[Джеймс 3]

Должны в среду поступить.

ОК :) Если поступят в срок, присоединяюсь к просьбе огласить название фирмы :)

[b.igor 0]

Должны в среду поступить.

Извините за беспокойство :).

Получили платы?

[Obstinate 0]

Получили платы, задержали на 8 дней как объяснили из за того что с 1 июля измениниль правила оформления, платы пришлось обратно отправлять куда то в Азию, а туда самолёты не каждый день летают.

В общем качеством довольны, платы все в вакууме, с влагопоглотителем и прочей атрибутикой. Куча сопроводительных бумаг со всеми стадичми контроля, кусок платы в разрезе закатанной в оргстекло в виде шайбы диаметром сантиметра 2, для чего это не понятно.

По документам платы были изготовлены через 6 рабочих дней после оплаты.

Наши смежники заказали в другом месте аналогичную плату по срочному раньше нас, в итоге они её ещё не получили...

Забыл добавить, я заказывал 2 платы, но пришло 4. 2 в пакете с наклейками и печатями, а 2 в отдельном пакете, без опознавательных знаков.

Похоже в производство запускают платы с запасом на случай брака.

Видимо первые 2 платы 100% прошли тест, а оставшиеся 2 они не стали проверять.

Изменено 13 июля, 2010 пользователем Obstinate

[Джеймс 3]

OK, спасибо. Понятно. Задержка в 2 раза это так характерно для российских фирм-посредников... Другого к сожалению ждать и не приходилось.

Можете посмотреть среди бумаг на китайском - азиатский производитель это наверное FastPrint?

http://www.chinafastprint.com/en/

 

[Obstinate 0]

OK, спасибо. Понятно. Задержка в 2 раза это так характерно для российских фирм-посредников... Другого к сожалению ждать и не приходилось.

Можете посмотреть среди бумаг на китайском - азиатский производитель это наверное FastPrint?

http://www.chinafastprint.com/en/

Да, Fastprint.

[grts 1]

Куча сопроводительных бумаг со всеми стадичми контроля, кусок платы в разрезе закатанной в оргстекло в виде шайбы диаметром сантиметра 2, для чего это не понятно.

 

Забыл добавить, я заказывал 2 платы, но пришло 4. 2 в пакете с наклейками и печатями, а 2 в отдельном пакете, без опознавательных знаков.

Похоже в производство запускают платы с запасом на случай брака.

Видимо первые 2 платы 100% прошли тест, а оставшиеся 2 они не стали проверять.

1. Кусок платы в "стекле" - это шлиф, обычно сопровождающий партию (или каждую МПП - по требованию заказчика) Заливается акриловой смолой. ))) Цель его изготовления - подтвердить качество металлизации отверстий. Шлиф позволяет произвести замеры толщины меди на стенках отверстия.

2. Партия плат в работу на любом производстве всегда запускается с определенным процентом техотхода. Если все запущенные в работу платы получаются качественно, то как правило их отгружают заказчику без выставления счета (за них формально уже заплачено ) Стоимость техотхода заложена в стоимость заказа

Изменено 13 июля, 2010 пользователем grts

[LV26 0]

Очень качественно делают МПП англичане , но цены соответствующие.

 

Не удалось вспомнить - кто именно?

[Uree 1]

Например есть такие: http://www.pwtpcbs.com/pwt/index.php

Мы у них обычно заказываем. Но - действительно дорого.

[Methane 0]

Про контроль импеданса - запрашивайте. Если паять платы будете в России, то обязательно заказывайте платы на высокотемпературном материале (High-Tg), а не на обычном FR-4!

Почему?

[bigor 0]

Почему?

Да как бы все просто.

Причина - температурный коэффициент линейного расширения по оси Z, т.е. перпендикулярно плоскости платы.

Если в плоскости платы диэлектрик армирован стеклотканью и отьносительно мало расширяется с ростом температуры, то вдоль оси Z материал не армирован и расширение диэлектрика зависит только от своств смолы.

Так получилось, что темп. коеф. лин. расширения смолы значительно больше чем у меди, образующей столбик металлизациии переходного отверстия. Медь имеет определенный предел пластичности, т.е. способна растягиваться без разрушения структуры. Но если, вследствие сильного расширения диэлектрика при нагревании, этот предел превысить, то произойдет разрыв столбика переходного отверстия. Этот дефект уже неустраним. И дефект этот связан не с изготовлением МПП, не с ее качеством, а с неправильностью монтажа.

Эпоксидные смолы, применяемые для изготовления диэлектриков группы FR-4, это смолы диановой группы. Молекулы диановых смол имеют два радикала, образующих цепочку полимера. Именно цепочку - полимерная макромолекула линейная.

Высокотемпературные материалы, как правило, изготавливаются из тетрафункциональных эпоксидных смол. Молекулы этих смол имеют 4 радикала, поэтому макромолекула не линейная, а имеет сложную пространственную структуру. Кроме того, макромолекула тетрафункциональной эпоксидной смолы имеет значительно большую молекулярную массу, что значительно уменьшает подвижность, а значит приводит к меньшему расширению смолы при нагревании.

Для особых материалов, работающих при температурах до 200 градусов по Цельсию, используются мультифункциональные эпоксидные сомолы, имеющие еще более развитую пространственную структуру, еще большую молекулярную массу. Как следствие, еще меньший коеф. лин. расширения, еще большая температура стеклования и декомпозиции...

Все это очень актульно при монтаже многослоек. Особенно если используются очень мелкие переходные (0,25мм и меньше), а толщина платы превышает стандартные 1,6мм. И особенно если монаж изделия происходит по безсвинцовой технологии.

Если нужны выкладки с данными и расчетами - дайте знать, выложу.

 

 

1. Кусок платы в "стекле" - это шлиф, обычно сопровождающий партию (или каждую МПП - по требованию заказчика)

Ну, каждую плату сопровождать микрошлифом - это явный пребор. :unsure:

Мирошлиф изготавливается из куска платы, которая подверглась разрушающим методам контроля качества. Кроме микрошлифа, из этой платы берется еще кусок для теста смачиваемости финишного покрытия, который (тест) так же производится в обязательном порядке и по идее должен был приложен производителем вместе с микрошлифом. Естественно, параметры (толщина меди, диэлектриков и т.п.) на разных платах даже одной партии (даже на одной плате, но в разных местах) несколько разнятся, но в целом очень похожи и мало отличаются от тех, что можно наиследовать на микрошлифе.

Если техпроцессы на производстве отрегулированы и выверены, то не имеет никакого смысла делать более одного микрошлифа для одной партии плат. Разве что, если партия была большая, то для уверенности в том, что техпроцессы изготовления остались в пределах нормы, оперативно исследуются срезы на платах в начале и конце техпроцесса. Но это варварский метод, поскольку существует намного более точные и оперативные способы контроля качества техпроцессов.

Вообще, микрошлиф нужен не заводу, а заказчику. Как наглядное дополнение к рэпортам.

 

Да, Fastprint.

Ну это и ожидалось

А кто посредник? Если не секрет, конечно.

[Methane 0]

Да как бы все просто.

Причина - температурный коэффициент линейного расширения по оси Z, т.е. перпендикулярно плоскости платы.

Если в плоскости платы диэлектрик армирован стеклотканью и отьносительно мало расширяется с ростом температуры, то вдоль оси Z материал не армирован и расширение диэлектрика зависит только от своств смолы.

Так получилось, что темп. коеф. лин. расширения смолы значительно больше чем у меди, образующей столбик металлизациии переходного отверстия. Медь имеет определенный предел пластичности, т.е. способна растягиваться без разрушения структуры. Но если, вследствие сильного расширения диэлектрика при нагревании, этот предел превысить, то произойдет разрыв столбика переходного отверстия. Этот дефект уже неустраним. И дефект этот связан не с изготовлением МПП, не с ее качеством, а с неправильностью монтажа.

Эпоксидные смолы, применяемые для изготовления диэлектриков группы FR-4, это смолы диановой группы. Молекулы диановых смол имеют два радикала, образующих цепочку полимера. Именно цепочку - полимерная макромолекула линейная.

Высокотемпературные материалы, как правило, изготавливаются из тетрафункциональных эпоксидных смол. Молекулы этих смол имеют 4 радикала, поэтому макромолекула не линейная, а имеет сложную пространственную структуру. Кроме того, макромолекула тетрафункциональной эпоксидной смолы имеет значительно большую молекулярную массу, что значительно уменьшает подвижность, а значит приводит к меньшему расширению смолы при нагревании.

Для особых материалов, работающих при температурах до 200 градусов по Цельсию, используются мультифункциональные эпоксидные сомолы, имеющие еще более развитую пространственную структуру, еще большую молекулярную массу. Как следствие, еще меньший коеф. лин. расширения, еще большая температура стеклования и декомпозиции...

Все это очень актульно при монтаже многослоек. Особенно если используются очень мелкие переходные (0,25мм и меньше), а толщина платы превышает стандартные 1,6мм. И особенно если монаж изделия происходит по безсвинцовой технологии.

Если нужны выкладки с данными и расчетами - дайте знать, выложу.

Мне слабо интересно, что там и как радикалы бегают. Если будет брак, будет сменен производитель. Если перегреют плату, я сам запаяю.

[vitan 2]

Почему?

FR-4 Hi-Tg реально нужен, если на плате будут бессвинцовые компоненты, у которых выше температура пайки. Но, если не нужна высокая ремонтопригодность, то 2-3 цикла снятия-установки какой-нибудь большой бессвинцовой BGA-микросхемы выдерживает и плата на обычном FR-4, проверено опытом. Дальше начинаются проблемы.

 

UPD. А ремонтопригодность в Росси очень нужна. Как бы Вам не рассказывали монтажники, но у нас единицы фирм делают качественный монтаж. Так, чтобы с первого раза вообще без претензий.

[Methane 0]

FR-4 Hi-Tg реально нужен, если на плате будут бессвинцовые компоненты, у которых выше температура пайки.

А ХЕЗ. экология это последнее что меня волнует.

 

Но, если не нужна высокая ремонтопригодность, то 2-3 цикла снятия-установки какой-нибудь большой бессвинцовой BGA-микросхемы выдерживает и плата на обычном FR-4, проверено опытом. Дальше начинаются проблемы.

А зачем снимать?

 

 

UPD. А ремонтопригодность в Росси очень нужна. Как бы Вам не рассказывали монтажники, но у нас единицы фирм делают качественный монтаж. Так, чтобы с первого раза вообще без претензий.

Что. BGA вверх тормашками запаяют?

[Obstinate 0]

А кто посредник? Если не секрет, конечно.

Компри-М

 

[Nixon 4]

...

А зачем снимать?

...

Что. BGA вверх тормашками запаяют?

Если корпус мелкий, то проблем обычно не бывает. А вот если пинов >200-300, да еще bga на текстолите, да впридачу PB-free... И два раза, и три приходится паять. По-первой конечно.