[V_G 11]

1-й Вопрос: (так как платы с модемами не разводил) - это настолько принципиально? двухслойная не подойдет?

2-й Вопрос: Если слоев четыре, значит и схемных документов должно быть четыре? Каким образом в Алтиуме реализован процесс разнесения трасс по слоям? Допусти есть полигон GND и одноименные NET'ы, как указать что это Bottom слой? Че-т я запутался...

3-й Вопрос: Можно ли в схемном документе изменять порядок пинов у контроллера для удобства (тоесть их графическое расположение) чтобы не рисовать проводники по кругу?

1. Вряд ли принципиально. Если у модема используется два провода питания и два провода ком-порта, их в 4 слоях разводить вовсе не нужно. Да и в 99% остальных случаев достаточно двухслойки

2. Схема составляется на устройство целиком, а не для слоев платы

3. Схема - это не чертеж платы. Составляется по своим законам и по своим стандартам

[Uladzimir 96]

здравствуйте!

 

Появилась потребность развести 4-х слойную плату средствами Алтиума.

Плата с GSM модемом на борту.

В аннотации к модему, настоятельно рекомендуется плату делать 4-х слойной:

1-й слой: компоненты и модем

2-й слой: сигналы и шины

3-й слой: питание

4-й слой: ГНД и тестпойнты

 

1-й Вопрос: (так как платы с модемами не разводил) - это настолько принципиально? двухслойная не подойдет?

2-й Вопрос: Если слоев четыре, значит и схемных документов должно быть четыре? Каким образом в Алтиуме реализован процесс разнесения трасс по слоям? Допусти есть полигон GND и одноименные NET'ы, как указать что это Bottom слой? Че-т я запутался...

3-й Вопрос: Можно ли в схемном документе изменять порядок пинов у контроллера для удобства (тоесть их графическое расположение) чтобы не рисовать проводники по кругу?

 

Спасибо за ответы на нубские вопросы!

1. На первом слое не только компоненты. Раз есть у микросхем выводы, значит и слой сигнальный и дорожки могут быть. 2, 4 или иное количество слоев определяет сложность проекта. Тут никто не скажет, не зная ваших сложностей. Формально можно и на 2

2. Слои к схемам ни имеют отношения. Естественно схема одна. По слоям вы сами будете разносить в PCB

Назначение слоев-- это все в PCB, а не в схеме.

3. Можно. В свойствах компонента снимаете флаг Lock Pin

[eleks 0]

Еще желательно поставить нулевые диаметры отверстий.

v-vovchek, спасибо за советы!

Диаметры отверстий вроде как сами собой обнулились и стали не активными.

Возник следующий вопрос - как организовать проводимость во внутреннем плане (два вывода стока полевика в корпусе SOT-223).

 

 

[Uladzimir 96]

Варианты.

1. 2 Pin для этих выводов на схеме

2. Тоже самое , но один из них скрыт, а цепь назначена

3. 1 Pin на схеме, но designator Pad для этих выводов совпадает

4. 1 Pin на схеме, но Pad этих выводов назначит свойство jimper с одним номером, отличным от 0

5. ....

 

Тот по этому поводу много раз распинались

 

[eleks 0]

Варианты.

1. 2 Pin для этих выводов на схеме

2. Тоже самое , но один из них скрыт, а цепь назначена

3. 1 Pin на схеме, но designator Pad для этих выводов совпадает

4. 1 Pin на схеме, но Pad этих выводов назначит свойство jimper с одним номером, отличным от 0

5. ....

 

Тот по этому поводу много раз распинались

Назначил для этих пинов одинаковый designator...

Следующий вопрос -

Сейчас создаю выводной компонент, который будет устанавливаться на 4-х слойную плату. Как это объяснить программе? На вкладке Pad есть только Top и Bottom

[Anry.K 0]

Владимир и V_G, спасибо, будем дальше разбираться!!!

Посоветуйте курсы по AD в Москве! Спасибо!

[v-vovchek 0]

Следующий вопрос -

Сейчас создаю выводной компонент, который будет устанавливаться на 4-х слойную плату. Как это объяснить программе? На вкладке Pad есть только Top и Bottom

На то, как вы поставили вопрос (как одессит!) могу поставить только свой встречный вопрос: " Как разместить компонент на ВНУТРЕННИЙ слой платы?"

 

PS Компоненты размещаются только на слое Top и Bottom!Выводный компонент устанавливается сразу на все слои

(если сквозные отверстия, при этом не на всех слоях к ним могут быть подключения) и на любой внешний слой

(при наличии планарных выводов). Комбинированные элементы пока оставим

за кадром (например USB c SMD) в прочем как и "слепые" отверстия.

Изменено 14 февраля, 2012 пользователем v-vovchek

[Uladzimir 96]

На то, как вы поставили вопрос (как одессит!) могу поставить только свой встречный вопрос: " Как разместить компонент на ВНУТРЕННИЙ слой платы?"

 

PS Компоненты размещаются только на слое Top и Bottom!

Ну последние достижения сложных плат позволяют встраивать и на внутренние.

Но конечно это не тот случай, что нужен вопрошающему.

Цена их и сложность растут в бог знает какой прогрессии

[v-vovchek 0]

Но конечно это не тот случай, что нужен вопрошающему.

Лично сам вскрывал объектив "Никон". Внутри гибко-жесткая печатная плата с элементами "Мебиуса". Там сразу и "слепые отверстия", а монтаж на 3 слой через вырезы в 1 и 2. И т.п. Я такое могу спроектировать, но кто ее изготовит в радиусе 1000 км. ?

Но это экзотика! Человек НАЧИНАЕТ, ему нужно помочь! Хотя нужно при этом заставить ПРОЧИТАТЬ доку.

 

PS Специалист читает документацию, потом включает прибор.

Любитель включает прибор, когда ничего не работает - ищет документацию.

 

Посоветуйте курсы по AD в Москве! Спасибо!

 

Денег хватит, или кантору потрусишь?

Ищи здесь http://www.rodnik.ru/education/

Изменено 14 февраля, 2012 пользователем v-vovchek

[Anry.K 0]

Денег хватит, или кантору потрусишь?

Ищи здесь http://www.rodnik.ru/education/

 

Смотря сколько денег нужно... Тратить тоже с умом нужно.

Кстати, либо я тупой, либо че-то не допонял, посмотрел ролик мультяшный на сайте РОДНИКа http://www.rodnik.ru/about/interesting/2.html , что значит Алтиум = 4000, 4000 чего? -рублей? где такие цены??? =)))

[v-vovchek 0]

что значит Алтиум = 4000, 4000 чего? -рублей? где такие цены??? =)))

На Украине речь шла "от 200$", если прибавить проживание, питание, поезд...

В любом случае нужно звонить и говорить.

если есть стабильные заказы - игра стоит свеч!

 

PS

Лемма : стоимость программ превышает стоимость компьютера.

Теорема : стоимость обучения соизмерима со стоимостью программ.

Вывод 1: пиратство на просторах СНГ неизбежно.

Вывод 2 : форумы типа electronix.ru будут жить вечно!

Изменено 15 февраля, 2012 пользователем v-vovchek

[xlive 0]

всем привет) вопрос такой: я хочу сохранить плату из АД чтобы грубо говоря в другом городе ее смогли открыть в солидворксе) я в солидворксе не соображаю( попробовал сохранить в STEP командой save as, там файл не открылся( пишет что то типо нарушена структура(

помогите плз как сохранить грамотно плату чтобы ее открыл солид? ну и вообще может помимо солида что-либо надо?

заранее спс)

[inter_pro 0]

Смотря сколько денег нужно... Тратить тоже с умом нужно.

Кстати, либо я тупой, либо че-то не допонял, посмотрел ролик мультяшный на сайте РОДНИКа http://www.rodnik.ru/about/interesting/2.html , что значит Алтиум = 4000, 4000 чего? -рублей? где такие цены??? =)))

4000 евро, это стоимость альтиума примерно)))

по поводу обучения, я его провожу в УКЦ РОДНИК, стоимость - может сильно варьироваться от 10 до 30 тыс. руб, в зависимости от ситуации. В любом случае, если интересно, пишите мне на мыло...

[xlive 0]

4000 евро, это стоимость альтиума примерно)))

подождем пока до 4000 т рублей упадет)

[eleks 0]

На то, как вы поставили вопрос (как одессит!) могу поставить только свой встречный вопрос: " Как разместить компонент на ВНУТРЕННИЙ слой платы?"

 

PS Компоненты размещаются только на слое Top и Bottom!Выводный компонент устанавливается сразу на все слои

(если сквозные отверстия, при этом не на всех слоях к ним могут быть подключения) и на любой внешний слой

(при наличии планарных выводов). Комбинированные элементы пока оставим

за кадром (например USB c SMD) в прочем как и "слепые" отверстия.

Извиняюсь за не конкретный вопрос. Имелась в виду организация подключений к внутренним слоям. Полагаю, что контактные площадки на внутренних слоях должны быть созданы на этапе создания футпринта. Однако пока в перечне слоёв присутствуют только Top и Bottom. Возможно внутренние слои нужно создавать дополнительно? Тогда как это сделать, какие названия они должны иметь, как формировать стек контактных площадок для такого "многослойного" компонента...?

Кроме этого, в данный момент вожусь с футпринтом SOT-89. Здесь для среднего вывода нужно сделать фигурную контактную площадку. Как это корректно сделать?