
-
Не списывались с JLC, планируют ли они восстанавливать доставку в РФ?
-
On 3/12/2023 at 11:21 AM, destroit said:
Вот снова ведро воды, как в журнале "материалы-и-компоненты" , а выводы делай-те сами ...
Это чья-то дипломная работа, не удивительно что там много воды и нет каких-то выводов.
Но эксперименты интересные и фото сняты с такого оборудования, какое не везде найдешь. Как я понял, автор где-то на базе Интела эти тесты производил. Небезынтересно, но прямой практической пользы нет.
-
Когда-то хотел использовать 140 градусную пасту Indium 282 (57Bi/42Sn/1Ag) для ремонта больших BGA с заменой шаров.
Минусы оказались следующие:
- потенциально более хрупкое соединение;
- непонятно, возникнут ли проблемы с расширением висмута при хранении при низкой температуре;
- есть проблема заражения свинцом - попадание свинца в припой может снизить температуру плавления ниже 100 градусов.
Так как в ремонтной обстановке нельзя гарантировать отсутствие контакта со свинцом, решил тогда не искать лишних приключений.
Наверное, в чистой обстановке с этим проблем не должно быть, да и про пасту с висмутом на 179 градусов я раньше не слышал. Интересно будет узнать подробности.
-
1 hour ago, mmarc__ said:
@Flood я не понимаю что такое cross. Типа пары должны виться до самого пина, до упора? Так-то в кабеле они вьются, но кончики я распутал. Нельзя?
Да, я имел ввиду, что для обоих концов в разъеме передающая (TX) и приемная (RX) пары указаны прямо, и кабель должен подключить RX-пины одной стороны к TX-пинам другой стороны, и наоборот. Чтобы приемник был связан с передатчиком. Но это важно только для Super Speed линка. По-идее, Full Speed линк должен был бы установиться и так (достаточно проводов DP/DM, подключающихся одинаково с обеих сторон).
-
1
-
-
On 2/9/2023 at 10:52 PM, mmarc__ said:
Чтобы проверить эту гипотезу, залудил концы второй отрезанной половины провода, и что вы думаете? RX- - оранжевый, а RX+ - фиолетовый! Перепутаны!!! Вот ведь...
В USB SS-пары допускают переворот полярности внутри пары, по стандарту при установке линка происходит автоопределение полярности (6.4.2).
А вот TX/RX вы правильно подключили, кроссом?
-
1
-
-
1 hour ago, MPetrovich said:
Флэшек в наличии не оказалось. Сообщил начальству наименование, жду когда закупят. Когда выдадут мне флэшки, попробую загрузиться по SPI и о результатах отпишусь.
В 7 "Series FPGAs Configuration User Guide" вообще написано: None of the I/O voltage supplies except VCCO_0 needs to be powered for 7 series FPGA configuration in JTAG mode. Т.е. для конфигурации по JTAG вообще не требуется никаких питаний VCCO_х, кроме VCCO_0. А это всего две ноги: L7 и T6... Ну и три провода M[2:0]=101. Уж эти то контакты я сто раз перепроверил! Ну как так то???
А ножки JTAG перепроверили? Они вообще доходят до чипа?
-
3 hours ago, MPetrovich said:
КУ на плате с выходом на ряды штырьков PLS. Питание от лабораторных БП с выставляемым ограничением по току. Конденсаторы по питанию все на плате с КУ. Все соединения проводами.
Может, напутали что-то с проводами jtag, или какой-то из проводов оторвался? Попробуйте поставить известный работающий, ранее проверенный чип.
3 hours ago, MPetrovich said:Micron N25Q128A вроде должна быть... Но это SPI, а для Slave Serial?
Это SPI. Режим ставить Master SPI. Программировать ПЗУшку придётся каким-то внешним программатором. Битстрим генерировать с установкой сжатия, иначе может не влезть (смотрите configuration guide, там указаны размеры полных битстримов, если для вашего чипа влезает в 128мбит, то можно и не сжимать).
-
37 minutes ago, MPetrovich said:
У меня нет тестовой платы. У меня стенд с контактирующим устройством(КУ). Соединения проводами.
Провода просто в воздух идут? Или есть какая-то плата с источниками питания, ПЗУ и т.д.?
Как все это выглядит хоть?
В качестве ПЗУ можно использовать 25Q(U|L)128 / 25Q(U|L)256, к примеру.
-
47 minutes ago, MPetrovich said:
А почему на землю? Ведь пока PROGRAM_B не поднимется в единицу, не поднимется INIT_B и не начнется процедура записи.
Он делал так, чтобы ПЛИС ушла в пассивный режим. И программировал SPI флешку без участия ПЛИС (внешним программатором).
У вас вообще что за тестовая плата? Что-то китайское? ПЗУ там есть?
5 hours ago, MPetrovich said:ДА, всё так и работает, как Вы описали.
Частота примерно 3 МГц.
Трудно 100 штук чипов убить одинаковым образом. Скорее всего где-то несовместимость или недоработка. Или схема тестовой платы как-то препятствует работе JTAG, или какая-то другая проблема.
Есть шанс, что у этой партии ПЛИС отключен JTAG (через EFUSE), но я не помню точно, как именно ведет себя чип при таком отключении (вообще отказывает или принимает только команды типа BYPASS или IDCODE).
-
15 minutes ago, MPetrovich said:
Из всего вышесказанного я для себя сделал вывод, что нужно попробовать другие интерфейсы конфигурации.
Первым делом я бы попробовал другую микросхему, если есть.
Второе - выставить режим конфигурации Master SPI и посмотреть осциллографом ножку CCLK - на ней должна быть выходная частота, пропадающая при засаживании PROG на землю. При этом никакие внешние схемы не должны драйверить CCLK и другие SPI ножки снаружи.
-
11 hours ago, _4afc_ said:
А с не удалённой как его узнать?
Разве есть доступ к куракодам у всех?
Доступа нет, но хотя бы теоретическая возможность сохраняется
-
2 hours ago, des00 said:
Сняли старую маркировку, нанесли новую, "убрали" код и продали. А там уже попробуй докажи)
Самое сложное с удаленной маркировкой - определить спидгрейд чипа. Придется верить на слово продавцам или делать тесты, исключающие низкий спидгрейд (если это вообще возможно).
-
3 hours ago, MPetrovich said:
Может чем-то поможет внешний вид м/сх. Кстати сказать, выглядит она нестандартно:
А что в ней нестандартного? Я, правда, никогда не видел 410-х в этом корпусе до этого момента.
-
1 hour ago, MPetrovich said:
Как определить то?
Ножки можно прозвонить относительно GND (+ мультиметра на GND) и относительно VCCO в режиме диодов. Обычно, если ножку выбивает - портится защитный диод. У рабочих ножек будет обнаруживаться падение на обратном диоде порядка 0,25 - 0,5В (в зависимости от типа микросхемы, технологии и тп).
39 minutes ago, MPetrovich said:Вы, похоже, исходите из предпосылки, что м/сх припаяна к плате. Это не так. М/сх вставляется в контактирующее устройство (КУ) и все сигналы подводятся и снимаются проводами. КУ однозначно исправно.
Если у вас панелька - попробуйте в той же плате другой чип с корпусом 676. Если работает, то дело скорее всего в микросхеме ПЛИС.
40 minutes ago, MPetrovich said:Вы, похоже, исходите из предпосылки, что м/сх припаяна к плате. Это не так. М/сх вставляется в контактирующее устройство (КУ)
У вас, получается, не конечное устройство, а плата для проверки чипов?
-
Причины навскидку:
1. Не хватает каких-то питаний (ядро, aux, vcco конф банка)
2. Мертвый чип
3. Непропай
4. PROG засажен на землю
Как правило, битый чип или пробитые ножки JTAG можно определить мультиметром.
Vivado ML Edition - 2022.2
в Среды разработки - обсуждаем САПРы
Опубликовано · Пожаловаться
Похоже, вышла версия 2023.1, но ссылок на скачивание пока не видно. Возможно, сайт не обновился.
https://www.xilinx.com/products/design-tools/vivado/vivado-whats-new.html
https://docs.xilinx.com/r/en-US/ug973-vivado-release-notes-install-license/Release-Notes
(в меню выбора версии появился 2023.1)