Jump to content

    

yes

Свой
  • Content Count

    2664
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About yes

  • Rank
    Гуру

Recent Profile Visitors

10657 profile views
  1. радары есть, но вот сделать сейчас - сомневаюсь. в 90-е еще было, сейчас всё. и вообще я имел в виду коллектив, точнее их количество/вероятность встретить и по 15 ляма годовая зарплата разработчика, сомневаюсь. хватит на"№";вать на Китай, судя по всему, Китай всё. я то думал, что где-то до 30-х годов еще попрыгает, но уже... ну и если какое-то ширпотребовское гов-но делается на чужих технологиях, то это далеко до "величия". посмотрите ту же микроэлектронику - где оно все делается - в Голландии, мать её. какие-нибудь турбины, дизеля для кораблей, энергетическое машиностроение сименс/ман - Германия. японцы и те с трудом после многих лет влазят. судостроение - европа/корея. ну и США, ес-сно, может там не все отрасли так хорошо, но у этих есть всё
  2. GUI Windows на английском доступна только в "лакшери" версиях виндовс. в обычной нет такой опции. нужно еще винду апгрейдить
  3. вижу тут много противоречий - по крайней мере, с чем сталкивался в реальности - такой специалист должен уметь в корпоративную работу (ну типа того же вершин контроля, знать зачем оно), понимать дэдлайн, вобщем быть адекватным - очень редко такое (я не видел), иначе бы он не искал подработку. ну вот реально сталкивался с таким - руки не из жопы, видно бэкграунд и возможность решения задачи - но старшие коллеги говорили - увидишь, результата не будет. и ЧСХ так и было в нескольких попытках. я имею ввиду достаточно сложное задание, с математкой и т.п. все-таки развести плату/написать программку под STM|PIC - с этим лучше ситуация вертолетный радар и 15 лямов это значит государство, финансовый контроль, зарплата средняя по больнице, остальное мутными схемами и т.д. - можно реально подсесть то есть по-хорошему описана рабочая группа с толковым управлением, с кучей вакантных специалистов, которых можно привлекать к работе и т.п. вот реально, либо у меня какой-то неправильный опыт, но в отечестве я такого не видел. при этом должно быть некое ядро/специализация, которое создает "научную новизну", то есть кадры еще из советских НИИ, которые по возрасту еще не отошли от дел. при этом управление не безумное из того же НИИ, а адекватное. стремится должны не кинуть заказчика, а стараться все доделать в рамках соглашения и исходного финансирования. у буржуев как раз есть, почему - не знаю. у них большая мобильность - то есть делают проект, понадобился специалист вот из Италии, а этот из Германии и т.д., выполнил свою задачу - больше не участвует. у конторы есть лаборатория, связь с ФАБами. чтобы не кидали - лойеры с обоих сторон суетятся при составлении контракта. предполагаю, что это связано с объемами рынка - ну то есть там и задач больше и денег и специалистов, поэтому контора может дорасти до решения сложных задач (ну и прикладная наука не в жопе - есть откуда рекрутировать "математиков"). у нас в РФ есть примеры чисто программистских контор (то есть на начальном этапе из затрат нужна только еда для программистов), которые развились, но я про них только слышал, а описываю другую нишу с железками, в которой сам нахожусь. соотечественников (бывших) много, с которыми сталкиваешься, но вот чтобы труЪ отечественная контора была - не сталкивался.
  4. 32Г коре i7 3.3GHz - то есть комп может и не самый, но собирался чтоб вивадой ксайлинсы разводить... то есть на комп пенять не стоит. скорее дело в прогах. может из PADS-а экспорт плохой... все-таки счет элементов там идет на тыщи, может и на десятки тыщ - я не знаю какое там представление всех этих via и сегментов, вряд ли какой чертеж сравнится - разве что боинг или АЭС... из PADSa есть еще экспорт картинок (в STEP) - то есть не плата, а некая ее визуализация, но что-то точностям я не доверяю в таком flow и элементы нужно дать в футпринт+3D, что лень... а что значит 2D dxf и 3D dxf, на всякий случай? 3D из ПАДСа librecad вообще не открывает - я не дождался. upd: спасибо в любом случае - через step freecad нормально импортирует, и линейка там гораздо удобнее
  5. то крепежное отверстие, то есть элемент футпринта, располагается внутри board outline, с ним не соединяется. резаться должно фрезой 0.3. ну наверно можно как-то извратиться и подогнать по размеру и координатам, или посмотреть, что в технологические файлы будет записано и исправить. но как-то стремно так делать
  6. по-моему вредный совет: во первых очень медленно (librecad и freecad) - много очень объектов, механические кады к этому не привыкли. а экспортировал я всего лишь два слоя - топ и его маску. реально ооооочень медленно, во вторых теряются при экспорте какие-то свойства - например толщина проводников, полигоны, вылазят кипауты и какой-то еще мусор. может не умею готовить, но вот так сразу - какая-то ерунда выходит upd: librecad упал пока я писал этот ответ, а freecad повис - при zoom+ - может не повис, но такое ожидание за пределами
  7. подразумевается info->measure->point-point ? достаточно удобно, но не понял, как работает и где задается object snap спасибо, посмотрю. с "механическими" кадами я стараюсь иметь как можно меньше дел фрикад когда-то видел, вроде бы достаточно разумный интерфейс, а с использованием компаса диплом делал жене - до сих пор вздрагиваю, когда вспоминаю :)
  8. по поводу проектов, которые делаем: DDR3 1066, процессор/ПЛИС где-то по 400-600 шариков - интерфейсы типа USB2.0, 1G Ethernet - самый обычный набор, чем это отличается от СНК (которых я в свою бытность АЗИК инженером малость поделал) мне непонятно RF до 2ГГц (никаких микрополозков), в дальнейшем наверно последовательные линии до 5ГГц (типа PCIe gen 2 - ну физика от нее), дальше пока не заглядываем часть плат делается в минимальном форм-факторе, то есть очень высокая плотность трассировки. пользуемся несколькими стэкапами, обычно по 12 слоев, ничего кроме FR-4 не планируем ----------------- чем плох PADS Classic - DDR, то есть был один проект с 4-мя SDRAM и Т-образной топологией - тяжело дался разводчику и мне пришлось даже какой-то питоновый скрипт писать для выравнивания (проверки) длин плечей - там делалось через виртуальные пины, много места, неоптимально и т.п. проект с 3-мя ПЛИС и большим числом соединений дался автороутеру с трудом - ну и результат выглядит не очень один из стекапов использует микровиа и отсутствие поддержки STACKED VIA периодически напрягает - есть процедура, но она требует руками лазить в файлы сверловки сейчас есть проблема с крепежным отверстием, вырезаемым фрезой - такого нет, а slotted pad из PADSа не подходит - планируем тоже руками править файл сверловки, но пока не понятно, может на производстве поправят и покажут как -------------------
  9. спасибо за объяснение про кнопки - понятно.
  10. спасибо. в любом случае, стало понятнее чем раньше. удивительно, что сам ментор не озаботился адекватной табличкой-сравнением вместо безумных видосиков. по большому счету, экспедишен блокируется стоимостью лицензии, вопрос был - чего будет не хватать. но теперь возникает вопрос, а стоит ли с PADS Classic переходить на PADS Pro, окупится ли автоматическое рисование змеек, при отсутствии автороутера...
  11. если вернутся к практическим вопросам - есть ли какое-то сравнение по качеству трассировки PADS classic, PADS Pro и xpedition? если xpedition позволяет разными алгоритмами разводить, то сравнение их между собой? за таблицу спасибо. еще вопрос про удобство работы - всякая кастомизация кнопок, горячие кнопки, моделесс команды и т.п. (это я беру термины из PADS Classic) - как это сделано в интерфейсе PADS Pro|xpedition? если пришли к выводу, что неизбежно разводчик платы должен долбить по кнопкам как макака, то насколько это удобно? отфорвардю вопрос - в PADS Classic можно назначать прямые кнопки с клавиатуры на действие (f - перевернуть, 1 выбрать компонент, 2 сбросить выбор и т.п.), то в xpedition горячие кнопки можно назначать только с модификатором - Ctrl+кнопка. по словам того, кто непосредственно работает с платами - это сильно влияет на производительность то есть есть ли назначение горячей клавиши без модификатора? ---------------- ну и если опять же за философию, мне кажется, что независимо от назначения САПРа он должен выигрывать у конкурентов по двум основным параметрам: качество результа и трудозатраты для достижения. да, при трассировке АЗИКа петли получаются такие, что разводчика pcb за такое бы уволили :), а в ПЛИС множество вариантов сильно меньше... и не буду спорить, что раз не появилось такого пцб-автороутера, который делал бы разводку лучше, чем управляемый человеком полуавтомат, то значит есть определенные трудности и время еще не пришло
  12. а то что эти САПРы делают одинаковые конторы? ну разве что Синопсис не лезет в ПЦБ. и покупателей САПРа для плат на несколько порядков больше. то есть я не знаю, но предположу, что по деньгам ПЦБшный САПР разрабатывать выгоднее
  13. ну вообще-то в разводке азиков или плис так и есть - после постановки задачи в виде тех или иных констрейнов задачей перебора занимается компьютер. при этом в тех задачах сложность выросла гораздо больше, чем в платах за последние лет 20... а пцбшные автороутеры так и продолжают рисовать петли без присмотра инженера :) если такая таблица публичная - покажите пожалуйста. все-таки с этого я и начал тему...
  14. спасибо еще раз. ну там была цитата про PADS classic, резонно предполагать, что о нем и речь. -------------------- а по поводу отсутствия автороутера в PADS Pro - ну это как бы перечеркивает всю предыдущую переписку, присланную презентацию и т.д. то есть получается, что не только тимворком xpedition отличается если отвлечься от философии понятий, то в экспедишене есть и sketchrouter и автороутер? если нет автороутера, то как должен действовать разработчик платы после размещения компонентов? по названию можно предположить, что это что-то типа интерактивного роутера в PADS classic - то есть, чтобы развести плату разработчик должен сидеть с ней все время? ну например если PADS Router в режиме автороута разводит 3-4 часа, то получается это время нужно тратить на манипуляции с этим скетчроутером? такой хоккей нам не нужен :) мне не хотелось "ставить из известных мест" експедишен и падс про и сравнивать, не только из-за "чистоты рук", но и скорее из-за того, что я не развожу плат и мои представления об этом могут отличаться от реальности. поэтому и хочется выяснить на каком-то "менеджерском" уровне список/ключевые места различий. и тут бах на второй день переписки, внезапно, все меняется наоборот :) и еще - а что за Smart Utilities, для чего они ?
  15. я так понял, что там одним сверлом просверлено. файл проекта я дать не смог, а приготовить какой-то специальный тесткейс не смог. но потом видел описание via - там нет возможности разных сверл