[Aleksey.z 0]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

[SM 0]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

Допустимо, если:

- это слепые микровиа, 5-6 мил, глубиной 3-4 мил в диэлектрике.

- это "заделанные" via, прометаллизированные, заполненные проводящей пастой или смолой, и еще раз заметаллизированные. Т.е. они как суслики - их не видно, но они есть.

- это powerpad, via и трафарет соответствуют рекомендациям производителя.

- пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено.

 

В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям.

[filmi 1]

Под 0402 0603 0805 и термопады ставлю виа 0.25Х0.5 - без проблем! (единственное условие - другая сторона виа должна быть закрыта маской! Тогда никакой утечки припоя не будет!!!)

Изменено 21 ноября, 2009 пользователем filmi

[Uree 1]

Какие партии и у какого сборщика монтируете?

[filmi 1]

Если вопрос ко мне то у нас на фирме собственная SMT линия...

Я полностью согласен с SM однако практика показала что относительно мелкие виа типа 0.25Х0.5 закрытые с одной стороны маской (какбы заглушены) не приводят к утечке припоя...

Изменено 21 ноября, 2009 пользователем filmi

[HardJoker 12]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

 

Не только допустимо, но и рекомендуется для уменьшения паразитных C и L. Все вопросы утечки припоя успершно решены китайскими товарищами - см. "Тентинг переходных отверстий"

[shf_05 0]

- пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено.

В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям.

powerpad с маленькими отверстиями не опасен и паяется на автомате

[vicnic 0]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

Однозначного ответа не будет. С точки зрения схемотехнических требований - желательно элементы ставить максимально близко к выводу, возможно прямо на переходных отверстиях.

С точки зрения технологии пайки на автоматизированной линии - нежелательно из-за возможного ухода пасты через это отверстие.

Реально же наши технологи говорят, что можно совмещать переходы с площадками, если отверстие не больше 0.3 мм или оно "заткнуто" в процессе производства платы.

Рекомендую почитать статью с возможными решениями

http://www.pcdandf.com/cms/magazine/192/38...circuit-density

[Uladzimir 60]

Если это для этого то это руками будет личными запаиваться.

Если заказываете маску--- ставьте в удовольствие.

Если экономите на маске- боже упаси

[Aleksey.z 0]

Если это для этого то это руками будет личными запаиваться.

Если заказываете маску--- ставьте в удовольствие.

Если экономите на маске- боже упаси

 

Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет.

[Uladzimir 60]

Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет.

 

Какая разница, если руками. Сами отрегулируете и поправите при случае. Ставьте, Место с экономите

[Aleksey.z 0]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Изменено 4 декабря, 2009 пользователем Aleksey.z

[Hexart 0]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,

а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. :).

[Aleksey.z 0]

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,

а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. :).

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты

[Roool 0]

Некоторые производители не рекомендуют установку виасов на пады. Связано в том числе и со следующими параметрами - если вы закладываете заливку маской виаса с другой стороны пада(например пад на топе, а маской заливаем на боте), то в некоторых случаях они не гарантируют, что маска не вытечет с другой стороны(не вытечет на топ через переходное), т.е. на ту контактную, на которой эта виас установлена. Узнавайте у производителя, если могут обеспечить заливку маски с одной стороны, смело заказывайте, если нет, то на свой страх и риск, хотя мы заказывали такие платы с отверстиями до 0.4мм Проблем не было. Но на будущее договорились с производителем о том, что они сами будут открывать в таких случаях только само отверстие снизу, без открытия площадки виаса.