SergM

Нужен усилитель мощности, работающий в диапазоне частот F=10..12 ГГц, с коэффициентом усиления Gn=10..20 дБ, уровнем выходной мощности Pout= 15..20 мВт. С одним напряжением питания +(3..3,6) В. Желательно в SMD исполнении (поверхностный монтаж). Особых требований к шумам (NF), неравномерности АЧХ и линейности (P1dB, IP3) пока не предъявлется. Очень желательно, что-бы без особых проблем искомый усилитель можно было купить в СНГ. Может, кто нибудь сталкивался или работает с подобными усилителями? Заранее благодарен всем, кто подскажет название и фирму-изготовитель.

Вы не рассмотрели 4 вариант - FM приемник (аналоговая часть) - своя ДПП плата, размещенная в отдельном экранированном отсеке. Цифровая часть (возможно, объединенная с чем-то еще, не столь критичным к помехам)- своя платка. При грамотном проектировании варианты 1 и 2, рассмотренные Вами, могут стать практически эквалентными. С вариантом 3 мне встречаться не доводилось.

To GKI: Несколько вопросов к Вам (на первый взгляд - нелепых, но ответив на них, Вы сами косвенно ответите и на свой вопрос). Вопрос 1. Вывод(ы) элемента(ов), подключенный(ые) к цепи, является(ютя) её составной частью? (Да или нет) :)

Дело не только в этом. Copper Pour - объект в не которой степени "умный", динамичный. Конфигурация его границ меняется в зависимости как от его собственных параметров, так и от наличия других объектов, находящихся в непосредственной близости от него. Это замечательно в 95% (для меня) случаях, но вот в оставшихся 5% это мешает.

А Вы мне в качестве ответа ссылочку на документацию по PCAD'у, где описано, что Polygon надо применять для электрических цепей... <{POST_SNAPBACK}> Хорошо. Но после Вас. :)

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях? <{POST_SNAPBACK}> 1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц); 2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ). <{POST_SNAPBACK}> По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках. <{POST_SNAPBACK}> Совершенно верно. Более того, для п.1 - точности изготовления проводящего рисунка ПП и зазоров (100мкм/100мкм типовое значение), достигаемые при использовании обычных технологий изготовления ПП для этого случая часто не хватает. Для этого существуют и другие технологии, и другие инструменты разработки. Но не всегда они доступны, вот и приходится "втискивать" в стандартные технологии изготовления ПП и несчастный P-CAD то, что туда лезет c трудом, или не лезет вовсе. А п.2, я, честно говоря, "притянул" за уши :) Во-первых с цифрой - >20 кВ, реально надо-было бы рисовать >2кВ. А во вторых, впрочем не важно, что во-вторых и в-третьих. :)

Ну вот, ехали мы ехали, и приехали к тому-же, с чего начали ;) Можно узнать, на чем основано процитированое мной выше Ваше утверждение? Вы это прочитали в документации на P-CAD? Если да, то приведите ссылочку на это место, пожалуйста. И о чем тогда мы тут распинались на целых 2 страницы Форума про TieNet и прочее? :D

Если не трудно, уточните, пожалуйста, почему в этих случаях лучше применять полигон, а не CUPER POUR. Да все очень просто. В этих случаях от формы проводников их геометрии (в том числе и образованной областями метализации), существенно зависит работоспособность устройства. Поэтому иногда целесообразнее полностью контролировать процесс ее построения и использовать простой полигон, чем потом "резать" и вымерять то, что получилось при использовании умного Copper Pour. Как Вы совершенно верно заметили, при использовании Copper Pour "автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров", (что в перечесисленных случаях, особенно в случае СВЧ, зачастую вредно). Можно, конечно, добиться требуемого результата редактируя и Copper Pour, но это дольше да и требует повышенного внимания. В таких случаях проще и надежнее использовать обычный полигон. А вот насчет вращения атрибутов компонентов не совсем понял. Ведь в P-CAD 2001 можно отдельно выделить атрибут и вращать и перемещать его как угодно. Да, можно выделить. Можно и перемещать. И если с перемещением все понятно - без этого вряд-ли можно обойтись, то без большей части вращений, выполняемых вручную - свободно. Неужели Вам никогда не надоедало это "занятие" ? :) Особенно в проектах, содержащих больше 2-3 сотен элементов? Буржуины вон даже DBX утилиту на сей счет сварганили, а в 2004-м решили встроить подобный механизм управления ориентацией атрибутов уже в сам P-CAD. Другой вопрос, насколько то, что они встроили, будет удобно. А зачатки такого управления были (и есть) еще в P-CAD 4.5 Так что все новое - хорошо забытое старое. :a14:

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях? <{POST_SNAPBACK}> 1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц); 2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ). PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению. Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи. Все, что Вы написали, в общем верно. Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком :)) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

Вы же сами ранее говорили что: Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично. Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям" :) Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ;)). Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов, физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП. В конце - концов, чем проводник хуже полигона? А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

Еще одно полезное свойство полигона - возможность физического объединения разных цепей (свойство Tie). Особенно часто используется для объединени цифровой и аналоговой земли. При этом DRC контроль проходит нормально. Подробности см. в прикрепленном PDF файле (167 кБ). Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи, но делать это надо аккуратно. Делается это редактированием PCB файла, сохраненного в текстовом (ASCII) формате. Выглядит это "безобразие" примерно так: (pcbPoly (pt 53.15 79.9) (pt 53.15 83.4) (pt 50.15 83.4) (pt 50.15 79.9) (netNameRef "GND") ) Тут сначала идут координаты вершин полигона (это P-CAD 200х делает сам), а вот свойство, описываемое строчкой (netNameRef "GND") для областей металлизации, выполненных с помощью простого полигона, "законным" путем получить не удается. Почему? Не знаю. Вопрос к разработчикам P-CAD-а. Tie_Net.pdf

Полигоны можно использовать для областей металлизации. Различий при изготовлении шаблона для областей металлизации, выполненных с помощью полигонов и Coper Pour нет. И тот, и другой формируется из отрезков линий.

Что-то уж больно много гостей сегодня см. цитату строчки стат. информации, приведенной на основной странице форума: 160 гостей, 19 пользователей и 0 скрытых пользователей Это соответствует истине ?

Извините что "влезаю ", надеюсь что Александр (fill) не будет в претензии. Ссылка на форум (конференцию): http://www.megratec.ru/forum/ PS. Кстати, форум Megratec-a очень сильно вырос во всех отношениях по сравнению с тем, что был год назад.

Синтезатор - далеко не самая "расходная" часть в этом проекте. В крайнем случае можно обойтись и без него. А "камнем преткновения" в подобных делах всегда были измерительные головки. Теоретически - это просто ответвители с детекторами. Но сделать их самостоятельно (с требуемыми для анализатора параметрами) - не простое дело. Во всяком случае, синтезатор сделать проще. Другое дело, когда они есть в наличии...

Вряд-ли будут другие (обоснованные) мнения. B) Делать внутренние слои с нормами на класс выше, чем наружные, на мой взгляд, нет ни какого смысла.

И надежнее.

Работать - то наверно будет. Но "сляпали" ее явно наспех. Съекономили немного времени на трассировке, но, скорее всего, потеряли намного больше (особенно если это не единичный экземпляр) на монтаже. Словом - не пример для подражания.

На отвод тепла не похоже. На какие-то сильноточные цепи тоже. Скорее - очередные поиски "приключений" на свою и чужую (тех-же монтажников) голову. Кстати, даже при необходимости объединения площадок (тепло, большие токи и т.п.) целиком скрывать их под полигоном - дурная практика. Площадка должна хоть не много, но выделяться и в месте соединения обычно должен быть барьер для растекания припоя (если он не наружает работоспособности устройства - но это довольно редкие и специфичные случаи). Одна из основных причин этого требования - припой не должен растекаться при монтаже куда ему захочется. Особенно это важно при автоматизированной сборке.

Присоединяюсь к тезке (СергО). Практически всегда у меня наружные слои - сигнальные, а внутренние - планы питания. Дело в том, что у меня 98% элементов - это элементы, монтируемые на поверхность (SMD), причем работающие ВЧ и (реже СВЧ) диапазонах. И практически всегда мне достаточно 4-х слойки.

Не плохой обзор по ключам и мультиплексорам от Analog Devices см. в информационном бюллетене http://www.vdmais.kiev.ua/img/ekis/84/ekis_8_84_27-38.pdf (1,75Мб, PDF на русском языке)

А как соотносятся примерно аналогичные мультиплексоры от Vishay и Analog Devices по стоимости? Например, DG9408 (Vishay) и ADG407 (AD)?

Обычный направленный ответвитель (квадратурный или на связанных линиях).

Я бы не делал столь поспешных выводов о лазерах. По п.1 - работают и при низких температурах. Вплоть до температур жидкого азота. По п.2 - это, скорее, уже проблема конструктивного оформления устройства.