Krys

... в дополнение: коллеги мне подсказали, что иногда в случае крайней необходимости использовали разъём типа РП-15. Он подходит и по вибрациям, и по температуре, и по долгосрочности. Но он дорогой, да и старый, совковый - первое. А второе - говорят, у него проблемы с пропусканием малых токов. Выводы не позолоченные, окисляются, поэтому годится он только для десятков милиампер и больше.

Здравствуйте. У нас приборы работают от -40 до +125 градусов и должны быть вытянутыми вдоль одной оси. Так сложилось, что приборы выполняют на узких и сравнительно коротких платах (соединяя их проводками друг с другом), чтобы их якобы в температуре не порвало (дорожки не полопались). Подскажите, пожалуйста, какие существуют ограничения на длину платы при указанном перепаде температур? Платы будем считать выполнены по нормам "по умолчанию". 2 сторонние, толщина 1,5 мм, обычный текстолит FR-4, медь 16 мкм. Если есть возможность, подскажите, пожалуйста, где взять механические характеристики на материалы платы? Модуль упругости, коэффициент линейного расширения и т.п. Спасибо.

Здравствуйте, коллеги. Дошло у меня дело до проектирования геофизических приборов, опускаемых в скважины. Требования к таким приборам - Температуры от -40 на земле до +125 в скважине на большой глубине. Второе - прибор опускают в скважину на большой скорости, можно сказать почти кидают, он бьётся о края, стыки труб при опускании (толстый корпус позволяет). Один раз вообще выбрасывали с вертолёта без его приземления. Разбирали такой - там аж все трансформаторы позагнуло в направлении удара :))) Так вот, платы испытывают нехилые сотрясения. Третье - если многие детали делать из обычной стали (не из нержавейки), то лет через 5 эти детали выгневают: все чёрные, резьбы не выкручиваются, шлицы срываются, крепления трансформаторов отваливаются и т.п. Детали из нержавейки после 5-летней эксплуатации выглядят более-менее. Это я к тому, что, видимо, в приборе имеется влажность. Не смотря на то, что прибор полносью герметизируется и выдерживает давления несколько сотен очков, откуда-то там берётся влага. Возможно, от перепада температур. Это всё была вводная. В настоящее время для обеспечения долговечности и надёжности таких приборов в них разъёмы не используются вообще, все межплатные соединения выполняются отдельными проводами, каждый из них прокладывается, пропаивается, вяжется в жгут. Из-за этого очень много времени уходит на ручную прокладку коммуникаций между платами. Буквально один человек в одном довольно сложном приборе прокидывает провода уже несколько дней. Я подумал, что неплохо было бы как-то эту нудную процедуру прокладки проводов заменить и унифицировать. Нужно сделать всё на разъёмах, поручить монтажнику выпускать готовые кабельные сборки, целыми жгутами, оконцованные разъёмами. Как в автомобиле, например, готовый жгут проводов зажигания или системы холостого хода. Разъём должен работать в температуре, влажности, при ударах. Мне видится нечто типа IDC с защёлками, вместо проводов использвать, где можно, шлейфы (плоские кабеля), т.к. шлейфы очень быстро накалываются на разъём одним разом. Мои коллеги такую идею восприняли в штыки: как ты обеспечишь все эти характеристики? Приведи полные характеристики на IDC, на шлейф. Не находил в интернете на IDC характеристик влажности, устойчивости к вибрациям, ударам, число сочленений. Температура IDC указана около 80 градусов. Но ведь это температура, при которой размягчается пластмасса, т.е. невозможно будет без повреждений расстыковать или пристыковать разъём. А у нас на глубине в скважине в температуре никто не будет ничего расстыковывать. Как считаете, подойдёт? В общем, прошу помощи, какой разъём выбрать, где взять на него полные характеристики по влажности, сочленениям, вибростойкости?.. КРоме того, такой разъём должен быть несложный и недорогой, что-то типа IDC короче. Заранее благодарю за отзывчивость.

Ваш замысел понял. Но на какие ещё слои кроме mechanical можно перенести целых 10 слоёв? И чтобы при этом достичь цели. Для чего это нужно: на каждом слое прямоугольнички обозначают расположения какого-либо вида компонентов: чип-резисторы, чип-конденсаторы и т.д. В определённой самодельной проге из пикада образуется сборочный чертёж и возможно ещё что-то, точно не знаю. Но у нас требование - чтобы на этих служебных слоях были заданные изображения.

Подскажите, пожалуйста, как можно поменять все PolyRegion на Fill. Это мне нужно в связи со следующим: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=460124

Допустим. К чему вопрос?

Огромное спасибо за наводку на причину! Но для меня это не вполне естественно. Изображения на этих слоях mechanical появились в результате импорта библиотек из пикада (изначально в пикадовских библиотеках эти изображения нарисовал сотрудник, ответственный за библиотеки). В пикаде эти изображения были отрисованы фигурой типа Polygon. При импорте в АД они сами собой стали объектом типа PolyRegion. Думаю, логично было бы полагать, что если конвертация идёт Polygon => PolyRegion, то должна иметь место и обратная конвертация при экспорте из АД в пикад PolyRegion => Polygon. Однако почему-то обратная конвертация идёт уже только как Fill => Polygon, а PolyRegion => Polygon не работает. Как любил поговаривать ВВП "Политика двойных стандартов" :) Так что я считаю, что это всё таки бага. Хотябы в идеологии, в подходе. Вы со мной согласны?

Имеется в виду удаление лишней uninstall information. Но в целом Ваш ответ понял.

Если быть точным, то не Queue, а query. А билдером я пользоваться так и не научился... Пользуюсь только хелпером. Попробовал сейчас зайти в билдер поискать своё свойство width, с которым у меня проблемы. Не нашёл. В билдере только принадленжости можно устанавливать к определённым классам и т.п. Может, я не умею пользоваться, но меня этот инструмент не впечатлил.

Охотно верю. Возможно, у меня с полем Width точно такая же история.

В последней версии штатные средства работать перестали? Захожу по указанному адресу - предлагает ввести пользователя и пароль, коих у меня, честно скажу, нет. Нажимаю отмену. Получаю белый лист, и всё...

только что попробовал экспортировать в пикад из-под СП1 для саммер 08. Получилось, не подвисает. Но проблема конвертации слоёв так и осталась. Что в 6.7 слои mechanical далеко не все передавались, что в последнем - та же история. Точнее, слои передаются, но объектов на них нет. Вот пример. digital_loop.rar В АД много слоёв mechanical, на всех есть изображения. Но в экспортированном пикадовском файле на этих слоях изображений уже нет... Так что моя проблема всё ещё в силе. ЕДинственный выход - как-то поменять поле footprint, чтобы уже в пикаде выполнить апдейт компонентов из библиотек, тогда на нужных слоях появятся нужные изображения

/upload/PCB/Altium/crack_for_AD_Summer08_SP1/ находится нежадный dxp.exe А нельзя ли от них потребовать или выполнять поддержку или вернуть деньги? Ну типа на основании какого-нибудь закона навроде нашего закона о защите прав потребителей. Пусть к порядку привыкают и уважают клиента, который должен быть всегда прав. А то продукт выпустили безусловно хороший, а глюков столько... и исправлять не хотят, хотя им их даже называют. Давайте заведём какую-нибудь тему, где будем собирать только проверенные баги, чтобы был просто список и никакой лишней "воды". Тема должна быть жёстко постмодерируема. Т.е. сначала пишут все, кому не лень, баги проверяются на достоверность желающими это сделать, потом само обсуждение удаляется, а баг добавляется в список как проверенный. А то есть тема http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=44963 "Ошибки работы Altium Designer", но в ней столько лишней информации, что сами баги найти сложно. Можно, заодно, эту тему и перетрясти, пофильтровать.

Спасибо, сработало. ПРо инспектор я как-то не подумал... При упоминании слова Width в любых комбинациях в фильтре выскакивает ошибка сценария. Но это не главное. Проблема в том, что не воспринимается ширина проводника при задании правил, скажем, зазоров.

Да, это слишком сложно... И никто не знает этого пути. И приведёт ли он к нужному результату. Если бы экспорт в пикад работал безупречно и логично, мне бы такие извраты не потребовались. Только не надо мне говорить, что вообще ничего не надо экспортировать/импортировать. У нас всё предприятие сидит на пикаде. Коль я пошёл на отступления от стандарта предприятия, я должен всё сдать хотябы близко к пикаду. Хоть что-то. Был бы благодарен. Сам не догадаюсь, как.

Нашёл на странице 4 в документе TR0110 Query Language Reference.PDF в папке help в АД вот что: Example: HoleDiameter Between 30 And 50 To be returned, an object has to have a Hole Diameter that is greater than or equal to 30, and less than or equal to 50. Т.е. можно попробовать не HoleSize, а HoleDiameter Попробуйте ещё использовать не between, а двойное неравенство типа < и >. А если и так не пойдёт - попробуйте для начала одиночное неравенство и цифры попробуйте очень маленькие и очень большие для пробы: понимает ли он хоть что-нибудь. C width проблема пока не решилась. Суть тут: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=449092 Могу выложить свой *.pcb. Я его даже где-то выкладывал.

Да я пока решил просто: критичные виашки заменяю на пады. Неудобств пока не заметил.

Да, так и приходится делать... Но немного напрягает и злит.

dimay, простите, пожалуйста, был неправ. Ваше InPoly заработало. Спасибо. Правда, слишком поздно, я уже так намучался, вручную. А плату уже отдал в производство :) Единственное, что расстраивает - не было InPoly в списке Query Helper. Или я не туда смотрел? Получается, что этот хелпер неплолный, и мне нужно перечитывать всю докмуентацию, чтобы найти нужную мне функцию. ___________________________ Ещё раз был неправ. В хелпере нашлась такая функция, но среди attribute check. Кто бы мог догадаться... Ну да ладно, это вопрос стереотипов. ___________________________ Ещё, если нетрудно, разжуйте, пожалуйста, почему не заработало IsPoly? В чём нюанс? И если в моей задаче сработало InPoly, то в каком случае сработает IsPoly? И почему не заработало InPolygonClass? (тоже слово In присутствует). ЗЫ: а про проблему с Width не сможете что-нибудь посоветовать?

Дошёл до этого шага. Вы были правы на 100%. Нафига ему искать футпринт в библиотеке :( Как теперь обмануть? Подскажите пожалуйста. Мне нужно, чтобы в поле Footprint содержалось нужное мне название. Сами названия я уже смог поместить в поле Comment каждого компонента. Теперь их нужно затолкать в Footprint, но не получается из-за означенной особенности :( Думал, в библиотеке поправить все названия. Но как это сделать автоматом? Ведь List не работает с библиотекой... :(

Нашёл багу с экраном, которая довольно таки нервирует. Когда поработаешь в АД последних версий, не вызывается при уводе мыши в самый низ экрана панель задач, если она автоматически убирается. Не отображаются часики Chameleon Clock, хотя у них стоИт функция поверх всех окон. Т.е. АД как бы становится поверх всех окон. В АД 6.7 такого не было. В 6.8 появилось, да так и не исчезает.

Пока сделал так: Сформировал в фильтре запрос (ParameterValue = '=Comment') & (ParameterName = 'Value') Поменял у всех поле Value на 'See_Comment'. А потом уже использовал по-нормальному поиск по HasParameter('Value','See_Comment'). Т.е. я ушёл от специальных строк.

Ну и пусть не найдёт. Мне дальше с этим файлом в АД работать не потребуется, мне всего лишь нужно его передать в пикад

Прошу прощения, не указал один нюанс: мне нужно найти компонент, у которого имеются указанные условия. (ParameterValue = '=Comment') & (ParameterName = 'Value') - я так делал, находит сам параметр, но не компонент. Мне нужно найти сам компонент, т.к. с ним нужно проводить определённые действия. Да, у параметра в SCH List есть колонка Owner, но она мне ничего не даёт. Через неё выделить сами компоненты я не могу. Или я ошибаюсь? Поправьте, пожалуйста, если неправ.

Появился ещё один вопросик по написанию правил. Не работает SCH Filter по такому правилу: HasParameter('Value','=Comment') Дошло то, что при поиске автоматически выполняется подстановка того значения, на которое идёт ссылка. Галочку Convert Special Strings пробовал и включать, и выключать. Безрезультатно. Аналогично при выполнении команды Update Schematic in.. из редактора ПП поле Comment сравнивается только по значениям. Т.е. если в схеме в этом поле стоит =Value, а в ПП стоит конкретное значение то сравниваться будут сами эти значения. Также галочка Convert Special Strings ни на что не влияет. Вопрос: как мне заставить фильтр найти параметр Value, в котором имеется именно специальная строка типа =Comment ?