leha2000

Большое Вам спасибо. Все заработало. К сожалению не всегда получается прочесть то что написано в даташите один раз мелкими буквами :))

Здравствуйте. Помогите плз, не шьется МК AT91SAM7x256, при этом говорит, что вроде зашил, а при перезапуске платы localhost ~ #localhost ~ # lsusb Bus 001 Device 001: ID 1d6b:0002 Linux Foundation 2.0 root hub Bus 002 Device 015: ID 03eb:6124 Atmel Corp. at91sam SAMBA bootloader Bus 002 Device 010: ID 15ba:0004 Olimex Ltd. OpenOCD JTAG TINY Bus 002 Device 001: ID 1d6b:0001 Linux Foundation 1.1 root hub хотя бутлоадер самбы должен был исчезнуть при удачной заливке программы. Плата Olimex SAM7-EX256 Jtag ARM-USB-TINY Прошивка тестовая для этой платы - GE8 отсюда http://olimex.com/dev/sam7-ex256.html openocd-0.4.0 Конфиг: #use combined on interfaces or targets that can't set TRST/SRST separately reset_config srst_only srst_pulls_trst if { [info exists CHIPNAME] } { set _CHIPNAME $CHIPNAME } else { set _CHIPNAME sam7x256 } if { [info exists ENDIAN] } { set _ENDIAN $ENDIAN } else { set _ENDIAN little } if { [info exists CPUTAPID ] } { set _CPUTAPID $CPUTAPID } else { set _CPUTAPID 0x3f0f0f0f } jtag newtap $_CHIPNAME cpu -irlen 4 -ircapture 0x1 -irmask 0xf -expected-id $_CPUTAPID set _TARGETNAME $_CHIPNAME.cpu target create $_TARGETNAME arm7tdmi -endian $_ENDIAN -chain-position $_TARGETNAME -variant arm7tdmi $_TARGETNAME configure -event reset-init { # disable watchdog mww 0xfffffd44 0x00008000 # enable user reset mww 0xfffffd08 0xa5000001 # CKGR_MOR : enable the main oscillator mww 0xfffffc20 0x00000601 sleep 10 # CKGR_PLLR: 96.1097 MHz mww 0xfffffc2c 0x00481c0e sleep 10 # PMC_MCKR : MCK = PLL / 2 ~= 48 MHz mww 0xfffffc30 0x00000007 sleep 10 # MC_FMR: flash mode (FWS=1,FMCN=60) mww 0xffffff60 0x003c0100 sleep 100 } $_TARGETNAME configure -work-area-phys 0x00200000 -work-area-size 0x4000 -work-area-backup 0 #flash bank <driver> <base_addr> <size> <chip_width> <bus_width> <target_number> [<target_name> <banks> <sectors_per_bank> <pages_per_sector> <page_size> <num_nvmbits> <ext_freq_khz>] set _FLASHNAME $_CHIPNAME.flash flash bank $_FLASHNAME at91sam7 0 0 0 0 $_TARGETNAME 0 0 0 0 0 0 0 18432 # For more information about the configuration files, take a look at: # openocd.texi #arm7_9 fast_memory_access enable arm7_9 dcc_downloads enable echo "flash banks:" flash banks echo "*********************" init reset halt echo "flash probe:" flash probe 0 echo "*********************" echo "flash erase:" flash erase_sector 0 0 15 echo "*********************" echo "flash write bank" flash write_bank 0 SAM7_EX256_GE8.bin 0x0 echo "*********************" #echo "flash write image" #flash write_image SAM7_EX256_GE8.bin 0x00100000 #echo "*********************" команда: openocd -f interface/olimex-jtag-tiny.cfg -f openocd.cfg Лог: Open On-Chip Debugger 0.4.0 (2010-05-21-23:19) Licensed under GNU GPL v2 For bug reports, read http://openocd.berlios.de/doc/doxygen/bugs.html srst_only srst_pulls_trst srst_gates_jtag srst_open_drain dcc downloads are enabled flash banks: #0: at91sam7 at 0x00000000, size 0x00000000, buswidth 0, chipwidth 0 ********************* Info : clock speed 6000 kHz Info : JTAG tap: sam7x256.cpu tap/device found: 0x3f0f0f0f (mfg: 0x787, part: 0xf0f0, ver: 0x3) Info : Embedded ICE version 1 Info : sam7x256.cpu: hardware has 2 breakpoint/watchpoint units Info : JTAG tap: sam7x256.cpu tap/device found: 0x3f0f0f0f (mfg: 0x787, part: 0xf0f0, ver: 0x3) Warn : NOTE! Severe performance degradation without fast memory access enabled. Type 'help fast'. target state: halted target halted in ARM state due to debug-request, current mode: Supervisor cpsr: 0x80000093 pc: 0x00000108 flash probe: flash 'at91sam7' found at 0x00100000 ********************* flash erase: erased sectors 0 through 15 on flash bank 0 in 0.128014s ********************* flash write bank wrote 33792 bytes from file SAM7_EX256_GE8.bin to flash bank 0 at offset 0x00000000 in 14.669046s (2.250 kb/s) *********************

Народ!! Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации? Вообще всегда пользовался последним, как в умной книжке написано, но для плат СВЧ это не всегда удобно. Если нельзя, то зачем он в PCB вообще нужен?? Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

Насколько я знаю в PCAD нет такой команды mirror, есть только Flip. Или может я чего ошибаюсь?? Конечно я хочу создать другой объект вместо прежнего. Видимо разработчики программы не догадались, что функция такая будет востребована. Наверное они сами никогда не ошибались! Или хотят, чтобы мы - пользователи, были лучше и внимательнее их, разработчиков, и чтобы никогда ничего не забывали, так как они про команду mirror!!!! Наверное теперь буду двадцать раз обдумывать свои действия, прежде, чем создать PATTERN.

Да но если я сделаю с контактными площадками тоже самое я не получу зеркального рисунка! Я получу тоже самое, от чего хотел избавиться и с чем сделать mirror :(

Странно. Вродебы операция несложная и в любом графическом редакторе обычно присутствует. Неужели PCAD такая тупая прога или, может, это политика фирмы. Только непонятно на чем она основана. Наверное повышает внимательность и дисциплину работников!!!

Здравствуйте! Создал посадочное место под микросхему в pattern editor, а в последствии оказалось, что все выводы необходимо сделать зеркальным отображением созданного "паттерна". Микросхема насчитывает 160 выводов, поэтому не хочется создавать посадочное место заново. Да и если придется, хотелосьбы на будущее знать как сделать это быстрее. Все дело в том, что используя Flip для получения зеркального изображения все контактные площадки перемещаются на Противоположенный слой (Bottom), а в свойствах PAD присутствует неубираемая галочка в области Orientation в строке Flip. Конечно можно в свойствах PAD установить её принадлежность к слою (Bottom),тогда будет все нормально. Но это будет нетехнологично, да и впоследствии придется все время об этом помнить!!! Нельзя ли убрать эту долбанную галочку, если можно подскажите, пожалуйста, как!! Хочется всетаки получить MIRROR, а не FLIP!

Огромное вам спасибо!Действительно я облажался и сам того не понял, т.к. думал, что компонент обновляется через его свойства. Но главное, что все уже позади. Еще раз большое спасибо!!!!

Нет! Все-таки неполучилось, точнее больше не получается. _____________________.pcb

Получилось!!!! ;) ;) ;) У меня просто не сразу получилось компоненты переписать и, оказывается, необходимо было удалить полигон и создать его заново!!!!!!

Да действительно в элементах 2220 и 0603 имелись невидимые аттрибуты TYPE, помещенные на TOP, но после перемещения TYPE на TOP SILK картина изменилас не очень сильно. _____________________.pcb

А вот у меня к сожалению наблюдается! Меня этот глюк уже тоже з"тр@..л, и методом открывания файла на других машинах я тоже его лечить пытался, но мне повезло меньше...

Работаю PCAD2001, в проекте делаю земляной полигон, который должен иметь соединение с цепью GND, и обходить зазором 0,3 остальные цепи. Вместо этого получаю полигон не везде соединенный с цепью GND, а кроме освобождения под другие цепи и элементы, внутри создаваемого полигона имеются многочисленные и очень обширные области, не содержащие метализацию, хотя никаких других элементов и запретов в этих областях нет. На моей памяти это уже не первый такой случай. Может у кого такое уже встречалось? Подскажите что делать! Плз _____________________.pcb