2PCB Tech

На самом деле наш сайт - это не картинка, это наш сайт: https://2pcbtechnology.com/ У нас также есть клиенты в России, но с февраля многие китайские банки усилили контроль над российским бизнесом, и теперь оплата должна осуществляться пройти. После долгой проверки это может оказаться неудачным. Мы в Alibaba можем обрабатывать небольшие суммы, но комиссия за большие суммы выше. Раньше оплата производилась через счет компании.

Наши российские клиенты испробовали несколько способов, но не могут оплатить товар на счет нашей компании.Как вы сейчас оплачиваете импорт?

A big boss in the PCB design industry said: A qualified PCB design engineer must not only have rich circuit design experience, but also have knowledge and experience in production and manufacturing. Design that is divorced from actual production is nothing more than talking on paper. Today, we might as well learn some important knowledge about PCB manufacturing. There are many processes involved in PCB processing and manufacturing. Whether it is circuit processing, solder mask ink processing, or silk screen processing, they are all similar to the “printing” method. This is why PCB is called “printed circuit board” or “printed circuit board”. (1) Opening materials According to the requirements of the engineering data MI, the large sheets that meet the requirements are cut into small pieces to produce panels. Small sheets that meet customer requirements. Process: large sheet → cutting according to MI requirements → curium board → filleting\edge grinding → plate output (2) Drilling Purpose: According to the engineering data, drill the required hole diameter at the corresponding position on the sheet metal that meets the required size. Process: Stacking pins → Upper plate → Drilling → Lower plate → Inspection\repair (3) Immersed copper Purpose: Copper deposition is to deposit a thin layer of copper on the wall of the insulating hole using chemical methods. Process: Rough grinding → Hanging plate → Copper immersing automatic line → Lower plate → Dip % dilute H2SO4 → Thickening copper (4) Graphic plating Purpose: Graphic plating is to electroplat a layer of copper with a required thickness and a gold, nickel or tin layer with a required thickness on the exposed copper of the circuit pattern or on the hole wall. Process: Placing the board → Degreasing → Washing twice → Micro-etching → Washing → Pickling → Copper plating → Washing → Pickling → Tin plating → Washing → Lowering the board (5) Etching Purpose: Etching is to use chemical reaction to corrode the copper layer in non-circuit parts. (6) Green oil Purpose: Green oil is to transfer the pattern of green oil film to the board, which plays the role of protecting the circuit and preventing tin from the circuit when welding parts. Process: Grind the plate → Print photosensitive green oil → Curium plate → Expose → Develop; Grind the plate → Print the first side → Bake the plate → Print the second side → Bake the plate (7) Silk screen characters The required text, trademark or part symbol is printed on the board by screen printing, and then exposed on the board by ultraviolet irradiation. (8) Cleaning During the manufacturing and assembly and welding process of printed circuit boards, due to the presence of various pollution factors, printed wires and component leads are corroded, resulting in short circuits, etc., seriously affecting the reliability of printed circuits. Therefore, various printed circuits and printed circuit assemblies (PCAs) must be strictly cleaned to remove flux residue, anti-oxidation oil, solder contaminants and other various pollutants, especially flux residue. Generally speaking, the cleanliness of printed circuit boards after cleaning should meet MIL-P-28809 standards. (9) Inspection After completing the machining process, the PCB is inspected for quality. The main inspection items include: visual inspection, connectivity test, insulation resistance test, solderability test, etc. 2. Commonly used PCB boards (1)FR-4 The code name of a flame-resistant material grade, which means that the resin material must be able to self-extinguish after burning. It is not a material name, but a material grade. Therefore, the FR currently used in general circuit boards There are many types of -4 grade materials, but most of them are composite materials made of so-called Tera-Function epoxy resin plus filler and glass fiber. (2) Resin A heat-curing material that can undergo polymer polymerization. Epoxy resin is commonly used in the PCB industry. Features: a. With electrical insulation b. Can be used as an adhesive between copper foil and reinforcement (glass fiber cloth) c. Electrical resistance, heat resistance, chemical resistance, water resistance (3) Glass fiber cloth An inorganic material is fused at high temperature and then cooled into an amorphous hard material, which is then interwoven with warp and weft yarns to form a reinforcing material. Commonly used E-glass fiber cloth specifications are: 106, 1080, 3313, 2116, 7628. (4) Aluminum substrate The base material is of course aluminum, which is composed of copper skin, insulation layer and aluminum sheet. It is now commonly used in the LED lighting industry because of its good heat dissipation performance. 3. PCB back drilling Back drilling is actually a special type of deep hole drilling. In the production of multi-layer boards, such as the production of 12-layer boards, we need to connect the 1st layer to the 9th layer. Usually we drill through holes (drilling at one time) , and then sink the copper. In this way, the 1st floor is directly connected to the 12th floor. In fact, we only need to connect the 1st floor to the 9th floor. The 10th to 12th floors are like a pillar because there are no lines connected. This pillar affects the signal path and can cause signal integrity problems in communication signals. Therefore, this extra pillar (called STUB in the industry) is drilled out from the reverse side (secondary drilling), so it is called back drilling. The function of back drilling is to drill out the through-hole sections that do not play any connection or transmission role to avoid reflection, scattering, delay, etc. of high-speed signal transmission, which will bring “distortion” to the signal. Research shows that: affecting the signal integrity of the signal system In addition to the main factors such as design, board materials, transmission lines, connectors, chip packaging and other factors, via holes have a greater impact on signal integrity. Reminder: During the PCB design stage, engineers need to effectively consider the process requirements for manufacturability to improve production yield and reduce losses during the production process.

Специальное предложение: от 39,00 долл. США/㎡ для 2-слойной печатной платы, от 69,99 долл. США/㎡ для 4-слойной печатной платы.Завод напрямую, без посредников. https://2pcbtechnology.com/

Конечно, это не проблема, если не учитывать стоимость и сложность эксплуатации.

At present, with the smaller and smaller PCB size requirements and higher device density requirements, the difficulty of PCB design is gradually increasing. How to reduce design time while maintaining quality? This requires engineers to have strong technical knowledge, as well as master some design skills. 1. Determine the number of layers of the PCB Board size and wiring layers need to be determined early in the design. The number of wiring layers and the way of stacking (STack-up) will directly affect the wiring and impedance of the printed lines. The size of the board helps determine the stackup and trace width to achieve the desired design effect. At present, the cost difference between multi-layer boards is very small, and it is better to use more circuit layers and distribute copper evenly when starting the design. 2. Design rules and restrictions To successfully complete the routing task, the routing tool needs to work within the correct rules and constraints. To classify all signal lines with special requirements, each signal class should have a priority, the higher the priority, the stricter the rules. Rules related to trace width, maximum number of vias, parallelism, interaction between signal lines, and layer constraints have a great impact on the performance of routing tools. Careful consideration of design requirements is an important step in successful routing. 3. Layout of components During optimal assembly, design for manufacturability (DFM) rules impose constraints on component placement. If the assembly department allows components to move, the circuit can be properly optimized for easier automated routing. For example, for the layout of the power cord: ①In the PCB layout, the power supply decoupling circuit should be designed near the relevant circuits instead of placed in the power supply part, otherwise it will not only affect the bypass effect, but also flow pulsating current on the power line and ground line, causing interference; ② For the power supply direction inside the circuit, power supply should be taken from the final stage to the previous stage, and the power filter capacitor of this part should be arranged near the final stage; ③ For some main current channels, if the current is to be disconnected or measured during debugging and testing, current gaps should be arranged on the printed wires during layout. In addition, pay attention to the layout of the regulated power supply, and arrange it on a separate printed board as much as possible. When the power supply and the circuit share the printed board, in the layout, it should avoid the mixed arrangement of the regulated power supply and the circuit components or make the power supply and the circuit share the ground wire. Because this kind of wiring is not only prone to interference, but also cannot disconnect the load during maintenance, and only part of the printed wires can be cut at that time, thus damaging the printed board. 4. Fan-out design During the fan-out design phase, each pin of the surface mount device should have at least one via so that the board can be used for interlayer connections, in-circuit testing, and circuit reprocessing when more connections are required. 5. Manual wiring and key signal processing Manual routing is and will be an important process in printed circuit board design, and manual routing helps automatic routing tools to complete the routing work. By manually routing and fixing the selected network (net), a path that can be used for automatic routing can be formed. Route critical signals first, either manually or in combination with automated routing tools. After the wiring is completed, the relevant engineering and technical personnel will check the wiring of these signals. After the inspection is passed, these lines will be fixed, and then the automatic wiring of the remaining signals will start. Due to the existence of impedance in the ground wire, it will bring common impedance interference to the circuit. 6. Automatic routing For the wiring of key signals, it is necessary to consider controlling some electrical parameters during wiring, such as reducing the distributed inductance, etc. After understanding the input parameters of the automatic wiring tool and the impact of the input parameters on the wiring, the quality of the automatic wiring can be obtained to a certain extent. ensure. General rules should be used when autorouting signals. By setting restrictions and forbidden routing areas to limit the layers used by a given signal and the number of vias used, the routing tool can automatically route according to the engineer's design ideas. After setting the constraints and applying the created rules, the automatic routing will achieve a result similar to the expectation. After a part of the design is completed, it will be fixed to prevent it from being affected by the subsequent routing process. The number of routings depends on the complexity of the circuit and the number of general rules defined. The current automatic routing tools are very powerful and can usually complete 100% routing. However, when the automatic routing tool does not route all the signals, the remaining signals need to be routed manually. 7. Arrangement of wiring For some signals with few constraints, the wiring length is very long. At this time, you can first judge which wiring is reasonable and which wiring is unreasonable, and then manually edit to shorten the signal wiring length and reduce the number of vias.

По мере увеличения скорости выходного переключения интегральных схем и увеличения плотности печатных плат целостность сигнала становится одной из проблем, которые необходимо учитывать при проектировании высокоскоростных цифровых печатных плат. Такие факторы, как параметры компонентов и печатных плат, расположение компонентов на печатных платах и подключение высокоскоростных сигналов, вызывают проблемы с целостностью сигнала, что приводит к нестабильной работе системы или даже к ее неработоспособности вообще. Проблемы целостности сигнала печатной платы Хорошая целостность сигнала означает, что сигнал может реагировать с правильным значением синхронизации и уровня напряжения, когда это необходимо. И наоборот, проблема целостности сигнала возникает, когда сигнал не отвечает должным образом. Проблемы с целостностью сигнала могут вызвать или напрямую привести к искажению сигнала, ошибкам синхронизации, неверным данным, адресам и линиям управления, а также сбоям в работе системы и даже ее сбоям. Проблемы целостности сигнала печатной платы в основном включают отражение сигнала, перекрестные помехи, задержку сигнала и ошибку синхронизации. 01Отражение Когда сигнал передается по линии передачи, когда характеристическое сопротивление линии передачи на высокоскоростной печатной плате не соответствует импедансу источника или сопротивлению нагрузки сигнала, сигнал будет отражаться, вызывая перерегулирование формы сигнала, недолет и вызвать звон. . Перерегулирование (Overs Shoot) относится к первому пиковому значению (или впадине) перехода сигнала, которое представляет собой дополнительный эффект напряжения выше уровня источника питания или ниже опорного уровня земли; Undershoot (Undershoot) относится к следующему минимуму (или пику) перехода сигнала. Чрезмерное превышение напряжения часто воздействует на длительное время и приведет к повреждению устройства, понижение снизит запас по шумам, а звон увеличит время, необходимое для стабилизации сигнала, тем самым повлияв на системные тайминги. 02Перекрестные помехи В печатных платах перекрестные помехи относятся к нежелательным шумовым помехам, создаваемым электромагнитной энергией в соседних линиях передачи из-за взаимной емкости и взаимной индуктивности, когда сигнал распространяется по линии передачи. Это электромагнитное поле, создаваемое различными структурами в одной и той же области. производятся в результате взаимодействия. Взаимная емкость вызывает ток связи, который называется емкостными перекрестными помехами; в то время как взаимная индуктивность вызывает напряжение связи, которое называется индуктивными перекрестными помехами. На печатной плате перекрестные помехи связаны с длиной дорожки, расстоянием между сигнальными линиями и состоянием опорной заземляющей пластины. 03 Задержка сигнала и ошибка синхронизации Сигналы передаются с ограниченной скоростью по проводам печатной платы, при этом существует задержка передачи между сигналами, передаваемыми от драйвера к приемнику. Чрезмерные задержки сигналов или несовпадающие задержки сигналов могут привести к ошибкам синхронизации и неисправности логических устройств. Подход к проектированию печатных плат для обеспечения целостности сигнала Чтобы лучше обеспечить целостность сигнала в процессе проектирования печатной платы, можно учитывать следующие аспекты. (1) Вопросы проектирования схем. Это включает в себя управление количеством одновременных коммутационных выходов, управление максимальной скоростью фронта (dI/dt и dV/dt) каждого устройства для получения самой низкой и приемлемой скорости фронта; выбор дифференциальных сигналов для функциональных блоков с высоким выходом (таких как драйверы часов); Пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы и т. д.) подключаются к верхнему концу для достижения согласования импеданса между линией передачи и нагрузкой. (2) Минимизируйте длину трассы для параллельного подключения. (3) Компоненты следует размещать вдали от соединительных портов ввода-вывода и других мест, подверженных помехам и соединениям, а расстояние между компонентами должно быть сведено к минимуму. (4) Сократите расстояние между трассой сигнала и базовой плоскостью. (5) Уменьшите импеданс трассы и уровень сигнала. (6)Соответствие клемм. Могут быть добавлены схемы согласования оконечных устройств или соответствующие компоненты. (7) Избегайте параллельной проводки друг друга, обеспечьте достаточное расстояние между дорожками и уменьшите индуктивную связь. Целостность сигнала — важная концепция, которую нельзя игнорировать при проектировании печатных плат. Чтобы обеспечить хорошую целостность сигнала на печатной плате, инженерам необходимо объединить различные влияющие факторы, рациональную компоновку и проводку, чтобы улучшить производительность продукта.

Оловянная пайка, также известная как горячее волнообразное выравнивание (HASL), представляет собой процесс, при котором на поверхности медной фольги наносится слой оловянного сплава для предотвращения окисления меди и обеспечения хорошей поверхности для последующего пайки. Основной этап процесса оловянной пайки заключается в быстром погружении печатной платы в жидкий расплав олова высокой температуры, в результате чего на поверхности меди формируется медно-оловянный сплав (ИМГ) благодаря воздействию паяльной пасты и высокой температуры олова. Затем с помощью направляющей плата поднимается из жидкости, одновременно с этим с помощью высокого давления воздуха удаляется олово с немедных участков поверхности и выравниваются выступающие части на паяльных площадках. Оловянная пайка обеспечивает хорошие паяльные характеристики, но в процессе реального выполнения работ по нанесению оловянной пайки могут возникать ситуации, при которых медный слой в отверстиях может отслоиться от платы (особенно это характерно для длинных узких отверстий), такая проблема называется "взрывом отверстий". Главные причины взрывов отверстий следующие: Температура печи оловянной пайки 275-300 ℃, что значительно выше температуры TG платы. В процессе быстрого нагрева и охлаждения при контакте с жидким оловом между медью и платой образуются большие напряжения, которые могут вызвать отслоение меди в отверстиях, особенно если вокруг них отсутствует достаточно широкий медный слой. При оловянной пайке олово и медь образуют медно-оловянный сплав, который может корродировать и вымывать медь из поверхности. Это также может влиять на прочность соединения. Меры по улучшению и оптимизации: Чтобы объяснить подход, который можно применить для улучшения ситуации, представьте, что вы взбираетесь по скале. Если у вас есть возможность удерживаться обеими руками за выступающие края скалы, и чем больше площадь контакта, тем легче вам подниматься. То же самое касается и отверстий на плате: если на верхнем и нижнем слоях есть паяльные кольца и они обладают большой площадью контакта (рекомендуется иметь диаметр паяльных колец 0,4 мм и более), то сцепление будет крепче, и вероятность возникновения взрывов отверстий снизится. Итак, краткий вывод: Если на плате имеются односторонние паяльные кольца или двусторонние паяльные кольца маленького диаметра, рекомендуется заменить их на более крупные двусторонние паяльные кольца (диаметром 0,4 мм и более) и использовать золочение вместо оловянной пайки. Это обеспечит более ровную поверхность паяльной площадки и будет подходить для плат с BGA. Если невозможно заменить паяльные кольца на более крупные из-за ограниченного пространства или других причин, рекомендуется использовать процесс химического золочения. Если возможно, рекомендуется избегать использования отверстий в медных стенках паяльных кольцец. Если требуется провести электрическое соединение между верхним и нижним слоями платы, можно использовать проводящие отверстия вблизи паяльных кольцец (особенно для тех случаев, когда необходимо обеспечить прохождение больших токов)." Контакты Хотите обсудить свои потребности по ПП? Свяжитесь с нашей командой: Веб-сайт: https://www.2pcbtech.com/ Электронная почта: [email protected] Телефон: +86 13974853221 Присоединяйтесь к множеству довольных клиентов, которые выбрали 2PCB Tech для первоклассных ПП решений, создающих инновации по всему миру.

Для оплаты и доставки в Россию мы можем обсудить в соответствии с вашим требованием, мы принимаем TT, L/C и т. д. Могу ли я получить вашу электронную почту или WhatsApp? Вы можете отправить мне свой запрос на мою электронную почту: [email protected].

2PCB - производитель печатных плат из Китая с высоким качеством, специализирующийся на производстве многослойных печатных плат с преимуществом в цене около 5%-10% по сравнению с другими. Вас интересует просмотр каталога?

Вступление Добро пожаловать в 2PCB Tech - ваш премьерный выбор для высококачественных печатных плат (ПП), производимых в Китае. Мы гордимся предоставлением высокоэффективных ПП, соответствующих вашим разнообразным потребностям, благодаря нашему стремлению к совершенству и использованию передовых технологий. Кто мы такие 2PCB Tech - ведущий производитель ПП на территории Китая. Обладая многолетним опытом в данной отрасли, мы заслужили репутацию поставщика превосходных ПП, отвечающих самым высоким стандартам качества и точности. Наша команда опытных специалистов посвящена созданию инновационных и надежных печатных плат для различных электронных устройств, применяемых в различных отраслях промышленности. Наша миссия Мы стремимся стать предпочтительным выбором для ПП решений на мировом рынке. Мы добиваемся этого, следуя следующим принципам: Контроль качества: Мы внедряем строгие контрольные меры качества на всех этапах производства, чтобы обеспечить безупречные ПП, соответствующие или превосходящие международные стандарты. Использование передовых технологий: Мы всегда находимся на переднем крае технологического прогресса и вкладываемся в современное оборудование и технику. Ориентирование на клиента: Мы понимаем и обращаемся к уникальным потребностям наших клиентов с индивидуальным вниманием и персонализированными решениями. Своевременная доставка: Мы гарантируем своевременную доставку продукции, поддерживая эффективные производственные и логистические процессы. Наши услуги Односторонние, двусторонние и многослойные ПП: Мы специализируемся на производстве широкого спектра типов ПП для различных применений и сложности проектов. Прототипирование и массовое производство: Независимо от того, нужна вам небольшая партия прототипов или крупномасштабное производство, мы имеем возможности эффективно удовлетворить ваши требования. Персонализированные решения по ПП: Наша команда экспертов тесно сотрудничает с клиентами для разработки индивидуальных ПП, идеально соответствующих их конкретным проектным потребностям. Услуги по сборке ПП: Помимо производства, мы также предлагаем услуги по сборке ПП, предоставляя комплексное решение для разработки вашей электронной продукции. Почему выбирают 2PCB Tech Контроль качества: Наши строгие процессы контроля качества обеспечивают проверку каждой ПП на точность и надежность. Конкурентоспособные цены: Мы предлагаем конкурентоспособные цены без компромисса в качестве продукции. Быстрое время выполнения заказа: Благодаря эффективным производственным и логистическим системам, мы обеспечиваем оперативные сроки выполнения заказов, соответствующие срокам вашего проекта. Мировое присутствие: 2PCB Tech обслуживает клиентов по всему миру, строя крепкие отношения на основе доверия и превосходства. Техническая экспертиза: Наша команда инженеров и техников обладает обширными знаниями и опытом работы с комплексными требованиями к ПП. Контакты Хотите обсудить свои потребности по ПП? Свяжитесь с нашей командой: Веб-сайт: https://www.2pcbtech.com/ Электронная почта: [email protected] Телефон: +86 13974853221 Присоединяйтесь к множеству довольных клиентов, которые выбрали 2PCB Tech для первоклассных ПП решений, создающих инновации по всему миру.