Перейти к содержанию

    

yes

Свой
  • Публикаций

    2 220
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о yes

  • Звание
    Гуру

Посетители профиля

8 871 просмотр профиля
  1. опишу "процесс" :) есть плата 50х50 со старой версией радио, которая прошла EMI сертификацию и обеспечивает требуемое, но надо новые полосы, лучшую линейность и т.д. есть большая плата, на которой новая RF заработала и питалась от LDO, но потребление внезапно оказалось неприемлемым (3Вт при верхнем температурном крае) вот хотелось бы "хоть тушкой, хоть чучелкой" влезть в <3W (2.9 например) и сроку на приостанов производства и отправку новых герберов 2 дня... вобщем на TPS82084 сделал, что получится - узнаю позже
  2. нет возможно, что этот документ это "улучшенная версия", но там было - из даташита памяти берется тайминг и объясняется как его прочитать и перевести в констрейны, ну и немножко пессимизма без особых объяснений
  3. у Альтеры был еще вордовский документ с объяснением/примером как констрейнить SDR и DDR памяти, я всегда давал его начинающим и помогало. если кто-нибудь понял о чем речь и этот документ сохранился при перезде под Интел - дайте ссылку, плиз
  4. TPS82084 плата 50х50 но там процессор на ГГц с ДДР3 памятью, плисина на 80к элементов, то есть нужно уменьшать энергопотребление всюду, где возможно :)
  5. спасибо, не знал о VIOC. но для этого случая не годится - у LDO этого падение 260мВ - то есть для 1.6В это 15% еще на DC-DС потеря 10-15%, то есть опять таки получается 30% в тепло на преобразователе, от чего и хочется избавиться рассматривал вариант поставить DC-DC + LDO c реально малым dropout, MAX15101 например. там 0.1В (typ 0.025) но не нашел варианта с маленьким дропаутом и большим PSRR - наверно, эти параметры связаны если интересно, то решил попробовать малошумящий DC-DC от TI типа TPS82084
  6. спасибо. можно взять DC-DC с входом внешней частоты / синхронизации и размазать спектр "внешним управлением", чтобы не ограничиваться одним чипом по поводу схемы: есть вход питания RF микросхемы, есть выход DC-DC (то есть с индуктивности), земля, что можно поставить между ними? нет смысла рисовать это, по-моему обычно ставим не дроссель, а бусину (муратовскую BLM и т.п. - я так понимаю с низкой добротностью) конденсаторов и к выходу DC-DC повешено, и на питании микросхемы тоже все это на одной плате 5х5 см, там может больше шума от неправильной земли, или наводок от цифры будет... ------------ за некоректный вопрос я извиняюсь - хотелось поговорить, а не считать, тем более, чтобы посчитать мне не хватает знаний - какой спектр у DC-DC, что там с переносами и частотным планом в RF и т.д. - то есть все это нужно разбирать, а времени нет. может я пока позатягиваю это дело, а потом рф-щик подключится... не то, что я надеюсь получить какой-то чудо ответ, но вдруг есть какие-то неизвестные мне аспекты / решения
  7. хочется избежать потерь в LDO - так как плата маленькая, то лишние 100-200 мВт проблема в радио PLL, VCO, широкополосный усилитель, усилители после ПАВ фильтров и т.д., всякие аналоговые цепи после переноса в 0... DC-DC - еще не выбран, хочется с интегрированной катушкой - у них частоты 1-4МГц --------- понимаю, что вопрос неправильно сформулирован - сам не знаю, какой уровень шумов допустим. но может есть какие-то готовые фильтры типа EMI 3-х выводных конденсаторов, чтобы подавляло в полосе, может LC фильтр какого-то большого порядка / особой структуры будет лучше и т.д. обычно используем после DC-DC LDO с большим PSRR 60-70 дБ (спецификация обычно для 1кГц, что там выше - не знаю) + ferrite bead - хватает --------- если вопрос должен быть в разделе начинающих - извиняюсь не уверен в своем понимании темы, хотелось бы "поговорить об этом"
  8. и по-моему нигде не ограничивается соотношение премии и оклада. а налогами они облагаются абсолютно одинаково. это вопрос о согласии работника чтоб его организация могла поиметь - то есть только их двоих это касается
  9. посмотрел про 3D память, которая типа наше будущее (предполагается температурная зависимость слабее, то есть возможен индастрил), она же V-FLASH у Самсунга патенты от начала 10-х принадлежат SunDisk-у, но там много японских имен. делает такую память Toshiba (ну то есть они вроде как первые сумели сделать продукт для продажи, а сейчас делает и Самсунг, и IBM, и Хуникс и еще по-моему кто-то). физическую ячейку на SiN разработало AMD + Фуджицу (Spansion) может у того, кто внимательно следит за индустрией более правильное мнение про эти новые технологии и завязки между конторами - мне, в эмбедерской реальности, ограничиваться приходится древней SLC вобщем, остаюсь при своем мнении, что корейские Самсунг, Хуникс, Фиделикс (мы пользуем кстати) и т.п. могут повлиять на стоимость чипов, но не на развитие новых технологий. пока, по-крайней мере. -------------------- про геополитику же :) по моим наблюдениям/измышлениям японцы вначале (в 19 и начале 20 веках) копировали только внешние атрибуты (так, по-моему, действуют сейчас корейцы и пытаются китайцы), но после ВМВ решили (ну или за них решили другие) копировать не только букву, но и дух запада - то есть поняли, что "особый путь" это тупик. и это принесло результаты. Чтобы сделать бизнес (то есть поучится на МВА в америке, пригласить американских тренеров и т.д.) такого поверхностного копирования достаточно, а вот чтобы сделать что-то типа кремниевой долины этого недостаточно, нужно глубжее проникать в суть :). кстати, среди японцев, с которыми я общаюсь большинство протестанты, с буддистом так и не удалось поговорить :) мне лично больше всего Тайвань понравился из того, где я бывал (всего пару раз, так что может не рассмотрел чего), если что
  10. я зря наезжаю на Самсунг - у них есть и ресерч и что-то они делают (пытаются) в обгон американских чипмейкеров. но по посещению отраслевого музея в Сувоне (в 00-е) у меня такая картинка - вот пластина с технологией, которую Самсунг купил у кого-то, вот через 2 года сделана пластина с в два раза большей плотностью ячеек, вот еще через два года в 4 раза плотнее и так для разных памятей но изменить принцип - например, хранить в ячейке не один, а два бита и т.п. - это нужен Интел с его стратафлашью. может сейчас изменилось что - я не особо интересуюсь новыми технологиями, которые не дошли до массовых чипов - но вроде попадалось, что Самсунг работает над V-flash-ю с вертикальными структурами. до этого он безуспешно работал над халькогенидной памятью (интересно для космоса, ну и вообще в пределе гораздо плотнее, чем "на транзисторах") в любом случае - Самсунг не воровал технологии, поэтому молодцы
  11. наладить бизнес-стратегию, получается, проще, чем научиться создавать новые технологии. не буду утверждать, но, по-моему, все технологии памяти они покупали (да, и микрон скупает стартапы и мелких производителей памяти, но есть у них и свои "семейства") по личному впечатлению, не получалось это у корейцев. может я сильно обобщаю. кстати, еще впечатление, сейчас в Ичхоне (аэропорт Сеула) если европеец, то с большой вероятностью (%90) русский. то есть продолжают вербовать народ в РФ?
  12. я не спорю - чем выше понимание всего процесса, тем лучше. но все-равно, не считаю, что от разработчика FPGA _требуются_ дополнительные знания при переносе проекта под АЗИК. из личного опыта - при разработке обработчиков сигналов практически всегда проект АЗИК прототипировался на ПЛИС - то есть симуляции недостаточно, требуется наработка сотен часов в реальном времени, что не просимулируешь. модели, которые покрывают принимаемые сигналы в полной мере, а не какой-то кратковременный аспект, писать тяжело и не гарантируешь точности... то есть код ПЛИС используется в АЗИКе, для следующего поколения берется код из АЗИКа и используется в ПЛИС и т.д. есть какие-то платформозависимые части, например, блоки памяти, но достаточно одной итерации ПЛИС-АЗИК, чтобы понять, как их правильно описывать, нужно избавляться от применения ПЛИСовых "корегенов" и т.д. - но вроде бы это все понятно из "общей эрудиции" ---------------- по поводу результата "в железе" - многие дизайн центры имеют свои доработки стандартных процедур тестирования, свои контроллеры/BIST, которые позволяют, например, тактировать пути от высокого такта, а не от TCK/скан-клока для автомобильных применений, чтобы сертификацию соответствующую получить, требуются вообще очень специфические доработки дизайна на физическом уровне - эту информацию я получил в специализированном дизайн центре, в компетенции которого у меня нет повода сомневаться и т.д. то есть нельзя объять необъятное :)
  13. не у кого будет покупать ip, не будет прорывных улучшений, только допиливание того, что есть. мое мнение про самсунг скорее положительное, но я не в семикондакторе работал, в Сувоне бывал наездами... ну и опять же - если самсунг останется один, то врядли памяти подешевеют
  14. так они и не тырят, а покупают IP. много чего дорабатывают сами, то есть вкладываются в нир
  15. резюмируя - нехрен тырить чужое IP если конторы типа Микрона разорятся, то вообще с х%%ом останемся, вместо памяти из статьи не самое легкое положение, в котором оказалась Fujian Jinhua Integrated Circuit Company, усугубляется еще судебными разбирательствами с американской Micron Technology. По оценкам специалистов, в случае доказательства вины китайской стороны Jinhua понесет многомиллионные убытки.