[Ustasspb 1]

Кто-нибудь знает, до какай температуры можно нагревать плату отечественного производства при пайке BGA чипов по термопрофилю на ИК- станции? Плата из стеклотекстолита, 12 слоёв, покрыта защитной маской зелёного цвета, тяжёленькая. Весь завод обошел, ответ один: "Не знаю".

Плата ведет себя нестандартно, нагревается при нагреве больше чем чип на 20 градусов. Принесли распечатки слоёв, так там 6 из 12 почти сплошная медь.

Кривую термопрофиля удалось откорректировать, до пика нагрев примерно одинаковый, а после ликвидуса температура растёт плавно и на вершине выше. Дельта не меняется.

[HardEgor 66]

6 часов назад, Ustasspb сказал:

Плата из стеклотекстолита, 12 слоёв, покрыта защитной маской зелёного цвета, тяжёленькая. Весь завод обошел, ответ один: "Не знаю".

Какой весь завод обходили?) Надо спрашивать у производителя платы из чего они делают, они же подскажут максимальную температуру материалов.

[V_G 8]

Если бессвинцовые технологии применяются с обычным стеклотекстолитом, то у этого стеклотекстолита можно в принципе ожидать температуры под 400 градусов

[Ustasspb 1]

10 часов назад, HardEgor сказал:

Какой весь завод обходили?) Надо спрашивать у производителя платы из чего они делают, они же подскажут максимальную температуру материалов.

Так я наших и обходил, производят этажом ниже...

Технологов, конструкторов тоже спрашивал.

Они производят, а я ремонтирую.

9 часов назад, V_G сказал:

Если бессвинцовые технологии применяются с обычным стеклотекстолитом, то у этого стеклотекстолита можно в принципе ожидать температуры под 400 градусов

У нас в "военке" безсвинцовые технологии запрещены. Так мне сказал технолог.

Речь идёт про Pb+.

[Ustasspb 1]

Про максимальную температуру нагрева платы я спрашиваю для того, чтобы при установке ЧИПа не испортить плату.

Чип ставил на 215 градусов на пике 5 секунд выдержка (рекомендовано производителем 210-220), а плата нагрелась на 20 градусов больше. Соответственно, до 235.

При установке на другие платы, нагрев самой платы был меньше нагрева чипа.

Интуитивно создается очучение, что греешь "бутерброд из меди", потом мне сказали, что там 6 слоёв почти сплошных (полигоны?) из 12.

9 часов назад, V_G сказал:

Если бессвинцовые технологии применяются с обычным стеклотекстолитом, то у этого стеклотекстолита можно в принципе ожидать температуры под 400 градусов

Думаю, не более 300 градусов или и того меньше.

Права на ошибку у меня нету.

[V_G 8]

3 часа назад, Ustasspb сказал:

У нас в "военке" безсвинцовые технологии запрещены. Так мне сказал технолог

Спросите у своего технолога, существует ли отдельный-специальный стеклотекстолит для бессвинцовых технологий. Я о таком не слышал

[mplata 1]

22 hours ago, Ustasspb said:

Кто-нибудь знает, до какай температуры можно нагревать плату отечественного производства при пайке BGA чипов по термопрофилю на ИК- станции? Плата из стеклотекстолита, 12 слоёв, покрыта защитной маской зелёного цвета, тяжёленькая. Весь завод обошел, ответ один: "Не знаю".

Плата ведет себя нестандартно, нагревается при нагреве больше чем чип на 20 градусов. Принесли распечатки слоёв, так там 6 из 12 почти сплошная медь.

Кривую термопрофиля удалось откорректировать, до пика нагрев примерно одинаковый, а после ликвидуса температура растёт плавно и на вершине выше. Дельта не меняется.

если размер платы большой, а чип локально посередине расположен, то можно локальным нагревом плату превратить в винт от вертолета. или получить сложно исправимую деформацию платы. Я к тому, что нужно будет греть как можно большую поверхность (пусть разница температур  по всей плате будет в 50-100 градусов, но не в 250). Плата поплывет но хоть будет куда деться ей при расширении.

если чип имеет поверхность отражающую (металл) то ситуация с нагревом понятна и объяснима. Под чипом будет холоднее. Так как Вы паяете свинцом, то нужно довести температуру самой холодной точки в месте нахождения пасты до 215-225 градусов. И выбора у Вас особого нет, так как при меньших температурах можно получить холодную пайку. Если боитесь повредить плату, то сперва прогрейте ее и чип, чтобы испарить всю воду. И после используйте профиль без полки флюсования, то есть постоянный плавный нагрев без долгой паузы на этапе флюсования. То есть не ступенчатый, а линейный профиль. 

[Ustasspb 1]

20 минут назад, mplata сказал:

если размер платы большой, а чип локально посередине расположен, то можно локальным нагревом плату превратить в винт от вертолета. или получить сложно исправимую деформацию платы. Я к тому, что нужно будет греть как можно большую поверхность (пусть разница температур  по всей плате будет в 50-100 градусов, но не в 250). Плата поплывет но хоть будет куда деться ей при расширении.

если чип имеет поверхность отражающую (металл) то ситуация с нагревом понятна и объяснима. Под чипом будет холоднее. Так как Вы паяете свинцом, то нужно довести температуру самой холодной точки в месте нахождения пасты до 215-225 градусов. И выбора у Вас особого нет, так как при меньших температурах можно получить холодную пайку. Если боитесь повредить плату, то сперва прогрейте ее и чип, чтобы испарить всю воду. И после используйте профиль без полки флюсования, то есть постоянный плавный нагрев без долгой паузы на этапе флюсования. То есть не ступенчатый, а линейный профиль. 

Размер платы небольшой, примерно 20х15, чип в верхней левой части, не по центру. Поверхность чипа - металлический круг по центру, квадрат из термопластика, основание текстолит, как на старых ноутбуках Самсунг. На других платах все было хорошо, не один раз ставил.

Чипы и платы сушили в камере сутки при 70 гр. Четыре чипа уже поставил, постепенно уменьшая температуру пика с 215 до 200, выдержка 5 сек, контроль прикасанием зонда.

Про линейный профиль я тоже думал, наверное попробую в следующий раз. Спасибо.

2 часа назад, V_G сказал:

Спросите у своего технолога, существует ли отдельный-специальный стеклотекстолит для бессвинцовых технологий. Я о таком не слышал

Имеется ввиду пайка на безсвинец.

 

[HardEgor 66]

15 часов назад, Ustasspb сказал:

Так я наших и обходил, производят этажом ниже...

Технологов, конструкторов тоже спрашивал.

Однозначно -  вам просто не хотят говорить или не могут. И технологи и конструктора точно знают марку и текстолита и препрегов, в документации это всё написано. На крайний случай, если допустят можно сходить в архив и там поднять документы.

[grts 0]

В 24.09.2023 в 16:55, Ustasspb сказал:

Чипы и платы сушили в камере сутки при 70 гр.

Для плат такого режима сушки недостаточно. Либо дольше сушите, либо поднимайте температуру.

Если есть необходимость высушить быстро, то поднимите температуру сушки выше температуры кипения воды: +110...+130 град. C. Сушка займет не менее часа. При +80 град. С - не менее 2-х суток. Не забывайте, что стеклотекстолит типа FR4 адаптируется к помещению (температура/влажность) в течение нескольких часов. В случае технологических перерывов в процессе сборки - помещайте платы в шкаф сухого хранения.

Сушка для компонентов - по рекомендациям datasheet производителя.

[Ustasspb 1]

Дали бракованную плату, которую можно убить. Нагревал её четыре раза с 210 до 240 градусов (каждый раз прибавляя по 10 градусов), с выдержкой на пике 5 секунд, охлаждением до 30-40 градусов. Местоположение не менял.

На четвёртом разе после 230 градусов начались непоправимые разрушения, появился запах палёного текстолита, плата затрещала. Снизу появился пузырь.

Делаю вывод, что максимальная температура кратковременного нагрева (на пике термопрофиля) для плат данного типа 230-235 градусов.

 

[Vasily_ 45]

14 минут назад, Ustasspb сказал:

Делаю вывод, что максимальная температура кратковременного нагрева (на пике термопрофиля) для плат данного типа 230-235 градусов.

 Вывод ниачем, ибо все сильно зависит от материала платы.  https://ru.eashub.com/tg-130-pcb-vs-tg-150-pcb-vs-tg-170-pcb/ 

[grts 0]

В 01.10.2023 в 10:25, Vasily_ сказал:

Вывод ниачем, ибо все сильно зависит от материала платы.

Поддерживаю!

Так же, есть прямая зависимость как от скорости набора температуры, так и от продолжительности и скорости охлаждения после разогрева.

[gerber 7]

В 01.10.2023 в 10:07, Ustasspb сказал:

Делаю вывод, что максимальная температура кратковременного нагрева (на пике термопрофиля) для плат данного типа 230-235 градусов.

Вывод выглядит неправдоподобным. Чтобы сжечь плату FR4 до черноты, пузырения и запаха, это надо сильно постараться. Неоднократно грел платы FR4 в районе 300 С без последствий.

Скорее всего, в вашем случае имеет место быстрый неравномерный прогрев, например, если вы греете на ИК плитке.

[Ustasspb 1]

23 часа назад, gerber сказал:

Чтобы сжечь плату FR4 до черноты, пузырения и запаха, это надо сильно постараться

В том то и дело, что текстолит не FR4 ( мне сегодня сказали разработчики), а какой-то отечественный. Сказали, что температура стеклования 135 градусов, про температуру деструкции - не знают. Поэтому я и проводил эксперимент, от греха.

Раньше, когда материалы были импортные, качество плат было лучше, а сейчас куча проблем с ремонтами.

Прогрев равномерный, термопрофиль сделал растянутый, с полкой. Станция Ersa IR/PL 650, достаточно продвинутая.

Греть до 300 я не буду.