Перейти к содержанию

    

yes

Свой
  • Публикаций

    2 217
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о yes

  • Звание
    Гуру

Посетители профиля

8 853 просмотра профиля
  1. TPS82084 плата 50х50 но там процессор на ГГц с ДДР3 памятью, плисина на 80к элементов, то есть нужно уменьшать энергопотребление всюду, где возможно :)
  2. спасибо, не знал о VIOC. но для этого случая не годится - у LDO этого падение 260мВ - то есть для 1.6В это 15% еще на DC-DС потеря 10-15%, то есть опять таки получается 30% в тепло на преобразователе, от чего и хочется избавиться рассматривал вариант поставить DC-DC + LDO c реально малым dropout, MAX15101 например. там 0.1В (typ 0.025) но не нашел варианта с маленьким дропаутом и большим PSRR - наверно, эти параметры связаны если интересно, то решил попробовать малошумящий DC-DC от TI типа TPS82084
  3. спасибо. можно взять DC-DC с входом внешней частоты / синхронизации и размазать спектр "внешним управлением", чтобы не ограничиваться одним чипом по поводу схемы: есть вход питания RF микросхемы, есть выход DC-DC (то есть с индуктивности), земля, что можно поставить между ними? нет смысла рисовать это, по-моему обычно ставим не дроссель, а бусину (муратовскую BLM и т.п. - я так понимаю с низкой добротностью) конденсаторов и к выходу DC-DC повешено, и на питании микросхемы тоже все это на одной плате 5х5 см, там может больше шума от неправильной земли, или наводок от цифры будет... ------------ за некоректный вопрос я извиняюсь - хотелось поговорить, а не считать, тем более, чтобы посчитать мне не хватает знаний - какой спектр у DC-DC, что там с переносами и частотным планом в RF и т.д. - то есть все это нужно разбирать, а времени нет. может я пока позатягиваю это дело, а потом рф-щик подключится... не то, что я надеюсь получить какой-то чудо ответ, но вдруг есть какие-то неизвестные мне аспекты / решения
  4. хочется избежать потерь в LDO - так как плата маленькая, то лишние 100-200 мВт проблема в радио PLL, VCO, широкополосный усилитель, усилители после ПАВ фильтров и т.д., всякие аналоговые цепи после переноса в 0... DC-DC - еще не выбран, хочется с интегрированной катушкой - у них частоты 1-4МГц --------- понимаю, что вопрос неправильно сформулирован - сам не знаю, какой уровень шумов допустим. но может есть какие-то готовые фильтры типа EMI 3-х выводных конденсаторов, чтобы подавляло в полосе, может LC фильтр какого-то большого порядка / особой структуры будет лучше и т.д. обычно используем после DC-DC LDO с большим PSRR 60-70 дБ (спецификация обычно для 1кГц, что там выше - не знаю) + ferrite bead - хватает --------- если вопрос должен быть в разделе начинающих - извиняюсь не уверен в своем понимании темы, хотелось бы "поговорить об этом"
  5. и по-моему нигде не ограничивается соотношение премии и оклада. а налогами они облагаются абсолютно одинаково. это вопрос о согласии работника чтоб его организация могла поиметь - то есть только их двоих это касается
  6. посмотрел про 3D память, которая типа наше будущее (предполагается температурная зависимость слабее, то есть возможен индастрил), она же V-FLASH у Самсунга патенты от начала 10-х принадлежат SunDisk-у, но там много японских имен. делает такую память Toshiba (ну то есть они вроде как первые сумели сделать продукт для продажи, а сейчас делает и Самсунг, и IBM, и Хуникс и еще по-моему кто-то). физическую ячейку на SiN разработало AMD + Фуджицу (Spansion) может у того, кто внимательно следит за индустрией более правильное мнение про эти новые технологии и завязки между конторами - мне, в эмбедерской реальности, ограничиваться приходится древней SLC вобщем, остаюсь при своем мнении, что корейские Самсунг, Хуникс, Фиделикс (мы пользуем кстати) и т.п. могут повлиять на стоимость чипов, но не на развитие новых технологий. пока, по-крайней мере. -------------------- про геополитику же :) по моим наблюдениям/измышлениям японцы вначале (в 19 и начале 20 веках) копировали только внешние атрибуты (так, по-моему, действуют сейчас корейцы и пытаются китайцы), но после ВМВ решили (ну или за них решили другие) копировать не только букву, но и дух запада - то есть поняли, что "особый путь" это тупик. и это принесло результаты. Чтобы сделать бизнес (то есть поучится на МВА в америке, пригласить американских тренеров и т.д.) такого поверхностного копирования достаточно, а вот чтобы сделать что-то типа кремниевой долины этого недостаточно, нужно глубжее проникать в суть :). кстати, среди японцев, с которыми я общаюсь большинство протестанты, с буддистом так и не удалось поговорить :) мне лично больше всего Тайвань понравился из того, где я бывал (всего пару раз, так что может не рассмотрел чего), если что
  7. я зря наезжаю на Самсунг - у них есть и ресерч и что-то они делают (пытаются) в обгон американских чипмейкеров. но по посещению отраслевого музея в Сувоне (в 00-е) у меня такая картинка - вот пластина с технологией, которую Самсунг купил у кого-то, вот через 2 года сделана пластина с в два раза большей плотностью ячеек, вот еще через два года в 4 раза плотнее и так для разных памятей но изменить принцип - например, хранить в ячейке не один, а два бита и т.п. - это нужен Интел с его стратафлашью. может сейчас изменилось что - я не особо интересуюсь новыми технологиями, которые не дошли до массовых чипов - но вроде попадалось, что Самсунг работает над V-flash-ю с вертикальными структурами. до этого он безуспешно работал над халькогенидной памятью (интересно для космоса, ну и вообще в пределе гораздо плотнее, чем "на транзисторах") в любом случае - Самсунг не воровал технологии, поэтому молодцы
  8. наладить бизнес-стратегию, получается, проще, чем научиться создавать новые технологии. не буду утверждать, но, по-моему, все технологии памяти они покупали (да, и микрон скупает стартапы и мелких производителей памяти, но есть у них и свои "семейства") по личному впечатлению, не получалось это у корейцев. может я сильно обобщаю. кстати, еще впечатление, сейчас в Ичхоне (аэропорт Сеула) если европеец, то с большой вероятностью (%90) русский. то есть продолжают вербовать народ в РФ?
  9. я не спорю - чем выше понимание всего процесса, тем лучше. но все-равно, не считаю, что от разработчика FPGA _требуются_ дополнительные знания при переносе проекта под АЗИК. из личного опыта - при разработке обработчиков сигналов практически всегда проект АЗИК прототипировался на ПЛИС - то есть симуляции недостаточно, требуется наработка сотен часов в реальном времени, что не просимулируешь. модели, которые покрывают принимаемые сигналы в полной мере, а не какой-то кратковременный аспект, писать тяжело и не гарантируешь точности... то есть код ПЛИС используется в АЗИКе, для следующего поколения берется код из АЗИКа и используется в ПЛИС и т.д. есть какие-то платформозависимые части, например, блоки памяти, но достаточно одной итерации ПЛИС-АЗИК, чтобы понять, как их правильно описывать, нужно избавляться от применения ПЛИСовых "корегенов" и т.д. - но вроде бы это все понятно из "общей эрудиции" ---------------- по поводу результата "в железе" - многие дизайн центры имеют свои доработки стандартных процедур тестирования, свои контроллеры/BIST, которые позволяют, например, тактировать пути от высокого такта, а не от TCK/скан-клока для автомобильных применений, чтобы сертификацию соответствующую получить, требуются вообще очень специфические доработки дизайна на физическом уровне - эту информацию я получил в специализированном дизайн центре, в компетенции которого у меня нет повода сомневаться и т.д. то есть нельзя объять необъятное :)
  10. не у кого будет покупать ip, не будет прорывных улучшений, только допиливание того, что есть. мое мнение про самсунг скорее положительное, но я не в семикондакторе работал, в Сувоне бывал наездами... ну и опять же - если самсунг останется один, то врядли памяти подешевеют
  11. так они и не тырят, а покупают IP. много чего дорабатывают сами, то есть вкладываются в нир
  12. резюмируя - нехрен тырить чужое IP если конторы типа Микрона разорятся, то вообще с х%%ом останемся, вместо памяти из статьи не самое легкое положение, в котором оказалась Fujian Jinhua Integrated Circuit Company, усугубляется еще судебными разбирательствами с американской Micron Technology. По оценкам специалистов, в случае доказательства вины китайской стороны Jinhua понесет многомиллионные убытки.
  13. у меня сложилось представление, что предложение опережает спрос - то есть бэкендного отутсорса в мире предлагают много. основной вопрос в репутации, так как денег тратится много (и демпинговать "индусами" из-за неуменьшимых затрат нет смысла), то отечественные дизайн-центры не востребованы. то есть, предположу, дела не имел никогда, отечественный дизайнцентр - это какие-то спецприменения, где ужос-ужос, боимсо закладок. или обслуживание какой-то отечественной фабрики, что опять же вызывает скорее вопросительные, чем восклицательные знаки. теоретически, можно было бы подняться на каких-то уникальных IP, но где же их взять для бэкенда? да еще так, чтобы заказчик рискнул деньгами...
  14. DFT это, просто говоря, замена триггеров (то есть одних библиотечных ячеек на другие) на специальные "тригера со сканированием", то есть потеря по времянке, из-за дополнительного входного мультиплексора эти триггера медленнее и занимают большую площадь - то есть плата за DFT это ухудшение характеристик FPGA дизайнер может вообще этим не заморачиваться - этот скан-инсершин может быть сделан после синтеза нетлиста командой (оутсорсерами) занимающимися физическим дизайном. как правило никакого проигрыша тут нет, так как основные проблемы времянки возникают при размещении - то есть на задачах бэкенда, которые никак не должны интересовать разработчиков FPGA проекта то есть никаких дополнительных требований на HDL, констрейны и т/д у команды с опытом в FPGA нет. и как правило дополнительных денег за внесение скан цепочек в нетлист бэкендный оутсорс не берет ------- предположу, что eASIC имеет уже готовые скан-енаблед триггера (и никаких других) на своем чипе, а скан-цепочки они прокладывают так же, как и роутинг дизайна ------ а по поводу BaySand - уж сильно радужные перспективы они обещают, возникает сомнение, что на самом деле у них все так хорошо (это я поинтересовался их сайтом). если кто-то докажет. что я не прав - буду рад
  15. я так понимаю, что все предложения это берем RTL (и констрейны, если есть) из него делаем ASIC, то есть FPGA проект это как бы прототипирование (необязательное, вобщем-то) а у BaySand готовые маски, в которых дорисовываются несколько слоев металла - то есть уникальное предложение, я аналогов не встречал. был еще eASIC, надеюсь, что после покупки Интелом у них все хорошо. но у BaySand-а еще фича, что они в корпуса такие же как ПЛИС засовывают - то есть можно будет(?) запаять на платы вместо ПЛИС ну и соответственно сроки разработки должны быть гораздо быстрее, но это какими-то своими тулзами - вряд ли стандартными синопсисом/каденсом весь такой флоу покрыть можно. интересно - насколько обещания BaySand-а соответствуют реальным результатам...