Указал уже - в отдельном. Пустой слой с овальными фигурами заставляет немного задуматься, не находите?
Правда, с производителем плат за 2 копейки такой номер может не прокатить - за индивидуальный подход не плочено.
Так что или ручная правка сверловки, или более живой CAD.
Дык посмотрите, сколько на форуме тем вида "не работает импульсный источник", где даже эту малость цинично проигнорировали!
А какую температуру можно ожидать от 7805 в таких же условиях? Все же от охлаждения зависит.
Могу только посоветовать буквально следовать Layout Guidelines из DS:
- расположить конденсаторы максимально близко
- земля, вход, выход полигонами
- для земли полигон на внутреннем/нижнем слое с соответствующим количеством via
- не забыть подключить нижнюю площадку
- все via, разумеется, без thermal relief
Если хотите, чтобы работало - ставьте керамику с соответствующим запасом по напряжению.
Можно, например, "творчески" подойти к трассировке земли. Почему-то на этом моменте у многих копир спотыкается.
ИМХО, в реализации Watchdog есть слабое место - "SoC загружается и переводит контроллер в режим watchdog". А если не загрузится?
По опыту могу сказать, что всякие готовые внешние WD создают проблемы при производстве, т.к. во время тестирования и загрузки
основного ПО таймер мешает. С учетом требований, если и найдется что-то готовое, то будет во-первых экзотично, а во-вторых,
заметно дороже мелкого МК.
Когда-то собирался применить для похожих целей STM8 (как раз по причине наличия человеческого загрузчика и низкой цены), но
в результате ужал "хотелки" и обошелся парой транзисторов.
Да, только не один массив, а несколько (в простейшем случае два): пока один заполняется из АЦП, данные из другого передаются через USB.
Если скорость передачи через USB достаточна, то коллизий не будет.
1. Задействовать DMA для приема данных с АЦП (прерывание с частотой 100кГц - очень плохая идея)
2. Не использовать очереди ОС для данных
3. Не передавать данные текстом
