[dlwest 0]

Выделять. Вручную треки и арки, либо функцией "find similar objects" с шириной .1.

Правило clearance тоже надобно поправить, дорожка/зазор = .15/.15 чтобы было.

Класс точности платы (дорожка/зазор + переходное/площадка) определяется футпринтами устанавливаемых компонентов: между площадками FBGA .5мм, соотв. делим на три (зазор-проводник-зазор), получаем .15 округленно, .1 в этом случае явно излишне. В другом случае класс точности платы определяется импедансом - когда в многослойной плате расстояние до опорного слоя мало, и требуется узкий проводник.

Изменено 19 ноября, 2008 пользователем VSt&

[Uladzimir 72]

PCB/PCB List

 

Там можно отсортировать по ширинам, типам, слоям и т.п. и оптом отредактировать

 

Чтобы DRC дальше не ругалась--- это уже вручную смотреть где нарушение возникло.

[torik 0]

Спасибо, все переделал. Правда, обратил внимание на наличие множества недоарков и недотраков. Но не стал запариваться и удалять их - муторный процесс...

Попросил производителя рассчитать цену на оба варианта (0.1 ширина, 0.2/0.45 дырки и 0.15 ширина, 0.3/0.55 дырки). Посмотрим...

[Uladzimir 72]

По стоимости самой платы 1:2

По подготовке 1:1

 

Кто больше?

[АДИКМ 0]

1. во внутренних слоях лучше делать зазоры побольше.

2. заливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство.

 

 

в чем смысл рисования дугами?

 

границы платы обычно указываются в слое Keep Out, иначе приходится точно указывать границы полигонов при заливке.

[Uladzimir 72]

аливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство.

на внутренних слоях особенно

границы платы обычно указываются в слое Keep Out

ну для простых контуров это так. Здесь этот случай

[АДИКМ 0]

на внутренних слоях особенно

 

ну для простых контуров это так. Здесь этот случай

 

Прошу разъяснения слова "простых". :) Я все контура рисую в Keep Out. И прямоугольные, и сложные...

[torik 0]

в чем смысл рисования дугами?

Ну, мне так больше нравится и было проще выравнять длины шин для памяти... А что, не стоило заморачиваться?

 

1. во внутренних слоях лучше делать зазоры побольше.

Зазоры между проводниками? Вроде бы у меня не меньше эдак 0.2-0.3мм. Это мало?

 

2. заливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство.

ээээ, опять-таки, вроде бы у меня зазоры 0.4мм между полигонами...

 

ну для простых контуров это так. Здесь этот случай

Ну откуда мне такое должно быть известно? А почему так, чем хуже механикал2?

 

Я все еще могу переделать, особенно что касается зазоров между полигонами и т.п. В плейнах, насколько я понял, толщина линии определяет толщину зазора? Жду именно замечаний...

[АДИКМ 0]

про зазоры - смотрите сами.

нижний слой и L2-GND

 

про дуги - мое имхо - пустая трата времени...

 

смотрите дальше.

На слое L2 я бросил полигон выступающий за края платы.

На одном рисунке контур задан в слое механикал2, а во втором - Keep Out.

Попробуйте найти отличия...

[Uladzimir 72]

Ничем не хуже но

 

Слои PLANE должны иметь зазор до края платы, чтобы медь не выходила наружу

 

Тоже и полигона. Для слоя KeepOut это легко в правилах задается

А почему так, чем хуже механикал2

Поэтому задублируйте его и в том слое

[torik 0]

Ужасно спасибо! Теперь я понял насчет KeepOut.

 

Теперь: две картинки с дырками, насколько я понял - это речь идет как раз о зазорах? (я-то подумал о зазорах между соседними полигонами).

Но куда же мне увеличить зазоры от дырок до полигонов и плейнов??? Вроде места маловато будет, не?

 

Я, как и говорил, первый раз делаю такую плату "от и до", поэтому большая просьба подробнее говорить об ошибках. И желательно предупредить о последствиях и их неотвратимости.

Например, зазор в 0.1-0.2мм - это мало? Я, кстати, вроде бы переделывал на 0.2мм (8 мил), но не выложил (завтра).

 

Ах да. Как же Вы можете такое говорить о дугах??!! Все же очевидно: бедные электрончики не будут застревать в углах, их не будет так сильно заносить на поворотах, как следствие - меньше пробок и улетальных исходов... Ну и, если честно, то на скорость трассировки это повлияло меньше всего остального...

[АДИКМ 0]

для того чтобы понять все свои ошибки, надо отдав плату в производство выслушать все слова от технолога производства, а потом самостоятельно ее смонтировать и запустить.

тогда вы точно будете знать все "тонкие" места.

 

Места у вас полно, сделайте зазоры от полигона к остальным объектам больше.

 

Где вы будете делать эту плату? Страна какая?

 

и насчет виа вы конечно загнули. на вашей плате вполне 25/12 мил пойдут. а можно и больше.

 

попробуйте представить, что многослойные платы набирают бутербродом, совмещают а потом сверлят.

Подумайте, какая нужна точность чтобы качественно просверлить вашу плату...

 

Чем шире дорожке, больше диаметры, тем менее "дорогое" нужно производство...

[torik 0]

Делать предполагаю в "pcb professional" СПБ. Возможно, платы заказывают в Коррее, уточню. Идет еще только согласование, выход на

 

В варианте, где дырки 0.2/0.45 и проводники 0.1, безусловно место найдется, переделаю.

Но сегодня сделал второй вариант (попросил рассчитать цену на оба варианта) 0.3/0.55, 0.15, дабы снизить стоимость. Попробую увеличить зазоры, насколько получится. Завтра выложу.

Не хотелось бы получить полностью нерабочую плату, хочется чтобы заработала :)

[Uladzimir 72]

Не хотелось бы получить полностью нерабочую плату, хочется чтобы заработала smile.gif

Первый блин комом. Точно выкинется

[dlwest 0]

Точно выкинется

Неее. У FPGA большой запас прочности и гибкости на этот счет. Даже не выровненные дорожки можно в некоторой мере скомпенсировать разводкой микросхемы.

Посмотреть на абсолютные значения зазоров я забыл :).