ZZmey

Пользуюсь вот такими очками. На мой взгляд значительно удобнее, чем намордник. Хотя, если с обычными очками, то будет наверное не очень удобно. а монтажницы наоборот, их забраковали и сидят в намордниках. Что касается линз с круговой подсветкой, то они, на мой взгляд, больше для проверки, чем для пайки - кронштейн мешает и сам "плафон" рабочее поле закрывает.

Дрелью.

Пардон за оффтоп, но каким же это образом, да еще ниже плинтуса?

Толщина зависит от типов устанавливаемых компонентов. Размеры от приспособы, на которой Вы его будете крепить-натягивать. Отошлите гербера изготовителю, он порекомендует толщину.

"По умолчанию на любом материале делается зеленая маска" "Если необходима другая ... - это указывается ... " Что тут можно не понять и куда не вникнуть? И причем тут потребители плат со светодиодами? :bb-offtopic: Господа, продолжать бессмысленно...

Они то как раз знают. О чем и говорят в приведенном Вами же скрине. Не понятно только одно - к чему все это Ваше словоблудие? И не только в этой ветке форума.

Вам нужно привязать начало координат платы к какому-либо ее углу. Это и будет точка 0:0, начало отсчета координат компонентов. Как и и откуда автомат будет забирать компоненты Вас касаться не должно, все это забота оператора автомата.

Нет, у нас значительно мощнее аппараты. Видел на выставке, сравнил, ради интереса, с нашим старым (6-ти летней давности LUNA 700). По поводу параметров и стоимости - это к диллерам, там и расскажут все более подробно.

Что-нибудь типа Essemtec CSM7200.

О чем собственно я и говорил в первых постах. Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

И как следствие окисление выводов? Возможно. Но в таком случае "сушка" микросхем ничего не даст.

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много! У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше! Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

310-50=260. Для обычных паяльных паст рекомендуемая пиковая т-ра 220-230 (на плате).

Активность и состав флюса в пасте. Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

Другие паяют той же пастой, что и вы?

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП... Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

В САМе импорт- cad data - PCAD2001

Попробуйте в P-CAD 200x сохранить проект как ASCII файл. Потом уже импортировать этот файл в САМ и получить Pick&Place Point.

Что Вы имеете в виду под словом "термоклей"?

А какой смысл в том, чтобы лак под QFN затек? Если это влагозащита, то достаточно будет просто нанести лак на поверхность ПП. Кистью, распылением или погружением наносить - роли не играет, лишь бы лак устраивал по параметрам.

Да, прямо через пластик. Обжим не шестигранный.

Все зависит от печи, в которой паять будете. Если это большая конвекционная печь, то можно и в миллиметре от TO-263 чип 0805 поставить и все пропаяется нормально. Вообще надо ориентироваться на компонент, который наиболее требователен к термопрофилю и от этого отталкиваться.

Если термопрофиль подобран неверно, то конечно можно что-то перегреть, а что-то недогреть.

В принципе проблем быть не должно.