dlsh

Приветствую всех. Возникла такая задача. Необходимо переработать существующую ПП с внесением некоторых коррекций и без изменений существующих решений. Схема/плата сделаны в KiCAD. Необходимо перенести в AD и внести соответствующие правки. Существующие решения это SO-8 у которой пара ного подняты в воздух от ПП и к ним припаяны провода с одной стороны, а с другой к штыревым контактам вставленные через изоляторы в эту плату и соединенные с резисторами. Можно ли и как сделать это в AD и схему и плату? Видел что можно стыковать несколько плат в одном дизайне, но можно ли соединять компоненты в воздухе проводами?

Понял. Спасибо.

Тоже так думаю но... Есть ли какой нить документ где об этом сказано? Чтобы на чем то основываться. Искал у ST, но ничего не нашел.

Здравствуйте. Не попадался ли кому документ описывающий различия между pin to pin совместимыми контролерами STM32F767 и STM32F777 ?

А можете указать каким образом гербер файлы могут быть вписаны в спецификацию XXX-121 (а как они могут быть показаны в СБ?)? Как что, какой докумет/какая группа? В какой

Доброго времени суток. Возник следующий вопрос. Есть XXX-120 СБ на Узел печатный. Печатная плата многослойная и на неё выпущен XXX-121 СБ/СП где расписаны слои препрегов и основ. Гербер файлы ни куда не вносятся но они имеют окончание XXX-121-00 т.е. версия 0. При заказе в ПП у производителя (заказ делаем сами т.е. разработчики) многослойная плата получает название XXX-121-00 (При изменении платы гербера будут уже XXX-121-01 и при заказе название платы будет иметь XXX-121-01 и т.д.) В спецификацию XXX-120 узла печатного в разделе Сборочные единицы указал в ====================================== "Обозначении" "Наименовании" "Кол." XXX-121 Плата печатная 1 ====================================== И произошла коллизия - счет выставлен на XXX-121-00, а в базе 1С указана плата XXX-121 (как в спецификации). Поступает предложение для решения не соответствия переоформить спецификацию XXX-120 следующим образом (на основании ГОСТ 2.109 п.1.3.3) ====================================== "Обозначении" "Наименовании" "Кол." XXX-121 Плата печатная 1 Печатная плата XXX-121-00 (Заготовка для ХХХ-121) 1 ====================================== Мне думается это не совсем правильно т.к. XXX-121 не является изделием-заготовкой (она же не обрабатывается для получение детали, а выступает сборочной единицей). Думаю вроде как бы верным было в "Обозначении" указывать XXX-121-00, т.е. как базовый документ, а дальше при появлении -01,-02, оформлять варианты исполнения, но что менять в XXX-121-01, XXX-121-02 - ведь там ничего не меняется (гербер файлы нигде не учтены). Есть правда в XXX-121 документ XXX-121Т5М - Данные о результатах проектирования ПП где есть ссылка на AD файл XXX-121Т5М.PcbDoc. Как бы сделать попроще и в соответствии с ЕСКД. Кто как указывает такие версирования МПП?

Это вы меняете название колонки. Требуется чтобы вместо Plated было Есть внутри ячейки, требования нормоконтроля при оформлении СБ.

Поставил AD20.0.13 - не помогло, затем на работе у одного сотрудника у которого вместо Plated пишутся русские Есть/Нет, посмотрел версию AD - 19.1.8 и взял его настройки. Поставил AD19.1.8 и взял импортировал его настройки - в моем проекте по прежнему Plated. Видимо что то не учтено/не замечено осталось. Если найду в чем дело отпишусь.

Понял. Тогда сразу возникает следующий вопрос каким образом отличить конструктору линии обозначающие кабель и линии электрической связи? Всегда делали так, что на Э4 обозначают линиями только провода/кабели. Иногда допускается рисовать схему для отдельных В этом и вилы с одной стороны Э4 должна явно отображать соединения внутри изделия, а с другой требуется устно объяснять конструктору такие примитивные вещи на вроде что же здесь такое нарисовано, какой разъем где расположен и т.д..

Тогда здесь возникают несколько вопросов. 1. Как рисовать корпус штриховой линией для обеспечения однозначного понимания расположения разъемов на Э4 и точек внутри модулей. Физически верхняя половина схемы располагается на одной половине корпуса (крышки), а нижняя часть схемы расположена в самом корпусе (нижняя часть корпуса). Х10 и Х11 подключаются на одну точку в крышке корпуса. Х12 расположен в нижней части корпуса - внутри, Х8 расположен с наружной нижней части корпуса. Провод Х11-Х12 призван соединить крышку и нижнюю часть корпуса. Т.о. получается чтобы все было корректно необходимо нарисовать корпус в виде многоугольника отдельно для верхней и нижней частей корпуса ? Или же допускается просто в верхней и нижней части схемы нарисовать по одной штриховой линии и расположить на них соответствующие разъемы? А как указать тогда что крепление модуля А1 (верхний правый угол А1) является точкой соединения с нижней частью корпуса? Как указать, что Х8 расположена с наружи корпуса, а остальные крепятся изнутри? А по большому счету в Э4 допускается рисовать линиями не только провода/жгуты/кабели, но и линии электрической связи?

Удивительно, для решения вопросы видимости при печати из Draftsman оказалось необходимо вырезать графику и снова её вставить на тоже место....

Сорри, что влезу в тему, столкнулся тоже с вопросом обозначения соединения/присоединений на Э4. Плата стоит в металлическом корпусе. Есть провод массы, одним концом впаивается в плату, а другим под М5 через клемму соединяется с корпусом прибора. Кроме того на внешней части корпуса есть также крепление под М5 для внешнего соединения заземляющего провода. Вопрос как это по ГОСТ отобразить на Э4. Нарисовал следующую схему Рисунок. X10 и X11 соединяются на одно крепежное место под М5 и относятся к разным проводам. Я изобразил в виде линии эл. связи соединение X10 и X11 с корпусом прибора. Однако на сколько я понял согласно ГОСТ 2.702 на Э4 линиями отображаются провода/жгуты/кабеля, а линии эл.связи только внутри УГО если они не имеют собственную Э3. Как здесь быть дабы было понятно что все X8,X10-X12 соединяются с корпусом прибора и соответствовало требованиям ГОСТ 2.702 на Э4. Желательно с приведением пунктов ГОСТ и/или просто как вы обозначаете подключение к корпусу прибора на Э4.

В AD20 -> Draftsman возникла следующая проблема. Необходимо на Board Assembly View разместить линии и окружность. После размещения все линии в самом Draftsman видны Рисунок . Но при печати линии расположенные над Board Assembly View становятся белого цвета (а может совсем пропадают) Рисунок_pdf. При этом какой принтер выбрать не важно. Каким образом и где можно настроить порядок размещения объектов при печати? Или это просто баг? Кто как размещает дополнительную графику в Draftsman чтобы она была видна при печати?

Возможно. В данном случае топология не меняется. Она одинакова для обоих вариантов. Мне лишь нужно убедится что в файле сверловки будет указано по одному отверстию для каждого пада с 1 по 10 для XP3. Как в этом убедиться пока не понял.

Приветствую всех. Возник следующий вопрос. На плате зависимости от варианта устанавливается на одно и тоже посадочно место либо BH-10 либо BH-20. Десигнатор один и тот же XP3. Тип компонента в зависимости от варианта. Т.к. первые 10 отверстий у компонентов совпадают то возникает ошибка: [Hole To Hole Clearance Constraint Violation] Hole To Hole Clearance Constraint: (Collision < 0.25mm) Between Pad XP3-5(87.38mm,63.5mm) on Multi-Layer And Pad XP3-5(87.38mm,63.5mm) on Multi-Layer Pad/Via Touching Holes Собственно саму ошибку можно погасить, но как сказать AD чтобы при генерации файла сверловки он добавил только одно отверстие? Или AD понимает что надо добавить только одно отверстие - как это можно проверить (без парсинга самого файла сверловки)? Отверстия для обоих компонентов одинаковые. Если кто сталкивался как такие случаи обходили (желательно без создания дополнительных компонентов типа BH-10-20).

Приветствую всех. Подскажите каким образом в AD 20 в Draftsman -> Drill Table можно заменить служебное слово Plated на русское "Есть".

Altium 20. ПП 8 слоев. Работаю в Draftsman -> Board Assembly View. При перемещении Designator происходит зависание программы на 4-5 сек. Это у всех так? Может есть настройки в Altium для ускорения процесса расстановки этого процесса? Draftsman_suspension.mp4

Приветствую всех. Возник вопрос об возможности и способе формирования группового СП/ПЭ3 в КОМПАСе из Altium. Создать простой ПЭ3 получается при использование eCAD, но возможно ли сформировать групповой документ? Кто использовал данную связку подскажите путь формирования групповых документов.

У акселератора ChromART (DMA2D) есть возможность настройки пропускной способности к шине, можно её попробовать уменьшить. А так тоже думаю надо копать настройки MPU. У нас были проблемы с изображением при похожей конфигурации железа, при отключении DCache проблемы исчезали безвозвратно.

Благодарю за мнения, попробую так и сделать на линейном регуляторе.

Есть устройство у которого входное напряжение питания +24В. Есть думка осуществить питание/управление подсветкой TFT дисплея WF50BTIAGDNGC дабы убрать преобразователь boost на отдельной м/с. Накидал схему на BC847. Управление думаю осуществить через ШИМ 1 КГц. Моделирование показывает, что в диапазоне температур от 0 до +50В и с напряжением питания от 24В до 26В изменение тока подсветки незначительное (2 мА). Возникает вопрос в необходимости включения в коллекторную цепь дросселя для сглаживания пульсаций тока... нужно/не нужно? Какие подводные камни могут быть (мерцание,уменьшение срока службы)? Насколько важно для самой подсветки дисплея такой режим работы?

Жаль, придется в ручном режиме добавлять виа.

Приветствую всех. Каким образом можно при интерактивной разводке автоматически(полу автоматически) при переходе на другой слой, для некоторых цепей, выставлять несколько переходных отверстий?

Разобрался с созданием Component Class в SCH. Возник следующий вопрос в создание правила. На Рисунке к XP1 подключаются два компонента R23 и R16. R23 - RS485-1 R16 - RS485-2 XP1 - входи в RS485, RS485-1 и в RS485-2. Создаю два правила Правило_1 - InComponentClass('All Components') && Not (InComponentClass('RS485') Or InComponentClass('RS485-1') ) и Правило_2 - InComponentClass('All Components') && Not (InComponentClass('RS485') Or InComponentClass('RS485-2') ). При размещении компонентов у меня не получается разместить R23 и R16 ближе чем 3 мм к XP1. Как бы объяснить AD на уровне классов компонентов, что размещать компоненты из этих классов (RS485-1 и RS485-2) относительно XP1 (RS485) можно и ближе чем 3 мм.

Не совсем понимаю как это сделать. Object Class Name можно задавать только в PCB. В SCH на сколько я понимаю можно задать только Net Class Name? 1. В схематике около компонента Place -> Directives -> Parameter Set. 2. Label у Parameter Set - произвольное ? 3. У Parameter Set необходимо в Properties -> Parameter добавить Parameter со значением соответствующим имени класса? Приоритет правила был наивысшей в PCB т.е. 1.