Перейти к содержанию
Поиск
    

ZZmey

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    1 099

  • Зарегистрирован

  • Победитель дней

    1

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные ZZmey

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    Не надо передергивать. Монтажники, паяющие ПОС со спирто-канифольным флюсом ставят температуру 270, а при 350 флюс ЛТИ-120 горит - "коксуется".

     

    Как любителю высоких температур могу посоветовать попробовать EFD Fluxplus 412. Почуствуете разницу. Жаль мы EFD не торгуем:-)

    Если бы ЛТИ коксовался, мы бы его не применяли.

     

    Менять его на что-либо другое смысла нет-паяется все без проблем, отмывается на-ура да и стоит копейки.

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    Герметичную упаковку вижу всегда получая компоненты, пассивка стала отгружаться в таком виде с момента введения бессвинцовой директивы.

    Далеко не всегда, это раз, и отнють не в связи с директивой RoHS, это два.

    Спросите военпреда, увольте технолога, не вешайте лапшу на уши. Объясните, что вы паяете припоем ПОС-61, который расплавлен полностью при температуре ниже 200 градусов Цельсия жалом с температурой 350? Какой флюс при этом используете?

    Весть дип-монтаж паяем ПОС. Флюсом ЛТИ-120. И не надо песен про военпреда, технолога и лапшу.

     

    Объясните, пожалуйста, почему в печах т-ра в зоне пайки обычно на 30-40 С больше рекомендуемой пиковой для пасты (это к слову о ПОС-61)? А лучше покажите монтажника, который паяет ПОС-ом при т-ре жала 200! Только не говорите, что это Вы :biggrin:

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    Возникла еще одна догадка - может быть на производстве все DLP31DN441ML4 (Murata) - бессвинцовые. Решение одно - каждый кирпичик перед передачей на сборку облудить свинцовосодержащим припоем. Проблемы с пайкой, температурой жала и надежностью в климатике исчезнут.

    Бессвинец тут особой роли не играет потому, что: "обрыв или увеличивается сопротивление одной или нескольких обмоток".

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Скорее всего Вашу проблему можно решить одним из следующих способов:

     

    1. Предварительный подогрев компонента до 70 градусов. Можно до 100 и чуть выше, но монтажницы не любят.

     

    2. Для пайки проблемного компонента вставьте жало с выемкой (п-образное) - запайка обоих сторон происходит одновременно.

     

    3. Монтаж проблемных компонентов на рабочем месте с нижним подогревом.

     

    4. Снизить температуру жала у монтажников - скорее всего проконтролировать не удастся. Не зря же выпускают станции с интерфейсом для контроля на компе температуры каждой пайки:-)

    Врядли поможет. Человек паял сам без брака, монтажники с браком-вот и надо искать причину в пайке монтажниками. Всякие подогревы дело конечно хорошее, но в данном случае лишнее.

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    Попробуйте сравнить то, как паяете эти компоненты Вы и как их паяют ваши монтажники. Если найдете разницу в методах/материалах/температурах/времени и т.д., можно будет откорректировать процесс.

     

    Либо проверить несколько сотен компонентов из партии и выяснить, не является ли партия бракованой (было у нас такое, правда с микросхемами, тоже примерно 30% вылетали, потом выяснилось, что на заводе-изготовителе выпустили "кривую" партию).

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    Ну если выводу у мекросхем безсвинцовые, то и паста должна быть такой.

    Тогда уж и покрытие контактных площадок печатной платы тоже, иначе применять безсвинцовую пасту не имеет особого смысла.

    ЗЫ что такое RP-15, где купить и почём. Так на будущее.

    RP-15 это безтомывочная свинцовая паяльная паста, раздаботана для применения в дозатарах различных типов. Безсвинцовые компонентв паяет, проверено на личном опыте.

    Где купить и почем не напишу, в любом поисковике полно ссылок.

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена.

    Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель.

    Объем пасты не увеличится, изменения только на плате сделать, в трафарете не надо. Чем КП платы покрыты? Может имеет место несовместимость пасты и покрытия?

     

    Если это именно плохое смачивание, то вариантов несколько:

    -окисленные контакты модуля

    -старая паста

    -неверно подобраный термопрофиль

    Хотя Вы говорите, что все в порядке...

  11. Опубликовано · Изменено пользователем ZZmey · Пожаловаться

    Для образования галтелей на торцах модуля можно попробовать немного удлиннить внешние контактные площадки модуля на плате "наружу" модуля. Так же может иметь место вибрация платы при остывании. Кстати, а установка модуля автоматическая?

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    Ну собственно Вы практически все оценочные параметры и назвали (можно еще логистические функции оценить, например). Эти данные нужно предоставить контрактнику, он Вам рассчитает примерную стоимость изготовления изделия. Трудозатраты на каждую операцию ему известны.

     

    Посчитать самому конечно можно, но, на мой взгляд, довольно хлопотно, не зная стоимость и количество технологических операций для изготовления изделия.

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    Если для нашей оборонки подходит штатовский военный стандарт MIL-I-46058С, то:

    Акриловые:

    1R32A-2, 1B73, 1H2O-AR2.

    Уретановые:

    1A20, 1A68, 1A33, 1H20-URS, UV40.

     

    У нас применяется 1H20-AR1. Однокомпонентное покрытие на водной основе. Наносится легко, можно кистью, аэрозолью, погружением, автоматом. Без запаха.

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    Подскажите, можно ли использовать совмсетно флюс RF-800 (высокоактивный безотмывочный с малым содержанием твердых частиц 4,1%; рН 3,4; тип ROLO по IPC J-STD-004) и прутковый припой Sn60 Pb 40 (с содержанием флюса, состоящего из натуральной канифоли и активаторов-гологенов). Какие отрицательные последствия могут быть при использовании такой "смеси" и можно ли их вообще сочетать?

    А зачем применять еще один тип флюса при пайке многоканальным припоем?

     

    В принципе, страшного ничего не произойдет, но сложно прогнозировать дальнейшее поведение смеси остатков этих флюсов.

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    Небольшие легкие БГА без проблем паяются на нижней стороне платы.

    Т.е. нанесли пасту, установили BGA, перевернули, опять пасту нанесли, установили другие компоненты, запаяли? Не смешите.

     

    Если имеете в виду двухсторонний монтаж с запайкой сначала 1-й стороны на которой маленькие BGA, а потом с установкой и запайкой 2-й стороны, то это не тот случай.

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    1. Как будет видно, что МС точно встала на переходные отверстия?

    2. Каким образом МС будет удерживаться при пайке в "перевернутом состоянии"?

    3. При пайке припой будет в любом случае затекать в отверстия, что чревато, особенно если учесть, что диаметр переходных отверстий будет гулять.

    4. При пропайке паяльником припой может затечь через отверстия под корпус МС.

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются.

    Не обязательно.

    При этом элементы не смещаются при переносе в печку...

    В линии ничего никуда переносить не надо, да и вязкости пасты вполне достаточно, чтобы компоненты удержать даже при переносе.

    ... и позиционирование получается не в пример лутьше.

    Позиционирование зависит от возможностей автомата установки, клей тут абсолютно нипричем.

     

    Топикстартеру:

    Узнайте, в какой печи будут паять Ваши изделия, во многих печах есть возможность отключения нижнего подогрева, что возможно решит Вашу проблему.

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    Мы не в разных странах живем случайно? У меня нет возможности купить столько микросхем, сколько нужно под конкретный заказ. Сегодня, к примеру, мне надо купить 4 чипа. Пальцем покажите российского дистрибьютора с установкой вакуумирования и антистатическими пакетами. На меня показывать не надо:-)

    Живу я в России. Мы покупаем без проблем от 1 шт. до... да сколько надо столько и купим. И любое количество приходит в вакууме и антистатике. Дистрибьютера не назову, я технолог, а не менеджер по закупкам.

     

    Вы, всетаки, опишите механизм сползания микросхемы в зависимости от времени ее нахождения без упаковки. Очень интересно.

     

    По теме.

    При макетировании можно попробовать облудить КП под BGA паяльником, а потом уже паять сам чип. При массовке... Отрабатывать нормальный техпроцесс.

     

    Компоненты на безсвинцовом припое не всплывают и не самоцентрируются. Припой в расплавленном состоянии остается в виде каши со всеми вытекающими последствиями. МикроBGA в описанном случае может смещаться из-за неравномерного потока горячего воздуха от фена (ее сдувает в сторону). Попробуйте уменьшить и сбалансировать поток воздуха с разных сторон. Припойная паста также увеличивает силу сцепления шариков с контактными площадками платы. Попробуйте использовать "переходную" пасту которой паяют и обычные детали и безсвинцовку.

    Эффект самоцентрирования у Pb-free компонентов есть, только выражен он в меньшей степени и зависит в основном от покрытия КП платы. Например чип 0805 (с оловянным покрытием выводов) на медных КП не выровняется, а на серебре или золоте без проблем.

  25. Опубликовано · Изменено пользователем ZZmey · Пожаловаться

    Вы еще скажите, что проще на производстве за один раз использовать всю вскрытую палету с bga чипами и шагом 0,5. Не у всех такие объемы.

    При чем тут объемы? Упаковку паллеты вскрывают в любом случае, хоть 3 штуки запаять надо, хоть 333. И если контракт на 54 платы, то купят 54 МС в той же вакуумной упаковке.

    Описанные проблемы со смещением чипов для 0,5 чаще всего возникают из-за того, что микросхемы полежали после вскрытия упаковки несколько дней. Когда 0.5 паяют феном - сдвиг тоже вероятен.

    Механизм смещения опишите, пожалуйста.

     

    ЗЫ. Проблема пмсм в отсутствии нормального смачивания КП припоем, что решается применетием паяльных паст (при условии качественного изготовления ПП).

×
×
  • Создать...