[torik 0]

Так, делаю доработки.

Как указать зазор от края до плейна от слоя KeepOut и еще скажите - толщина разрезов в плейне определяется толщиной линии?

 

Зазоры... это вы по герберам поглядели? У меня (вот сейчас гляжу) зазоры 0.25мм... Может в гербер неправильно переконвертировалось?

[Uladzimir 96]

Как указать зазор от края до плейна от слоя KeepOut

Как в правилах указано. Он автоматически перезаливается

толщина разрезов в плейне определяется толщиной линии

Да

[torik 0]

Как указать зазор от края до плейна от слоя KeepOut

 

Как в правилах указано. Он автоматически перезаливается

 

Простите, не понял, какое правило должно отвечать за это. Не понял зазор от плейна до какого объекта?

 

На счат зазора от плейна до дырок я лоханулся - он действительно был очень мал. Сейчас правлю, получается в районе 0.175мм.

[Zeroom 0]

Если речь идет о зазоре от края plane до края платы, то это не в правилах задается, а в Layer Stack Manager. В свойствах каждого plane есть параметр Pullback, чем он больше, тем шире линия, очерчивающая контур негативного слоя.

 

З.Ы. Контур plane совпадает с контуром Board Shape.

[Uladzimir 96]

Если речь идет о зазоре от края plane до края платы, то это не в правилах задается, а в Layer Stack Manager. В свойствах каждого plane есть параметр Pullback, чем он больше, тем шире линия, очерчивающая контур негативного слоя.

 

З.Ы. Контур plane совпадает с контуром Board Shape.

+1 да так

[torik 0]

Если речь идет о зазоре от края plane до края платы, то это не в правилах задается, а в Layer Stack Manager. В свойствах каждого plane есть параметр Pullback, чем он больше, тем шире линия, очерчивающая контур негативного слоя.

Что-то результат изменения этого параметра в Layer Stack Manager результата не приносит. Что-то надо обновить?

И еще для полигона на нижнем слое, чтобы задать зазоры не могу что-то правило придумать. Полигонов по-отдельности нет как объектов...

[Uladzimir 96]

должен, если определен Board Shape.

[torik 0]

Board Shape определен :)

 

 

У меня новая проблема :1111493779: :crying:

Нашел я класную штук - правила для полигонов в "менеджере полигонов". И что-то у меня случилась маленькая беда - раньше если большой полигон нарисовать поверх маленького, он его обтекает. А теперь - убивает напрочь. Что за настройка слетела, а?

[dlwest 0]

Полигонов по-отдельности нет как объектов

задайте, например, такое правило clearance:

первый объект InPoly AND Onlayer("Bottom Layer")

второй объект All

 

в правилах обращайте внимание на приоритеты, в общем виде для clearance большее значение зазора должно иметь больший приоритет

 

еще есть замечательные методы - Pad Class, Net Class, Polygon Class ("D"-"C"), а также Polygon Manager ("T"-"G"-"M")

весьма удобно задавать правила, оперируя классами объектов

 

он его обтекает. А теперь - убивает напрочь

сгенерируйте заново порядок заливки в полигон менеджере

[torik 0]

Господа, что делать-то??? Подскажите! Полигон на полигоне, б-ь, перестал размещаться.

 

Короче, это глюк был.

 

Вот переделал все: ширина дорожек 0.15мм, дырки 0.3/0.55, зазоры на Plane и Polygon сумел сделать 0.175мм. Правда на внутренних слоях зазор между проводниками в шине получился 0.15мм из-за увеличения ширины проводников...

 

Прошу поглядеть. Теперь лучше?

po_pcb1.rar

Gerber_dril3.rar

[dlwest 0]

зазоры на топе .1 в термопереходах у контактных площадок, я понимаю что непротрав тут некритичен, но технологи обязательно придерутся, сделайте .15 в правилах InPoly - IsSMTPin (вроде так);

О_о правил clearance всего два, у меня обычно с десяток для всех слоев, типов КП, отдельно для Via и пр.;

под BGA неподключенные переходы!! и неименованные цепи откуда-то;

DRC я вижу не делали ни разу..;)

параметр зазор/проводник на внутренних слоях должен быть грубее, чем на внешних, это общее правило, в вашем случае для внутренних слоев скорее всего достаточно .2/.2, или даже .25/.25, но здесь наверно не получится.

можно посмотреть возможности производителей ПП на их сайтах, примерный перечень есть тут http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=19;

однако там не следует принимать все минимально допустимые значения за истину, т.к. прайс становится космический ;)

 

к тому же, BGA escape routing делается с тем, чтобы минизировать количество переходных отверстий, чтобы проводники "изнутри" встречали как можно меньше чужих переходов на своем пути;

два внешних ряда КП BGA можно и нужно развести _без_ переходов, по крайней мере в непосредственной близости от микросхемы;

про это можно почитать с картинками.

 

можно наверно сократить пару сигнальных слоев за счет оптимизации разводки BGA и fan-out'а

но это надо сначала посчитать для корпуса 484, 1мм

[torik 0]

зазоры на топе .1 в термопереходах у контактных площадок

Исправлю.

 

 

под BGA неподключенные переходы!! и неименованные цепи откуда-то;

Это Вы о чем? Не пугайте меня.

Задуманные мной неименованные цепи - это неиспользованные выводы банков. Я их оставил с тем, чтобы в случае чего проводами подпаяться.

 

DRC я вижу не делали ни разу..wink.gif

Я даже не вкурсе зачем он нужен пока. Увы. Вроде бы не требуется для производства...

 

параметр зазор/проводник на внутренних слоях должен быть грубее, чем на внешних, это общее правило, в вашем случае для внутренних слоев скорее всего достаточно .2/.2, или даже .25/.25, но здесь наверно не получится.

Это может получиться если только я переразведу шины на внутренних слоях. Не хотелось бы, т.к. сроки все-таки не бесконечные. Но вполне возможно.

 

 

к тому же, BGA escape routing делается с тем, чтобы минизировать количество переходных отверстий, чтобы проводники "изнутри" встречали как можно меньше чужих переходов на своем пути;

два внешних ряда КП BGA можно и нужно развести _без_ переходов, по крайней мере в непосредственной близости от микросхемы;

про это можно почитать с картинками.

Опять же переходы были сделаны с той целью, чтобы выводы оставались доступны для подпайки всяких там проводов и прочее. Но вполне могу, опять же, переделать (боюсь с такими переделками придется переразводить вообще всю плату по-новой).

[Uladzimir 96]

Плохо тренироваться первый паз на многослойке, начали б с двуслойки для репетиции.

В утиль плата уйдет.

Она и так первая обычно для тренировки, но здесь и тренировки может не получиться.

 

Без проверки DRC отправлять плату в производство-- это сумашедствие

[torik 0]

Без проверки DRC - это что такое, если по-русски?

[Uladzimir 96]

Tool/Design Rule Checker

в дереве Rule to check Для столбца Batch установите все флаги.

Какие для вас потом лишние будут-- те снимете.

Учтете оно проверяет только на те правила, которые вы сами написали, или стоят по умолчанию и для которых не снят флаг (не проверять)