Jump to content

    

alexunder

Свой
  • Content Count

    1478
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About alexunder

  • Rank
    Novichok
  • Birthday 05/25/1983

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Recent Profile Visitors

9618 profile views
  1. В типичной CMOS APS матрице темновой ток составляет 10-100 e-/s в зависимости от размеров и типа пикселя, по амперам это будет меньше того, что вам нужно. Только, конечно, там в пикселе интегрируется заряд, а потом считывается напряжение. В вашей же системе, насколько я понял, нужно измерять ток постоянно и детектировать импульсы тока, так? Есть еще варианты установки малошумящих усилителей в пиксель. В таком проекте "инфраструктура" КМОП матрицы использовалась для brain-computer-interface чипа (чтоб к мозгам подключаться).
  2. Хорошо. То есть и в вашем устройстве такой же амплитуды сигналы необходимо измерять?
  3. еще как можно сделать. Такие чипы называются ROIC (readout-out IC) и в сфере захвата изображения являются обыденным делом. Можно сделать по типу КМОП-матрицы, но убрать фотодиодную часть. Вообще структуру КМОП-матриц удобно применять для всяких не imaging применений. Бывают исключения в виде всяких Эпплов, Интелов. В остальном же зарплаты прям как у изготовителя сабжевого устройства (см скриншот с глассдора).
  4. Да простит меня автор за оффтопик. Нет там таких зарплат, как и везде в европе в ымбеде/харде. Вот данные до вычета налогов (glassdoor):
  5. Так вы в какой точке смотрите состояние переменной и наблюдаете изменение, непосредственно внутри функции или снаружи?
  6. Только сейчас обратил внимание (спасибо @K0nstantin), что ваш чип потребляет 2.5*20 = 50Вт при столь малой площади, ну и в ДЩ указываются рассеиваемая мощность в десятки Ватт. Таким образом, монтировать лучше в керамику (Al2O3 или даже AlN), причем, желательно с интегрированным теплоотводом/фланцем из меди или медно-вольфрамового сплава. На странице 11 ДЩ как раз указан такой тип установки, при котором измерялись некоторые параметры: медномолибденовая подложка (CoMo) на эвтектику. Для лабораторных тестов, наверное, можно и на плату с thermal vias, если в каких-нибудь маломощных режимах работать будете. Выше верно отметили про эпоксидку и ссылку дали на хороший продукт (не знаю, как будет с доставабельностью в ваших краях). Приходилось применять эпотек 4110 (прицепил ДЩ), он и токо- и относительно неплохо тепло-проводящий. Применяли для чипа, который 15Вт рассеивает на медную подложку (чип, конечно, был побольше вашего, 22х20 мм). E4110-LV.pdf
  7. Вы уверены, что желаете использовать именно эвтектику, а не эпоксидку? С эвтектикой почти не имел дела, кроме случаев когда нужен был хороший низкоомный и термический контакт подложки с платой или корпусом. Я смачивал поверхность платы/корпуса In-Ga эвтектикой, затем клал чип, надавливал и распределял слой эвтектики круговыми движениями чипа. Чип в итоге держится за счет капилярного эффекта, потом после экспериментов его можно даже снять, аккуратно поддев скальпелем. В остальных случах проще приклеить, особенно если тепловой контакт не сильно важен. На этот счет есть разные эпоксидные составы, в т.ч. с наполнителем - стеклянными шариками нужного диаметра для того чтобы сформировать слой заданной толщины (важно, когда требуется выдержать параллелизм чипа к основанию). В общем же технология простая: - наносите эпоксидку - устанавливаете ваш чип, прижимаете - нагрев/сушка - разварка Усилие, с которым прижимаете чип имеет значние для приклеивания, надо смотреть рекомендации на конкретно ваш состав. Еще играет роль метод нанесения: иногда область нанесения заполняют зигзагобразным движением или крестом (зависит от конечного приложения, вязкости, размеров чипа и т.п.). Для нанесения клея в серии часто применяют автоматические диспенсеры... Нет, когда занимался разваркой самостоятельно было другое оборудование (в теме выше указал). Упомянутые вами аппараты весьма приличные, думаю, не то что для лабораторных тестов, но даже мелкосерийного производства сойдут.
  8. Всё зависит от бюджета. Есть установки, которые комбинируют установку чипа, его позиционирование и разварку и могут это делать с высокой скоростью: Такие системы нужны как правило, когда объем партии большой, много точек разварки и пэды довольно плотно расположены (а то и в несколько рядов), например с шагом 100мкм и меньше, - нужно точное позиционирование по осям и т.п. В случае вашего чипа, если серия невелика, проще наверное клеить отдельно и разваривать на отдельном оборудовании. Для ручной установки удобно пользоваться не пинцетом, а ручной вакуумной присоской - они бывают с насадками разных диаметров: В автоматических машинах чипы тоже присоской подбираются как правило. Для пайки чипа непосредственно на печатную плату или другой чип. Называется Wafer Level Package (WLP) или Wafer Level Ball Grid Array Package (WLBGA).
  9. Знаю несколько западноевропейских компаний, которые перебрались в Болгарию (из-за сверхнизких налогов), как-то справляются без языка.
  10. Ответы на эти вопросы должны быть даны в руководстве на прибор. Припоминаю указания у тектрониксов насчет повышенной битности в разных режимах (усреднение или ограниченная полоса). Автор обзора сравнивает приборы в разных режимах (нормальный у ригола и некий пиковый у сиглента). Это отметили и в первом же комментарии под видео
  11. Поскольку это научная миссия, эти работы наверняка были опубликованы, но мне с ходу не удалось найти, может вы поделитесь ссылкой? Заранее благодарю. Да простит автор за оффтоп.
  12. Кстати, в России кто-нибудь занимается lab-on-chip? Сейчас вроде делают все на кремнии. Причем, жить можно на 75-100мм пластинах. Есть опыт функционализации Si/SiO2 силанами с разными группами для создания сверхгидрофильных или сверхгидрофобных поверхностей, чтоб гонять жижу туда-сюда. Вполне можно соорудить "свечной заводик".
  13. Вы вакцинированы? Если да, то тут все понятно - паттерны тест-сигнала чипа :D
  14. указанный рыгол с полосой 70МГц легко конвертируется в 350МГц. Еще у него есть неплохая функция снятия диаграмм Боде, которой почему-то нет в более старшем семействе MSO7000.
  15. Скорее всего только заказная. Альтернатива - тестировать существующие матрицы от TI на это длину волны и оценивать потери.