Aleksey.z 0 17 ноября, 2009 Опубликовано 17 ноября, 2009 · Жалоба размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 17 ноября, 2009 Опубликовано 17 ноября, 2009 · Жалоба размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого? Допустимо, если: - это слепые микровиа, 5-6 мил, глубиной 3-4 мил в диэлектрике. - это "заделанные" via, прометаллизированные, заполненные проводящей пастой или смолой, и еще раз заметаллизированные. Т.е. они как суслики - их не видно, но они есть. - это powerpad, via и трафарет соответствуют рекомендациям производителя. - пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено. В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
filmi 1 21 ноября, 2009 Опубликовано 21 ноября, 2009 (изменено) · Жалоба Под 0402 0603 0805 и термопады ставлю виа 0.25Х0.5 - без проблем! (единственное условие - другая сторона виа должна быть закрыта маской! Тогда никакой утечки припоя не будет!!!) Изменено 21 ноября, 2009 пользователем filmi Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 21 ноября, 2009 Опубликовано 21 ноября, 2009 · Жалоба Какие партии и у какого сборщика монтируете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
filmi 1 21 ноября, 2009 Опубликовано 21 ноября, 2009 (изменено) · Жалоба Если вопрос ко мне то у нас на фирме собственная SMT линия... Я полностью согласен с SM однако практика показала что относительно мелкие виа типа 0.25Х0.5 закрытые с одной стороны маской (какбы заглушены) не приводят к утечке припоя... Изменено 21 ноября, 2009 пользователем filmi Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 21 ноября, 2009 Опубликовано 21 ноября, 2009 · Жалоба размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого? Не только допустимо, но и рекомендуется для уменьшения паразитных C и L. Все вопросы утечки припоя успершно решены китайскими товарищами - см. "Тентинг переходных отверстий" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
shf_05 0 24 ноября, 2009 Опубликовано 24 ноября, 2009 · Жалоба - пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено. В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям. powerpad с маленькими отверстиями не опасен и паяется на автомате Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 1 декабря, 2009 Опубликовано 1 декабря, 2009 · Жалоба размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого? Однозначного ответа не будет. С точки зрения схемотехнических требований - желательно элементы ставить максимально близко к выводу, возможно прямо на переходных отверстиях. С точки зрения технологии пайки на автоматизированной линии - нежелательно из-за возможного ухода пасты через это отверстие. Реально же наши технологи говорят, что можно совмещать переходы с площадками, если отверстие не больше 0.3 мм или оно "заткнуто" в процессе производства платы. Рекомендую почитать статью с возможными решениями http://www.pcdandf.com/cms/magazine/192/38...circuit-density Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 1 декабря, 2009 Опубликовано 1 декабря, 2009 · Жалоба Если это для этого то это руками будет личными запаиваться. Если заказываете маску--- ставьте в удовольствие. Если экономите на маске- боже упаси Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksey.z 0 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба Если это для этого то это руками будет личными запаиваться. Если заказываете маску--- ставьте в удовольствие. Если экономите на маске- боже упаси Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 93 3 декабря, 2009 Опубликовано 3 декабря, 2009 · Жалоба Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет. Какая разница, если руками. Сами отрегулируете и поправите при случае. Ставьте, Место с экономите Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksey.z 0 4 декабря, 2009 Опубликовано 4 декабря, 2009 (изменено) · Жалоба Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь. Изменено 4 декабря, 2009 пользователем Aleksey.z Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Hexart 0 4 декабря, 2009 Опубликовано 4 декабря, 2009 · Жалоба Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь. Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется, а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. :). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aleksey.z 0 4 декабря, 2009 Опубликовано 4 декабря, 2009 · Жалоба Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется, а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. :). Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Roool 0 14 декабря, 2009 Опубликовано 14 декабря, 2009 · Жалоба Некоторые производители не рекомендуют установку виасов на пады. Связано в том числе и со следующими параметрами - если вы закладываете заливку маской виаса с другой стороны пада(например пад на топе, а маской заливаем на боте), то в некоторых случаях они не гарантируют, что маска не вытечет с другой стороны(не вытечет на топ через переходное), т.е. на ту контактную, на которой эта виас установлена. Узнавайте у производителя, если могут обеспечить заливку маски с одной стороны, смело заказывайте, если нет, то на свой страх и риск, хотя мы заказывали такие платы с отверстиями до 0.4мм Проблем не было. Но на будущее договорились с производителем о том, что они сами будут открывать в таких случаях только само отверстие снизу, без открытия площадки виаса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться