[Uladzimir 60]

может быть очепятка.

Может. Указывайте номер журнала и страницу. И писатель, а не читатель.

Искать еще и где где написано--- только время терять

(pranovich11.pdf)

Для меня это ничего не говорит, так как у меня все не так хранится

[filmi 1]

Извините за скудную информацию об источнике

Технологии в электронной промышленности, № 6’2008 стр.19 в самом конце (10.Зазор от края отверстия до края ПП)

Изменено 16 марта, 2010 пользователем filmi

[Uladzimir 60]

Описка. Я рисовал это для иных целей и не проверил. Это раздел электрикал. Работает так как вы и описали

[filmi 1]

Тоесть создать правило "Зазор от края отверстия до края ПП" никак не получится? Плясать надо только от падов и поясков виасов?

[Uladzimir 60]

Раздел Electrical считает только от меди.

А в целом, если металлизированное то до Hole дольше чем до Diameter.

Если условно металлизированное (Hole>Diameter) то работает.

В статье как раз такое было на момент написания правила

[filmi 1]

Несовсем понимаю что значит условно метализированое. Всегда задаю виа 0.5/0.25/0.5/0.25 top/mid/bot/hole

 

Попробовал ещё это правило (из той же статьи)

Зазор от отверстия до металла в слоях МПП (≥0,35 мм):

–раздел правил Electrical/Clearance;

–имя правила— Clearance_All_to_Hole;

–первое условие— All;

–второе условие— HoleSize;

–параметры: Different Net Only;

Minimum Clearance = 14 mil.

 

Действует на весь виас! А хотелось бы для hol один отступ, а для площадки другой.

Раньше делал такое через via diametr - работает! но как-то оно некрасиво...

[Uladzimir 60]

условно метализированое.

Когда размер диаметра сверления больше ободка

 

 

HoleSize Field

 

Description

 

Returns all Pad and Via objects having a Hole Size property that complies with the Query.

 

Note: The HoleSize property is only defined for Pad and Via objects.

 

Syntax

 

HoleSize : Number

 

Второе условие возвращает не Hole, а PAD и VIA

[Shtirlich 0]

та же проблема. на внутренних слоях зазоры больше чем на внешних. DRC ругается что медь близко в виа даже если площадки на данном слое нет. задание правила между Hole и OnMid or IsVia помогло частично. тоесть оно чрезмерно. как всетаки объяснить программе что можно подойти к виа ближе?

[Uladzimir 60]

Оно то так,но отверстия делаются с большим люфтом чем слои. Соответственно от сверловки до меди-- зазор больше, и он у всех такой же, как если б был поясок.

Найдите мне производителя, кто обеспечивает лучше-- буду всегда ссылаться на него

[filmi 1]

Может кто подскажет как грамотно правило написать чтоб до отверстия (сверловки) отступ был 0.250мм например, а для ободка действовало обьщее правило на отступ типа 0.150мм

[Shtirlich 0]

включил 3D представление платы и в представлении выбрал Color By Layer, тоесть все слои метализации висят теперь какбы в воздухе.

присмотрелся - у виа даже на слоях где нет подключений есть ободки. в герберах в этих местах пусто, а здесь есть. и как в этом случае быть с правилами? от чего считается зазор по меди?

[Uladzimir 60]

ключил 3D представление платы и в представлении выбрал Color By Layer, тоесть все слои метализации висят теперь какбы в воздухе.

Board Shape сделан?

[masterofnature 0]

Board Shape сделан?

Для Color by Layer сама плата не рисуется, а только топология.

[Shtirlich 0]

вот так это выглядит. видны ободки виа на не подключенных к ней слоях

[Uladzimir 60]

А вы смотрите на переходные не снаружи, а из середины Hole :)