no_cover 0 12 апреля, 2010 Опубликовано 12 апреля, 2010 · Жалоба (Старт «Союза ТМА-8») Поздравляю всех нормальных людей с праздником! _____________ Далее: Обозначения условные графические в схемах, соответствующие модульной сетке. ГОСТ 2.721 ... ГОСТ 2.768; Версия библиотеки SCHLIB для Altium Designer от апреля 2010 года: ___________________________________________________________ Symbol_20100412.zip md5:5861945f2864aa7acf6d353a27f5a510 в прикрепленном файле. Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи": Версия библиотеки SCHDOT для Altium Designer от апреля 2010 года: ___________________________________________________________ SchDot_20100412.zip md5:96b1d6055bdd4482b7b65b130965e297 в прикрепленном файле. Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от апреля 2010 года, с ссылками на документацию: ___________________________________________________________ Reflow_20100412.zip md5:6c7c718231b542ef2aa6f124c982c576 в прикрепленном файле. _____________ Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате, в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_20100412.zip, от 26 03 2010 г. по ссылке: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=736023 _____________ Далее: Классификатор стандартов зарубежной аппаратуры специального назначения, доступных на www.assistdocs.com: MIL-HDBK-454B General Guidelines for Electronic Equipment Так-же бесплатный источник информации по адресу http://www.jedec.org/standards-documents/ Регистрация на JEDEC без подтверждения по e-mail. Информация по корпусам ЭРИ из разных источников (адреса интернета) Packaging Information by Type.zip в прикрепленном файле. _____________ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
no_cover 0 13 апреля, 2010 Опубликовано 13 апреля, 2010 (изменено) · Жалоба Далее: Примеры оформления чертежей многослойных печатных плат в прикрепленном файле. Два варианта, как чертеж детали, и как сборочный чертеж. Изменено 13 апреля, 2010 пользователем no_cover Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitrp 0 14 апреля, 2010 Опубликовано 14 апреля, 2010 · Жалоба Далее: Примеры оформления чертежей многослойных печатных плат в прикрепленном файле. Два варианта, как чертеж детали, и как сборочный чертеж. А можно в нормальном разрешении от pdf-ить. А то видно плохо совсем. Дипломант у меня очень интересуется. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
no_cover 0 15 апреля, 2010 Опубликовано 15 апреля, 2010 · Жалоба Можно: Пример оформления сборочного чертежа МПП: AD9122.pdf Пример оформления чертежа детали МПП: S1693A.pdf Часть сборочного чертежа МПП с ЭРИ: S1693ASM.pdf в прикрепленных файлах. _____________ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Scanner 0 15 апреля, 2010 Опубликовано 15 апреля, 2010 · Жалоба _____________ Огромное спасибо! Познавательно. Если не сложно - можно ли взглянуть на чертёж ПП а не на сборки, что в тех. требованиях пишите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 (изменено) · Жалоба Попался мне в инете один довольно современный сборочный чертеж. Только вот номера позиций, выводимые с ЭРИ, и таблицу вариантов ориентации ПМИ на ПП, я бы делать не стал - лишняя информация. Да и "СБ" с децимальным номером рисуется без пробела... Изменено 27 апреля, 2010 пользователем SHOE Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Марик 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 (изменено) · Жалоба Обращусь по случаю: Как все же правильно делать сборочник Меня интересует простановка позиций. По идее, нужно выставлять номера позиций на чертеже согласно спецификации. Но я у кого ни спрошу, все ставят позиции с Э3 (и мы в том числе). В примере, что выше, и так, и так сделано. Так как правильно? :) Изменено 27 апреля, 2010 пользователем Марик Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 (изменено) · Жалоба ...Должна быть связь СБ с спецификацией. Она обеспечивается позиционными обозначениями ЭРИ (R1, C2 ...) плюс позициями деталей, сборок, входящих в СБ (- плата печатная как минимум). Этого достаточно. Но в спецификации все равно позиции ЭРИ присутствуют. Это необходимо для удобства чтения таблицы спецификации. ГОСТ при этом не запрещает простановку поз. ЭРИ в СБ. Если плата большая то "лес палок линий выносок" только ухудшает чтение чертежа. А вот показать обстановку (тонкими линиями - топологию ПП) вокруг ЭРИ в СБ, на мой взгляд, просто необходимо! В современных проектах, где много компонентов, мелких компонентов, это здорово облегчает труд монтажника! Да, и в технических требованиях СБ обязательно ссылка на файл проекта (PcbDoc) с указанием md5:. При автоматизированной установке ЭРИ информация берется именно оттуда....... Изменено 27 апреля, 2010 пользователем SHOE Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 27 мая, 2010 Опубликовано 27 мая, 2010 · Жалоба Формовка выводов импортных CERAMIC FLATPACK (CFP, CQFP) представлена в виде примеров формовки микросхем ведущих западных фирм на сайте www.fancort.com. Есть рекомендации Texas Inst. в прикрепленном файле... Из российских нормативных документов (ГОСТ, ОСТ), ближе всех к международным рекомендациям по FLATPACK LEAD FORM, находится ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Scanner 0 28 мая, 2010 Опубликовано 28 мая, 2010 · Жалоба Необходимо разместить на пп штекер USB, как показано на рисунке. Может у кого уже есть такая заготовка, или чертёжик. Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 28 мая, 2010 Опубликовано 28 мая, 2010 · Жалоба ... Хочу сразу обратить внимание на гальваническое золочение таких вещей (вывод проводников за край ПП)... Полная спецификация на www.usb.org. USB 2.0 Specification Engineering Change Notice (Interface Drawing): Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 2 июня, 2010 Опубликовано 2 июня, 2010 · Жалоба … Странно, в рекомендации Texas Instr. (CQFP PCB Assembly Notes.pdf) контактная площадка Typical footprint имеет мизерные размеры отступов Heel , Toe и Side, что не соответствует IPC-7351. Скорее всего под “Foot” понимается макс. размеры проекции вывода ЭРИ на плоскость конт. площ. + допуск на формовку выводов (межосевое значение между двумя соседними выводами может составлять к примеру +/-0,13 мм) + допуск монтажа ЭРИ. Так, что в подобных вопросах желательно использовать различные источники информации, к примеру: NASA-STD-8739.3 и ECSS-Q-ST-70-38C Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 30 июня, 2010 Опубликовано 30 июня, 2010 · Жалоба ...хочется четкого определения Design Rules, соответствующего нашему 5 классу (ГОСТ 23751-86) и международным стандартам... Можно посмотреть, например у Analog Devices, Inc. Вот пример довольно современного произведения, с невысокой плотностью загрузки платы компонентами. Конвертировал в Altium из PADs, есть пару ошибок в геометрии маски у нескольких контактных площадок, а в остальном все точно, как в оригинале: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
belial 0 7 июля, 2010 Опубликовано 7 июля, 2010 · Жалоба Еще раз про степ модели для ОМРОН http://industrial.omron.eu/en/services_and...ry/default.html Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
trashsega 0 15 июля, 2010 Опубликовано 15 июля, 2010 · Жалоба Здравствуйте. Есть у кого-нибудь библиотека с корпусами WOM и RC-2, интересует схематическое изображение и футпринт? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться