dlwest 0 19 ноября, 2008 Опубликовано 19 ноября, 2008 (изменено) · Жалоба Выделять. Вручную треки и арки, либо функцией "find similar objects" с шириной .1. Правило clearance тоже надобно поправить, дорожка/зазор = .15/.15 чтобы было. Класс точности платы (дорожка/зазор + переходное/площадка) определяется футпринтами устанавливаемых компонентов: между площадками FBGA .5мм, соотв. делим на три (зазор-проводник-зазор), получаем .15 округленно, .1 в этом случае явно излишне. В другом случае класс точности платы определяется импедансом - когда в многослойной плате расстояние до опорного слоя мало, и требуется узкий проводник. Изменено 19 ноября, 2008 пользователем VSt& Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 80 19 ноября, 2008 Опубликовано 19 ноября, 2008 · Жалоба PCB/PCB List Там можно отсортировать по ширинам, типам, слоям и т.п. и оптом отредактировать Чтобы DRC дальше не ругалась--- это уже вручную смотреть где нарушение возникло. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
torik 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба Спасибо, все переделал. Правда, обратил внимание на наличие множества недоарков и недотраков. Но не стал запариваться и удалять их - муторный процесс... Попросил производителя рассчитать цену на оба варианта (0.1 ширина, 0.2/0.45 дырки и 0.15 ширина, 0.3/0.55 дырки). Посмотрим... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 80 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба По стоимости самой платы 1:2 По подготовке 1:1 Кто больше? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АДИКМ 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба 1. во внутренних слоях лучше делать зазоры побольше. 2. заливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство. в чем смысл рисования дугами? границы платы обычно указываются в слое Keep Out, иначе приходится точно указывать границы полигонов при заливке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 80 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба аливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство. на внутренних слоях особенно границы платы обычно указываются в слое Keep Out ну для простых контуров это так. Здесь этот случай Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АДИКМ 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба на внутренних слоях особенно ну для простых контуров это так. Здесь этот случай Прошу разъяснения слова "простых". :) Я все контура рисую в Keep Out. И прямоугольные, и сложные... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
torik 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба в чем смысл рисования дугами? Ну, мне так больше нравится и было проще выравнять длины шин для памяти... А что, не стоило заморачиваться? 1. во внутренних слоях лучше делать зазоры побольше. Зазоры между проводниками? Вроде бы у меня не меньше эдак 0.2-0.3мм. Это мало? 2. заливать полигоны с зазором в 4 мила - самоубийство. ээээ, опять-таки, вроде бы у меня зазоры 0.4мм между полигонами... ну для простых контуров это так. Здесь этот случай Ну откуда мне такое должно быть известно? А почему так, чем хуже механикал2? Я все еще могу переделать, особенно что касается зазоров между полигонами и т.п. В плейнах, насколько я понял, толщина линии определяет толщину зазора? Жду именно замечаний... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АДИКМ 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба про зазоры - смотрите сами. нижний слой и L2-GND про дуги - мое имхо - пустая трата времени... смотрите дальше. На слое L2 я бросил полигон выступающий за края платы. На одном рисунке контур задан в слое механикал2, а во втором - Keep Out. Попробуйте найти отличия... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 80 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба Ничем не хуже но Слои PLANE должны иметь зазор до края платы, чтобы медь не выходила наружу Тоже и полигона. Для слоя KeepOut это легко в правилах задается А почему так, чем хуже механикал2 Поэтому задублируйте его и в том слое Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
torik 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба Ужасно спасибо! Теперь я понял насчет KeepOut. Теперь: две картинки с дырками, насколько я понял - это речь идет как раз о зазорах? (я-то подумал о зазорах между соседними полигонами). Но куда же мне увеличить зазоры от дырок до полигонов и плейнов??? Вроде места маловато будет, не? Я, как и говорил, первый раз делаю такую плату "от и до", поэтому большая просьба подробнее говорить об ошибках. И желательно предупредить о последствиях и их неотвратимости. Например, зазор в 0.1-0.2мм - это мало? Я, кстати, вроде бы переделывал на 0.2мм (8 мил), но не выложил (завтра). Ах да. Как же Вы можете такое говорить о дугах??!! Все же очевидно: бедные электрончики не будут застревать в углах, их не будет так сильно заносить на поворотах, как следствие - меньше пробок и улетальных исходов... Ну и, если честно, то на скорость трассировки это повлияло меньше всего остального... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АДИКМ 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба для того чтобы понять все свои ошибки, надо отдав плату в производство выслушать все слова от технолога производства, а потом самостоятельно ее смонтировать и запустить. тогда вы точно будете знать все "тонкие" места. Места у вас полно, сделайте зазоры от полигона к остальным объектам больше. Где вы будете делать эту плату? Страна какая? и насчет виа вы конечно загнули. на вашей плате вполне 25/12 мил пойдут. а можно и больше. попробуйте представить, что многослойные платы набирают бутербродом, совмещают а потом сверлят. Подумайте, какая нужна точность чтобы качественно просверлить вашу плату... Чем шире дорожке, больше диаметры, тем менее "дорогое" нужно производство... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
torik 0 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба Делать предполагаю в "pcb professional" СПБ. Возможно, платы заказывают в Коррее, уточню. Идет еще только согласование, выход на В варианте, где дырки 0.2/0.45 и проводники 0.1, безусловно место найдется, переделаю. Но сегодня сделал второй вариант (попросил рассчитать цену на оба варианта) 0.3/0.55, 0.15, дабы снизить стоимость. Попробую увеличить зазоры, насколько получится. Завтра выложу. Не хотелось бы получить полностью нерабочую плату, хочется чтобы заработала :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 80 20 ноября, 2008 Опубликовано 20 ноября, 2008 · Жалоба Не хотелось бы получить полностью нерабочую плату, хочется чтобы заработала smile.gif Первый блин комом. Точно выкинется Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dlwest 0 21 ноября, 2008 Опубликовано 21 ноября, 2008 · Жалоба Точно выкинется Неее. У FPGA большой запас прочности и гибкости на этот счет. Даже не выровненные дорожки можно в некоторой мере скомпенсировать разводкой микросхемы. Посмотреть на абсолютные значения зазоров я забыл :). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться