Перейти к содержанию
Поиск
    

ZZmey

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    1 099

  • Зарегистрирован

  • Победитель дней

    1

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные ZZmey

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    Снят с производства вообще, мне сказали. Нужно порядка 10 л. в месяц, но готовить его самим нет ни времени ни желания, тем более заказывать где-то его производство. Покупали нормально расфасованный, изготовленный по ГОСТу и не имели проблем.

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    На днях отдел комплектации меня "обрадовал": флюс ЛТИ-120 снят с производства и надо ему замену искать. Кто в теме, поделитесь информацией - это действительно так или наши манагеры в очередной раз забивают на поиск необходимых материалов?

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    ...

    Про ренген. Уж очень много раз мне говорили, что просто не реально по причине, того что сан. эпидем станция, хочет отдельный кабинет, ренгенолога итд. Про кофе, так мне и скажут, что кофе разлили. Функциональный контроль - не работает.

    СЭС не может предъявлять претензии просто потому, что на каждую установку рентгеновского контроля плат/изделий для электронной промышленности дистрибьютером выдается сертификат безопасности, это все таки не кабинет флюрографии. Что касается кофе... Что мешает при единичном производстве протерать каждую плату перед монтажом?

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    Мне в общем-то интересно, как определить, что посредине BGA корпуса, какой-то шарик не пропаялся. Ну к примеру по причине что плату руками замацали, кофе пролили, и вообще шарик от BGA случайно отвалился.

    Ну опять же, при единицах выпуска - протереть плату от кофе и просмотреть чип на предмет отсутствия выводов. Что касается непропая - функциональный контроль или рентген.

  7. Опубликовано · Изменено пользователем ZZmey · Пожаловаться

    :) К чему спорить? Фильм видели? ...на презентации, сам был...))...косвенно, косяки по термопрофилю-флюсу-позиционированию чипа очень даже видны в озвученный девайс. :) ...причем "за сущие копейки"...)))

    Да, да! Визуально определять косяки термопрофиля по фильму и присутствию на презентации это верх квалификации специалиста! Почему Вы до сих пор работаете "за сущие копейки"? Человек-рентген в этой области - просто золотое дно!

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    Что еще вы по форуму определили?

     

     

    Про JTAG и пробники можно подробнее? Слышал я когда-то, что есть некий стандарт и софт, позволяющий через JTAG любой ногой любой микросхемы дрыгать. Врут?

    По пробникам: есть автоматы внутрисхемного контроля с "летающими" пробами, заменяющими наладчиков/тестеровщиков с мультиметрами и осциллоскопами. Но. Плата должна быть спроектирована так, чтобы этому автомату было куда "ткнуть" этой самой пробой + соответствующая программа тестирования. Да и стОят они...

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    :) Предлагаете мне ВИДИМЫЕ ряды шаров посчитать??? ...за лимон руплей сей девай в топку...а за 2 тысячи ам.чорных президентов - я ВОЗЬМУ!!! )))

    Адекватно видно только первый ряд шаров с каждой стороны чипа. Будете спорить? Холодную пайку определите с помощью этого "устройства"?

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    ВО первых Украина. Во вторых, нет ренгена. Сан-эпидем-станция зверствует. Только на просвет, на наличие залипонов.

    Как и чем?

    Все от партии зависит, наличия оборудования и материалов. Если серия - то на более менее современной линии проблем не будет, если единицы... Тут от опыта монтажников зависит.

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    На плате ПЛИСина стоимостью несколько сот баксов. Плюс еще несколько мелкосхем. Ну вот что делать? Задолбало когда две платы в 8 слоёв, работают совершенно по разному.

     

    Есть очень сильное желание взять фен строительный, иди хотя бы китайскую станцию за 70 баксов, и самому паять.

    Это смотря как и чем паять.

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    Ни один производитель паст не дает в datasheets значений плотности, во всяком случае я не нашла. Пыталась даже найти что-нибудь среднестатистическое, но увы...

    Весы + шприц = удельный вес пасты.

     

    В той формуле коэффициента не хватает.

     

    Вот что нашел в нете.

     

    Для формирования качественных паяных соединений необходимо обеспечить достаточное количество паяльной пасты на контактных площадках. Рассчитать количество паяльной пасты, наносимой на контактные площадки, можно с помощью следующих формул:

     

    Удельный вес паяльной пасты – Y

    Y = 100 х P / ((100 – M) х P + M) г/см , где

    Р – удельный вес припоя в паяльной пасте,

    М – процентное содержание металлической составляющей в пасте по весу.

    Расчет расхода паяльной пасты – А:

    А = Y х H мг/мм , где Н – толщина трафарета.

    Эта формула не для расчета расхода пасты, а для расчета достаточного ее количества для формирования качественного пяного соединения.

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    Можно, вынимая из полностью дохлого контроллера живой процессор при выпайке феном погнуть ряд, если несколько ножек еще не оттаяли, а процессор уже начали поднимать... Можно его потом еще уронить :-) А тут недавно "новая" партия пришла, там вообще в упаковке с одной стороны некоторые гнутые. Наверное, кто-то уронил всю упаковку до нас :-) Бывает при ремонте, думая на процессор, его меняем, старый валяется на столе... А проблема оказывается не в процессоре, а старый был хороший... Но вот незадача, его уже затоптали :) Вполне бы сгодился поставить хотя бы в макетный образец, но что-то уже успело погнуться. Время, затрачиваемое на выпрямление ножек, конечно, сравнимо с ценой нового... Но, бывает, что поставка новых задерживается, а нужен срочный ремонт... В общем, если бы был инструмент для выпрямления, иногда был бы полезен.

    Начните с организации рабочих мест и хранения любой комплектации, не важно процессор это или резистор. Научите/заставьте радиомонтажников правильно работать с оборудованием. Блин! Соблюдайте культуру производства!

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    А как лучше наносить пасту через трафарет?

    Натянуть трафарет на раму и наносить пасту обычным строительным шпателем (резиновым или металлическим - дело вкуса).

  25. Опубликовано · Пожаловаться

    Все зависит от предполагаемых нагрузок на изделие. Площадь КП зависит только от требований к проектированию для КП данной микросхемы/чипа. Количество выводов особо не влияет на прочность.

     

    Считать по нагрузкам в критичной точке платы. 4 курс института.

×
×
  • Создать...