oles_k76

Не так страшен чёрт как его рисуют... Почему многие считают что никто не поможет? Мне помогли- я не знал немецкого хотя и учил в школе и у меня был плохой английский, и да меня коллеги водили по бехердам. Помогут земляки, а как еще...

А футпринты в 3D создать есть тулза?

пасибо, как насчет 3D в Аллегро?

Мне бы по молоку и мясу сравнить. По удобству работы, по выходу готового продукта, дизайна.

Не совсем понял в Allegro нет этой функции? Мне кажется что в Альтиуме все интуитивно понятно, то вопрос если пакеты сравнить в чью пользу перевес будет?

Привет всем! Уважаемые коллеги, пытаюсь освоить Cadence Allegro 16.6 , до этого много лет работал в Альтиуме. Поставил последнее обновление 16.6-S028, 1.Как задать контур печатной платы? 2. Можно ли задать его так, чтобы это выглядело как отдельная "черная" плата на сером фоне со всеми вырезами и выфрезеровками? (Кто работал в Альтиуме тот поймет) . То же касается 3D. 3. Пока что все примеры что есть у меня- это ограниченная контуром черная плата на черном фоне, без границ. Покачто трудности с освоением интерфейса. Альтиум Дизайнер отличается от Cadence Allegro значительно. Спасибо.

Возникла необходимость создать stack-up в соответствии с нормами IPC. Обычно указывались минимальная ширина проводника, минимальный зазор, минимальный диаметр отверстий, маска, материал, толщина и тип покрытия... И не было в стекапе ссылок на IPC стандарты и было все хорошо :), но вот однажды пришел человек добрый и открыл глаза нам незрячим, что стекап ваш, черви земные, не спасет вас юридически от порчи и халтуры ремесленников недобросовестных. И заплакали разработчики, дни и ночи над IPC стандартами, аки святописание читаючи... Но вопросы возникли. 1. В Сети не найти примера стекапа где был бы для производителя PCB указан Performance Class платы в соответствии с IPC. 2.На сайтах производителей PCB нет примеров стекапов в соответствии с нормами IPC. 2.Есть ли софт для стекап, где кроме импеданса линий упоминается о качестве ПП. Я плохо ищу?

Привет всем, посмотрел на реле- если использовать только одну контактную группу- она расположена вдоль корпуса А если использовать два таких реле? для каждого проводника, если коммутировать нужно два. И нормы выполнить будет однозначно легче.

Можно и не заполнять. Там же всего 1 кВ. Для воздуха напряжение пробоя 30 кВ/см вроде. Тоесть при фрезе 1 мм имеем 3х кратный запас. Может остатки флюса не смыты были? Или материал был взят с плохим сопротивлением изоляции.В стадарте IPC4101, можно сравнить материалы

Да, но если на микровиа задается стандартом для каждого класса отдельно, то я думал и на ширину проводника можно найти. Существует ли в стандартах правило что отношение ширины проводника к толщине должно быть более 6:1 смотрел ipc2221, ipc2226, ipc6012 но не нашел.

Доброго времени суток. Для классов PCB Class 1,2,3. Ищу в IPC стандартах и не могу найти минимальную ширину проводника от его толщины, а также минимальный зазор между проводниками. Ткните носом плиз. Производители печатных плат обычно дают табличку . В каком IPC стандарте ее икать?

Спасиба за подсказку, показал коллегам, а существуют ли англоязычные статьи, коллеги утверждают, что в статье есть некоторые сумбурные моменты, затрудняющие расчет времени для современных САПР(Альтиум дизайнер).

Возможно кто-то сталкивался с определением необходимого времени. Исходные данные. Схема. Вместе с тест поинтами около 650 компонентов в альтиуме. из них 270 тест-поинтов 120 конденсаторов 150 резисторов с десяток транзисторов с десяток корпусов типа soic 14 и 8 пин, один -80пин TQFP-. Плата двусторонняя, монтаж со стороны тор,SMD, плотность монтажа средняя, частичная коррекция библиотек компонентов (около 20 новых создать), Разводка ручная, заполнение BOM почти с нуля(350 компонентов) с присвоением складских номеров.(Несколько колонок) Как оценить свое чесное время, есть ли статистические методы расчета приблизительно-среднего необходимого времени.

Существует ли фундаментальная разница между стабилитроном (zener) и защитным стабилитроном (TVS)

Может дело как предположил г-н Потапов в прямоте ручек? Достаточно длительно пользую этот инструмент и если погрешности и были то это скорее результат допущений и упрощений в проекте.

Analog Devices что-то делал супер-пупер быстродействующего типа высокоскоростных компараторов

off. Коллеги, ну хватит. Давайте не будем офтопить.

Да что Вы говорите :) ? Input Return Loss Вам наверное ни о чем не говорит? И так и так меряется, но в децибелах информативней. Да конечно, дважды два тоже четыре. Ну вы бы тогда написали нам о потенциале радиолинии. Расстояние в свободном пространстве от мощности стало быть не зависит? Только от усиления антенны? Учиться никогда не поздно, Вас это тоже касается...

Ну и зря... Представте себе что Ваша антена имеет согласование -3дБ... Это значит что половина мощности излученного и принятого сигнала будет потеряна. Итого приемник -3дб передатчик -3дб равно минус 6дБ, от вашего расстояния между железками, что примерно может означать в два раза. При желании вы можете сократить расстояние и в десять раз. Удачи...

Если сделаете такие же четвертьволновые противовесы. Минусы- габариты,она же тогда совсем 3D Ненаправленная. F-требует полигона земли. Рамка ( петлевой вибратор?) полигона земли не требует, но ей нужен симметрирующий-согласующий балун. Если вы ее согласуете то дальность не снизится.Хотя размер имеет значение-что-то должно излучать. А от того как согнете поляризация...

Та земля о которой я пишу влияла непосредственно на диаграмму направленности.Там было что-то типа резонансной щели по периметру модуля. да, и я намерял такие же цифры по блокированию. я мерял для 917 мгц на частотах 920 -41dBm а при -30dBm 920мгц полностю блокирует и на 868мгц. Аналогичного порядка цифры и для интермодуляции. Я писал что кудато исчез параметр IIPз (-20dBm) из даташита новой ревизии:) Но в целом чип применимый. Для полноты картины вот скан эфира GSM за пол часа,на ту же антенну что и модуль , тоесть мешать может вполне.Но характер помехи импульсный, это легче.Теряется только часть принятых пакетов

Вообщем то что я писал о GSM оно теоретически быть может, но в моем случае причина была в некорректной топологии. Топология маленького нормально работающего модуля RF была помещена Не инженерами RF, в топологию цифрового устройства с некорректным разделением земли. С землей была проблемма.После замыкания земли в нужных местах, изоленты и такой-то матери, все заработало. Дальность связи резко возросла.

после ПЭСЛ стоял биполярный pnp маломощный но высокочастотный с резисторами на эмиттере и коллекторе так чтобы усиление по напряжению было в 4 раза и он собственно дергал затвор. Элементная база не отечественная.Это был кусок схемы для амплитудного модулятора активного умножителя на лпд.

я когдато управлял с помощью PECL логики GaAs мощный транзистор, исток при желании успешно можно и от земли оторвать. Теплоотвод на поликоре достаточно хороший. Получал импульсы с фронтами 200пс (10%-90%). Мне надо было чтобы все работало от DC и до нескольких сотен мегагерц, то схема была без разделительных емкостей.Ну и плюс биполярное питание с очередностью включения. забыл сказать, между пекл и гаас стоял промежуточный транзистор который из 0.7 в пекл делал напряжение достаточное для затвора гаас.

Я думаю что если чего либо металлическое напылить на ДР то это ухудшит добротность резонатора а может и вообще ее угробит. когда-то видел фильтр на диэлектричеких резонаторах где резонаторы были зафиксированы с высокой точностью в материале очень похожем на пенопласт.