Перейти к содержанию
    

Krys

Свой
  • Постов

    2 052
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент Krys


  1. Здравствуйте, посоветуйте, пожалуйста, SMD-конденсатор на 0,1 мкФ от 400 В для использования в ИП с ёмкостным балластом. Низкая цена - также один из главных критериев. Пока находил только муратовские типа таких: GRM43DR72J104K. Но хотелось бы рассмотреть варианты других производителей, чтобы было из чего выбирать (в частности по цене и по доставабельности).
  2. Всё гораздо хуже... http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=724852
  3. о! спасибо! попробую :) А СМД-шные среди таких можно найти? Если можно, посоветуйте, пожалуйста, конкретную марку, чтобы уж "наверняка" :)
  4. Здравствуйте. Посоветуйте пожалуйста фотодиод или фототранзистор видимого диапазона, SMD, будет использован как датчик окружающего света навроде таких, которые применяются в некоторых коммуникаторах. Главный критерий - низкая цена (при опте - порядка 10р). Находил пока такой: ALS-PT19-315C/L177/TR8, но они только по 3000 шт. предлагаются, а на пробу хочется поменьше... Цена - порядка 8р при такой крупной партии. Заранее спасибо.
  5. Всем спасибо за подсказки! Учту на будущее. А под компонентом минимально возможный зазор для дифпары может потребоваться в случае, если дифпара собирается зайти в этот компонент (через виашки разумеется). Если зазор до полигона оставить прежним - полигона под компонентом не будет полностью (т.к. там много других дифпар), а он нужен для каких-либо других цепей (пусть для того же питания). Правило Width у меня раньше работать отказывалось: http://electronix.ru/forum/index.php?act=f...&pid=459595 может, сейчас уже что-нибудь исправили, не пробовал.
  6. Вам тогда лучше в MicroWave Office так и работать, в альтиум не надо :) Редактируйте в микровэйве, потом импортируйте в альтиум. А править в АД СВЧ-шные штучки - это лишнее. Он под СВЧ не заточен. Либо можно ещё так: когда потребуется поправить (а править Вам потребуется лишь единицы объектов) - создадите вручную полигон из примитивов через Tools/ Convert/Create Polygon from selected primitives именно для тех объектов, что потребуется поправить.
  7. Как я понимаю, данный инструмент (импорт из автокада) изначально предназначался для импорта контура платы или каких-нибудь объектов типа чертёжных надписей, зон keep-out и т.п. А для этого требуются только линии и дуги. Всё остальное он импортирует коряво, если вообще импортирует. А Вы хотите применить этот инструмент для импорта топологии меди, что изначально разработчиками не задумывалось. Могу предложить только обходной вариант (чисто теоретический - не знаю, умеет ли это автокад) - заполнить Ваши слайдеры и скрины ещё в автокаде отрезками линий - получится полный аналог медной заливки - ведь заливает именно таким способом.
  8. Default Primitives - на то и Default, чтобы действовать для вновь создаваемых объектов :) Так что в следующий раз у Вас всё получится :) ... можно конечно в панели SCH Filter задать строку поиска... :)
  9. Как прошить с помощью команды Paste Special я понимаю. Я спрашивал, о чём Вы говорили, имея в виду фразу: Как вызывать эту функцию во время трассировки? Вы говорите о специальной функции, вызываемой во время трассировки или о всё той же команде Paste Special? Как это в Pads, видел. Я писал это не с целью выяснить, как это делается, а посожалеть, что этого не реализовано в AD. В Pads я писал, что просто есть инструмент навроде просто Interactive Routing, ведёшь линию, а вдоль этой линии автоматически расставляются виашки.
  10. Владимир, я требования чисто условно нарисовал, зазоры с потолка. Про необходимость сплошного полигона - в курсе :)
  11. Я понял о чём Вы, но мне надо не это. У меня полигон и дифпары идут в одном слое (во внутреннем), а компонент находится во внешнем слое. Но под этим компонентом зазор от полигона до дифпары во внутреннем слое должен быть отличным от той области, где сверху нет такого компонента. Мне нужно примерно следующее условие (пишу условно, синтаксис запросов не соблюдаю): Clearance_Poly_Diff_Under_Comp - зазор 0,1 InPolygon and (OnMidLayer1) and <над полигоном в этих же координатах ЕСТЬ сверху в слое TOP компонент> InAnyDifferentialPair and (OnMidLayer1) and <над полигоном в этих же координатах ЕСТЬ сверху в слое TOP компонент> Clearance_Poly_Diff_Not_Under_Comp - зазор 0,15 InPolygon and (OnMidLayer1) and <над полигоном в этих же координатах НЕТ сверху в слое TOP компонента> InAnyDifferentialPair and (OnMidLayer1) and <над полигоном в этих же координатах НЕТ сверху в слое TOP компонента> Вот... как-то так...
  12. Это о чём Вы говорите? Как вызывать эту функцию во время трассировки? Согласен... Но в Pads есть, и люди хвалят... :)
  13. А как этим воспользоваться для стичинга то?
  14. Владимир, что-то я ничего не понял... 1). Что значит "достаточно очищен"? и 2). Меня интересует зазор не между track и pad, а между track и полигоном. Но при условии наличия или отсутствия компонента сверху - зазор должен быть разным. Вот проходят у меня трассы, вокруг них полигон залит земляной. Имеется определённый зазор от полигона до трасс. Там, где эта конструкция проходит (во внутренних слоях) место, где на внешних слоях есть компоненты, зазор от полигона до трасс должен быть другим.
  15. Мы пользуемся SVN. Альтиум это поддерживает естественным образом. Т.е. надо установить репозиторий, а альтиум сам будет показывать иконки нужные в панели projects. Почитайте pdf в встроенной справке Альтиума. И тут поищите по ключевым словам SVN, Subversion control
  16. Есть ли в АД возможность "stitching"-а? Т.е. "прошивания" via полигонов. В Pads я такую фичу видел: ведёшь линию, а по этой линии с определённым интервалом автоматически ставятся виашки. Удобно при формировании "волновода" вокруг дифференциальных пар. Пока что это приходится делать вручную. Нарисуйте, при умении - уйдёт не более 5 минут. При неумении - заодно и потренируетесь на будущее, т.к. всех компонентов всё равно не найдёшь под себя, часть всё равно придётся рисовать самому. Тем более учитывая, что те, что будут найдены, запросто могут оказаться кривыми. Тогда после изготовления ПП придётся волосы на определённых местах рвать :)
  17. Здравствуйте. Помогите, пожалуйста, реализовать следующее: Допустим есть зазор от полигона до дифференциальной пары, который определяется необходимым мне волновым сопротивлением. Однако когда эта дифференциальная пара подходит к компоненту (допустим заходит под ПЛИСку BGA), то я хочу, чтобы этот зазор уже определялся просто минимальными технологическими требованиями производства. Полигон и дорожки могут быть во внутренних слоях, т.е. не в тех слоях, где расположены сами компоненты. Но под ними правило должно меняться. Другими словами, мне нужно проверять зазор между двумя объектами: полигоном и трэком, но при этом контролировать наличие где-то в верхнем слое объекта в компонент классе, т.е. 3е условие, которое непосредственно не связано с двумя контролируемыми объектами. Такое как-то можно реализовать? Получается не binary rule, а triple rule :)
  18. Lock Primitives я сразу снял, всё равно этот эффект имеет место...
  19. Здравствуйте. Прилагаю файл mplc_k385_w.rar (удалил всё возможное для неразглашения коммерческой тайны), в нём возникает ошибка , после чего Query Helper остаётся пуст: . Т.е. я создаю новое правило, пытаюсь вызвать Query Helper и вот тебе на. Пробовали на нескольких компьютерах у нас на работе - всё одинаково. АД самый последний. Попробуйте, пожалуйста, у всех так? Тогда это бага...
  20. И каким же фонтом пользуетесь Вы? И как же при этом соблюдение (по возможности) ЕСКД, где шрифт тоже желательно соблюдать, а не от балды?..
  21. Владимир, я так и делал. Сейчас на рабочем компе ещё раз попробовал - дошло до меня, в чём бага (или не бага?). После нажатия клавиши Del на поле PCB происходит визуальное удаление объектов. И эти объекты тут же исчезают в PCB Lib List-е. Однако после повторного вызова фильтра с тем же условием - все те же компоненты появляются в PCB Lib List-е заново... Я попробовал выделить хотябы один из них в PCB Lib List-е, дал команду Apply Filter (через контекстное меню), потом там же дал команду Zoom Selected. Зум ввёл АД в ступор: он установил самый мелкий масштаб, но объекта так и не показал. Бага похоже в том, что объекты после подобного "удаления" объекты уже не могут быть отображены, но в базе так и остаются числиться. Именно на этом я и накололся, когда пробовал первый раз: я не посмотрел, что клавиша Del всё же удаляет, но только визуально. Визуальное удаление я не смотрел, я проверял удаление по повторному вызову фильтра, когда в в PCB Lib List-е все те же удалённые компоненты появлялись заново. Владимир, если нетрудно, проверьте, пожалуйста, где-нибудь на своих библиотеках данную багу с визуальным удалением, но оставлением в PCB Lib List-е. Я так понимаю, что, если в PCB Lib List-е объекты числятся на определённом слое, то после обновления из библиотеки компонентов на плате эти же объекты перенесутся на этот же слой платы. Потом, допустим, я захочу данный слой отключить (Disabled). АД скажет, что это невозможно до тех пор, пока на нём находятся объекты, т.е. пока он не пустой. А удалить со слоя не получается из-за обозначенной баги... Или мне лучше написать это сообщение в "Ошибки работы АД"?
  22. попробовал, у меня вообще сдвинуть этот плюсик не получилось ни при какой сетке. Пробовал также команды Edit - Move - Move by X,Y и им подобные. Не помогает. Так что бага похоже имеет место быть...
  23. скиньте писибишник попробовать А с сеткой - у меня был подобный глюк, что ничего не передвигалось при крупной сетке, но это было в схематике. Навскидку могу предположить, что у Вас настройки Electrical Grid неправильные
  24. Раз уж пошла такая тема, может подскажете: можно ли задать фиксированный масштаб в Smart PDF при печати в частности объектов из PCB Doc? Я попробовал - всегда растягивает на весь лист, и всё. А мне надо допустим 1:1. Установки параметры страницы не принимает. Попробовал тупо напечатать на виртуальный PDF-принтер - только тогда добился результата. Но виртуальный принтер - это уже внешняя программа, а хотелось штатными средствами...
×
×
  • Создать...