Перейти к содержанию
    

Переходные отверстия

Люди! Выскажете свое мнение по поводу надо ли покрывать маской пояски переходных отверстий. А также влияет это на какие либо параметры платы. Заранее спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Один раз на многослойке на закрыли (забыли). Когда получили платы - расстроились. Потом оказалось, что запаянный МК (68 ног, шаг 0.5 мм) не имеет зашитого загрузчика (какой-то сбой - были первые партии тогда нового МК и в них не оказалось bootloader). Тогда смогли к этим пятачкам подпять провода для перехода на параллельный программатор.

А так - если вы плату закрываете маской для защиты от внешней среды - то конечно переходные надо закрывать - иначе все равно лачить придется (хотя, наверно, все равно лачить надо). Плюс при пайке меньше вероятность "соплей", если паять волной или просто не аккуратно, хотя сейчас это не часто бывает.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

поищите на этом форуме. было замечание что качество открытых лучше чем закрытых - проблема с метализацией

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Особого смысла в открытых переходных не вижу. Некоторые надёются, что если производитель им сделает плохую металлизацию, то им удастся, пропаяв перехоные, улучшить положение. Весьма сомнительный ход мысли.

 

Если же плата имеет ещё и маркировку, то при открытых переходных производитель прокусит вашу маркировку в том числе и по открытым переходным, и у вас от красивой маркировки могут остаться только некоторые огрызки. Оно вам надо?

 

Не забывайте, что так называемая "зелёнка" - это всего лишь маска пайки и никакой защитной функции от воздействия окружающей среды она не несёт.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В пользу открытых переходных отверстий (п.о.) говорит то, что эти п.о. можно использовать для прозвонки платы! Скажем на нашем производстве прозвонка собранных плат обязательна, и в качестве доступных тестовых точек мы используем п.о.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Согласен с Barklay.

Однако если плата первой разводки и массовости нет, так как нужно будет перетрасировать после первых хапусков- то лучше не закрывать. Дествительно и прозвонить можно, и провод в ПО запаять при необходимость.

 

А когда уже все вылизано- то да, закрывать. Электротестирование проводится и на стадии печатной платы (до маски), а во вторых если ПО используются для контрольных точек, то именно только эти ПО и не зарываются маской

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Итак, подведем промежуточные итоги. Закрывать ли ПО маской ?

НЕТ - при этом :

- от конструктора требуется особая аккуратность и изворотливость при расположении символов маркировки.

ДА - тогда :

- теряется возможность прозвонки;

- плата становится непригодной для ремонта и доработки;

- со временем качество ПО может ухудшиться.

(Посмотрите на маску в микроскоп - множественные проколы и разрывы на поверхности маски над ПО открывают медную поверхность, туда может попасть флюс, влага ... и что там происходит дальше ? )

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Э-э... а качество проводников под зелёнкой тоже может ухудшиться по этой же причине? Вас это не волнует?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

- теряется возможность прозвонки;

 

Не теряется, с чего бы вдруг?

 

- плата становится непригодной для ремонта и доработки;

 

При чем тут ремонт и доработка? Впаивать и выпаивать элементы можно, перемычки кидать тоже

можно(даже в случае применения BGA корпусов, просто это значительно сложнее). В чем проблема?

 

- со временем качество ПО может ухудшиться.

 

Как и всего остального - отверстий, элементов. контактов разъемов и т.д. Почему ПО должны выходить на первый план?

 

ИМХО не вижу причин оставлять ПО открытыми.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

НЕТ - при этом :

- от конструктора требуется особая аккуратность и изворотливость при расположении символов маркировки.

- от конструктора требуется особая аккуратность размещения переходных отверстий около площадок, так что бы паяльная маска между ними оставалась и при пайке в печке паста не стекала с площадки в переходное отверстие.

- при ручной пайке от монтажников требуется особая аккуратность, что бы не понавешать лишних "соплей".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По поводу закрывать или нет.

Некоторые производители рекоммендуют закрывать п.о. с одной стороны маской. Якобы при пайке потом есть возможность для выхода газов от неотмытых химикатов, которые при нагреве расширяются. И вся эта дрянь выходит наружу через одну открытую сторону, при этом вторая сторона п.о. с маской не лопается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Странные какие-то производители. Весьма причём.

Да не странные.

Дома в ванной. с утюгом :lol:

Рядом "M" "Ж". Отсюда и газы :lol:

Сори за флейм. Новый Год. Не удержался

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Люди! Выскажете свое мнение по поводу надо ли покрывать маской пояски переходных отверстий. А также влияет это на какие либо параметры платы. Заранее спасибо.

 

Закрывать или нет зависит от производителя, климатических условий работы утройства, токов через переходы, типов корпусов микросхем (попробуй у BGA повскрывать переходы!), красоты печатной платы, денег.

Кто торопится (срочное производство и все такое), у тех бывают проблемы с переходными (называть небудем у кого).

 

- В жесткой климатике естественно надо вскрывать, так как надежность перехода с припоем поверх меди в отверстии выше. Однако бывают производители, которые паяют активными флюсами при пайке волной, и в результате переход залитый припоем разъедает изнутри. Сам сталкивался: пропаяны на автомате переходы, звонишь- килоомы !, касаешься паяльником,- а в нутри зелень.

 

- При больших токах пользуюсь вскрытием переходных для уменьшения сопротивления перехода, особенно если плата в золочением.

 

- по корпусам думаю понятно.

 

- красота,- дело личное. (тентинг смотрится цивильно).

 

Из технологии, чаше применяют тентинг VIA,- обычно под BGA, заполнение чем-то перед нанесением маски. Также известен способ заполнением медью ,- все это удорожает плату.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мое мнение - VIA должно быть закрыты. Если после пайки попадет флюс, то со временем окисление будет, а насколько качественное осаждение меди в переходном отверстии - неизвестно.

Недавно сдергивал pqfp144 с платы выполненной по технологии без паяльной маски с лужеными проводниками. Монтировалась и отмывалась она 3 года назад с нейтральным безотмывочным крем-флюсом FMKANC. Так под корпусом проводники зеленого цвета, все же медь реагирует, даже луженая.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...